03 Placa Base

E_Texto(01).
dot
Mantenimiento y reparación de ordenadores
3 Placa Base
CER002_03_V(02)
Placa Base
ÍNDICE
MOTIVACIÓN ..................................................................................................5
PROPÓSITOS ..................................................................................................6
PREPARACIÓN PARA LA UNIDAD............................................................................. 7
1. PLACA BASE ................................................................................................9
1.1. FUNDAMENTOS ........................................................................................................... 9
1.2. FACTORES DE FORMA .................................................................................................... 10
1.2.1. ATX.........................................................................................................................................11
1.2.2. MINI-ATX ................................................................................................................................ 12
1.2.3. MICRO-ATX.............................................................................................................................. 12
1.2.4. NLX ....................................................................................................................................... 12
1.2.5. FLEX-ATX................................................................................................................................. 13
1.2.6. WTX....................................................................................................................................... 14
1.2.7. BTX........................................................................................................................................ 15
1.3. COMPONENTES DE UNA PLACA BASE ...................................................................................17
1.4. ZÓCALO PARA EL PROCESADOR (SOCKET) ....................................................................... 18
1.4.1. TIPOS DE ZÓCALOS....................................................................................................................... 19
1.4.2. MATERIALES DE FABRICACIÓN DE UN SOCKET ..................................................................................... 21
1.5. CONJUNTO DE CHIPS CONTROLADORES (CHIPSET) ................................................................ 21
1.6. MEMORIA CACHÉ EXTERNA.............................................................................................22
1.7. BATERÍA ..................................................................................................................22
1.8. BIOS (ROM FLASH) ...................................................................................................23
1.8.1. FUNCIONES DEL BIOS ..................................................................................................................24
1.8.2. EL POST (INVENTARIO Y COMPROBACIÓN DEL HARDWARE) ...................................................................24
1.8.3. SETUP DEL BIOS ......................................................................................................................25
Unidad didáctica 3
1.8.3.1. Acceso al setup del BIOS ..............................................................................................26

1.8.3.2. Menú Principal ..............................................................................................................26
1.8.3.3. Menú CPU .....................................................................................................................27
1.8.3.4. Menú estándar CMOS SETUP.........................................................................................29
1.8.3.5. Menú de características del setup del BIOS.................................................................... 31
1.8.3.6. Menú de características del Chipset .............................................................................33
1.8.3.7. Menú de administración de energía..................................................................................35
1.8.3.8. Menú de configuración PnP y PCI.....................................................................................38
1.8.3.9. Menú de periféricos integrados .......................................................................................39
1.8.4. RECUPERACIÓN DEL BIOS.............................................................................................................. 41
1.8.5. ACTUALIZACIÓN DEL BIOS ............................................................................................................. 41
1.8.5.1. Proceso de actualización ................................................................................................42
1.9. ZÓCALOS PARA MEMORIA RAM........................................................................................42
1.9.1. ZÓCALOS TIPO SIMM ...................................................................................................................43
1.9.2. ZÓCALOS TIPO DIMM...................................................................................................................43
1.9.3. ZÓCALOS TIPO SO DIMM ..............................................................................................................44
1.9.4. ZÓCALOS TIPO RIMM...................................................................................................................44
1.9.5. ZÓCALOS TIPO SO RIMM ..............................................................................................................45
1.10. CONECTORES IDE O ATA O PATA ......................................................................................45
1.10.1. INTERFAZ SERIAL-ATA (SATA) ...................................................................................................... 46
1.10.1.1. Diferencias entre PATA y SATA.........................................................................................47
1.11. RANURAS DE EXPANSIÓN DE LOS DIFERENTES BUSES DE E/S ....................................................48
1.11.1. BUS LOCAL PCI......................................................................................................................... 49
1.11.2. PUERTO AGP ............................................................................................................................ 49
1.11.3. PC-CARD (PCMCIA) .................................................................................................................50
1.11.4. FIREWIRE.................................................................................................................................. 51
1.11.5. BUS SERIAL UNIVERSAL (USB) .......................................................................................................52
1.11.6. PCI-EXPRESS ............................................................................................................................53
1.12. LOS CONECTORES DE LOS PERIFÉRICOS ...............................................................................54
1.13. EL OSCILADOR ...........................................................................................................56
1.14. REGULADOR DE VOLTAJE DE LA CPU................................................................................... 57
1.15. CONECTORES DE ALIMENTACIÓN ....................................................................................... 57
1.16. CONECTORES DEL PANEL FRONTAL .....................................................................................58
1.17. CONECTORES DE VENTILADORES .......................................................................................59
1.18. PUENTES (JUMPERS)................................................................................................59
1.19. INTERRUPTORES (SWITCHES) ..................................................................................... 60
1.20. SENSORES ............................................................................................................... 61
1.20.1. EL MANUAL DE LA PLACA BASE ......................................................................................................... 61
1.20.2. EL CONTROLADOR DE LA PLACA BASE..................................................................................................62
CONCLUSIONES .............................................................................................63
Unidad didáctica 3
Placa Base
CONCLUSIONES .............................................................................................65
AUTOCOMPROBACIÓN ...................................................................................... 67
SOLUCIONARIO ...............................................................................................71
PROPUESTAS DE AMPLIACIÓN ............................................................................. 72
BIBLIOGRAFÍA ............................................................................................... 73
Unidad didáctica 3
Placa Base
MOTIVACIÓN
En esta unidad didáctica vamos a estudiar el soporte principal del ordenador.
De la placa base depende el funcionamiento de casi el 100% del equipo, ya que

las características de la placa van a influir en el resto de los componentes.
El tipo de bus de expansión, la cantidad de memoria a instalar, el tipo de senso-

res que tenga, la formal, etc. van a ser decisivos.
Creo que estás motivado, ¿no?
Esta unidad didáctica es una ampliación del apartado de placas base, del tema
2, del libro HP Fundamentos de Tecnología de la Información.
Unidad didáctica 3
PROPÓSITOS
Cuando finalices el estudio de esta unidad, serás capaz de:
 Aprender qué es una placa base y cuál es su cometido.

 Conocer los distintos tipos de placas base.
 Diferenciar los componentes que integran la placa.
 Comprender la misión de cada uno de esos componentes.
 Conocer los aspectos decisivos a la hora de elegir una placa base.
Unidad didáctica 3
Placa Base
PREPARACIÓN PARA LA UNIDAD
La placa base es el componente sobre el que se asienta toda la estructura lógi-

ca y física del PC. Es la pieza clave del hardware a la que se conectan todos los
componentes y los periféricos del ordenador.
Es la encargada de determinar la arquitectura interna del ordenador y cómo se

van a comunicar todos los componentes.
La correcta elección del modelo de placa base tiene una influencia determinante
en el rendimiento final del ordenador, por lo que es muy importante conocer
todos los componentes que se integran en la placa.
Unidad didáctica 3
Placa Base
1. PLACA BASE
1.1. FUNDAMENTOS
La placa base, o también llamada placa madre (motherboard) o placa de siste-

ma, es el elemento principal de todo PC, en el que se encuentran, o al que se
conectan, todos los demás dispositivos.
Las funciones básicas de la placa base son:
 Conexión física de componentes.

 Administración, control y distribución de energía eléctrica.
 Comunicación de datos (buses).
 Temporización.
 Sincronismo.
 Control y monitoreo.
Para que la placa base cumpla con su cometido, lleva instalado un software
muy básico denominado BIOS que, físicamente, consta de un circuito electróni-
co impreso en una lámina multicapa de material de fibra de vidrio, sobre la cual
se conectan diversos elementos que se encuentran anclados sobre ella.
Unidad didáctica 3
Figura 1. Representación esquemática de una placa base
1.2. FACTORES DE FORMA

El factor de forma de una placa se determina en las dimensiones y el mecaniza-
do de la misma y determina el tipo de carcasa en la cual irá alojada la placa.
El factor de forma es una especificación del tamaño de la placa, de la disposi-

ción de los conectores o de la colocación de los puntos de anclaje.
En teoría, estos factores de forma son estándar, pero desafortunadamente esto no

es así, haciendo que nos encontremos con algún problema al actualizar la placa, o
cuando al cambiar de caja y nos encontramos con que no son compatibles.
Podríamos dividir los factores de forma en tres grupos:

 Factores de forma obsoletos, entre ellos:
 Baby-AT.
 AT-Normal.
 LPX (aunque no sea totalmente estándar).
 Factores de forma actuales:
 ATX.
 Mini-ATX.
 Micro-ATX.
 Flex-ATX.
10
Unidad didáctica 3
Placa Base
 NLX.
 WTX.
 BTX.
 El resto de factores de forma, no estándares, normalmente de marcas
propietarias, notebooks y portátiles.
A continuación vamos a hacer algún comentario acerca de las características de

cada una de ellas.
1.2.1. ATX
Es la Placa AT mejorada. Con este factor de forma se resuelven todos los pro-
blemas de la anterior placa. Los puertos de esta placa (serie, USB y paralelo)
vienen perfectamente integrados, con una mejor distribución de los componen-
tes, con el microprocesador más cerca de la fuente de alimentación, lo que re-
duce la temperatura del mismo.
Fuente de
alimentacion
Bahías de 3,5" y 5,25"

Conectores de
entrada salida
Procesador Placa base ATX
Figura 2. Disposición de una placa base ATX dentro de la carcasa
El factor de forma ATX es una combinación de las mejores características de los

diseños Baby-ATX y LPX, pero con varias mejoras significativas.
Las principales mejoras de las placas madre ATX son:
 Panel de conectores de E/S externo, integrado y de doble altura.

