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石英晶体谐振器生产过程的

统计分析技术及其应用

王骥 胡建伟* 李启渊 柳建松 杜建科


315211 浙江省宁波市宁波大学压电器件技术实验室

*315051 浙江宁波江东区启新路 11 号宁波弘基电子有限公司

摘要:作为大规模生产的电子元器件,石英晶体谐振器的生产过程不可避免的涉及到大量的统计分析。最
基本的要求是统计生产过程的成品率,但我们往往可以结合数据的采集和分析同时来完成对生产过程的分
析,达到对生产工艺进行监测和控制的目的。本文介绍了我们结合生产过程和特定器件,测定了石英晶体
谐振器的制造特征参数,然后通过统计过程控制(Statistical Process Control, SPC)方法对每个参数作具体
分析,最后确定了对产品质量有显著影响的因素。由于统计过程控制技术在电子元器件生产过程中有着广
泛应用,在石英晶体谐振器生产行业也有着成功应用的经验,这一初步研究为我们改进生产过程和产品设
计提供了一个有效的努力方向。

关键词:石英晶体 谐振器 统计 控制 SPC

Statistical analysis and its applications in the production


process of quartz crystal resonators

Ji Wang, Jianwei Hu*, Qiyuan Li, Jiansong Liu, Jianke Du


Piezoelectric Device Laboratory, School of Engineering, Ningbo University, Ningbo, Zhejiang 315211
*Ningbo Hiking Electronic Technology Co., Ltd., 11 Qixin Road, Jiangdong District, Ningbo, Zhejiang 315051

Abstract: As electrical components of massive production, statistical analyses have been widely
used in the manufacturing process. Although the essential objective is the yield analysis of
production, the combination of data collection and analysis can also be an effective method for
production process monitoring and control. In this paper, by measuring product parameters of
quartz crystal resonators and analyzing these data with statistical process control (SPC) method,
dominant factors on resonator quality are identified. Since the SPC method has wide
applications in the electronic component manufacturing industry with successful outcomes, it is
an important direction in the production improvement and the refinement of product design.

Key words: quartz, crystal, resonator, statistical, process, control, SPC


1 引 言
作为大规模生产的电子器件,石英晶体谐振器技术除了在设计上达到高频和高性能指标
外,如何在制造上保证具有优良性能的谐振器的稳定生产也有着重要意义。由于典型的石英
晶体谐振器要经过数十道机械、化学和电加工工序,如何在加工过程中保证产品的设计性能
的实现就显得非常重要。在自动化高速生产工艺普及的条件下,如何有效地检测制造过程、
最大限度地降低废品率、保证生产工艺的稳定性,对于降低生产成本和大量生产高性能产品
是一个挑战。对于电子产品而言,生产工艺过程的研究和质量控制理论及方法的研究有着悠
久历史,更有着广泛的实际应用。我们这里需要特别介绍的是生产过程分析的常用方法,即
统计过程控制(Statistical Process Control, SPC)技术,它在工业生产过程中有着广泛和成熟
的应用[1-3]。
从技术上而言,这一方法可以推广应用到石英晶体谐振器产品。基于在其它行业的成功
应用案例,我们完全可以相信这一方法能在石英晶体行业,特别是现在需要以高质量和低成
本生产来应对世界市场变化的关键时刻,SPC 更能发挥其重要作用。事实上,SPC 技术在石
英晶体产品制造中应用的典型案例是美国惠普公司从 1980 年开始的基于 SPC 技术的石英晶
体谐振器工艺过程的研究[4]。很明显,这一技术在生产技术改进中发挥了重要作用,因而
在惠普公司的石英晶体部门得到了更大面积的推广[5-6]。由于推行这一技术的显著收益,惠
普公司在将石英晶体产业转移到安捷仑(Agilent)之后,在这方面的技术活动仍然一直在进
行[7]。当然,这一技术在石英晶体谐振器和频控行业的应用还包括 MTI 公司等[8-10]。事实
上,从事大规模生产的石英晶体产品厂家大都有严格的产品质量保证体系,而 SPC 只是他
们采用的生产过程管理的有效方法之一。
近年来,随着电子制造业在中国的发展,制造过程管理技术以及管理信息化系统已经成
为企业节约成本、减少浪费、提高产品质量和增强企业竞争力的焦点。注重生产过程对国内
的频控器件行业尤其重要,因为大多数的企业都以大规模生产为主,赢利也主要来自于加工
过程。在这种情况下,如何降低成本、提高效率和减少材料消耗,对于我们的企业有着极为
重要的意义。从国内的频控器件行业的实际情况来看,我们在短期内通过自主开发产品而赢
利和占领市场是不现实的,但在制造过程通过提高水平而降低成本和增加竞争力则是可行
的。特别是我们的制造产能服务于全世界的情况下,制造过程技术水平的提高将为降低能耗、
减少材料消耗和节约资源的产业目标做出重大贡献。事实上,制造业和其它行业比如零售业
等也开始使用 SPC,从分析中发现过程异常,再通过分析来挖掘异常的原因,并针对该原因
采取适当的对策,使过程恢复到正常状态。通过这一方法的重复使用和对过程的不断修改,
最终实现过程的最优化管理,达到保证稳定和高质量的产品和服务。
SPC 技术强调全过程监控和全系统参与,并且强调用科学统计与分析的方法来保证精确
和稳定的生产过程。今天,SPC 不仅可以用于质量控制,更可用于与生产过程相结合的产品
设计改进等目标,对于一些规模较大和过程较为复杂的产品的生产过程的改善尤其有着重要
意义。

