Ball Grid Array (BGA) � um tipo de encapsulamento utilizado em circuitos

integrados, como por exemplo, chipsets, mem�rias e microprocessadores. A conex�o

entre o circuito integrado e a placa � feita por pequenos pontos de solda na sua
parte inferior, que est�o em contato direto com o chip de sil�cio, dispensando
pinos externos como em outros encapsulamentos. � um tipo de encapsulamento onde os
terminais de contato s�o do tipo esfera. As medidas mais comuns de esferas
utilizadas em chipsets de placas-m�e de PCs ou notebooks s�o: 0,5, 0,6 e 0,76
mil�metros. Tal componente � inserido ou removido de uma placa de circuito impresso
utilizando uma ferramenta denominada Esta��o de Retrabalho Infrared. Ap�s a remo��o
desse componente, � necess�rio, para sua reutiliza��o, a coloca��o de novas esferas
atrav�s de moldes denominados stencils.

Uma das caracter�sticas do encapsulamento do tipo BGA � a grande quantidade de

pinos, na ordem das centenas, possibilitando a cria��o de circuitos integrados com
muitos I/Os. Frequentemente encontrado em FPGAs, chipsets e mem�rias, uma de suas
vantagens � a elimina��o dos fios de ouro utilizados para a conex�o ao leadframe,
reduzindo problemas com capacit�ncia e indut�ncia indesejadas em circuitos que
trabalham em altas frequ�ncias.

A fabricante VIA Technologies chama o VIA C3 neste formato de "EBGA", onde o "E"
vem de "Enhanced".[1]

Avarias
As avarias associadas devem-se quase sempre a problemas de soldaduras frias nos
componentes (Processadores de V�deo GPU, CPU) devido �s altas temperaturas que s�o
sujeitos, normalmente causadas pela obstru��o ou defici�ncia do sistema de
arrefecimento, salvo rara exce��o por avaria dos mesmos ou das placas. Os sintomas
das avarias s�o a falta de imagem, imagem com interfer�ncias,barras de ru�do ou em
xadrez, para al�m de poder ser imposs�vel ligar o equipamento, onde se encontra a
placa BGA.