 Conector interno de suministro eléctrico de una sola posición, fácil de
conectar y que no puede ser conectado incorrectamente.
11
Unidad didáctica 3
 Memoria y procesador reubicados cerca de la fuente de alimentación, evi-

tando así interferir en el bus de expansión. Además, con la nueva ubica-
ción queda espacio sobre el procesador para colocar el radiador y un ven-
tilador.
 Conectores internos E/S reubicados, permitiendo una mayor comodi-
dad de instalación o ampliación de tarjetas.
 Enfriamiento mejorado debido a las nuevas ubicaciones de los com-
ponentes.
 Coste más bajo de fabricación, ya que se reducen el tamaño de los ca-
bles y los tipos de conectores.
La mayoría de las placas de esta generación soportan el estándar ACPI (Interfaz

avanzada de configuración de ahorro de energía) del que hacen uso al conec-
tarse a una fuente de alimentación avanzada ATX. Esta especificación nos per-
mite lo siguiente:
 Controlar la alimentación del equipo y sus componentes desde el sis-

tema operativo (muy útil con WINDOWS 98).
 Tecnología OnNow que permite configurar los modos de ahorro de
energía y apagado del ordenador. Pudiendo establecer un modo stand-
by en el que todos los componentes del ordenador están apagados y
no consumen energía.
1.2.2. MINI-ATX
Se trata de una versión reducida de la anterior, de 284 mm x 208 mm (11,2 x 8,2
pulgadas).
1.2.3. MICRO-ATX
Este factor de forma supone una nueva reducción para el tamaño de las placas-
base, que pasa a ser de 9,6 x 9,6 pulgadas.
1.2.4. NLX
Este factor de forma ofrece las ventajas de placas LPX para ensamblar equipos
de perfil bajo y elimina ciertos problemas que le hacen más eficiente. Aporta las
siguientes novedades:
 La placa auxiliar no se aloja en un conector situado en el centro de la

placa base (como en LPX), sino en su lateral.
12
Unidad didáctica 3
Placa Base
 Los cables y conectores se conectan ahora en la placa auxiliar, con lo

que cambiar la placa base es relativamente sencillo, sobra con despla-
zarla hacia fuera y sacarla de su alojamiento sin necesidad de desen-
chufar ningún cable. Como puede suponerse, este factor de forma es
muy interesante para permitir sistemas de perfil bajo y facilitar la actua-
lización de las propias placas-base.
El tamaño de estas placas pueden oscilar entre 4 y 5,1 pulgadas de ancho, y 10;
11,2 y 13,6 pulgadas de largo.
Figura 3. Detalle de un placa madre NLX con tarjeta de expansión vertical
1.2.5. FLEX-ATX
Se trata de un estándar publicado por Intel en 1999, destinado a sistemas de

gama baja para usuarios poco exigentes como equipos con diseños muy bara-
tos, caseros, pequeños.
Figura 4. Comparación de una placa ATX y una Flex-ATX
13
Unidad didáctica 3
Su tamaño es de 299 mm x 191 mm (9 x 7,5 pulgadas), y también es compatible

hacia atrás con el diseño ATX (sus agujeros para tornillos de anclaje al chasis
son un subconjunto de aquel).
1.2.6. WTX
Introducido en 1998 y dirigido al segmento de las estaciones de trabajo de me-

dia gama.
Contiene mejoras de diseño para disipación del calor y confinamiento de las

interferencias electromagnéticas.
La especificación contiene tres elementos fundamentales: la placa base, el dis-

positivo adaptador de la placa base (Board Adapter Plate), y el denominado
Flex Slot.
Estas placas-base pueden tener una dimensión máxima de 14 x 16.75 pulgadas.
El Flex Slot es una especificación para tarjetas de periféricos de entrada salida

que permite mejorar en el diseño de placas sin disminuir la compatibilidad con
los chasis WTX que deben albergarlas.
Principalmente se pretende dar soporte a los siguientes aspectos:
 Tecnologías presentes y futuras de los procesadores Intel de 32 y 64

bits.
 Sistemas de dos procesadores en todas sus configuraciones.
 Tecnologías de memoria presentes y futuras.
 Tecnologías de gráficos presentes y futuras.
 Tarjetas de E/S tipo Flex Slot.
 Capacidad de montaje en bastidor.
 Facilidad de acceso a los elementos internos.
14
Unidad didáctica 3
Placa Base
Figura 5. Imagen de una placa madre multiprocesador WTX
Figura 6. Imagen de un servidor con placa madre WTX
1.2.7. BTX
Ofrece nuevas herramientas y un nuevo espacio de diseño para que los desarro-
lladores definan los sistemas de escritorio.
15
Unidad didáctica 3
Figura 7. Imagen de una placa madre BTX y una Micro-BTX
El formato de escritorio BTX es la última especificación creada para superar los

diversos desafíos de diseño a los que se enfrentan los desarrolladores, entre los
que se encuentran: el equilibrio entre el tamaño, el rendimiento, las funciones y
el coste.
BTX ofrece muchas ventajas cruciales para los desarrolladores, entre las que se
encuentran:
 Opciones de bajo perfil para la reducción de componentes de mother-

board.
 Ventajas de enrutamiento, disposición y aspecto térmico optimizados
con un diseño central en línea.
 Dimensiones ajustables de las placas.
 Mecanismos de compatibilidad estructural de placa y agujeros de mon-
taje optimizados.
 Diseños propietarios:
Figura 8. Distribución de conectores en una placa madre no estándar
16
Unidad didáctica 3
Placa Base
Figura 9. Placa madre de un notebook
Figura 10. Placa madre de un potebook
1.3. COMPONENTES DE UNA PLACA BASE

 Zócalo para el procesador (SOCKET).
 Chips controladores (Chipset).
 Chip Super E/S.
 BIOS (ROM).
 Zócalos para memoria RAM.
 Zócalos para dispositivos de almacenamiento.
 Ranuras de los diferentes buses (ISA/PCI/AGP/PCI-Express).
 Conector para tarjeta de audio (AMR).
 Conector de comunicaciones y redes (CNR).
 Regulador de voltaje de la CPU.
 Conector de alimentación.
 Batería.
17
Unidad didáctica 3
 Conectores de los distintos periféricos.

 Puentes (jumpers).
 Interruptores (switches).
 Sensores.
Existen placas madres con otros tipos de zócalos, conectores y componentes

para tareas específicas.
Figura 11. Ejemplo de placa madre y algunos de sus elementos
1.4. ZÓCALO PARA EL PROCESADOR (SOCKET)
El zócalo o socket del microprocesador es el elemento en el cual se inserta

este para permanecer conectado a la placa base.
18
Unidad didáctica 3
Placa Base
Figura 12. Varios ejemplos de zócalos de procesadores
1.4.1. TIPOS DE ZÓCALOS
Cada vez que sale un procesador nuevo, aparece con un nuevo tipo de socket.
Socket T o LGA 775, es utilizado por Intel. La gran diferencia con respecto a los
demás zócalos es que carece de pines. Esta medida la tomó Intel para evitar la
rotura de pines.
Su sucesor es el Socket 1366.
Entre las novedades de este procesador destacan: el puerto de comunicación

directa entre el procesador y la memoria RAM y la eliminación del FSB.
Socket 939 introducido por AMD en respuesta a Intel por los Sockets LGA775 y
939; ha sido sustituido por el Socket AM2.
19
Unidad didáctica 3
El Socket AM2 o Socket M2 está diseñado para procesadores AMD. Su lanza-

miento se realizó en el segundo trimestre de 2006, como sustituto del Socket
939. Tiene 940 pines y soporta memoria DDR2; no es compatible con los prime-
ros procesadores de 940 pines.
 Socket 423: utilizado únicamente por los Pentium 4.
Figura 13. Imagen de un socket 423
 Slot 1: fue un invento de Intel para conectar los Pentium II, o más bien
para desmarcarse de su competencia, AMD y Cyrix.
Figura 14. Imagen de un slot 1
Físicamente fue una especie de conector alargado como los ISA o PCI.
 Slot A: la respuesta de AMD al slot 1. Eran totalmente incompatibles.
20
Unidad didáctica 3
Placa Base
1.4.2. MATERIALES DE FABRICACIÓN DE UN SOCKET

 Materiales y acabados:
 Aislante: polímero de cristal líquido (LCP) UL94V-O.
 Contactos: aleación de cobre de alta resistencia (BeCu) o alea-
ción de bronce y fósforo (PhBz).
 Acabados: área de los contactos recubierta de oro de 50 micras y
niquel; patillas de soldadura, níquel.
 Palanca: acero inoxidable pulido.
 Características técnicas:
 Fuerza de retención de los pines: mínimo 15 gramos por contacto
(posición cerrado); 0 gramos (posición abierto).
 Corriente admisible: 1 amperio máximo.
 Resistencia del aislamiento: 5.000 megohms mínimo.
 Resistencia de los contactos: de 15 a 25 milliohms máximo.
 Dieléctrico: 1.000 V. RMS durante un minuto.
 Temperatura de trabajo: -55 ~ +125 grados centígrados.
 Capacidad: 1 picofaradio máximo.
 Inductancia: 2nh @ 1 Mhz.
1.5. CONJUNTO DE CHIPS CONTROLADORES (CHIPSET)
El chipset es un conjunto de circuitos integrados que se encarga de conectar al

microprocesador con la memoria, las tarjetas adaptadoras y los demás disposi-
tivos del ordenador.
Como el chipset, determina la velocidad del procesador, la de los buses; el tipo,

cantidad y velocidad de la memoria, etc.
El chipset está formado por dos circuitos auxiliares conectados al procesador

principal:
 El puente norte (northbridge): situado en la parte superior de las placas

ATX; es un enlace entre el procesador y la memoria y controla las fun-
ciones de acceso hacia y entre el microprocesador, la memoria RAM, el
puerto gráfico AGP, y las comunicaciones con el southbrigde.
21
Unidad didáctica 3
 El southbridge controla los dispositivos como son: la controladora de

discos IDE, puertos RAID, USB, Firewire, SATA, ranura AMR, ranuras
PCI, puertos infrarrojos, etc.
 En resumen, el puente sur es el encargado de comunicar al procesador
con el resto de los periféricos.
 Super E/S se puede encontrar en los dos anteriores. Es la unión a los
periféricos comunes de las placas base, puertos serie, paralelo, unidad
de disco flexible y teclado.
Figura 15. Imagen de un northbrigde marca ASUS con radiador
1.6. MEMORIA CACHÉ EXTERNA

Memoria temporal, permite acceso rápido a los datos más utilizados, siendo
generalmente de existencia oculta para el usuario.
Se basa en dos suposiciones que generalmente resultan ciertas:

 Los ordenadores tienden a utilizar las mismas instrucciones y (en menor
medida) los mismos datos repetidamente.
 La información necesitada se encuentra almacenada en memoria o disco.
1.7. BATERÍA
La ROM incorpora un programa de configuración (setup) que permite modificar
información de configuración de la ROM BIOS, que es alimentada mediante una
pila cuando el equipo se apaga.
22
Unidad didáctica 3
Placa Base
Figura 16. Batería para almacenar los datos
1.8. BIOS (ROM FLASH)
El sistema básico de entrada/salida (Basic Input-Output System - BIOS) es un

software muy básico instalado en una memoria tipo CMOS que localiza y carga
el sistema operativo en la RAM.
Figura 17. BIOS, batería y jumper de borrado de la CMOS
Al encender el PC, la BIOS se carga automáticamente en la memoria principal y

es ejecutada desde ahí por el procesador cuando realiza la comprobación e
inicialización de los componentes del PC, a través de un proceso denominado
POST (Power On Self Test).
Al finalizar esta fase busca el código de inicio del sistema operativo (bootstrap)
en algunos de los dispositivos de memoria secundaria presentes, lo carga en
memoria y transfiere el control del ordenador a este.
23
Unidad didáctica 3
1.8.1. FUNCIONES DEL BIOS

 Proceso de carga inicial del software.
 Programa de inventario y comprobación del hardware.
 Inicialización de los dispositivos hardware que lo requieren; carga de
cierto software básico, e inicio del sistema operativo.
 Soporte para ciertos dispositivos hardware del sistema.
1.8.2. EL POST (INVENTARIO Y COMPROBACIÓN DEL HARDWARE)
Una vez iniciado el programa contenido en la BIOS, su primera tarea consiste en

un proceso de comprobación del hardware, denominado POST (Power-On Self
Test) cuya secuencia de comprobaciones puede resumirse así:
 Chequeo de registros del procesador.

