INGENIERIA DE MATERIALES

GILDARDO PORRAS MACHADO

ACTIVIDAD 4 | PROPIEDADES MECANICAS Y ELECTRICAS DE LOS MATERIALES.
 TALLER N°4

UNIDAD 2

PROPIEDADES DE LOS MATERIALES

Instrucciones:

Estimado estudiante, el presente cuestionario debe ser resuelto preferiblemente en medio

digital, si decide resolverlo a mano, recuerde que la digitalización debe realizarse en formato
PDF y debe ser completamente legible, de lo contrario no será calificado. El trabajo se
entrega individualmente, dentro de las fechas establecidas. Cada pregunta debe ser resuelta
con su correspondiente argumentación o cálculos. Recuerde revisar el material bibliográfico
recomendado para la unidad. Cualquier duda, consultar con el tutor correspondiente.
¡¡Éxitos!!

A. Propiedades mecánicas.

1. ¿Cómo se fabrican las aleaciones metálicas mediante los procesos de fundición?

R/ las aleaciones se han hecho tradicionalmente por calentamiento y fusión de los

componentes para hacer las formas liquida que se puede mezclar y refrescando en una
solución sólida. Como alternativa, las aleaciones se pueden hacer girando componentes en
polvo, mezclarlos y creando aleaciones gracias a la alta temperatura y presión. También, por
medio de la implantación de iones que se disparan en la capa superficial de una pieza de
metal.

Las aleaciones son los metales que se combinan con otras sustancias con el fin de mejorarlos
de alguna manera. Mientras que algunas personas asumen el término 'aleaciones' significa
una mezcla de metales, la realidad es que las aleaciones son materiales formados por al menos
dos elementos químicos diferentes, uno de los cuales es un metal. Por ejemplo, el hierro
fundido es una aleación formada por hierro (un metal) mezclado con carbón (un no metal).
Por lo general, una aleación tiene su principal metal (también conocido como el padre o el
metal base) que representa 90 por ciento o más del material y entonces su agente de
aleación(s) que puede ser metal o no metal, presente en pequeñas cantidades. Algunas
aleaciones pueden ser compuestos, pero generalmente son en forma de una solución sólida.

2. ¿Qué diferencias hay entre un producto de fundición y uno de forja?

R/ A mi manera de entender ambos procesos la diferencia radica en que en el proceso de

fundición los materiales se calientan hasta el punto que dichos materiales pasan a estado
líquido y se pueden verter en un molde o recipiente para crear la forma deseada o de acuerdo
a la aplicación que se vaya a implementar, mientras que en el proceso de forjado se aplica
energía térmica y mecánica a fin de dar forma al o a los materiales mientras este continua en
estado sólido.

3. Una chapa de aleación de aluminio se lamina en frío 30 % hasta un espesor de

0.080 pulgadas. Si se lamina de nuevo en frío hasta un espesor final de 0.064 pulgadas.
¿Cuál será el trabajo en frío total aplicado?

𝑙𝑜 − 𝑙𝑓
𝑡𝑟𝑎𝑏𝑎𝑗𝑜 𝑓𝑖𝑛𝑎𝑙 =
𝑙𝑜

0,267𝑖𝑛−0,064𝑖𝑛
R/= 𝑥 100% = 76%
0,267

4. Una chapa de latón con 60% Cu-40% Zn de 0.0955 cm de espesor se lamina en frío
hasta reducir 40 % su espesor.

¿Cuál será el espesor final de la chapa?

(40)(0,0955 𝑐𝑚)
R/ = 0,0955 𝑐𝑚 − 100

R/ = 𝟎, 𝟎𝟓𝟕𝟑 𝒄𝒎
5. Describa e ilustre los siguientes procesos de extrusión: a) extrusión directa, b)
Extrusión indirecta. ¿Cuál es la ventaja de cada proceso?

a) extrusión directa: también llamada hacia delante un tocho de metal se carga en un

recipiente, y un pisón comprime un material forzándola a través de una o más aberturas en
un dado al extremo opuesto del recipiente.
Al aproximarse el pisón al dado, una pequeña porción de tocho permanece y no puede
forzarse a través de la abertura del dado, esta porción extra llamada tope o cabeza, se separa
del producto, cortándola justamente después de la salid a del dado.
Un problema de la extrusión directa es la gran fricción que existe entre la superficie del
trabajo y la pared del recipiente al forzar el deslizamiento del tocho hacia la abertura del
dado.

