1.1. componentes semiconductores 1 1.2. Propiedades físicas de los semiconductores 3 1.3. Propiedades de las uniones pn 4 1.4. El transistor bipolar 1.4.1. Mecanismo de control 5 1.4.2. El transistor de aleación 7 1.4.3. El transistor de campo interno o de difusión – aleación (drift- transistor) 8 1.4.4. Técnica mesa 1.4.5. Técnica planar 9 1.4.6. Expitaxial 1.5. Transistores de efecto de campo 10 1.6. Sistemas de cuatro capas 14 1.7. Fotodiodos, fototransistores 15 1.8. Diodos luminiscentes y elementos fotoeléctricos de acoplamiento 16 1.9. Diodos Zener 17 1.10. Componentes magnéticos 1.10.1. Núcleos de memoria 18 1.10.2. Núcleos de comunicación 19 1.10.3. Medios de almacenamiento con películas magnéticas delgadas 20 2. Circuitos de la microelectrónica 21 2.1. Técnicas de películas delgadas 2.1.1. Proceso de fotocorrosión (técnica de películas delgadas) 22 2.1.2. Serigrafía (técnica de películas gruesas) 24 2.2. Técnica monolítica 2.2.1. Fabricación de transistores bipolares, diodos, resistencias y 25 condensadores 2.2.2. Transistores multiemisor 2.2.3. Procesos de aislamiento 26 2.2.4. Circuitos híbridos 2.3. Tecnología de grados de integración elevados 29 2.4. Circuitos integrados con técnica MOS 30 3. El amplificador lineal transistorizado 3.1. Admitancia de los circuitos equivalentes con parámetros y 34 3.2. Circuitos equivalente para transistores bipolares 37 3.3. Circuitos equivalentes para los transistores d efectos de campo 38 3.4. Circuitos básicos para el amplificador transistorizado 3.4.1. Transistores bipolares 39 3.4.2. Transistores de efecto de campo 3.5. a) Circuito de emisor común o de surtidor b) Circuito de colector común o de drenador 40 3.6. Circuito de base común o de puerta común 43 3.7. Disposiciones de varias etapas 44 3.8. Disposiciones acopladas por emisor o surtidor 3.8.1. Comportamiento ante las señales débiles 47 3.8.2. Calculo del punto de trabajo 49 4. El amplificador con transistor sobreexcitados o en saturación 50 4.1. Carga de base en los transistores bipolares 51 4.2. Comportamiento de los transistores bipolares con sobre excitación en sentido de conducción 53 4.3. Normalización del nivel 54 4.4. Acoplamiento de transistores bipolares 4.4.1. Acoplamiento directo 55 4.4.2. Acoplamiento por divisor de tensión 56 4.4.3. Interconexión mediante diodos de desacoplo 57 4.5. Tolerancias en el dimensionado de divisor de acoplo 4.5.1. Condiciones para el transistor conductor 58 4.5.2. Condiciones para el transistor bloqueado 60 4.5.3. Diseño optimo del divisor de acoplo 63 4.6. Circuitos sobreexcitados acoplados por emisor 4.6.1. Aplicación 64 4.6.2. Modos de funcionamiento 65 4.7. Seguridad contra perturbaciones en sistemas de circuitos de conmutación (inmunidad al ruido o margen de ruido) 66 5. Funciones lógicas 5.1. Funciones lógicas fundamentales 70 5.2. Inversión de la señal de salida 73 5.3. Inversión de la señal de entrada 74 5.4. Lógica positiva y negativa 5.5. Inversión de la definición del nivel 77 5.6. Modos de representación en el álgebra de circuitos 78 6. Técnica de conmutación de los elementos lógicos 6.1. Lógica de interruptores 80 6.2. Lógica de transistor 81 6.2.1. Puertas lógicas con transistores bipolares 82 6.2.2. Circuitos lógicos con transistores de efecto de campo 85 6.3. Funciones cableadas 88 6.4. Lógica diodo-transistor 6.4.1. Lógica de diodos