INSTITUTO SUPERIOR TECNOLOGICO

CENTRAL TECNICO

Nombre: Juan Pilco

Fecha: 15/12/2019
Tema: Diseños avanzados de PCBs

Para lograr un PCB y un producto electrónico robusto. Es necesario tomar en cuenta los

criterios de evaluación para el ensamble de componentes electrónicos de tecnología

THT (Through Hole Technology).

En este documento vamos a revisar los criterios de evaluación de soldadura SMD con la

norma IPC 610, o llamados para montaje superficial o SMT.

1. Desplazamiento lateral y ancho de la soldadura, componente SMT tipo Chip.

Autoría propia.

Figura 1: Desplazamiento lateral

2. Criterios de desplazamiento y soldadura, componente SMT tipo Chip. Autoría

propia.

Figura 2: Desplazamiento y soldadura

 Menos del 50% del ancho de terminación (terminación metalizada o pin) del

componente o el 50% del ancho del P.A., lo que sea menor.

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Figura 3: Ancho de terminación

 Evidencia de mojado/humectación adecuada.

Figura 4: humectación

3. Criterios de inspección visual dimensional para componentes tipo ala de

gaviota (gull wing) IPC 610

Figura 5: Inspección visual

Previo a cualquier proceso de ensamble de PCB, montaje o soldadura, se

recomienda:

 Diseñar el PCB con orientación a la manufactura DFM (design for

manufacture), el ensamble DFA (design for assembly), las pruebas DFT (design

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for test), el costo DFC (Design for cost), o la confiablidad DFR (Design for

reliability).

 Conocer las características de los insumos a utilizar: el estaño/plomo para

soldar, el flux, los limpiadores compatibles con el flux y la soldadura.

 Entender la complejidad del tipo de producto electrónico al que se va a realizar

la soldadura de circuitos y la destreza requerida. Para esto el IPC ha especificado

tres clases de productos.

Mejoras de fallas típicas en los mismos.

Generalmente, la resolución de problemas de una PCB se lleva a cabo después de que se

haya requerido tras una prueba de producción, o después de haberla usado por un

tiempo. Puede prevenir la recepción de placas defectuosas durante una prueba de

producción aplicando las reglas de diseño, verificando los errores y usando las

herramientas de simulación durante el proceso de diseño y entre ellas tenemos:

 Es indispensable que verifique si hay algún problema antes de pasar a la fase de

producción para que su fabricante no termine mandándole un lote de placas que

no se pueden usar.

 Un paquete de diseño de placa de circuito impreso completamente unificada y

vigorosamente cumpliendo con las reglas de Diseño Para Garantizar La

Funcionalidad Adecuada

 Trabajar con simulaciones de integridad de señal ayuda al proceso de diseño de

alta tensión, al igual que a la solución de problemas.

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 Una vez que su diseño esté formado de la manera adecuada, puede usar las

simulaciones para diagnosticar otros problemas potenciales que no pueden ser

solucionados rápidamente aplicando las reglas de diseño.

 Altium Designer tiene herramientas de simulación y análisis avanzadas capaces

de asistir con la prevención y solución de problemas de integridad de la señal en

su PCB.

Bibliografía:

Sánchez, M. (2018). Solucionando los problemas de su próximo diseño de PCB.

Estados Unidos. Altium. Recuperado de

https://www.altium.com/es/solution/troubleshooting-your-next-pcb-design/

Hausherr, C. (2006). Normas para diseñar PCB. Bogotá. Aldelta. Recuperado de

https://www.aldelta.com.co/blog-diseno-con-normas-y-certificaciones/

Córdiva, I. (22 de agosto de 2016). Los 7 errores comunes en el diseño de un PCB.

México. Teslabem. Recuperado de https://teslabem.com/blog/errores-comunes-

en-el-diseno-de-tu-pcb/