 Activación del temporizador para refresco de RAM. El llamado PIT (Pro-
grammable Interval Timer).
 Activación del acceso directo a memoria, DMA, para refresco de la
RAM en el canal 0.
 Verificación del refresco.
 Verificación de la memoria RAM baja (0/16-64 KB).
 Carga de los vectores de interrupción y asignación de un espacio para
estos en la zona de memoria baja.
 Inicio de los dispositivos de video y teclado.
 Comprobación del funcionamiento y determinación del tamaño de la
RAM adicional. Si encuentra algún error en la memoria muestra un men-
saje.
 Inicio de los puertos COM (comunicaciones serie), LPT (comunicacio-
nes paralelo) y de juegos
 Inicio del sistema de disco.
 Exploración del área de usuario de la ROM.
 Llamada al interruptor de bootstrap.
En caso de existir errores graves, se producen una serie de pitidos (en función
de los cuales podemos conocer el tipo de error) y se para la secuencia.
24
Unidad didáctica 3
Placa Base
A continuación podemos ver algunos ejemplos de significados de los pitidos de

un BIOS marca AWARD:
 1 largo, 2 cortos: error en la tarjeta gráfica. Si se produce repetidamente

es error de la memoria RAM.
 1 largo, 3 cortos: no existe tarjeta gráfica o error en la memoria de video.
 Pitidos muy agudos: temperatura excesiva en la CPU.
 Pitidos repetitivos agudo/grave: error en la CPU o configuración incorrecta.
En las placas actuales podemos encontrar incluidos una serie de leds que emu-
lan el funcionamiento de estas tarjetas, su funcionamiento es mucho más simple
que las tarjetas ya que no nos proporcionan los códigos exactos, pero nos dan
una idea de dónde se ha bloqueado el POST.
Figura 18. Leds de situación del POST
1.8.3. SETUP DEL BIOS
La ROM BIOS incorpora un programa de configuración (setup) para modificar la

información de configuración de la ROM BIOS.
Dichos parámetros de configuración se almacenan en una memoria no volátil

(usualmente denominada CMOS). Se puede acceder a los mismos para su vi-
sualización y modificación utilizando el programa de configuración de la BIOS.
Dependen mucho del fabricante y de la placa base, aunque los más importantes
(AMI, AWARD, PHOENIX,...) son muy comunes.
Podemos encontrar dos tipos de setup en función de su aspecto, las normales

tipo pantalla MS-DOS y las WinBIOS, estas últimas con menús a través de ico-
nos. Actualmente todos los fabricantes de BIOS utilizan menús de configuración
y parámetros similares.
25
Unidad didáctica 3
1.8.3.1. Acceso al setup del BIOS
Para entrar a la BIOS deberemos pulsar Supr. o F2 cuando el ordenador realiza

el test de memoria, al arrancar el ordenador. Normalmente aparece un mensaje
del estilo a: Pulsa DEL para acceder a la BIOS o algo similar.
Cabe destacar que la tecla de entrada al setup de la BIOS puede depender del
fabricante de la placa base.
1.8.3.2. Menú Principal
Es la pantalla que nos da paso al resto de submenús de configuración del setup

del BIOS.
Su aspecto puede variar dependiendo del fabricante.
ROM PCI/ISA BIOS (2A59IS2B)

CMOS SETUP UTILITY
AWARD SOFTWARE, INC.
¡¡ CPU SOFT MENU !! INTEGRATED PERIPHERALS
STANDARD CMOS SETUP LOAD SETUP DEFAULTS
BIOS FEATURES SETUP PASSWORD SETTING
CHIPSET FEATURES SETUP IDE HARD DISK DETECTION
POWER MANAGEMENT SETUP SAVE & EXIT SETUP
PNP/PCI CONFIGURATION EXIT WITHOUT SAVING
 CPU Soft Menú: desde esta opción ajustaremos todos los parámetros
de nuestro microprocesador (voltajes, multiplicador y bus).
 Standard CMOS Setup: dentro de esta sección están las variables más
básicas, tales como discos duros, fecha y hora, tipos de disqueteras,
etc.
 BIOS Features Setup: en este apartado se sitúan las opciones de configu-
ración de la propia BIOS, así como del proceso y configuración de arranque.
 Chipset Features Setup: desde aquí accedemos a los parámetros del
chipset y la memoria RAM. En las placas en las que se incluye un chip
de monitorización encontraremos también información de los voltajes,
temperaturas y RPMS de los ventiladores.
 Power Management Setup: en este menú podemos gestionar la energía.
Podremos ajustar una configuración dependiendo del ahorro que desee-
mos.
26
Unidad didáctica 3
Placa Base
 PNP/PCI Configuration: en este apartado ajustaremos las variables

que afectan al sistema Plug & Play y los buses PCI.
 Integrated Peripherals: desde aquí configuraremos los parámetros que
afectan a la controladora de puertos y sistemas de almacenamiento inte-
grados.
 Load Setup Defaults: seleccionando esta opción colocaremos todos
los valores por defecto con el fin de solucionar posibles errores.
 Password Setting: podremos crear una contraseña de entrada al PC o
a la BIOS del sistema. Para eliminar la clave pulsaremos Enter en el
momento de introducir la nueva, eliminando así cualquier control de
acceso.
 IDE Hard Disk Detection: desde aquí detectaremos el tipo de disco du-
ro que tenemos instalado en nuestro PC.
 Save & Exit Setup: con esta opción podemos grabar todos los cambios rea-
lizados en los parámetros y salir de la utilidad de configuración de la BIOS.
 Exit Without Saving: nos permite salir de la configuración pero sin
guardar los cambios que hayamos realizado.
1.8.3.3. Menú CPU

En esta pantalla definiremos los valores relativos al funcionamiento de la CPU.

CMOS SETUP UTILITY
CPU Name Is: AMD K6-2 3D NOW
CPU Operating Speed : User define
- Turbo Frecuency : Disabled
- Ext. Clock (PCI) : 100 Mhz (1/3)
- Multiplier Factor : x5.5 Esc: Quit
- AGPCLK/CPUCLK : 2/3 F1 : Help : Select Item
- L2 CachéLatency : Default F5 : Old Values PU/PD/+/- : Modify
- Speed Error Hold : Enabled F7 : Load Setup Defaults (Shift)F2 : Color
CPU Power Supply : CPU Default

- Core Voltage : 2.00 v
 CPU Operating Speed: en User Define podremos controlar los diferen-

tes parámetros del procesador o seleccionar directamente una veloci-
dad, aunque en ese caso las siguientes opciones no se encuentran ac-
tivas.
 Turbo Frecuency: permite forzar la velocidad del reloj externo a un 2,5
x. En principio solo existe para realizar control de calidad y comprobar
27
Unidad didáctica 3
que un sistema funciona correctamente por encima de sus especifica-

ciones.
 Ext. Clock (PCI): indica la velocidad del bus externo. Entre paréntesis
se nos indica la relación a la que trabajará nuestro bus PCI.
 Multiplier Factor: ajusta el factor de multiplicación. Por ejemplo, con
un Pentium III a 550 MHz obtendremos la frecuencia multiplicando el
bus por el factor multiplicador.
 AGPCLK/CPUCLK: indica la relación entre la velocidad del micropro-
cesador y el bus AGP. con una CPU de 66 MHz de bus, ha de estar a
1/1, con una de 100 MHz, el valor ha de ser 2/3.
 L2 CachéLatency: ajusta la velocidad de la caché de segundo nivel inte-
grada en el microprocesador. Cuanto mayor sea el valor, más rápido tra-
bajará la citada memoria. Una velocidad demasiado alta puede provocar
fallos.
 Speed Error Hold: este campo hace referencia al comportamiento que
tomará la máquina en caso de que seleccionemos una velocidad erró-
nea.
 CPU Power Supply: regula el voltaje del microprocesador. Lo mejor es
que esté siempre en CPU Default, dado que un voltaje incorrecto ge-
nerará errores y problemas.
 Core Voltage: nos marca el voltaje actual del procesador, admitiendo
modificaciones.
28
Unidad didáctica 3
Placa Base
1.8.3.4. Menú estándar CMOS SETUP

STANDARD CMOS SETUP
Date (mm:dd:yy) : Fri, Jun 30 2000
Time (hh:mm:ss) : 23 : 27 : 47
IDEs (HDDs) : TYPE SIZE CYLS HEAD PRECOMP LANDZ SECTOR MODE
Primary Master : User 3224 781 128 0 6252 63 LBA
Primary Slave : Auto 0 0 0 0 0 0 LBA
Secondary Master : None 0 0 0 0 0 0 -
Secondary Slave : None 0 0 0 0 0 0 -
Base Memory:
Drive A : 1.44, 3,5 in. Extended 640 K
Drive B : None Memory: 130048K
Floppy 3 Mode Support : Disabled Other Memory: 384K
Vídeo : EGA/VGA
Halt on : All, But Keyboard
Total Memory: 131072K
Esc: Quit
F1 : Help : Select Item
F5 : Old Values PU/PD/+/- : Modify
F7 : Load Setup Defaults (Shift)F2 : Color
 Fecha y Hora: en esta sección podemos cambiar los datos relativos a

fecha y hora del BIOS.
 Los discos rígidos: desde este espacio configuraremos los discos rígi-
dos conectados a la controladora IDE de nuestra mother. Desde aquí
nunca podremos configurar discos rígidos SCSI o los IDE conectados a
una controladora adicional. Nos encontramos diversos valores como:
type, cyls, etc. type ofrece los valores user, auto o none. Con auto, de-
tectaremos los discos automáticamente al iniciar el ordenador. Viene
por defecto, aunque retarda el proceso de arranque. Por su parte, user
lo utilizaremos cuando queramos meter nuevos valores de configura-
ción, o bien cuando hemos pasado por la opción ide hard disk detec-
tion, que, tras detectar nuestros discos, habrá almacenado su configu-
ración en esta pantalla. Con user el arranque es algo más rápido. Por
último en none se indicará la inexistencia de un disco rígido.
 Las disqueteras: aquí podemos seleccionar el tipo de disquetera insta-
lada en nuestro PC.
 Floppy 3 Mode Support: esta es una opción a activar en caso de con-
tar con disqueteras capaces de usar discos de 1,2 Kilobytes (utilizados
normalmente en Japón).
29
Unidad didáctica 3
 La placa de vídeo: debemos elegir VGA para todos los equipos actuales.
 Halt On: Lo utilizaremos cuando pensamos que hemos cometido erro-
res de configuración, de esta manera el BIOS los omitirá. Sus opciones
son: no errors, para no encontrar errores; all errors para encontrar todos
los errores; all, but keyboard para exceptuar los de teclado; all, but dis-
kette para obviar los de la disquetera; y all, but disk/key, para no aten-
der a los de la disquetera o teclado.
 Memoria: es un breve resumen informativo de la cantidad y tipo de
memoria instalada en nuestro sistema.
30
Unidad didáctica 3
Placa Base
1.8.3.5. Menú de características del setup del BIOS
En esta pantalla ajustaremos la configuración de la propia BIOS y del proceso

de arranque.