2 SPC 的原理和方法
由于在生产过程中存在着大量的参数变量,出现产品规格参数的加工波动(比如尺寸和
性能变化等)是不可避免的。如果加工波动在设定的控制范围内,则参数变量波动一般不会
给产品造成显著的影响。但是如果加工波动超出控制范围,就必然会造成产品性能的不合格,
导致材料浪费等不希望出现的结果。统计过程控制就是对这些变量因素进行分析,从而实现
有效控制和处理的方法。
SPC 是利用数理统计的方法来分析生产过程的控制工具。SPC 的理论基础是中心极限定
理和 3σ 原则[11-13]。当过程仅受相互独立的随机变量影响时,根据中心极限定理,样本均
值 xi 将随着样本容量的增大而趋近服从正态分布。由 3σ 原理:
P{µ − 3σ < xi < µ + 3σ } = 99.73%,
即 xi 值落在 µ ± 3σ 范围内的概率为 99.73%,而落在 µ ± 3σ 范围之外的概率为 0.27%。这
个事件在概率上称之为小概率事件,在正常情况下一般是不会发生的。如果小概率事件发生
了,则说明原来的分布受到了异常变量的影响而处于失控状态。根据这一原则,人们提出了
用于生产过程分析和改进的统计过程控制方法。
在利用 SPC 监控石英晶体谐振器的生产加工过程时,首先需要做的是制作流程图。流
程图是指利用图表沿着生产加工工序来描述各个生产环节,目的就是为了分析在整个石英晶
体谐振器加工过程中存在着的所有可能影响石英晶体谐振器质量和性能的变量因素。比如,
整个流程中存在着的变量因素有:生产机理,生产方法,生产材料,尺寸因素,人为因素,
环境因素等。
基于利用流程图在分析所有影响变量的基础上,SPC 的第二步工作是制作柱状图。柱状
图的横坐标为由流程图分析得到的影响变量,纵坐标为变量影响石英晶体谐振器质量和性能
所占的比重值。制作流程图的目的就是为了分析出每个变量对石英晶体谐振器质量和性能的
影响比重。SPC 这样做的最终目的就是为了让我们明白究竟是哪个变量对石英晶体谐振器质
量和性能产生的影响最大。这样在石英晶体谐振器加工过程中,就使得加工技术人员更加明
确了每个变量对产品质量和性能影响的比重值,使以往仅依靠经验对产品尺寸的把握具有了
科学的指导。在分析柱状图时我们发现:在石英晶体谐振器的生产机理,生产方法和生产材
料既定的情况下,石英晶体谐振器结构尺寸的波动对质量和性能有显著的影响。这就为我们
下一步针对具体变量数据的处理和制作控制图明确了目标。
SPC 分析的第三个工作步骤是数据的统计和处理。由于控制图包括均值控制图和差值控
制图,所以数据的处理也应包括对变量平均值的处理和对变量差值的处理。石英晶体谐振器
的结构尺寸有许多参数变量,在第三部分,我们对石英晶体谐振器的结构进行了详细分析。
在对石英晶体谐振器结构尺寸参数变量的处理中,我们应分两部分进行:1)合格产品变量
的数据处理包括:首先计算每一组该变量的平均值和极差值,然后计算该变量总平均值和总
极差值。总平均值和总极差值在计算上、中、下控制线时使用;2)对于不合格产品变量,
我们只需要计算每一组该变量的均值和极差值即可,均值和极差值在画均值控制图和差值控
制图时使用。在控制图中,数据的平均值和极差是两个最为重要的参数,它是控制线方程的
两个重要要素。在平均值和极差确定的情况下,我们可以根据控制线方程确定控制变量的上、
中、下线的控制值。这三个值是制定控制图的最终根据,也是整个 SPC 的最终决定点。在
数据的处理过程中,我们一定要细心处理数据,如果数据处理不当或者不准确,将直接影响
到产品尺寸的精度,进而导致次品率增加和产品性能降低。
SPC 的最后工作是制作控制图并进行分析。根据合格产品某变量均值与差值的上、中、
下控制线分别画出上、中、下控制图的控制范围,并分别在均值图与差值图中画出不合格产
品该变量均值和差值的波动曲线,这样最终完成了 SPC 均值控制图与差值控制图。
控制图的分析:无论是均值波动曲线还是差值波动曲线,如果不合格产品某变量波动曲
线在合格产品该变量的上、下控制线范围内,我们就可以判断:该变量尺寸的波动不会影响
到产品的质量和性能。如果不合格产品该变量波动曲线不在合格产品变量的控制线范围内,
我们就可以判断:该变量的尺寸波动是影响产品质量和性能的因素之一。这样我们在实际生
产过程中就应该注意对该变量的控制,使该变量的波动控制在合格量的控制范围之内。
为具体说明 SPC 的应用过程,我们通过石英晶体谐振器结构尺寸参数变量的数据处理
来绘制均值控制图以分析 SPC 的实用性。
3 石英晶体谐振器的结构分析和测量数据
通过 SPC 流程图以及柱状图我们已发现:在生产方法和材料等因素确定的情况下,石
英晶体谐振器结构尺寸的变化对产品质量和性能有明显的影响。这样我们就可以从石英晶体
的结构部件上寻找变化参数,对这些变量实施 SPC 技术应用。
这里图 1 是石英晶体谐振器的结构和测量参数的示意图。