pasivos 90 6.4.2. Puertas lógicas activas con diodos y transistores 91 6.4.3. Lógica resistencia-transistor (RTL) 93 6.5. Lógica transistor-transistor (TTL) 6.5.1. Circuitos básicos 94 6.5.2. El problema de las funciones cableadas 97 6.5.3. Circuitos básicos ampliados y espectros tipo 98 6.5.4. Familia de circuitos en la técnica TTL 102 6.6. Lógica de acoplamiento por emisor 6.6.1. Circuitos acoplados por emisor 103 6.6.2. Ampliación para los circuitos lógicos 105 6.6.3. Funciones internas mediante la conexión en paralelo de colectores o emisores 108 6.6.4. Conexión interna en serie de circuitos acoplados por emisor 109 6.6.5. Combinaciones de conexiones internas en paralelo y en serie 6.6.6. Técnica EECL 110 6.6.7. Técnica ECL con desplazamiento pequeño entre las señales lógicas 111 6.6.8. Espectro de tipos de la técnica ECL 112 6.7. Funciones lógicas con efecto retardador (técnica RCD) 113 7. Multivibradores 117 7.1. Circuitos multivibradores biestables 119 7.1.1. Flip-flops SR (set-reset) utilizando circuitos lógicos 120 7.1.2. Clasificación de los circuitos multivibradores según el modo de actuación del impulso de reloj o de sincronización 124 7.1.3. Disposiciones de dos pasos 126 7.1.4. Clasificación de los flip-flops según la función lógica 129 7.1.5. Principio Dual-Rank (doble rango) 132 7.1.6. Flip-flop JK controlado por los flancos del impulso de reloj 133 7.1.7. Ejemplo de un flip-flop JK integrado 135 7.1.8. Multivibradores biestables utilizando componentes discretos 137 7.1.9. Almacenamiento de datos en la técnica integrada 144 7.2. Multivibradores monoestables 150 7.3. Circuitos astables 7.3.1. Procesos determinantes del tiempo 157 7.3.2. El problema de la iniciación de las oscilaciones 158 7.3.3. Circuitos acoplados por emisor 159 7.4. Osciladores de bloqueo 160 8. Sistemas de transmisión 8.1. Comportamiento físico de las líneas de enlace 166 8.1.1. Alimentación de corriente con i0 170 8.1.2. Alimentación por tensión con u0 171 8.1.3. Alimentación con la impedancia característica 173 8.1.4. Característica de conexión y desconexión en transistores sobreexcitados (o en saturación) 175 8.1.5. Sistema de líneas colectivas 177 8.1.6. Influencia del factor de reflexión debido a ls componentes inductivas y capacitivas 179 8.1.7. Elementos de conexión no lineales 181 8.2. Adaptación de distintos sistemas de circuitos a la impedancia características de la línea 182 8.3. Acoplamientos perturbadores 184 8.4. Supresión de interferencias en sistemas controlados por impulsos de sincronización 185 8.5. Punto de unión de cables 187 8.6. Tecnología del cableado 188 9. Calculo de redes de conmutación 191 9.1. Funciones con una variable 9.2. Funciones de dos variables 192 9.2.1. Función o 9.2.2. Función y 194 9.2.3. Función o-exclusiva o antivalencia 9.2.4. Configuraciones simétricas 195 9.2.5. Descomposición de la función o-exclusiva 196 9.2.6. Conversiones entre funciones NO-O, NO-Y, Y y O 197 9.3. Funciones de tres o más variables 198 9.4. Procedimiento simplificado para la formación de ecuaciones booleanas 203 9.5. Modo de representación mediante diagramas o grafos 206 9.5.1. Descomposición de un diagrama en funciones de dos variables 207 9.5.2. Descomposición general en funciones con n variables 208 9.5.3. Desarrollo o desdoblamiento de diagramas 209 9.5.4. División 211 9.5.5. Secuencia para