BIOS FEATURES SETUP
Virus Warning : Disabled

CPU Level 1 Cache : Enabled
CPU Level 2 Cache : Enabled
CPU L2 CachéECC Checking : Enabled
Quick Power On Self Test : Enabled
Boot Sequence : A,C,EXT
Boot Sequence EXT Means : SCSI
Swap Floppy Drive : Disabled
Boot Up Floppy Seek : Disabled
Boot Up NumLock Status : On
IDE HDD Block Mode : Enabled
Typematic Rate Setting : Enabled
Typematic Rate (Chars/Sec) : 30
Typematic Delay (Msec) : 250
Security Option : Setup
PCI/VGA Palette Snoop : Disabled
OS Select For DRAM > 64MB : Non-OS2
Report No FDD For WIN 95 : No
Delay IDE initial (Sec) :0
Processor Number Feature : Enabled
Vídeo BIOS Shadow : Enabled
C8000-CBFFF Shadow : Disabled
CC000-CFFFF Shadow : Disabled
D0000-D3FFF Shadow : Disabled
D4000-D7FFF Shadow : Disabled
D8000-DBFFF Shadow : Disabled
DC000-DFFFF Shadow
 Virus Warning: si está enabled, siempre que se intente acceder al sec-

tor de arranque proporciona un mensaje de aviso. Esta opción deberá
estar desactivada si queremos actualizar Windows 95/98, ya que en
caso contrario, el programa de instalación no será capaz de efectuar la
instalación de los archivos de arranque.
 CPU Level 1 Caché: controla la caché de primer nivel, activándola o
desactivándola. Si queremos desactivarlo, las prestaciones de nuestro
PC se reducirán de manera importante. Casi obligatorio tenerlo activado.
 CPU Level 2 Caché: es igual a lo que ocurre con la caché de primer ni-
vel, pero referido a la de segundo nivel. Igualmente la opción debe estar
activada para conseguir un rendimiento óptimo.
31
Unidad didáctica 3
 CPU L2 Caché ECC Checking: se utiliza ECC para la corrección y

control de errores. Aunque con menores prestaciones y más gasto de
recursos, dará mayor seguridad en el tratamiento de datos. Si esta op-
ción se coloca en enabled, activaremos dicha característica.
 Quick Power On Self Test: omite alguno de los tests realizados duran-
te el arranque, lo que produce un inicio más rápido. Para mayor seguri-
dad se establecerá como enabled.
 Boot Sequence: indica el orden de búsqueda de la unidad en la que
arrancará el sistema operativo. Tenemos diferentes opciones, que se
chequearán en el orden en que están colocadas. Lo normal es arrancar
desde el disco duro, pero podemos cambiar el orden.
 Boot Sequence EXT Means: desde aquí le indicamos a la BIOS a qué
se refiere el parámetro EXT. En este sentido podemos indicar diferentes
unidades de memoria externas.
 Swap Floppy Drive: muy útil en el caso de que contemos con 2 dis-
queteras. Nos permiten intercambiar la A por la B y viceversa.
 Boot Up Floppy Seek: testea las disqueteras durante el arranque. En
las de 3,5 pulgadas tiene poca utilidad; por ello lo dejaremos en disa-
bled para ahorrar tiempo. Lo normal es no encontrar ya disqueteras en
nuestro PC, por lo que esta opción puede que no aparezca.
 Boot Up NumLock Status: en caso de estar en modo on, la BIOS acti-
va automáticamente la tecla NumLock del teclado numérico en el pro-
ceso de arranque.
 IDE HDD Block Mode: activa el modo de múltiples comandos de lectu-
ra/escritura en múltiples sectores. Generalmente debe estar activado.
 Typematic Rate Setting: si se encuentra activo, podremos, mediante
los valores que veremos a continuación, ajustar los parámetros de re-
traso y repetición de pulsación de nuestro teclado.
 Typematic Rate (Chars/Sec): indicará el número de veces que se re-
petirá la tecla pulsada por segundo.
 Typematic Delay (Msec): señalará el tiempo que tenemos que tener
pulsada una tecla para que esta se empiece a repetir. Su valor se da en
milisegundos.
 Security Option: aquí podemos señalar si el equipo nos pedirá una
password de entrada a la BIOS y/o al sistema.
 PCI/VGA Palette Snoop: este parámetro únicamente ha de estar ope-
rativo si tenemos instalada una antigua tarjeta de video ISA en nuestro
sistema, cosa muy poco probable.
 OS Select For DRAM > 64 MB: esta opción solo debe activarse si te-
nemos al menos 64 Megabytes de memoria y el sistema operativo es
OS/2 de IBM.
32
Unidad didáctica 3
Placa Base
 Report No FDD for Win 95: libera la IRQ 6 cuando no tenemos disquetera
en nuestro PC. También desactivaremos la controladora de disquetes.
 Delay IDE Initial (Sec): podemos indicar a la BIOS el tiempo que debe
esperar en el arranque para identificar el disco duro. Necesario en algu-
nos discos duros, aunque ralentiza el proceso.
 Processor Number Feature: es exclusive de PENTIUM III. Actualmente
está desfasado.
 Video BIOS Shadow: se utiliza para copiar el fireware de la BIOS de la
tarjeta de video a la memoria RAM. Se produce un acceso más rápido.
1.8.3.6. Menú de características del Chipset
Aquí ajustaremos todos los parámetros relativos a nuestro chipset, memoria y

parámetros de la CPU.

CHIPSET FEATURES SETUP
SDRAM CAS-to-CAS Delay :3
SDRAM CAS latency Time :3
SDRAM Leadoff Command :3
SDRAM Precharge Control : Disabled
DRAM Data Integrity Mode : Non-ECC
System BIOS Cacheable : Enabled
Vídeo BIOS Cacheable : Enabled
Vídeo RAM Cacheable : Disabled
8 Bit I/O Recovery Time :1
16 Bit I/O Recovery Time :1
Memory Hole At 15M-16M : Disabled
Passive Release : Enabled
Delayed Transaction : Disabled
AGP Aperture Size (MB) : 256
Spread Spectrum : Disabled
Temperature Warning : 70ºC/158ºF

CPU (CON2) Temperature : N/A
System Temperature : 35ºC/95ºF
CPU Fan (FAN2) Speed : 4350 RPM
Chassis Fan (FAN3) Speed : 4350 RPM
Vcore : 2.01 V + 3.3V : 3.31 V
+ 5 V : 5.05 V + 12 V : 12.28 V
- 12 V : -11.95 V
 SDRAM CAS-to-CAS Delay: sirve para introducir un ciclo de espera

entre las señales STROBE de CAS y RAS al escribir o refrescar la me-
moria. A menor valor, mayores prestaciones, mientras que a mayor,
más estabilidad. En el campo de la memoria, una strobe es una señal
enviada con el fin de validar datos o direcciones de memoria. Así,
cuando hablamos de CAS (Column Address Strobe), nos referimos a
una señal enviada a la RAM que asigna una determinada posición de
memoria con una columna de direcciones. El otro parámetro, que está
33
Unidad didáctica 3
ligado a CAS, es RAS, (Row Address Strobe), que es igualmente una

señal encargada de asignar una determinada posición de memoria a
una fila de direcciones.
 SDRAM CAS Latency Time: indica el número de ciclos de reloj de la la-
tencia, esta a su vez depende de la memoria SDRAM. Por regla gene-
ral, a menor valor, mayores prestaciones.
 SDRAM Leadoff Command: desde aquí se ajusta la velocidad de acce-
so a memoria SDRAM.
 SDRAM Precharge Control: en caso de estar activado, todos los ban-
cos de memoria se refrescan en cada ciclo de reloj.
 DRAM Data Integrity Mode: indica el método para verificar la integridad
de los datos, que puede ser por paridad o por código para la correc-
ción de errores ECC.
 System BIOS Cacheable: copia el código de la ROM en la RAM. Esto
acelera el acceso al código, aunque pueden surgir problemas cuando
un programa intenta utilizar esta área de memoria.
 Vídeo BIOS Cacheable: la BIOS de la tarjeta de video será colocada en
la memoria principal, al ser más rápida que la ROM de la tarjeta, acelera
las funciones gráficas.
 Vídeo RAM Cacheable: permite mejorar el rendimiento de la memoria
RAM de nuestra tarjeta gráfica empleando la caché de segundo nivel
L2. No lo soportan todos los modelos de tarjetas gráficas.
 8 Bit I/O Recovery Time: conoceremos el retraso en la recuperación de
órdenes de entrada/salida de los dispositivos ISA. Se expresa en ciclos
de reloj. Cuanto menor es el tiempo, mayores prestaciones.
 16 Bit I/O Recovery Time: lo mismo que en el punto anterior, pero nos
referimos a dispositivos ISA de 16 bits.
 Memory Hole At 15M-16M: permite reservar un megabyte de RAM para al-
bergar la memoria ROM de determinadas tarjetas ISA que lo necesiten. Es
aconsejable dejar desactivada esta opción, a menos que sea necesario.
 Passive Release: ajusta el rendimiento del chip Intel PIIX4, que hace
puente PCI-ISA. La función passive release nos dará la latencia del bus
ISA maestro, con problemas de incompatibilidad, podemos jugar a des-
activar/activar este valor.
 Delayed Transaction: esta función detecta los ciclos de latencia en las
circulaciones desde el bus PCI hasta el ISA o viceversa.
 AGP Aperture Size (MB): abre el puerto AGP. Se trata del rango de di-
recciones de memoria dedicada a las funciones gráficas. A tamaños
demasiado grandes, las prestaciones pueden empeorar debido a una
mayor congestión de la memoria.
34
Unidad didáctica 3
Placa Base
 Spread Spectrum: activa un modo en el que la velocidad del bus del pro-
cesador se ajusta dinámicamente con el fin de evitar interferencias en for-
ma de ondas de radio. En caso de estar activado, las prestaciones dismi-
nuyen.
 Temperature Warning: establece la temperatura máxima de funciona-
miento de nuestro micro para evitar que salte la alarma de sobrecalen-
tamiento. En caso de no desconectar la corriente en un tiempo mínimo
la placa lo hará de forma automática para evitar daños irreparables.
1.8.3.7. Menú de administración de energía
Pantalla en la que podemos ajustar todos los parámetros relativos al ahorro de

energía.