s d

ex
L
n

m
ey

图 1 石英晶体谐振器结构和测量参数示意图

石英晶体谐振器的结构尺寸参数主要有:胶点中心边距(s)、胶点大小(d)、石英晶体
的长度(L)、石英晶体的宽度(W)、电极的长度(n)、电极的宽度(m)、电极x方向边距(e X )、
电极y方向边距(e Y )。在实际数据测量时,我们只需要测量以上变量数据,然后对上述变量
分别进行数据统计,包括合格产品变量和不合格产品变量的数据统计。接着计算平均值和极
差值[10],利用控制线方程计算出合格产品变量的上、中、下控制线范围,最后制成控制图。

4 石英晶体谐振器测量数据的具体处理和制图
这里我们以变量胶点大小为例来具体说明数据的处理过程。我们只对 21 组合格产品胶
点大小与 21 组不合格产品胶点大小数据进行了数据的统计处理[11-12]。其中不合格产品胶
点大小数据将在画图中使用。需要说明的是,这里我们只是为了说明 SPC 处理方法而只取
了 21 组值。在实际的数据处理中,数据值取的越多,数据处理值就准确,控制图就越精确。
胶点大小总平均值 x = d = 0.72525 mm,胶点大小极差总平均值 R = 0.0655 mm。
其中 R 为同一组样品数据中最大值与最小值之差,称为极差, R 为极差的平均值。
均值表的控制线方程[14-17]: 上控制线 UCLx = x + A2 R ,
中心线 CLx = x ,
下控制线 LCLx = x − A2 R ,
其中 A2 是和 n 有关的数, A2 的值可以查计量值控制图系数表。
根据胶点大小的实测数据,计算的合格产品 x 均值的控制线范围:上控制线
UCL x = 0.848 mm,中心线 CL x = 0.725 mm,下控制线 LCL x = 0.602 mm。
相应的控制图如如图 2 所示。

图 2 胶点大小控制图均值表

在图 2 中,上、中、下三条直线分别为合格产品胶点大小均值的上、中、下控制线。而
折线为不合格产品胶点大小的尺寸波动线。从图中可以看出折线已经超出下控制线。说明不
合格产品的胶点的大小尺寸已经超出合格胶点的最低控制范围。说明胶点尺寸的波动可以明
显影响到石英晶体谐振器的质量和性能。这就要求我们在实际生产中,一定要严格按照合格
胶点大小的上下控制范围来控制胶点大小的尺寸,以保证石英晶体谐振器的合格率。
利用同样的数据处理办法,我们也对胶点中心边距、石英晶体的长度、石英晶体的宽度、
电极的长度、电极的宽度、电极面积、电极 x 方向边距、电极 y 方向边距做了数据处理和制
图。分析发现:不合格胶点中心边距尺寸的波动超出了合格胶点中心边距的下控制线。而其
它参数变量的波动曲线均在合格产品的上下控制线范围内。这也说明:胶点中心边距的波动
会显著影响石英晶体谐振器的质量和性能。而目前的石英晶体谐振器的长度、石英晶体的宽
度、电极的长度、电极的宽度、电极面积、电极 x 方向边距、电极 y 方向这些变量的波动尚
不会影响到石英晶体谐振器的质量和性能。