Esta fricción ocasiona un incremento sustancial de la fuerza requerida en el pisón para la

extrusión directa. En extrusión en caliente este problema se agrava por la presencia de una
capa de óxido en la superficie del tocho que puede ocasionar defecto s en los productos
extruidos. Para resolver este problema se usa un bloque simulado entre el pisón y el tocho de
trabajo, el diámetro del bloque es ligeramente menor que el del tocho, de manera que en el
recipiente queda un anillo de metal de trabajo (capas de óxido en su mayoría), dejando el
producto final libre de óxido.
La extrusión directa se puede hacer situaciones huecas (por ejemplo, tubos). El tocho inicial
se prepara con una perforación paralela a su eje, esto permite el paso de un mandril que fija
en el bloque simulado. Al comprimir el tocho se fuerza al material a fluir a través del claro
entre el mandril y la abertura del dado. La sección resultante es tubular. Otras formas semi
huecas se extruyen de la misma forma.

b) Extrusión indirecta, también llamada extrusión hacia atrás y extrusión inversa, el dado
está montado sobre el pisón, en lugar de estar en el extremo opuesto del recipiente. Al
penetrar el pisón en el trabajo fuerza al metal a fluir a través del claro en una dirección opuesta
a la del pisón. Como el tocho se mueve con respecto al recipiente, no hay fricción en las
paredes del recipiente.

Por consiguiente, la fuerza del pisón es menor que en la extrusión directa son impuestas por
la menor rigidez del pisón hueco y la dificultad de sostener el producto extruido tal como
sale del dado.

6. ¿Qué diferencia hay entre a) forja martillo y forja a prensa, b) forja con matriz
abierta y forja con matriz cerrada? Dé un ejemplo de producto metálico producido por
cada proceso.

Forja a martillo: Es el mismo tipo de forja que hace el herrero, pero en la práctica moderna
se realiza por medio de un martillo mecánico. Se coloca el metal caliente sobre un yunque y
se golpea repetidamente. El yunque y el martillo son chatos, y el operador obtiene la forma
deseada en la pieza, girándola y manipulándola entre golpe y golpe del martillo. Usa también
a veces herramientas de formas especiales que coloca entre el martillo y la pieza, para facilitar
el forjado de secciones redondas, para hacer agujeros o cortes.

Forja a prensa: Este tipo de forjado emplea una acción lenta de compresión para deformar
el metal, por lo tanto, por su lenta acción de prensa penetra completamente a todo el metal,
las forjas en prensa requieren menos salida y tienen mayor exactitud dimensional.

Considero que la principal diferencia entre este tipo de forjas a martillo y prensa está
relacionada con la cantidad y precisión de material con el que se puede trabajar a la vez.

Ejemplo de metal forjado a martillo: espadas tipo samuray, piezas para automóviles tales
como engranajes de caja de transmisión y piezas de motor.

Ejemplo de metal forjado a prensa: piezas de gran superficie tales como láminas de
ventanas, puertas, ángulos de gran tamaño.
Forja a matriz abierta: Forjado con dado abierto Este proceso se puede describir como una
pieza sólida colocada entre dos matrices planas o dados, cuya altura se reduce por
compresión. Este proceso también recibe el nombre de recalcado o forjado con dado plano.

Forja a matriz cerrada: Este tipo de forja consiste en colocar la pieza entre dos matrices
que al cerrarse conforman una cavidad con la forma y dimensiones que se desean obtener
para la pieza. A medida que avanza el proceso, ya sea empleando martillos o prensas, el
material se va deformando y adaptando a las matrices hasta que adquiere la geometría
deseada.
Diferencia entre forja con matriz abierta y cerrada: mientras la impresión o forja cerrada
confina el metal en dados, la forja abierta se distingue por el hecho de que el metal nunca es
confinado completamente o confinado en los dados. La mayoría de las forjas abiertas son
hechas sobre dados planos. A pesar que el proceso de la forja de matriz abierta es
comúnmente asociado con piezas de forma simple, piezas más grandes, como barras, anillos,
superficies, broches, mandriles, de hecho, puede ser considerada la última opción en diseño
personalizado de componentes metálicos. Alta resistencia, optimización de piezas de larga
vida, en términos de propiedades mecánicas e integridad estructural son producidos hoy en
día en tamaños que abracan desde pocas libras hasta cientos de toneladas en peso, talleres
avanzados de forja ahora ofrecen formas que nunca se pensó tener la capacidad de producir
mediante el proceso de forja de matriz abierta.

7. Describa el proceso de trefilado. ¿Por qué es necesario asegurar la limpieza y

lubricación adecuadas del alambre durante éste proceso?

R/ El trefilado consiste en el alargamiento del alambre mientras esta frío. Además de

disminuir el diámetro de la varilla y aumentar la longitud de la misma, este proceso
igualmente mejora las características mecánicas del material. El proceso varía según las
dimensiones de la barra metálica que será objeto del trefilado. Sin embargo, el procedimiento
consiste en la ejecución de las siguientes fases:

Patentado: Es un pretratamiento de acondicionamiento térmico que consiste en someter al

alambre a temperaturas superiores a 900 °C. Inmediatamente después, el alambre se enfría
rápidamente mediante la aplicación de un baño de plomo, en el cual disminuye su
temperatura en 400 °C aproximadamente. Esta primera fase del proceso tiene como finalidad
potencializar la ductilidad de la varilla metálica. Gracias a esta propiedad es viable el proceso
de trefilado.

