PCB Design

Esquema básico
Schematic (Simulación) => Layout (Simulación) => Gerber + Bill Of Material

International Protection

Términos
- Compatibilidad electromagnética: la capacidad del sistema eléctrico, el equipo y los
dispositivos para operar en su entorno electromagnético previsto dentro de un
margen de seguridad definido, y en niveles de diseño o rendimiento, sin sufrir ni
causar una degradación inaceptable como resultado de la interferencia
electromagnética.
- Interferencia electromagnética: La falta de CEM, ya que la esencia de la interferencia
es la falta de compatibilidad. EMI es el proceso mediante el cual se transmite energía
electromagnética disruptiva de un dispositivo electrónico a otro a través de
trayectorias radiadas o conducidas (o ambas). En el uso común, el término refiere la
particularidad a las señales de RF, pero la EMI puede ocurrir en el rango de frecuencia
de "DC a luz diurna"
- Radiofrecuencia: Un rango de frecuencia que contiene radiación electromagnética
coherente de energía útil para fines de comunicación; aproximadamente el rango de
10kHz a 100GHz. Esta energía puede ser transmitida como un subproducto de la
operación de un dispositivo electrónico. RF se transmite a través de dos modos
básicos:
 Emisión radiada: El componente de la energía de RF que se transmite a través de
un medio como un campo electromagnético. La energía de RF generalmente se
transmite a través del espacio libre, sin embargo, pueden ocurrir otros modos de
transmisión de campo.
 Emisión conducida: el componente de la energía de RF que se transmite a través
de un medio como una onda de propagación, generalmente un cable o cables de
interconexión. LCI (interferencia conducida por la línea) se refiere a la energía de
RF en un cable de alimentación o en un cable de entrada de CA. Las señales
conducidas no se propagan como campos, pero pueden propagarse como ondas
conducidas.
- Susceptibilidad: una medida relativa de la propensión de un dispositivo o sistema a ser
interrumpida o dañada por la exposición de EMI. Es la falta de inmunidad.
- Inmunidad: una medida relativa de la capacidad de un dispositivo o sistema para
soportar la exposición a EMI mientras se mantiene un nivel de rendimiento
predefinido.

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 - Descarga electrostática: una transferencia de carga eléctrica entre cuerpos de
diferente potencial electrostático en proximidad o por contacto directo. Esta definición
se observa como un pulso de alto voltaje que puede causar daños o pérdida de
funcionalidad en dispositivos susceptibles. Aunque el rayo califica como un pulso de
alto voltaje, la ESD termal se aplica generalmente a eventos de menor amperaje y, más
específicamente, se incluye en la categoría ESD porque las técnicas de detección son
muy similares, aunque diferentes en magnitudes.
- Inmunidad radiada: la capacidad relativa de un producto para soportar la energía
electromagnética que llega a través de la propagación en el espacio libre
- Inmunidad conducida: a capacidad relativa de un producto para soportar la energía
electromagnética que lo penetra a través de cables externos, cables de alimentación e
interconexiones de E / S.
- Contención: evitando que la energía de RF salga de un envolvente, generalmente
protegiendo un producto dentro de un envolvente de metal (jaula de Faraday o
estructura gaussiana) o utilizando una carcasa de plástico con pintura conductora de
RF. Por reciprocidad, también podemos hablar de contención para evitar que la
energía de RF entre en el gabinete.
- Supresión: el proceso de reducir o eliminar la energía de RF que existe sin depender de
un método secundario, como una carcasa de metal o un chasis.

Comportamiento con la frecuencia

 Resistencia
- Bobinadas: de potencia o de precisión. De película o hilo metálico.
- Película conductora: película de carbono, metal u óxidos metálicos. (más común):
1/4W
- Composición: Realizados a partir de un bloque resistivo.

Para las SMD, saber que 1” = 25.4mm = 1000mils

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Tensión nominal Vn: tensión de ruptura (axial de película de carbón: 500V)

V n2
Pn= ; Pn: potencia máx disipable en forma de calor
Rc
R>RC => limita tensión nominal

R<RC => limita potencia nominal

Curva de desvataje

Respuesta en frecuencia real

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  Condensador
Importante mirar la frecuencia de resonancia (por funcionamiento o por ruido): elegir la
frecuencia de resonancia que esté lejos de nuestra frecuencia de trabajo.

Curvas reales con la frecuencia

3 funcionamientos principales de los condensadores

- Bulk: electrolíticos o tántalo (gran cantidad de energía), ayuda a mantener constante
la alimentación del sistema. (1-100uF)
- Bypassing: condensador cerca de la fuente emisora de ruido para enviarlo a tierra, y
otro cerca de la señal sensible al ruido. (protección)
- Decoupling: En cargas de alta corriente, que generan ruido (picos de corriente que no
queremos que se propaguen). Condensador para alimentar, y que elimine el ruido en
alterna.

Q D·S S
Q ( t ) =C·V ( t ) → C= = =ε r ε 0
V E·d d
ESR
Resistencia serie equivalente. Incluye la resistencia serie y la de los contactos (inesperados).