POWER MANAGEMENT SETUP
ACPI function : Disabled

Power Management : User Define
PM Control by APM : Yes
Vídeo Off Method : V/HSYNC+Blank
Vídeo Off After : Standby
CPU Fan Off Option : Suspend->Off
MODEM User IRQ : NA
Doze Mode
Standby Mode : Disabled
Suspend Mode : Disabled
HDD Power Dows : Disabled
Throttle Duty Cycle : Disabled
Power Button Override : 62.5%
Resume by LAN
Power On by Ring : Disabled
Power On by Alarm : Disabled
: Disabled
: Disabled
IRQ[3-7,9-15], NMI : Enabled
VGA Active Monitor : Disabled
IRQ 8 Break Suspend : Disabled
IDE Primary Master : Disabled
IDE Primary Slave : Disabled
IDE Secondary Master : Disabled
IDE Secondary Slave : Disabled
Floppy Disk : Disabled
Serial Port : Enabled
Parallel Port : Disabled
Mouse Break Suspend : Yes
35
Unidad didáctica 3
 ACPI Function: esta función permite que un sistema operativo con so-
porte para ACPI, permita la gestión de energía y Plug & Play. Además,
los drivers de los diferentes dispositivos deben soportar dichas funcio-
nes. Una de las grandes ventajas es la de poder apagar el equipo ins-
tantáneamente y recuperarlo en unos pocos segundos sin necesidad de
sufrir los procesos de arranque. Aunque en un principio fue exclusivo pa-
ra portátiles, ahora está disponible en nuestro PC, siempre y cuando
tengamos el chip i810, que es el primero en soportar esta característica.
 Power Management: es utilizado para el ahorro de energía. Si elegimos
user define podremos elegir nosotros el resto de parámetros.
 PM Control by APM: si se activa, dejamos el equipo en manos del APM
(Advanced Power Management), un estándar creado y desarrollado por
Intel, Microsoft y otros fabricantes.
 Vídeo Off Method: métodos utilizados para apagar el monitor. La opción
V/H SYNC + Blank desconecta los barridos horizontales y verticales,
además de cortar el buffer de video. Blank Screen sencillamente deja de
presentar datos en pantalla. Por último, DPMS (Display Power Manage-
ment Signaling), es un estándar VESA que ha de ser soportado por nues-
tro monitor y la tarjeta de video, y que envía una orden de apagado al
sistema gráfico directamente.
 Vídeo Off Alter: opciones de apagado del monitor. "NA" no se desco-
nectará; "suspend" solo se apagará en modo suspendido; "standby" se
apagará cuando estemos en modo suspendido o espera; "doze" implica
que la señal de video dejará de funcionar en todos los modos de energía.
 CPU Fan Off Option: activa la posibilidad de apagar el ventilador del
procesador al entrar en modo suspendido.
 Modem User IRQ: esta opción nos permite especificar la interrupción
utilizada por nuestro módem.
 Doze Mode: aquí indicaremos el tiempo que pasa desde que el PC deje
de recibir eventos hasta que se apague. Si desactivamos esta opción, el
equipo irá directamente al siguiente estado de energía sin pasar por este.
 Standby Mode: tiempo que transcurre desde que nuestro PC no realiza
ninguna tarea hasta que entra en modo de ahorro. Desactivando esta
opción, se pasará directamente al siguiente estado de energía sin pasar
por este.
 Suspend Mode: tiempo que pasará hasta que nuestro equipo entre en
modo suspendido. Si no se activa, el sistema ignora esta entrada.
36
Unidad didáctica 3
Placa Base
 HDD Power Down: tiempo que tardará hasta que el disco duro entre en
ahorro de energía. Si el tiempo es muy corto nuestro disco duro se co-
nectará y desconectará y provocará que esos arranques y paradas fre-
cuentes puedan dañar el disco, además del tiempo que perderemos da-
do que tarda unos segundos en arrancar. Lo normal es definir entre 10 y
15 minutos.
 Throttle Duty Cycle: le indicamos el porcentaje del rendimiento de
nuestro procesador si el ahorro de energía del sistema está activado, se
toma como referencia la velocidad máxima del mismo.
 Power Button Overrride: desconecta el equipo pulsando prolongada-
mente el botón de apagado.
 Resume by LAN: arrancará desde nuestra tarjeta de red. Para ello, la
tarjeta y el sistema han de cumplir con las especificaciones wake on lan,
además de tener que llevar un cable desde la tarjeta de red a la placa
base.
 Power On By Ring: Si disponemos de módem con puerto serie, nuestro
PC arrancará con el ring de la llamada.
 Power On by Alarm: con este parámetro podemos asignar una fecha y
hora en la que el PC arrancará automáticamente.
 PM Timer Events: conjunto de eventos tras los cuales el contador de
tiempo para entrar en los distintos modos de ahorro de energía se pone
a cero.
 IRQ (3-7, 9-15), NMI: este parámetro hace referencia a cualquier evento
ocurrido en las distintas interrupciones del sistema.
 VGA Active Monitor: verifica si la pantalla está realizando operaciones
de entrada/salida, de ser así, reiniciará el contador de tiempo.
 IRQ 8 Break Suspend: permite que la función de alarma, mediante la in-
terrupción 8, despierte al sistema del modo de ahorro de energía.
 IDE Primary/Secondary Master/Slave: esta característica vigila "de
cerca" al disco duro y si hay nuevos accesos, reinicia el contador de
tiempo.
 Floppy Disk: controlará las operaciones ocurridas en la disquetera.
 Serial Port: vigila el uso de los puertos serie.
 Paralell Port: verifica el paso de información a través del puerto
paralelo.
 Mouse Break Suspend: permite que un movimiento del ratón despierte
por completo al sistema y entre en modo de funcionamiento normal.
37
Unidad didáctica 3
1.8.3.8. Menú de configuración PnP y PCI

Pantalla de asignación de recursos de nuestro PC y el comportamiento del sis-
tema Plug & Play.

PNP/PCI CONFIGURATION
PNP OS Installed : Yes

Force Update ESCD : Disabled
Resources Controlled By : Manual
IRQ-3 assigned to : PCI/ISA Pnp

DMA-0 assigned to : PCI/ISA Pnp
Assign IRQ For VGA : Enabled

Assign IRQ For USB : Enabled
PIRQ_0 Use IRQ No. : Auto

 PNP OS Installed: podemos indicar quién controla los recursos de la

máquina, la BIOS o el sistema operativo.
 Force Update ESCD: con esta opción activada, la BIOS reseteará las
tarjetas PCI e ISA PnP para asignar de nuevo los recursos en los si-
guientes arranques. Las siglas ESC hacen referencia a Extended Sys-
tem Configuration Data.
 Resource Controlled By: se define quién controla DMA, automática-
mente por medio de la BIOS o de forma manual. El valor auto permite
ver todas las interrupciones y canales DMA libres. Para activar o desac-
tivar esta posibilidad, bastará conque nos coloquemos sobre la IRQ o
DMA y cambiemos su estado, teniendo en cuenta que en la posición
PCI/ISA PnP los tendremos libres.
38
Unidad didáctica 3
Placa Base
 Assign IRQ For VGA: para interrumpir rápidamente nuestra tarjeta gráfica.
 Assign IRQ For USB: caso semejante al anterior pero para los puertos
USB.
 PIRQ_x Use IRQ No: aquí podemos asignar una interrupción concreta
en la tarjeta PCI que esté pinchada en el lugar designado por X. Esto
puede ser muy interesante para casos en los que necesitemos estable-
cer unos recursos muy concretos para unos dispositivos, también muy
concretos.
1.8.3.9. Menú de periféricos integrados
Pantalla de configuración de los puertos y controladora de discos de nuestro

chipset.

PNP/PCI CONFIGURATION
Onboard IDE-1 Controller : Enabled

- Master Drive PIO Mode : Auto
- Slave Drive PIO Mode : Auto
- Master Drive Ultra DMA : Auto
- Slave Drive Ultra DMA : Auto
Onboard IDE-2 Controller : Enabled
- Master Drive PIO Mode : Auto
- Slave Drive PIO Mode : Auto
- Master Drive Ultra DMA : Auto
- Slave Drive Ultra DMA : Auto
USB Keyboard Support Via
Init Display First : BIOS
KBC Input Clock Select : AGP
Power On Function
: 8 MHz
: Button Only
Onboard FDD Controller : Enabled
Onboard Serial Port 1 : 3F8/IRQ4
Onboard Serial Port 2 : 2F8/IRQ3
- Onboard IR function : Disabled
: 378/IRQ7
Onboard Parallel Port : ECP+EPP
- Parallel Port Mode :3
- ECP Mode Use DMA : EPP1.7
- EPP Mode Select
39
Unidad didáctica 3
 Onboard IDE-1 Controller: nos permite activar o desactivar la controla-

dora IDE primaria.
 Master/Slave Drive PIO Mode: sirve para ajustar el nivel de PIO del disco
maestro/esclavo conectado al IDE primario. Lo normal es dejarlo en auto.
 Master/Slave Drive Ultra DMA: aquí activaremos o desactivaremos el
soporte para las unidades Ultra DMA 33 del primer canal IDE. Lo mejor
es colocarlo en auto.
 Onboard IDE-2 Controller: aquí activaremos o desactivaremos la con-
troladora IDE secundaria.
 Master/Slave Drive PIO Mode: sirve para ajustar el nivel de PIO del dis-
co maestro/esclavo conectado al IDE secundario. Lo normal es dejarlo
en auto.
 Master/Slave Drive Ultra DMA: aquí activaremos o desactivaremos el
soporte para las unidades Ultra DMA 33 del segundo canal IDE. Lo me-
jor es colocarlo en "Auto".
 USB Keyboard Support Via: aquí se indica quién ofrecerá soporte para
el teclado USB, la BIOS o el sistema operativo.
 Init Display First: nos permite especificar el bus en que se encuentra la
tarjeta gráfica de arranque. Resulta útil en caso de que tengamos dos
controladoras gráficas, una AGP y otra PCI.
 KBC Input Clock Select: establece la velocidad de reloj del teclado. Útil
si tenemos problemas con el funcionamiento del mismo.
 Power On Function: permite establecer la forma de encender nuestra
máquina. Podemos elegir entre el botón de encendido, el teclado e in-
cluso el ratón.
 Onboard FDD Controller: activa o desactiva la controladora de disque-
tes integrada en la placa.
 Onboard Serial Port 1: activa desactiva o configura los parámetros del
primer puerto serie integrado.
 Onboard Serial Port 2: activa desactiva o configura los parámetros del
segundo puerto serie integrado.
 Onboard IR Function: habilita el segundo puerto serie como puerto in-
frarrojo mediante la conexión del correspondiente adaptador a nuestra
placa base.
 Onboard Parallel Port: activa, desactiva o configura los parámetros del
puerto paralelo integrado.
40
Unidad didáctica 3
Placa Base
 Parallel Port Mode: marca el modo de operación del puerto paralelo.

Pueden ser SPP (estándar), EPP (Puerto Paralelo Extendido), o ECP
(Puerto de Capacidades Extendidas).
 ECP Mode Use DMA: permite indicar el canal DMA que usará el puerto
paralelo en caso de optar por el modo ECP.
 EPP Mode Select: asigna la versión de la especificación del puerto EPP
por la que nos regiremos en caso de optar por él.
1.8.4. RECUPERACIÓN DEL BIOS

 Mediante un jumper de la placa: cambiando de posición se puede borrar
la zona de variables del BIOS limpiamente. Generalmente se localiza cer-
ca de la pila misma.
 Desconectando la pila: al retirarla después de varios minutos la BIOS se
habrá reiniciado con sus valores por defecto.
Figura 19. Jumper de borrado de la CMOS
1.8.5. ACTUALIZACIÓN DEL BIOS
Motivos por los que podemos necesitar actualizar la BIOS:
 Resolver problemas de funcionamiento de la placa base.