Decapado: En esta fase se elimina el óxido y cualquier recubrimiento exterior que esté
presente sobre la varilla, como por ejemplo óxido o laminaciones. Este proceso se lleva a
cabo mediante lavados químicos que se enjuagan con agua a presión.
Trefilado: Este es la fase neurálgica del proceso y consiste en la transformación de la varilla
metálica. Generalmente el trefilado se realiza en varios bloques para garantizar la integridad
del proceso. Para ello, la máquina trefiladora cuenta con varios tambores o bobinas de
tracción. Dichas bobinas de tracción guían el paso del alambre a través de las hileras
dispuestas para ello, creando los bloques o estaciones de procesamiento. A su vez, cada hilera
cuenta con lubricantes en polvo, y las bobinas de tracción suelen tener mecanismos de
refrigeración a base de aire y agua. Las dimensiones finales del alambre pueden variar según
sea el diámetro y la longitud de la barra original, aunado al diseño de la trefiladora.

Acabado: Al finalizar el paso anterior, el alambre debe ser enderezado para eliminar las
tensiones inherentes al proceso. Incluso, en ocasiones se aplican tratamientos térmicos para
potencializar las propiedades físicas y mecánicas del producto final.

Es importante garantizar la limpieza y lubricación del alambre durante el proceso

trefilado ya que la fricción y fuerza durante el mismo proceso causa un importante aumento
de la temperatura que de no ser controlada puede causar perdida de las propiedades del hilo
o alambre, como también de la máquina y/o sus partes.

8. Un alambre de 90.5 % de Cu y 0,25 pulgadas de diámetro se trefila en frío con 45 %

de reducción. ¿Cuál será el diámetro final del alambre?

2,54 𝑐𝑚
R/ 0,25 𝑝𝑢𝑙𝑔𝑎𝑑𝑎𝑠 𝑥 = 0,635 𝑐𝑚 ó 𝟔, 𝟑𝟓 𝒎𝒎
1 𝑝𝑢𝑙𝑔𝑎𝑑𝑎𝑠

𝝅 𝟐
𝑺= .𝒅
𝟒
𝝅
𝑺= . (𝟔, 𝟑𝟓 𝒎𝒎)𝟐
𝟒

𝑺 = 𝟑𝟏, 𝟔𝟔 𝒎𝒎𝟐

Inicialmente el diámetro es 𝟔, 𝟑𝟓 𝒎𝒎. Por lo tanto la sección pasa a ser 𝟑𝟏, 𝟔𝟔 𝒎𝒎𝟐 .

Al sufrir una reducción del 45% pasa a ser 𝟏𝟕, 𝟒𝟏𝟑 𝒎𝒎𝟐 ( 55% del valor inicial).
Por lo tanto, sustituyendo en la expresión tenemos:

𝟒. 𝑺 𝟒. (𝟏𝟕, 𝟒𝟏𝟑 𝒎𝒎𝟐 )

𝒅=√ =√
𝝅 𝝅

R/ 𝒅 = 𝟒, 𝟕𝟎 𝒎𝒎

9. ¿Qué diferencia hay entre deformación elástica y plástica?, ¿que es la tensión

convencional y qué unidades son utilizadas comúnmente en Estados unidos y en el SI
de unidades?

Deformación elástica: Es aquella en la que el cuerpo recupera su forma original al retirar la

fuerza que le provoca la deformación. En este tipo de deformación el sólido varía su estado
tensional y aumenta su energía interna en forma de energía potencial elástica.

Deformación plástica: Es aquella en la que el cuerpo no recupera su forma original al retirar

la fuerza que le provoca la deformación. En los materiales metálicos, la deformación plástica
ocurre mediante la formación y movimiento de dislocaciones. Un mecanismo de deformación
secundario es el maclado (formación de maclas).

Entiendo que la diferencia entre deformación plástica y elástica tiene que ver principalmente
con la facilidad que puede tener el material de recuperar su forma incial al retirar la fuerza
que hizo que se alongara o deformara.

Tensión convencional: La curva usual Esfuerzo - Deformación (llamada también

convencional, tecnológica, de ingeniería o nominal), expresa tanto el esfuerzo como la
deformación en términos de las dimensiones originales de la probeta, un procedimiento muy
útil cuando se está interesado en determinar los datos de resistencia y ductilidad para
propósito de diseño en ingeniería.