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Condensadores no polarizados
Son condensadores cuyo funcionamiento no depende de la dirección del campo aplicado. Se
clasifican en función del dieléctrico que se use en su fabricación:

- Plásticos metalizados (perdidas bajas, respuesta en frecuencia regular)

- Cerámicos (pérdidas son medias y respuesta en frecuencia buena)
- Mica (bajas perdidas y buena respuesta en frecuencia)

Condensadores polarizados
Son condensadores cuyo funcionamiento depende de la dirección del campo aplicado. Esto es
debido a que para su fabricación se usan reacciones electrolíticas en una armadura metálica
para fabricar el dieléctrico:

- Aluminio con electrodo líquido (Se pueden alcanzar valores de capacidad muy altos
aunque las pérdidas son altas y la respuesta en frecuencia pobre.)
- Tántalo con electrodo solido (Similares en respuesta a los de aluminio pero más
pequeños de tamaño)

 Ground

Podemos separar las masas D y A, aunque en el fondo estarán cortocircuitadas. Sin embargo
no tienen por qué estar conectadas a la masa del sistema.

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Camino de retorno de corriente → mínima inductancia (los planos de masa evitan los caminos
de retorno).

 Layout
Capas: Silkscreen (serigrafía), solder mask, paste mask (stencil printing), mechanical
(components)

Conceptos principales
- Plated throught hole (chapado a través del agujero): un orificio en un tablero que
tiene un anillo anular y que está enchapado en todo el tablero.
- Pad: Una porción de metal expuesto en la superficie de una placa a la que se suelda un
componente.
- Trace: Una trayectoria continua de cobre en una placa de circuito.
- Plane: un bloque continuo de cobre en una placa de circuito, definido por bordes en
lugar de por un camino.
- Via: un agujero en un tablero usado para pasar una señal de una capa a otra.

Espesor de cobre usual = 35um (cuanto mayor es, menos resistencia)

Anchura variables según la temperatura disipada

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Ejemplo de reparto de capas en una PCB multicapa

Distribución típica de 4 capas

Distribución típica de 6 capas

Internals: High-speed and differential signals

Distribución típica de 8 capas

Ref plane → avoid crosstalk

- La colocación de los elementos dentro de la PCB es importante según el proceso que

se vaya a utilizar para su fabricación.

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Emplazamiento de condensadores (reducir la inductancia)

Ruta de trazas
- Trazas lo más cortas posible
- Evitar 90º o ángulos agudos (pueden producir efecto de antena)
- Vías conectadas a un máximo de 4 trazas
- Diámetro de pad/via, dos veces el grosor de la traza
- Traza a pad/via lo más centrado posible

Rutado

IPC-2221 (standards)

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Líneas de transmisión (ancho de pista)

Heat transfer: termal resistance

Panelizar: meter mi circuito de 5x5 en el tamaño en el que ellos fabrican (30x30 → caben más)

Alta frecuencia
Señales diferenciales
Su principal objetivo es eliminar ruido

Lo ideal en el par diferencial es que ambas pistas tengan la misma longitud para que las
señales lleguen a la vez, para ello se utiliza el serpentín.

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También se usa ese método para la sincronización de la señal de reloj.

Algunos principios en EMC son tan importantes como este principio para comprender el diseño
de cualquier placa de circuito impreso.

Retorno de la señal GND

Porcentaje de la corriente por el plano de masa en función de la distancia al centro de la traza:

Closed-loop radiation:

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Tengo que evitar la creación de espiras, asegurar el camino de retorno, porque la corriente
vuelve por el camino de menor inductancia. Por eso en las placas que se conectan a otras
deben existir varios pines de GND repartidos

Si cortamos un camino de alta frecuencia (como en la imagen anterior) intentar facilitar un

camino cercano al de ida para el retorno.

50 kHz es el límite en el que me la suda la freq. Con λ/20 o más de pista: considerar RF eff.

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Loop área ca appear as well between layers:

Chapuza (R=0 ohms):

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Moating: para separar circuito analógico del digital

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Rebotes de la señal

EJERCICIO

L∗dI nH∗0.1 A
V= =50 =0.5V
dT 10 ns

Líneas de transmisión

Problemas de reflexión a partir de λ/20

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Reflexión
Cable coaxial: 75 ohms de impedancia característica

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Líneas de transmisión
Stripline: interior, Microstrip: superior, Microstrip embebida: con una máscara por encima
pero sin metal.

 Microstrip

1 in = 25.4 mm

 Embebbed Microstrip

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 Stripline

 Asymetric Stripline

Unterminated:

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Métodos de terminación
Resistencia serie

Se refleja hacia la izquierda porque la impedancia final es muy grande, la vuelta a la derecha la
evitamos con una Rs:

Rs=Zo-Zs

Resistencia paralelo

Se evita a primera reflexión: señal más limpia. Se añade una Rp de forma que:

Zo=Rp//Zl

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Rama RC
Añadimos el condensador para que ayude a dar corriente, porque driver no dan corriente
suficiente para la resistencia final.

RTT 2∗len∗tpd
RRT =( 2∗len∗tpd ) →Cl= =
Zo Zo
RTT= tiempo de la señal en ir y volver

Tpd= velocidad

τ =RC=R∗( Cl /¿Cd ) ≤3 · Tpd ≤10 % f max

- Criterios de τ validos
 Multiplicarlo por 10 y sacar la frecuencia
 Menor que 3*tdp

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Thevenin

R1//R2//ZL=Zo se suele despreciar ZL, escoger R1//R2 algo mayor de Zo

R1<R2: ayuda a a descarga del nodo

Diodo

Diodos shotckey, muy rápidos (Vd=0.2V)

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Reglas de PCB
Regla de las 3W
Separación de pistas para reducir cross-talk en un 70%

3W entre los centros de dos pistas de W cada una. En un par diferencial poner W entre las
pistas del par diferencial y poner 3W entre los centros de las que hay a los otros lados.

Regla de 20H
Pistas ruidosas tengo que llevarlas por el interior, no puede llegar hasta el borde del plano de
masa para contener así el campo magnético. Separación de 20H del borde de la PCB

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