 Añadir características nuevas a la placa base (sobre todo, mejorar el
soporte de microprocesadores).
 Soportar discos duros de mayor tamaño.
41
Unidad didáctica 3
 Para obtener mayor compatibilidad con la velocidad de DRAM y/o co-

rregir problemas de capacidad.
 Corregir problemas de ACPI.
 Mejorar funciones de encendido y funciones IRQ´s.
1.8.5.1. Proceso de actualización
A la hora de obtener una actualización del BIOS deberemos ir a la página del

fabricante y descargar la actualización exacta para nuestro BIOS, ya que si no
podemos tener problemas en el proceso.
Para realizar la actualización hace falta arrancar con un disquete de inicio, en la

línea de comando.
Normalmente el comando a escribir es algo del estilo:
Archivo.exe archivo.bin/opciones.
Se puede hacer copia de seguridad del BIOS actual, antes de actualizar y si lo

queréis hacer no os olvidéis de dejar el disquete desprotegido contra escritura.
Después de la actualización será necesario reiniciar, entrar en el BIOS y cargar

las opciones por defecto del sistema. Suele haber dos tipos de opciones: opti-
mizados (Load Optimized Defaults) y de modo a prueba de fallos (Load Fail-Safe
Defaults). Nosotros aconsejamos cargar las opciones por defecto optimizadas.
1.9. ZÓCALOS PARA MEMORIA RAM
Los zócalos de memoria son el punto de unión entre las distintas tarjetas de
memoria RAM del equipo, y el bus de memoria de la placa base. En estos zóca-
los insertamos, al igual que en los zócalos del procesador, es decir, sin ningún
esfuerzo, las placas de ampliación de memoria RAM.
Figura 20. Ranuras de conexión para memoria RAM en dos bancos
42
Unidad didáctica 3
Placa Base
Los factores de forma que nos podemos encontrar son:
 SIMMS.
 DIMMS.
 SO DIMMS.
 RIMMS.
 SO RIMMS.
A continuación vamos a ver las características de cada uno de ellos.
1.9.1. ZÓCALOS TIPO SIMM
SIMM significa: módulo sencillo de memoria en línea. Con los SIMMS, el chip se
suelda en un circuito (PCB), que a su vez se inserta en un socket de la placa madre.
Figura 21. SIMM de 30 pines
Al principio, las primeras memorias SIMMS transferían 8 bits de datos a la vez,

apareciendo posteriormente otras de 32 bits de datos al mismo tiempo.
La forma más sencilla de diferenciar entre estos dos tipos de SIMMS era el nú-
mero de pines o conectores. Los módulos anteriores tenían 30 pines y los
módulos más nuevos tienen 72 pines.
1.9.2. ZÓCALOS TIPO DIMM
Los DIMMs de 168 pines pueden transmitir 64 bits de datos a la vez, siempre
que nuestra computadora tenga un bus de 64 bits o mayor.
Algunas de las diferencias físicas entre los DIMMs de 168 pines y los SIMMS de
72 pines son:
 La longitud del módulo, el número de muescas en el módulo y la forma

en que se instala el módulo en el socket.
43
Unidad didáctica 3
 Muchos SIMMS de 72 pines se instalan con una ligera inclinación (45º

aproximadamente), mientras que los 168 pines se instalan en forma re-
cta en el socket de la memoria y permanecen completamente verticales
en relación con la placa base del sistema.
1.9.3. ZÓCALOS TIPO SO DIMM
Un tipo de memoria que se utiliza comúnmente en los ordenadores portátiles se

llama SO DIMM.
La principal diferencia entre un SO DIMM y un DIMM es que el SO DIMM, es

más pequeño. Los SO DIMMs de 72 pines tienen 32 bits y los de 144 tienen 64
bits de ancho.
1.9.4. ZÓCALOS TIPO RIMM
Se los conoce como zócalos RIMM o módulos directos de memoria Rambus.
Los RIMM transfieren datos en trozos de 16 bits, el acceso es más rápido y la

velocidad de transferencia genera más calor. Una cubierta de aluminio, llamada
disipador de calor, cubre el módulo para proteger los chips de sobrecalenta-
miento.
Figura 22. Zócalos tipo RIMM
44
Unidad didáctica 3
Placa Base
1.9.5. ZÓCALOS TIPO SO RIMM
Un SO RIMM es similar a un SO DIMM, pero utiliza tecnología Rambus.
1.10. CONECTORES IDE O ATA O PATA
La interfaz IDE o ATA maneja los dispositivos de almacenamiento masivo de

datos.
Se utiliza para conectar a nuestro ordenador discos duros y grabadoras o lecto-

res de CD/DVD
PIN SIGNAL PIN SIGNAL

1 RESET- 2 GND
3 DATA7 4 DATA8
5 DATA6 6 DATA9
7 DATA5 8 DATA10
9 DATA4 10 DATA11
11 DATA3 12 DATA12
13 DATA2 14 DATA13
15 DATA1 16 DATA14
17 DATA0 18 DATA15
19 GND 20 KEY (NO PIN)
21 DRQ 22 GND
23 IOW- 24 GND
25 IOR- 26 GND
45
Unidad didáctica 3
PIN SIGNAL PIN SIGNAL

27 IOCHRDY 28 CSEL
29 DACK- 30 GND
31 IRQ 32 IOCS16-
33 ADDR1 34 PDIAG-
35 ADDR0 36 ADDR2
37 CS0- 38 CS1-
39 DASP- 40 GND
Patillaje interfaz IDE
Figura 23. Cable de 40 hilos IDE
1.10.1. INTERFAZ SERIAL-ATA (SATA)
Esta interfaz mejora la interfaz Parallel ATA. La interfaz Serial ATA es totalmente
compatible con todos los sistemas operativos actuales, prácticamente ha susti-
tuido a la interfaz PATA (Parallel ATA), aunque ambos sistemas convivirán du-
rante cierto tiempo. Cabe destacar que las placas bases actuales soportan am-
bos tipos de interfaces.
Figura 24. Cables de interfaz PATA y SATA
46
Unidad didáctica 3
Placa Base
1.10.1.1. Diferencias entre PATA y SATA
Se diferencia del P-ATA presenta un cable de 7 pines frente a una cinta de 40

hilos. Algunos fabricantes colocan los conectores de alimentación para P-ATA y
S-ATA en las unidades que fabrican.
Figura 25. Conector SATA de una placa base
En la tecnología SATA los discos duros se conectan punto a punto, un disco

duro a cada conector de la placa, sin embargo, en P-ATA se conectan dos dis-
cos a cada conector IDE.
Es apropiado para sistemas RAID y por rendimiento/precio puede competir per-

fectamente con de SCSI (Small Computer System Interface).
La primera versión de SATA ofreció valores de velocidad de hasta 150 MB/s,

con la segunda generación (SATA 3 Gb/s) permitiendo 300 MB/s. Se espera que
alcance niveles muy superiores en un futuro.
Figura 26. Cable SATA
47
Unidad didáctica 3
El cable se compone de dos pares apantallados a los que se suministra una

impedancia de 100 Ohmios.
Pin Nombre Descripción

1 GND Tierra
2 A+ Transmisión +
3 A- Transmisión -
4 GND Tierra
5 B- Recepción -
6 B+ Recepción +
7 GND Tierra
S-ATA en contrario a P-ATA facilita tecnología NCQ; dicha tecnología consiste

en ordenar inteligentemente la cola nativa de comandos del disco duro.
1.11. RANURAS DE EXPANSIÓN DE LOS DIFERENTES BUSES DE E/S
Los buses de E/S y sus ranuras de expansión permiten a la CPU comunicarse

con los dispositivos periféricos.
El bus de E/S, permite conectar todo tipo de componentes, Desde la aparición

de los primeros ordenadores hasta nuestros días, han aparecido diferentes bu-
ses de E/S, condicionados ellos por las necesidades crecientes de los usuarios,
el buscar una mayor velocidad, más características multimedia y una mayor
demanda también por parte del software.
A pesar de esto, este tipo de buses ha tenido un lento desarrollo debido a un

gran peso que se cernía sobre ellos: la compatibilidad.
Los principales buses de E/S son:
 ISA.
 Micro Channel (MCA).
 EISA.
 Local VESA.
 PCI.
 AGP.
 PC-Card (PCMCIA).
 Firewire (IEEE-1394).
 Bus Serial Universal (USB).
 PCI-Express.
48
Unidad didáctica 3
Placa Base
Las diferencias principales entre ellos son la cantidad de datos que pueden
transferir y la velocidad a la cual trabajan.
Cada tipo de bus se conecta al bus del procesador y de la memoria a través del
chipset de la placa base.
A continuación vamos a desarrollar las características de los más importantes.
1.11.1. BUS LOCAL PCI

Peripheral Component Interconnect (Interconexión de Componentes Periféricos).
Es un bus de ordenador estándar que conecta dispositivos periféricos directa-

mente a la placa base.
PCI permite configurar dinámicamente los periféricos. En el tiempo de arranque

del sistema, las tarjetas PCI y el BIOS interactúan y negocian los recursos solici-
tados por la tarjeta PCI mediante la asignación de IRQ y direcciones del puerto
Figura 27. Ranuras PCI
1.11.2. PUERTO AGP
Es un puerto asignado a las tarjetas gráficas que cuenta con diferentes modos
de funcionamiento:
 AGP 1X: velocidad 66 MHz con una tasa de transferencia de 264 MB/s y
funcionando a un voltaje de 3,3 V.
 AGP 2X: velocidad 133 MHz con una tasa de transferencia de 528 MB/s
y funcionando a un voltaje de 3,3 V.
49
Unidad didáctica 3
 AGP 4X: velocidad 266 MHz con una tasa de transferencia de 1 GB/s y
funcionando a un voltaje de 3,3 o 1,5 V para adaptarse a los diseños de
las tarjetas gráficas.
 AGP 8X: velocidad 533 MHz con una tasa de transferencia de 2 GB/s y
funcionando a un voltaje de 0,7 V o 1,5 V.
Las velocidades de transferencia, se alcanzan con los ciclos de reloj del bus sin
necesidad de modificarlos físicamente.
Ya no se desarrollan mejoras sobre el puerto AGP (Advanced Graphic Port) ya

que se ha quedado obsoleto y está siendo reemplazado por el bus PCI-Express.
Figura 28. Ranura AGP
1.11.3. PC-CARD (PCMCIA)
Card bus es el nombre de la conexión PCMCIA de 32 bits de portátiles. Para las

PCMCIA de 16 bits se usa la denominación PC-CARD.
El estándar PC-CARD involucra 2 tipos de tarjetas y 3 tamaños diferentes: Tipo

I, II y III, hacen todos referencia al tamaño físico de la tarjeta compacta.
 Tipo I: son usadas usualmente para dispositivos de memoria como

RAM,, OTP, y SRAM. Generalmente, son menos comunes, pero caben
en un slot tipo II
 Tipo II: módems, tarjetas de sonido, interfaces de red, adaptadores com-
pact flash y este tipo de dispositivos.
 Tipo III: son exactamente de doble altura que las de tipo II, y suelen usar-
se en discos duros portátiles o tarjetas.
 Tipo IV. Las PC Cards del Tipo IV, introducidas por Toshiba, no han sido
oficialmente estandarizadas o sancionadas por la PCMCIA. Tienen 16
mm de espesor.
50
Unidad didáctica 3
Placa Base
Figura 29. Tarjeta de red inalámbrica tipo PC-CARD
1.11.4. FIREWIRE
Firewire o i.Link es un estándar multiplataforma para entrada/salida de datos

en serie a gran velocidad inventado por Apple Computer (aunque en la actuali-
dad es utilizado por todas las plataformas). Suele utilizarse para la interconexión
de dispositivos digitales como cámaras digitales y videocámaras, ya que su ve-
locidad hace que sea una interfaz muy utilizada para audio y video digital.
Figura 30. Logotipo del estándar firewire
A continuación se indican las características principales:
 Velocidad de transferencia de información alta.