Para conocer las propiedades de los materiales, se efectúan ensayos para medir su
comportamiento en distintas situaciones. Estos ensayos se clasifican en destructivos y no
destructivos. Dentro de los ensayos destructivos, el más importante es el ensayo de tracción.

La curva Esfuerzo real - Deformación real (denominada frecuentemente, curva de fluencia,

ya que proporciona el esfuerzo necesario para que el metal fluya plásticamente hacia
cualquier deformación dada), muestra realmente lo que sucede en el material. Por ejemplo,
en el caso de un material dúctil sometido a tensión este se hace inestable y sufre estricción
localizada durante la última fase del ensayo y la carga requerida para la deformación
disminuye debido a la disminución del área transversal, además la tensión media basada en
la sección inicial disminuye también produciéndose como consecuencia un descenso de la
curva Esfuerzo - Deformación después del punto de carga máxima. Pero lo que sucede en
realidad es que el material continúa endureciéndose por deformación hasta producirse la
fractura, de modo que la tensión requerida debería aumentar para producir mayor
deformación. A este efecto se opone la disminución gradual del área de la sección transversal
de la probeta mientras se produce el alargamiento. La estricción comienza al alcanzarse la
carga máxima.

10. Calcule la tensión convencional en el SI de unidades que actúa sobre una barra
redonda de 50 cm de longitud y una sección transversal de 12.00 mm x 7 mm que
soporta una carga de 7500 kg.

𝐹 𝐹 7500𝑘𝑔 . 9,8 𝑚/𝑠 2

R/ 𝜎= = =
𝐴𝑜 𝑎𝑥𝑏 7𝑥10−3 𝑀 𝑥12𝑥10−3𝑀

= 𝟖, 𝟕𝟓𝒙𝟏𝟎𝟗 𝑷𝒂 ó 𝟖, 𝟕𝟓 𝑮𝑷𝒂
13. Una barra de 0.605 pulgadas de diámetro de una aleación de aluminio se somete a
carga de 28000 lb. Si el diámetro de la barra es de 0.490 pulgadas a esta carga,
determine: a) La tensión y la deformación convencionales. b) La tensión y
deformación reales.

R/ primero que nada pasamos las libras a kilogramos así:

28000𝑙𝑏 𝑥 1𝐾𝑔
𝑥=
2,205 𝐿𝑏

𝒙 = 𝟏𝟐. 𝟔𝟗𝟖, 𝟒 𝑲𝒈

Además, también debemos pasar los 0,605 Pulgadas de diámetro de la barra a Metros y
0,605 𝑝𝑢𝑙𝑔𝑎𝑑𝑠 𝑥 2,54 𝑐𝑚
tenemos: 𝑥 =
1 𝑝𝑢𝑙𝑔𝑎𝑑𝑎

𝑿 = 𝟏, 𝟓𝟑𝟔𝟕 𝒄𝒎 𝒚 𝒑𝒂𝒔𝒂𝒅𝒐 𝒂 𝑴𝒆𝒕𝒓𝒐𝒔 𝒕𝒆𝒏é𝒎𝒐𝒔 𝟎, 𝟎𝟏𝟓𝟑𝟔𝟕 ó 𝟏𝟓, 𝟑𝟔𝟕𝒙𝟏𝟎−𝟑

Para luego calcular la tensión convencional así:

𝐹 𝐹 12.698,4𝑘𝑔 . 9,8 𝑚/𝑠 2

𝜎= = = 𝜋
𝐴𝑜 𝜋 𝑥𝑑 2 (15,367𝑥10−3 𝑀)2
4 4

𝝈 = 𝟔𝟖, 𝟒𝟔 𝑴𝑷𝒂

Ahora paso a calcular la deformación:

V = S0 x L0 = S x L, de donde L = 24,69 cm

L = L0 (1 + ), de donde  = L / L0 - 1 = 0.2345

Calculo con esto el esfuerzo verdadero:

 v =  (1 + ) = 68,46 (1 + 0.2345) = 84,51 MPa

Por ultimo realizo el cálculo de la deformación real:

v = ln (1 + ) = ln (1 + 0.2345) = 0.211.

14. ¿Qué son las bandas y líneas de deslizamiento? ¿Qué causa la formación de las
bandas de deslizamiento en la superficie de un metal? Describa el mecanismo de
desplazamiento que permite que un metal se deforma plásticamente sin llegar a la
fractura.