la anotación de configuraciones binarias 212 9.5.6. Diagramas de órdenes superiores 214 10. Dispositivos sumadores 10.1. Semisumadores 217 10.2. Sumador 219 10.3. Reducción del acarreo 224 10.4. Sumador compuesto de dos semisumadores 228 10.5. Sumador + 1 (de unidad positiva) 230 10.6. Resta 231 10.7. Complejos sumadores integrados 233 11. Registros de desplazamiento 235 11.1. Registros de desplazamiento con memorias intermedia estáticas 237 11.2. Registros de arrastre 239 11.3. Registros de desplazamiento con memorias intermedias dinámicas 242 11.4. Registros de desplazamiento en técnica MOS integrada 11.4.1. Registros de desplazamiento MOS estáticos 245 11.4.2. Registros de desplazamiento MOS dinámicos 246 12. Contadores 12.1. Contadores en anillo 250 12.2. Contadores binarios 251 12.2.1. Impulsos de disparo en serie 12.2.2. Impulsos de disparo en paralelo 252 12.3. Contador con un numero opcional de pasos 12.3.1. Procedimiento con impulsos de disparo en serie (procedimiento de 256 activación borrado) 12.3.2. Procedimiento con impulsos de disparo en paralelo 257 12.4. Código para computo decimal 261 13. Fundamentos de magnetismo 13.1. El flujo magnético 263 13.2. La corriente de magnetización 265 13.3. El solenoide como bipolo eléctrico 266 13.4. El ciclo de histéresis 267 13.5. La energía magnética 269 13.6. Comportamiento térmico de los núcleos magnéticos 270 13.7. Capas delgadas susceptibles de magnetizarse con sentido preferente 271 14. Memorias de película magnética 14.1. Estructura técnica 274 14.2. Procesos de lectura 275 14.3. Proceso de escritura 276 14.4. Compensación de interferencias 277 15. Memorias de hilo magnético 15.1. Estructura técnica 278 15.2. Proceso de lectura 15.3. Proceso de escritura 279 15.4. Órganos de selección 280 15.5. Compensación de interferencias en el proceso de lectura 15.6. Velocidad de trabajo y capacidad de memoria 281 16. Memorias de núcleo magnético 282 16.1. Proceso de lectura y escritura 283 16.2. Mejora de la relación entre señales efectivas y perturbaciones o interferencias 286 16.2.1. Conexión desplazada en el tiempo de las corrientes de coordenadas 16.2.2. Disminución del tiempo de subida de un a señal de coordenada 287 16.2.3. Eliminación de impulsos perturbaciones 288 16.3. Método de inhibición 16.4. Clasificación de las memorias de núcleo magnético según el tipo de 289 selección 16.5. Comportamiento térmico 291 16.6. Órganos de selección de coordenadas de las memorias de núcleos magnéticos 292 16.6.1. sistema selector de una posición 16.6..2. Sistema de selección de varias posiciones 295 17. Memorias de contenido fijo 17.1. Memorias de valor fijo con divisor de resistencias 297 17.2. Memorias de valor fijo con componentes semiconductores 298 17.3. Memorias de valor fijo con componentes magnéticos 301 17.3.1. Memorias de valor fijo con circuito magnético cerrado 302 17.3.2. Memorias de valor fijo con circuitos magnéticos abiertos 304 17.4. Otros principios de almacenamiento para memorias de valor fijos 306 17.4.1. Memorias capacitivas de valor fijo 17.4.2. Memorias de valor fijo con medios de almacenamiento mecánicos 307 17.5. Utilización de las memorias de valor fijo 17.5.1. Almacenamiento de datos de uso frecuente 17.5.2. Tablas de funciones de cálculo (Red de sumadores y multiplicadores) 308 17.5.3. Aplicaciones de organización, microprogramas