 Flexibilidad en la conexión.
 Mayor velocidad que USB.
 Tiene una arquitectura altamente eficiente.
 Compatibilidad retroactiva.
 Flexibles opciones de conexión entre plataformas.
 Conexiones de “enchufar y listo”. No tienes más que enchufar un dispo-
sitivo para que funcione.
51
Unidad didáctica 3
Algunas de las ventajas de firewire son:
 Alcanzan una velocidad de 400 megabits por segundo.

 Es hasta cuatro veces más rápido que una red Ethernet 100Base-T y 40
veces más rápido que una red Ethernet 10Base-T.
 Soporta la conexión de hasta 63 dispositivos con cables de una longitud
máxima de 425 cm.
 No es necesario apagar un escáner o una unidad de CD antes de conec-
tarlo o desconectarlo, y tampoco requiere reiniciar el ordenador.
 Los cables firewire se conectan muy fácilmente: no requieren números
de identificación de dispositivos, conmutadores DIP, tornillos, cierres de
seguridad ni terminadores.
 Firewire funciona tanto con Macintosh como con PC.
1.11.5. BUS SERIAL UNIVERSAL (USB)

 USB (Universal Serial Bus), es una interfaz que provee un estándar de
bus serie para la conexión de dispositivos externos de nuestro PC.
 El diseño de USB consiste en un solo servidor y múltiples dispositivos
conectados formando una estructura de árbol utilizando concentradores
especiales.
Figura 31. Logotipo del estándar USB
Se pueden conectar hasta 127 dispositivos a un solo servidor, dicha suma debe
incluir a los concentradores también, así que el total de dispositivos realmente
útiles es algo menor.
Fue desarrollado a finales de 1996 por siete empresas: IBM, Intel, Northern Te-
lecom, Compaq, Microsoft, Digital Equipment Corporation y NEC.
Una característica importante es la transmisión de energía eléctrica al dispositi-

vo conectado.
El diseño del USB mejora las capacidades plug & play.
Cuando se conecta un nuevo dispositivo, el servidor lo enumera y agrega el

software necesario para que pueda funcionar.
52
Unidad didáctica 3
Placa Base
Periféricos como ratones, teclados, escáneres, cámaras digitales, impresoras,

discos duros y componentes de red pueden ser conectados mediante la tecno-
logía USB.
El rendimiento de USB frente a discos duros es algo inferior al de los dispositi-

vos actuales (ATA, SATA), pero tiene la ventaja en la habilidad de poder instalar
y desinstalar dispositivos sin tener que abrir el equipo.
Figura 32. Conector interno para puerto USB
1.11.6. PCI-EXPRESS
PCI-Express es una evolución del bus PCI (utilizado como bus local), que se dis-
pone en un sistema de comunicación serie de mayor velocidad que su antecesor.
Debido a esto, las tarjetas actuales pueden ser reconvertidas a PCI-Express

cambiando solamente la capa física.
La idea de Intel es tener un único controlador PCI-Express comunicándose con to-

dos los dispositivos, en vez de con el actual sistema de puente norte y puente sur.
Figura 33. Diferentes conectores PCI Express
53
Unidad didáctica 3
1.12. LOS CONECTORES DE LOS PERIFÉRICOS
Son la unión física entre el ordenador y sus buses, con los dispositivos externos.
Mediante ellos se llevan a cabo los procesos de intercambio de información de
entrada, salida o bidirección.
A continuación podemos ver, de izquierda a derecha, los conectores PS/2 seria-

les de ratón (tipo Mini DIN) y teclado, dos USB (conexión de hasta 127 dispositi-
vos), dos puertos serie tipo D-9 y encima el paralelo tipo D-25.
Figura 34. Conectores PS/2, USB, series y paralelo
Figura 35. Puerto serie
Figura 36. Puerto paralelo
54
Unidad didáctica 3
Placa Base
Figura 37. Puertos USB
El puerto firewire (como veíamos en puntos anteriores), también conocido como

i.Link, es una interfaz que transmite datos a grandes velocidades.
Figura 38. Puerto firewire
Puerto MIDI. Utilizado para conectar joysticks y mandos de juegos, aunque tam-
bién permite la conexión de dispositivos de audio como teclados MIDI. Está
situado en la tarjeta de sonido y tiene 15 patillas.
Figura 39. Puerto de juegos o MIDI
Conectores de audio. Suelen ser estéreo, siendo los más habituales los de en-
trada y/o salida de línea, entrada de micrófono y salida de altavoces.
Figura 40. Conectores de audio
55
Unidad didáctica 3
Conector VGA. Es un conector estándar de la tarjeta gráfica, de 15 pines, y que

se utiliza para conectar el monitor.
Figura 41. Conector VGA
1.13. EL OSCILADOR
Es un circuito de cristal de cuarzo situado al lado del reloj que genera una señal
periódica con una frecuencia precisa (14.31 MHz.).
Figura 42. Imagen del cristal de cuarzo y el generador de reloj
Los pulsos del oscilador pasan al generador de reloj que a su vez realiza tres
funciones:
 Suministrar un PLL (Phase Locked Loop). Se trata de un sistema que re-

alimenta las magnitudes realimentadas de la frecuencia y la fase.
Su funcionamiento es el siguiente:
 El detector de fase obtiene de su salida una tensión proporcional
a la diferencia de fase de las dos señales de entrada.
 El filtro determina el tipo de PLL y sus características.
 El oscilador controlado por tensión tiene como salida una señal
de frecuencia proporcional a la tensión de entrada.
56
Unidad didáctica 3
Placa Base
 Ramificar la señal en muchas diferentes velocidades.

 Programar las velocidades mediante registros que controlan los multipli-
cadores y divisores internos.
1.14. REGULADOR DE VOLTAJE DE LA CPU
Está formado por un chip que controla la transformación de los niveles de volta-
je y otros componentes electrónicos y dispone de varios mecanismos para la
selección de los niveles de voltaje:
 Jumpers o switches alojados en la placa base.

 Menú de configuración de la BIOS que proporciona voltajes para el pro-
cesador y la periferia de:
 1,5 voltios.
 2,5 voltios.
 3,5 voltios.
Figura 43. Control de la tensión del procesador desde el BIOS
1.15. CONECTORES DE ALIMENTACIÓN
Tienen como fin recibir los cables correspondientes desde la fuente de alimen-
tación.
En ocasiones pueden presentar diseños especiales de algunos fabricantes, que

adoptan disposiciones particulares
57
Unidad didáctica 3
A continuación se citan los tipos de conectores que han ido surgiendo con el
paso de los años y la evolución de las placas base:
 Conectores XT: proceden de IBM, presentan un conector macho de 12

pines en línea, al que se unen dos conectores Molex hembra de 6 pines
cada uno, instalados en la fuente.
 Conectores AT: con dos conectores llamados P-8 y P-9, uno a continua-
ción de otro (para cubrir los 12 pines de la placa).
 El truco para acordarse de la posición adecuada es situarlos de
manera que los cables extremos de color negro queden juntos.
 Conector ATX: con la popularización de las placas ATX empezó a utilizarse
un conector de 20 contactos (pines). Más recientemente, se ha introducido
un modelo que dispone de 24 pines más 4 adicionales llamado P4.
1.16. CONECTORES DEL PANEL FRONTAL
El conector del panel frontal es donde se conectan las luces de actividad de la

unidad de disco duro, el botón de reset, el altavoz de la caja, el botón de co-
nexión/desconexión, la luz de indicación de conexión del PC, los conectores
USB frontales, etc.
Para realizar una correcta instalación de estos conectores es preciso comprobar

el manual de la placa base.
En ocasiones la propia placa base mantiene una serigrafía especificando las

posiciones de montaje de los conectores.
Figura 44. Conectores del panel frontal y serigrafía en la placa base
58
Unidad didáctica 3
Placa Base
1.17. CONECTORES DE VENTILADORES
Todos los modelos de placas base disponen de varios conectores específicos

para conectar el ventilador microprocesador.
La velocidad de los ventiladores puede estar controlada por sensores de tempe-

ratura presentes en la propia placa base.
Esto es utilizado para reducir el consumo y el ruido que producirían varios venti-
ladores funcionando a plena potencia de forma permanente.
Figura 45. Conector para ventilador
1.18. PUENTES (JUMPERS)
Los jumpers son unas patillas metálicas que salen perpendicularmente de la

placa base.
Su finalidad es, normalmente, configurar por hardware el modo de funciona-

miento de un dispositivo.
Una de sus aplicaciones más habituales se encuentra en definir el voltaje y la

velocidad del procesador.
59
Unidad didáctica 3
Figura 46. Jumpers para configuración
1.19. INTERRUPTORES (SWITCHES)
Al igual que los jumpers sirven para cambiar la configuración de la placa base
en cuanto al modo de funcionamiento de un dispositivo.
Los switches son como una cajita con pequeñas patillas que pueden tener las
dos posiciones.
Figura 47. Switch de configuración de la velocidad CPU
60
Unidad didáctica 3
Placa Base
1.20. SENSORES
Pueden ser de temperatura, de tensión del procesador, de velocidad del pro-

cesador.
Figura 48. Sensor de temperatura del procesador
1.20.1. EL MANUAL DE LA PLACA BASE
Es un documento en papel que es entregado en la misma caja en la que va in-

troducida la placa base, aunque la mayoría de los fabricantes nos permiten des-
cargar desde sus páginas web los manuales de todos sus productos en formato
electrónico.
Las partes que usualmente podemos encontrar en un manual de placa base son:
 Introducción con las características técnicas.

 Plano con los distintos dispositivos de la placa.
 Detallada explicación acerca de la instalación del hardware.
 Explicación de cada uno de los menús del BIOS, y los posibles valores
de cada una de las variables.
 Tutorial para la instalación del driver o controlador de la placa.
61
Unidad didáctica 3
1.20.2. EL CONTROLADOR DE LA PLACA BASE
Es el software necesario para poder disponer de todas las posibilidades de

nuestra placa.
Dichos drivers deberían entregarse siempre al igual que el manual. En caso de

no ser así, pueden ser descargados de las páginas del fabricante.
En el CD de software de la placa base podemos encontrar, además de lo men-

cionado anteriormente, los drivers de la tarjeta de red, sonido, gráfica, etc; y por
consiguiente de todos los dispositivos integrados en la placa base.
62
Unidad didáctica 3
Placa Base
CONCLUSIONES
 ¿Cuál de estos tipos de placa base no es usado actualmente?