Bandas de deslizamiento: El Mecanismo de deslizamiento puede definirse como el

movimiento paralelo de dos regiones cristalinas adyacentes, una respecto a la otra, a través
de algún plano (o planos).
El deslizamiento no se produce sobre un plano solamente, sino sobre pequeñas regiones de
planos paralelos llamados bandas de deslizamiento o líneas de deslizamiento, dependiendo
de sus espesores. Puesto que toda la línea de deslizamiento está en grupos paralelos dentro
de cada monocristal (cada grano), deben corresponder a una misma familia de planos (hkl)
ocupados del grano particular. A partir de mediciones sobre especímenes de mono cristales
de orientaciones conocidas se puede determinar 1) los planos sobre los cuales se produce el
deslizamiento y 2) la dirección de deslizamiento dentro de estos planos. Tales experimentos
han revelado que en las estructuras FCC el deslizamiento siempre se produce sobre los planos
{111} pero solamente en las direcciones <110>. Esto significa que si se produce el
deslizamiento sobre el plano (111) será en alguna de las tres direcciones ± [101], ±[110],
±[011].
Los cristales FCC poseen 12 sistemas de deslizamiento debido a que tienen cuatro grupos
{111} y con tres direcciones <110> en cada una.
En otras estructuras de cristales metálicos, los sistemas de deslizamiento tienen más
variabilidad. En los metales BCC las líneas de deslizamiento tienen una apariencia ondulada.
En estos cristales el deslizamiento se produce predominantemente en los sistemas {110}
<111> y la apariencia ondulada se debe aparentemente a deslizamiento simultáneo sobre los
otros dos sistemas de planos {211} y {321}. En cristales HCP reales, la relación c/a no es
igual al valor ideal de 1.633 del modelo de esfera dura. Para los metales c/a > 1.633 hay
alguna preferencia para el deslizamiento sobre el plano basal, <1120> (0001), mientras que
para aquellos metales con c/a < 1.633 los sistemas de deslizamiento preferidos son los otros
dos.
Tres observaciones generales son de gran importancia:
Las direcciones de deslizamiento siempre son en la dirección de empaquetamiento compacto.
Existen excepciones, por ejemplo, mercurio sólido.
El deslizamiento ocurre usualmente sobre la mayoría de los planos compactos. Esta
observación está relacionada con el hecho de que los planos empaquetados más densamente
también son el grupo de planos (hkl) ocupados que tienen el espaciamiento más amplio.
El deslizamiento se produce primero sobre el sistema de deslizamiento que tiene el mayor
esfuerzo de corte a lo largo de su dirección de deslizamiento.

16. ¿Qué función desempeña el maclado en la deformación plástica de los metales con
respecto a la deformación por desplazamiento? ¿Por qué la deformación por maclado
es tan importante en los metales HCP?

R/ En los materiales metálicos, la deformación plástica ocurre mediante la formación y

movimiento de dislocaciones. Un mecanismo de deformación secundario es el maclado
(formación de maclas). Estos mecanismos de deformación plástica (maclas y dislocaciones)
se activan cuando las tensiones aplicadas superan a la tensión de fluencia del material. Es
decir, en un ensayo de tracción, a la tensión de fluencia finaliza la zona de deformación
elástica y comienza la zona de deformación plástica (la tensión deja de ser proporcional a la
deformación).

En algunos materiales metálicos la deformación plástica puede ocurrir por maclado:

En el maclado, una Fuerza de corte produce desplazamientos atómicos de forma tal que en
un lado de un plano (el plano de maclado), los átomos están situados como si fueran imágenes
especulares de las posiciones de los átomos del otro lado.

El maclado ocurre en planos y direcciones cristalográficas bien definidas, dependiendo de la

estructura cristalina.

Por último, el desplazamiento por maclado es importante en los metales HCP

fundamentalmente en cristales con pocos sistemas de deslizamiento primarios, por ejemplo,
las maclas mecánicas son típicas en cristales HCP, especialmente cuando son deformados
a bajas temperaturas y altas velocidades de carga, pero muy raras en metales FCC. - Cuando
se forman maclas en el seno de un cristal, aparecen “dientes” en la región plástica de la curva
tensión-deformación. En cada estructura cristalina, el maclado se produce en una dirección
definida sobre un plano cristalográfico específico, y se desconoce si existe un esfuerzo
crítico de corte para el maclado.

18. Si tuviera que elegir un material con la menor deformación elástica posible para la
construcción de un brazo de robot (importante para el correcto posicionamiento del
brazo) y el peso no fuera un criterio crítico, ¿qué material de entre los que se muestran
en la siguiente figura elegiría? ¿Por qué?

R/ Elegiría el Acero aleado al Níquel, ya que este es el que sufre la menor deformación a
comparación de los otros materiales, es resistente a las altas temperaturas, soporta en gran
medida el desgaste y por último es resistente a la corrosión.

B. Propiedades eléctricas.

19. Describa el modelo clásico de conducción eléctrica en metales. Distinga entre a)

núcleos de iones positivos y b) electrones de valencia en una red cristalina metálica tal
como el sodio.