5 结束语
本文主要讲述了 SPC 的工作原理和石英晶体谐振器实际生产中 SPC 的分析步骤,同时
结合石英晶体谐振器的特定变量说明了 SPC 方法的具体应用。通过分析发现,在石英晶体
的生产过程中,胶点尺寸、胶点中心边距的尺寸波动可以明显影响到石英晶体谐振器的质量
和性能。石英晶体的长度、石英电极的长度等这些变量的波动不会影响到石英晶体谐振器的
质量和性能。这就要求在实际生产中要密切注意胶点尺寸和胶点中心边距的尺寸控制以保证
产品的质量和性能。
SPC 方法实时监控了石英晶体谐振器的整个生产过程,并且明确了在生产过程中应重点
注意的加工工序,减少了对石英晶体谐振器质量性能无影响或影响不明显的参数变量,重点
强调了对石英晶体谐振器质量性能有明显影响参数变量,提高了产品的生产率与合格率,在
制造中保证了具有优良性能的石英晶体谐振器的稳定生产。为了提高频控产品的制造水平,
实现减少材料和能源消耗、降低生产成本,SPC 是已证明的行之有效的质量控制方法,应该
在我国的石英晶体和其他频控产品行业得到广泛推广。

致谢
这项研究得到了浙江省科技厅重大科技专项(项目号 2006C14021)和宁波大学钱江学者
基金的支持。

参考文献
[1] 金光熙,生产管理, 上海: 上海人民出版社, 2002。
[2] 潘家轺,曹德弼,现代生产管理学, 北京: 清华大学出版社, 2003。.
[3] S. Leavengood and J. Reeb, “Statistical process control-Part1, Part2,” Performance Excellence in the Wood
Products Industry, pp. 1-20, 1999.
[4] J. A. Kuster and C. A. Adams, “Production statistics of SC (or TTC) crystals,” Proc. of Thirty-fourth Annual
Frequency Control Symposium, pp. 167-174, 1980.
[5] J. A. Kusters and C. A. Adama, “Applications of total process control techniques in the production of high
precision quartz resonators,” Proc. of 1985 IEEE International Frequency Control Symposium, pp. 475-478,
1985.
[6] C. A. Adams, J. A. Kusters, and C. M. Sousa, “Improved quality factor for quartz oscillators,” Proc. of 1996
IEEE International Frequency Control Symposium, pp. 699-706, 1996.
[7] J. A. Kusters, “Improved correlation between quartz crystal manufacturing and oscillator requirements,” Proc.
of 2001 IEEE International Frequency Control Symposium and PDA Exhibition, pp. 376-380, 2001.
[8] E. Cantor and M. Vaish, “Statistical results from high volume production of ultra stable precision quartz
oscillators,” Proc. of 1999 IEEE International Frequency Control Symposium, pp. 358-361, 1999.
[9] B. Thomas, “Statistical process control for frequency control,” Proc. of Forty-fourth Annual Symposium on
Frequency Control, pp. 285-293, 1990.
[10] E. R. Straka, R. W. Sarrica, and L. Hansen, “Total process control and ITS implementation in the
manufacturing of cesium beam tube,” Proc. of 1990 IEEE International Frequency Control Symposium, pp.
98-106, 1990.
[11] 肖筱南,新编概率论与数理统计,北京: 北京大学出版社,2001。
[12] 孙静主,接近零不合格过程的质量控制,北京: 清华大学出版社,2001。

[13] 秦士嘉,章德等,计量抽样检查方法,北京: 宇航出版社,1989。

[14] E. R. Ott, Process Quality Control- Troubleshooting and Interpretation of Data, Edward G. Schilling, Dean V.
Neubauer, 2000.
[15] 王健,SPC包装企业产品质量管理中的应用, 装备制造技术,pp. 99-101, 2008。
[16] 刘艳秋,时君丽,陶学恒,统计过程控制(SPC)在质量管理中的应用研究,机电产品开发与创新,pp.
69-71, 2008。
[17] 吴永俊, SPC(统计工程控制)在液晶显示器制造中的应用,电子质量,pp. 49-52, 2007。

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