 AT-Normal.
 ATX.
 WTX.
 ¿Qué significan las siglas ZIP, refiriéndonos a un socket de procesador?
 ¿Qué es el post?
63
Unidad didáctica 3
 Pon los nombres a cada uno de los bloques de esta imagen, según la es-
tructura North/South Bridge.
 ¿Cuáles son los factores de forma de los zócalos de la RAM?
 ¿De qué dos maneras puedes cambiar la tensión de la CPU?
64
Unidad didáctica 3
Placa Base
CONCLUSIONES
 El factor de forma (form factor) de una placa base viene determinado por
las dimensiones y el mecanizado de la misma, y determina el tipo de car-
casa en la que irá alojada la placa.
 El zócalo o socket del microprocesador es el elemento en el que se in-
serta este para permanecer conectado a la placa madre.
 El conjunto de circuitos integrados auxiliares necesarios por un sistema
para realizar una tarea suele ser conocido como chipset, cuya traducción
literal del inglés significa ‘conjunto de circuitos integrados’.
 Generalmente todos los chipsets de las placas bases están basados en
una tipo North/South Brigde, también la podemos oír como PAC (contro-
ladora PCI/AGP) normalmente llamada así por Intel.
 La palabra caché hace referencia a una memoria temporal; generalmente
de existencia oculta y automática para el usuario, que proporciona acce-
so rápido a los datos de uso más frecuente o previsible.
65
Unidad didáctica 3
 El sistema básico de entrada/salida (Basic Input-Output System - BIOS)

es un código de interfaz que localiza y carga el sistema operativo en la
RAM; es un software muy básico instalado en una memoria tipo CMOS
en la tarjeta madre que permite que esta cumpla su cometido.
 El sistema BIOS de un PC estándar desempeña en realidad cuatro fun-
ciones independientes: carga inicial del software, inventario y comproba-
ción del hardware, inicialización de los dispositivos hardware, e inicio del
sistema operativo.
 La interfaz IDE controla los dispositivos de almacenamiento masivo de
datos.
 Un banco de memoria es un grupo de Sockets o módulos de RAM que
forman una unidad lógica cuyo tamaño está determinado por la CPU.
 Los buses de E/S y sus ranuras de expansión son los que permiten a la
CPU comunicarse con todos los dispositivos periféricos.
 El jumper es un elemento para interconectar dos terminales de manera
temporal sin tener que efectuar una operación que requiera herramienta
adicional, dicha unión de terminales cierran el circuito eléctrico del que
forma parte.
66
Unidad didáctica 3
Placa Base
AUTOCOMPROBACIÓN
1. ¿Qué tipo de factor de forma de placa base es el más actual?
a) AT.
b) Baby-AT.
c) ATX.
d) WTX.
2. ¿Cómo se llama la ranura donde se conecta un Pentium II?
a) Slot 1.
b) Slot II.
c) Slot A.
d) Slot para Pentium II.
3. ¿A qué Bridge o puente va conectada la AGP?
a) North Bridge.
b) South Bridge.
c) Super E/S.
d) AGP Bridge.
67
Unidad didáctica 3
4. ¿Cómo se denomina el chip donde se almacena la información de los

parámetros del BIOS?
a) BIOS.
b) CMOS.
c) RAM.
d) RTC/NVRAM
5. ¿Qué es el POST?
a) Un registro de direcciones.
b) Un buzón de información de la CPU.
c) Un proceso de comprobación del hardware.
d) Ninguna de las anteriores.
6. ¿Cuál de las siguientes es una función propia del BIOS?
a) Proceso de carga inicial del software.

b) Programa de inventario y comprobación del hardware.
c) Soporte para ciertos dispositivos hardware del sistema.
d) Todas las cuestiones anteriores son correctas.
7. Los DIMM de 168 pines, ¿cuántos bits de datos transfieren a la vez?
a) 32 bits.
b) 64 bits.
c) 128 bits.
d) 256 bits.
8. ¿A qué pertenece el pin 1 de la interfaz SATA?
a) A + Transmisión +.
b) A - Transmisión -.
c) B - Recepción -.
d) GND Tierra.
68
Unidad didáctica 3
Placa Base
9. ¿Cuál es la velocidad del puerto AGP 8x?
a) 33 MHz.
b) 533 MHz.
c) 100 MHz.
d) 400 MHz.
10. El estándar multiplataforma firewire, ¿cómo se denomina también?
a) i.LINK.
b) USBx4.
c) SATA.
d) SuperVídeo.
11. ¿Qué dispositivos conectarías en una ranura USB?
a) Ratones y teclados.
b) Discos duros externos e impresoras.
c) Las dos respuestas anteriores son correctas.
d) Ninguna de las anteriores.
12. ¿Cuántos pines tiene el conector auxiliar de alimentación de una ATX?
a) 3.
b) 4.
c) 5.
d) 6.
13. ¿Cómo podemos acordarnos de la posición adecuada en la que deb-

íamos situar los conectores de alimentación AT?
a) No hay una configuración específica.

b) Los cables extremos de color negro quedaban separados.
c) Los cables extremos de color negro quedaban juntos.
d) Ninguno de los anteriores.
69
Unidad didáctica 3
14. ¿Cuántos pines tiene el conector SATA?
a) 4.
b) 40.
c) 7.
d) 24.
15. ¿Para qué es utilizado el estándar PC-CARD?
a) Equipos portátiles.
b) Equipos de sobremesa.
c) Ambas respuestas son correctas.
d) Ninguna de las respuestas anteriores es correcta.
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Unidad didáctica 3
Placa Base
SOLUCIONARIO
1. c 2. a 3. a 4. d 5. c
6. d 7. b 8. d 9. b 10. a
11. c 12. b 13. c 14. c 15. a
71
Unidad didáctica 3
PROPUESTAS DE AMPLIACIÓN
Para ampliar los contenidos de esta unidad didáctica, puedes visitar las siguien-
tes direcciones de la red:
 Acerca de la tecnología Hyper-Transport:

http://www.hypertransport.org/.
http://spain.aopen.com.tw/tech/techinside/HyperTransport.htm.
 Acerca del PCI Express:
http://spain.aopen.com.tw/tech/techinside/PCI%20Express.htm.
 Información acerca del BIOS:
http://www.BIOScentral.com/.
 Tecnología SLI:
http://es.slizone.com/page/slizone_learn.html.
 Tecnología Crossfire:
http://www.agalisa.es/article1054.html.
 Información sobre SATA:
http://www.seagate.com/content/docs/pdf/whitepaper/D2c_tech_paper
_intc-stx_sata_ncq.pdf.
 Standar USB:
http://www.usb.org/home.
72
Unidad didáctica 3
Placa Base
BIBLIOGRAFÍA
 DEMBOWSKI, K. El gran libro del hardware. Marcombo, de Boixareu Edi-

tores, 2003.
 MESSMER, H. P. The indispensable PC hardware book. Addison-Wesley.
Grupo Pearson, 2002
 HERRERIAS REY, J. E. Hardware y componentes. Anaya 2006.
 MINASI, M.; WEMPEN, F.; DOCTER Q. PC: Actualización y mantenimien-
to. Anaya Grupo Editorial, 2006.
 MUELLER, S. Upgrading and Repairing PCs, 17th Edition. QUE, 2006.
 UJALDON, M. Procesadores gráficos para PC. Editorial Ciencia-3, 2005.
73
Unidad didáctica 3

03 Placa Base

Caricato da

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E_Texto(01).

Mantenimiento y reparación de ordenadores

1.8.3.1. Acceso al setup del BIOS ..............................................................................................26

En esta unidad didáctica vamos a estudiar el soporte principal del ordenador.

De la placa base depende el funcionamiento de casi el 100% del equipo, ya que

El tipo de bus de expansión, la cantidad de memoria a instalar, el tipo de senso-

Creo que estás motivado, ¿no?

Cuando finalices el estudio de esta unidad, serás capaz de:

 Aprender qué es una placa base y cuál es su cometido.

PREPARACIÓN PARA LA UNIDAD

La placa base es el componente sobre el que se asienta toda la estructura lógi-

Es la encargada de determinar la arquitectura interna del ordenador y cómo se

La placa base, o también llamada placa madre (motherboard) o placa de siste-

Las funciones básicas de la placa base son:

 Conexión física de componentes.

Figura 1. Representación esquemática de una placa base

1.2. FACTORES DE FORMA

El factor de forma es una especificación del tamaño de la placa, de la disposi-

En teoría, estos factores de forma son estándar, pero desafortunadamente esto no

Podríamos dividir los factores de forma en tres grupos:

A continuación vamos a hacer algún comentario acerca de las características de

Bahías de 3,5" y 5,25"

Procesador Placa base ATX

Figura 2. Disposición de una placa base ATX dentro de la carcasa

El factor de forma ATX es una combinación de las mejores características de los

Las principales mejoras de las placas madre ATX son:

 Panel de conectores de E/S externo, integrado y de doble altura.

 Memoria y procesador reubicados cerca de la fuente de alimentación, evi-

La mayoría de las placas de esta generación soportan el estándar ACPI (Interfaz

 Controlar la alimentación del equipo y sus componentes desde el sis-

 La placa auxiliar no se aloja en un conector situado en el centro de la

 Los cables y conectores se conectan ahora en la placa auxiliar, con lo

Figura 3. Detalle de un placa madre NLX con tarjeta de expansión vertical

Se trata de un estándar publicado por Intel en 1999, destinado a sistemas de

Figura 4. Comparación de una placa ATX y una Flex-ATX

Su tamaño es de 299 mm x 191 mm (9 x 7,5 pulgadas), y también es compatible

Introducido en 1998 y dirigido al segmento de las estaciones de trabajo de me-

Contiene mejoras de diseño para disipación del calor y confinamiento de las

La especificación contiene tres elementos fundamentales: la placa base, el dis-

Estas placas-base pueden tener una dimensión máxima de 14 x 16.75 pulgadas.

El Flex Slot es una especificación para tarjetas de periféricos de entrada salida

Principalmente se pretende dar soporte a los siguientes aspectos:

 Tecnologías presentes y futuras de los procesadores Intel de 32 y 64

Figura 5. Imagen de una placa madre multiprocesador WTX

Figura 6. Imagen de un servidor con placa madre WTX

Figura 7. Imagen de una placa madre BTX y una Micro-BTX

El formato de escritorio BTX es la última especificación creada para superar los

 Opciones de bajo perfil para la reducción de componentes de mother-

Figura 8. Distribución de conectores en una placa madre no estándar

Figura 9. Placa madre de un notebook

Figura 10. Placa madre de un potebook

1.3. COMPONENTES DE UNA PLACA BASE

 Conectores de los distintos periféricos.

Existen placas madres con otros tipos de zócalos, conectores y componentes

Figura 11. Ejemplo de placa madre y algunos de sus elementos

1.4. ZÓCALO PARA EL PROCESADOR (SOCKET)

El zócalo o socket del microprocesador es el elemento en el cual se inserta

Figura 12. Varios ejemplos de zócalos de procesadores

1.4.1. TIPOS DE ZÓCALOS

Su sucesor es el Socket 1366.

Entre las novedades de este procesador destacan: el puerto de comunicación

El Socket AM2 o Socket M2 está diseñado para procesadores AMD. Su lanza-