Modelo clásico de la conducción eléctrica de metales: La conductividad eléctrica en los

metales se debe a los electrones de conducción; éstos surgen debido a que los electrones de
valencia en el metal son generales y no pertenecen a un átomo en particular. En la teoría
clásica (Drude-Lorentz) los electrones de conducción se consideran formando parte de un
gas electrónico en donde cada electrón tiene 3 grados de libertad. Según la estadística de
Fermi-Dirac dicho gas se considera un gas cuántico degenerado. La conductividad en los
cristales sólidos, por su parte, se debe a defectos en los cristales, por lo general el defecto
Schottky y el defecto Frenkel. En el primero, la migración en muy pequeña escala de
ambos tipos de iones, debido a la ausencia de éstos en algunos sitios de la red cristalina,
genera el movimiento y la aparición de la conductividad (vgr., los iones cloruro y sodio en
el NaCl). En el segundo caso, la dislocación de algún ion desde su posición normal en la
red cristalina y hacia algún sitio intersticial, genera el movimiento de iones.

Este movimiento se puede dar o bien por la migración directa del ion (salto intersticial) o
por el reemplazo de otro ion por el primero, dando por resultado la migración del segundo
ion (mecanismo intersticial). Un ejemplo común de este tipo de defecto, lo constituye la
migración de iones plata en el cloruro de plata.

20. Un alambre de nicromio debe tener una resistencia de 125 Ω. ¿Qué longitud debe
tener (en metros) si tiene un diámetro de 0,0035 pulgadas? [σe (nicromio)= 9.3x105
(Ω*M) -1.]

Primero paso 0,0035 pulgadas a metros, así;

𝟎, 𝟎𝟎𝟑𝟓𝒄𝒎 𝒙𝟐, 𝟓𝟒 𝒑𝒖𝒍𝒈𝒂𝒅𝒂𝒔

𝒙=
𝟏 𝒑𝒖𝒍𝒈𝒂𝒅𝒂

𝒙 = 𝟖, 𝟖𝟗𝒙𝟏𝟎−𝟑 𝒄𝒎 𝒒𝒖𝒆 𝒑𝒂𝒔𝒂𝒅𝒐𝒔 𝒂 𝒎𝒆𝒕𝒓𝒐𝒔 𝒔𝒐𝒏 𝟖, 𝟖𝟗𝒙𝟏𝟎−𝟓 𝒎𝒆𝒕𝒓𝒐𝒔

A =𝝅r² =𝝅 ( 𝟖, 𝟖𝟗𝒙𝟏𝟎−𝟓 m)² = 7,90x𝟏𝟎−𝟓 m²

 𝒍= p/ A= 125 ohm / 7,90x𝟏𝟎−𝟓 m² =𝟏, 𝟓𝟖 𝒙 𝟏𝟎𝟔 𝒐𝒉𝒎/𝑴

22. ¿Cómo explica el modelo de bandas de energía la pobre conductividad eléctrica de

un aislador como el diamante puro?

En el diamante, debido a su particular estructura cristalina, existe una barrera de energía de

6 eV entre la banda de energía más baja 2p (llena con 2N electrones) y los restantes estados
disponibles 2p (4N estados posibles), por lo cual no se puede promover electrones de la banda
de valencia hacia la banda de conducción. Para este aislante no es posible ganar energía por
absorción de fotones (con energías menores a 6 eV). Por el contrario, en los materiales
conductores, los electrones de valencia pueden ser promovidos fácilmente hacia la banda de
conducción por incidencia fotónica (también por temperatura), ya que hay un continuo de
estados disponibles inmediatamente arriba de la banda de valencia. Por esta razón, los
materiales conductores son opacos a la luz visible; el diamante es, en especial, totalmente
transparente a la luz visible.

Los aislantes son materiales con una resistencia tan alta, que no es posible la conducción
eléctrica a través de ellos. Un caso extremo, de este tipo de materiales, es el diamante (Fig.
4).

23. ¿Por qué se dice que un hueco es una partícula imaginaria? Utilice un dibujo para
mostrar cómo los huecos de electrones pueden moverse en una red cristalina de silicio.
Explique, utilizando un diagrama de bandas de energía, cómo los electrones y los huecos
de electrones se crean en pares en silicio intrínseco.

