ANALOGÍA TERMO-ELÉCTRICA

VARIABLES Transferencia de calor VARIABLES Electricidad

VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA ( Q-punto ) INTENSIDAD DE CORRIENTE ( I )

TEMPERATURA ( T ) TENSIÓN ( V )

RESISTENCIA TÉRMICA ( Rth ) RESISTENCIA ELÉCTRICA ( R )

5.4-Circuitos térmicos: Analogía eléctrica en

paredes planas.
- Así como la corriente eléctrica va de tensiones mayores a menores la velocidad de
transferencia ( potencia térmica ) va de temperaturas mayores a menores

RESISTENCIA TÉRMICA
- Para calcular la resistencia térmica es necesario transformar las ecuaciones que
modelan los distintos mecanismos de transferencia de calor para que presenten la
siguiente forma:
( Ta - Tb ) / Q-punto = expresión matemática = Rth
 CIRCUITOS TERMOELÉCTRICOS
- Para una pared plana simple cualquiera sometida a convección por
una superfice y a ( convección + radiación ) por la otra se tiene:

Qconv1-punto = Qcond-punto = Qrad-punto + Qconv2-punto

Qconv1-punto = ( T1 - T2 ) / Rth-conv1 = ( T1 - T3 ) / ( Rth-conv1 + Rth-cond )

= ( T2 - T3 ) / Rht-cond = Qcond-punto

Qrad-punto = ( T3 - T4 ) / Rht-rad ; Qconv2-punto = ( T3 - T4 ) / Rth-conv2

Qconv1-punto = ( T1 - T4 ) / ( Rth-conv1 + Rth-cond + Req ) ; Req = ( Rth-rad
* Rth-conv2 ) / ( Rth-rad + Rth-conv2 )
A continuación se presentaran un par de paredes de plana compuesta tales
son:

RESISTENCIA TÉRMICA POR CONTACTO

- Al efectuar el análisis de la conducción de calor a través de paredes compuestas
por capas de diferentes materiales se suele suponer, idealmente, que el contacto entre las
diferentes capas es perfecto, resultando, por ejemplo, el circuito termoeléctrico de la
siguiente figura:
- Sin embargo, realmente, el contacto entre capas de distintos materiales no es perfecto.
Existen irregularidades en las superficies ( picos y valles ) que hacen que no se acoplen
perfectamente y se produzan una serie de huecos ocupados por aire los cuales ofrecen
una resistencia térmica diferente, ( en general mayor, por ser el aire un mal conductor del
calor ) al contacto directo pico-pico. Teniendo en cuenta este hecho la pared anterior
puede modelarse de la siguiente forma:

- Donde Rthc es la resistencia térmica por contacto.