Entre las principales partículas conjeturadas teóricamente y que aún no han sido confirmadas
por ningún experimento hasta el 2008 se encuentran:

 El bosón de Higgs es la única partícula del modelo estándar cuya existencia aún no se
confirmó. Experimentos en el Gran colisionador de hadrones han confirmado el hallazgo
de una partícula que podría ser el bosón de Higgs, aunque se está a la espera de mayores
precisiones. En la formulación del modelo electro débil, la partícula que podría explicar
la diferencia de masas de los bosones W y Z y el fotón; se postula que para poder romper
espontáneamente la simetría de un campo de Yang-Mills se necesita una partícula, ahora
conocida como bosón de Higgs. Esta partícula en un campo de Higgs daría las respuestas
a esta interrogante.
 El gravitón es el hipotético bosón para la interacción gravitatoria que ha sido propuesto
en las teorías de la gravedad cuántica. No suele formar parte del modelo estándar debido
a que no se ha encontrado experimentalmente. Se teoriza que interaccionaría con leptones
y quarks y que no tendría masa.
El cristal de silicio es diferente de un aislante porque a cualquier temperatura por encima del
cero absoluto, existe una probabilidad finita de que un electrón en la red sea golpeado y
sacado de su posición, dejando tras de sí una deficiencia de electrones llamada "hueco".

Si se aplica un voltaje, entonces tanto el electrón como el hueco pueden contribuir a un

pequeño flujo de corriente.

La conductividad de un semiconductor puede ser modelada en términos de la teoría de

bandas de sólidos. El modelo de banda de un semiconductor sugiere que, a temperaturas
ordinarias hay una posibilidad finita de que los electrones pueden alcanzar la banda de
conducción, y contribuir a la conducción eléctrica.

El término intrínseco aquí, distingue entre las propiedades del silicio puro "intrínseco", y las
propiedades radicalmente diferentes del semiconductor dopado tipo n o tipo p.

24. ¿Qué son los impurificadores en los semiconductores? Explique el proceso de

impurificación mediante difusión.
Son semiconductores impuros. Si en una red cristalina se introducen átomos de impureza,
aparecen estados de energía o bandas auxiliares en el interior de la banda prohibida. Estos
nuevos niveles contribuyen a la conducción. Para obtenerlos se recurre al dopado o
impurificación del semiconductor por métodos de difusión o epitaxiales con elementos penta
de estas impurezas se traduce en el aumento del número de portadores de carga.
– Impurezas trivalentes: aceptoras o tipo P (boro, galio, indio, talio).
– Impurezas pentavalentes: donadoras o tipo N (fósforo, Arsenio, antimonio, bismuto).
Los electrones del semiconductor extrínseco necesitan mucha menos energía para pasar a la
Banda de Conducción.

La difusión de las impurezas es provocada por un gradiente de concentración.

A temperaturas elevadas los átomos de la red vibran en torno a su posición de equilibrio.
Existe por lo tanto una probabilidad finita de que el átomo que forma la red adquiera la
suficiente energía para abandonar su lugar en la red y pase a ocupar un intersticio dejando
una vacante. Cuando un átomo de impurezas ocupa la vacante dejada por el átomo anfitrión,
el proceso se denomina difusión por vacante (a). Si un átomo intersticial se mueve de un
lugar a otro del cristal sin ocupar un sitio de la red, entonces el mecanismo se denomina
difusión por intersticios (b). La figura muestra los dos mecanismos de difusión:

En general ambos mecanismos de difusión pueden estar presentes en el movimiento de las

impurezas a través de un subcontrato cristalino, aunque dependiendo del tipo de impureza o
subcontrato puede dominar uno u otro mecanismo. En general, la facilidad de una impureza
a moverse a través de un substrato se caracteriza por el coeficiente de difusión D.

28. Un capacitor de placas simple almacena 7.5x10-5 C a un potencial de 13000 V. Si

el área de las placas es de 3.5x10-5m2 y la distancia entre las mismas es de 0.90 mm,
¿cuál debe ser la constante dieléctrica del material entre las placas?
𝒂
𝑸 = 𝑬𝒐 .
𝒅
Dónde: a = área de cada placa en m2
d = distancia entre placas en metros
εo = constante dieléctrica (vacío), cuyo valor es: 8.85 x 10-12 faradio/metro
primero paso le valor de la distancia entre las placas a metros.
0,90 𝑚𝑚. 1 𝑚
𝑥=
1000 𝑚𝑚

𝑥 = 9𝑥10−4 𝑀

Ahora si hallo la constante dieléctrica:

𝒂
𝑸 = 𝑬𝒐 .
𝒅

−𝟏𝟐
𝟕, 𝟓𝒙𝟏𝟎−𝟏𝟐
𝑸 = 𝟖, 𝟖𝟓𝒙𝟏𝟎
𝟗𝒙𝟏𝟎−𝟒

𝑸 = 𝟕, 𝟑𝟕𝟓𝒙𝟏𝟎−𝟐𝟎

29. ¿Qué son los materiales piezoeléctricos PZT? ¿De qué manera son superiores a los
materiales piezoeléctricos de BaTiO3?
Materiales piezoeléctricos: es un tipo de material cristalino que presenta una tensión entre
dos extremos cuando se somete a presión. La cerámica piezoeléctrica se refiere a
policristales piezoeléctricos. La cerámica piezoeléctrica es un policristal formado por
mezcla, moldeo, sinterización a alta temperatura, ensamblando irregularmente los granos
finos obtenidos por la reacción en fase sólida y el proceso de sinterización entre las
partículas de polvo con los componentes necesarios. Tales como: titanato de bario BT,
titanato de zirconato de plomo PZT, titanato de zirconato de plomo modificado, niobato de
plomo, niobato de bario litio de plomo PBLN, titanato de titanio de plomo modificado, etc.
El desarrollo exitoso de tales materiales, para promover el transductor de sonido, el
rendimiento del sensor piezoeléctrico de varios dispositivos piezoeléctricos para mejorar y
mejorar.
El material polimérico piezoeléctrico y el material flexible, de baja densidad, baja
impedancia y alta tensión constante (g) han atraído la atención mundial, y el desarrollo es
muy rápido, medición ultrasónica acústica, sensor de presión, encendido y aplicación.
Los materiales piezoeléctricos PZT son superiores a los BaTiO3, básicamente por sus
excelentes propiedades eléctricas. Esta mejora de las propiedades tiene lugar en cierta región
del diagrama de fases que se relaciona con lo que se denomina transición de fase
morfotrópica y depende de la composición, aunque es importante mencionar que por el
contenido de plomo y al ser este altamente perjudicial para la salud, en la actualidad se
trabaja con el fin de migrar a otra tecnología más amigable con la salud y el medio ambiente.

30. Elija el material para un alambre conductor de 20 mm de diámetro que conduce

una corriente de 20 A. La máxima disipación de potencia es 4 W/m. (Utilice la siguiente
tabla y considere el costo como un criterio de selección). Justifique.

Para esta aplicación específicamente mi elección seria usar el cobre, ya que a pesar de que
existen materiales que son de mejor conductividad eléctrica, como el oro, por ejemplo, el
planteamiento del problema me especifica que debo tener en cuenta el costo del material
como criterio de selección, y el oro seria según mi punto de vista un costo supremamente
elevado.

31. a) ¿Qué son los polímeros conductores?

b) ¿Cómo funcionan?
c) Mencione una aplicación.

Polímeros conductores: Los polímeros conductores, conducen la electricidad debido

principalmente a la presencia de ciertas cantidades de otros productos químicos (dopado),
pero también a la presencia de dobles enlaces conjugados que permiten el paso de un flujo
de electrones.

Los polímeros conductores son materiales formados por largas cadenas hidrocarbonadas con
dobles enlaces alternos, o conjugados. Cuando extraemos un electrón de uno de estos dobles
enlaces se genera un radical catión, también llamado polarón, y al seguir oxidando se puede
arrancar un segundo electrón para formar un dicatión, o bipolarón, que es muy estable. Esta
carga positiva puede desplazarse por la cadena pasando de un doble enlace a otro
conduciendo de este modo la electricidad. La extracción de electrones, u oxidación, puede
ser continuada formándose más de un catión por cadena. Las familias más comunes de
polímeros conductores son derivados de: poliacetileno, polianilina, polipirrol y politiofeno.

Polímeros conductores más comunes.

Mencione una aplicación: Numerosas investigaciones sobre polímeros orgánicos

conductores se basan en el desarrollo de nuevos polímeros conjugados, los cuales son
aplicados en baterías recargables, capacitores electrolíticos, ventanas ópticas, celdas a
combustibles, etc. Los tópicos en este trabajo describen los principales parámetros
considerados en el diseño y síntesis de estos nuevos materiales, especialmente en los
procesos de electropolimerización.
Algunos ejemplos de polímeros conductores, su caracterización y aplicaciones son
discutidos Otros polímeros de especial atención para el desarrollo de diseños de baterías
recargables, dispositivos laminados, lo constituyen los polímeros conductores iónicos. En
estos, una gran concentración de iones es deliberadamente introducida dentro de la
estructura del polímero con la finalidad de obtener una alta movilidad para los iones.
Algunos ejemplos de estos polímeros, conocidos también como polímeros electrolitos o
iónicos, son los complejos de polímeros de alto peso molecular y sales metálicas o
soluciones líquidas de sales metálicas inmovilizadas en una matriz polimérica como: poli
(óxido de etileno) + LiClO4, carbonato de propileno, etc.
Referencias

http://hyperphysics.phy-astr.gsu.edu/hbasees/Solids/intrin.html

https://kerchak.com/semiconductores/

http://electronica.ugr.es/~amroldan/deyte/cap10.htm

https://unicrom.com/constante-dielectrica/

https://es.pztceramics.com/¿Cuáles-son-los-materiales-típicos-del-transductor-
piezoeléctrico%3F-id1295186.html

http://www.ehu.eus/reviberpol/pdf/publicados/choy.pdf.