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UNIVERSIDADE FEDERAL DO PARÁ INSTITUTO DE TECNOLOGIA FACULDADE DE ENGENHARIA MECÂNICA ANDRÉ DOS SANTOS BARROS

UNIVERSIDADE FEDERAL DO PARÁ INSTITUTO DE TECNOLOGIA FACULDADE DE ENGENHARIA MECÂNICA

ANDRÉ DOS SANTOS BARROS

COEFICIENTE DE TRANSFERÊNCIA DE CALOR INTERFACIAL, CRESCIMENTO DENDRÍTICO SECUNDÁRIO E MICRODUREZA DA LIGA Al-3%Cu SOLIDIFICADA DIRECIONALMENTE

Belém - PA

2016

1

ANDRÉ DOS SANTOS BARROS

COEFICIENTE DE TRANSFERÊNCIA DE CALOR INTERFACIAL, CRESCIMENTO DENDRÍTICO SECUNDÁRIO E MICRODUREZA DA LIGA Al-3%Cu SOLIDIFICADA DIRECIONALMENTE

Trabalho de Conclusão de Curso apresentado à Faculdade de Engenharia Mecânica do Instituto de Tecnologia da Universidade Federal do Pará como requisito para a obtenção do título de Engenheiro Mecânico. Orientador: Prof. Dr. Antonio Luciano Seabra Moreira. Coorientador: Prof. Dr. Otávio Fernandes Lima da Rocha.

Belém - PA

2016

2 ANDRÉ DOS SANTOS BARROS COEFICIENTE DE TRANSFERÊNCIA DE CALOR INTERFACIAL, CRESCIMENTO DENDRÍTICO SECUNDÁRIO E
2
ANDRÉ DOS SANTOS BARROS
COEFICIENTE DE TRANSFERÊNCIA DE CALOR INTERFACIAL,
CRESCIMENTO DENDRÍTICO SECUNDÁRIO E MICRODUREZA DA
LIGA Al-3%Cu SOLIDIFICADA DIRECIONALMENTE
Trabalho de Conclusão de Curso apresentado à
Faculdade de Engenharia Mecânica do Instituto
de Tecnologia da Universidade Federal do Pará,
como requisito para obtenção do título de
Engenheiro Mecânico.
Data da defesa: 19 de fevereiro de 2016
Banca examinadora:
Prof. Dr. Antonio Luciano Seabra Moreira
Orientador – Universidade Federal do Pará/UFPA
Prof. Dr. Otávio Fernandes Lima da Rocha
Coorientador – Instituto de Educação, Ciência e Tecnologia do Pará/IFPA
Profa. Dra. Maria Adrina Paixão de Souza da Silva
Membro Interno – Universidade Federal do Pará/UFPA

3

Aos meus pais,

Meus primeiros e maiores educadores.

4

AGRADECIMENTOS

Sou grato a Deus, o fundamento e essência da minha vida, por sua presença que renova a minha fé e ilumina o meu caminho e da minha família.

Aos meus pais, Ademar e Marilda Barros, que com amor, dedicação e disciplina me educaram, sendo meus maiores exemplos de caráter, humildade e respeito. Agradeço também à minha linda irmã Adriana, que tanto amo e admiro, por sua amizade e alegria que gera em minha vida.

À minha bela família, pelo incentivo e inspiração de vida, de modo especial às minhas avós Oaci e Julieta e ao meu tio José Francisco, que muito me ajudaram a superar dificuldades e sempre estarão presentes em cada conquista.

Aos professores que fizeram parte da minha formação, especialmente ao professor Luciano Moreira pela sabedoria e responsabilidade com as quais me orienta. Também aos professores Otávio Rocha e Maria Adrina que com o profissionalismo e empenho dedicados à pesquisa muito contribuíram para este trabalho.

À Eletronorte e aos seus colaboradores pela oportunidade de participar do programa de estágio, em especial ao Eng. Luiz Sinimbu pelos conhecimentos compartilhados, por todo apoio e, sobretudo, pelos exemplos positivos transmitidos no dia-dia.

Ao Grupo PET Engenharia Mecânica e a todos os seus integrantes, pois foi onde aprendi não somente lições de natureza técnica, mas também valiosas lições de cidadania e amizade.

Aos meus grandes amigos Rosinete, Maick, Felipe, Lara, Goddini, Pedro, Julian e Layo por muito terem me ajudado durante os momentos mais difíceis do curso compartilhando comigo suas esperanças diante de um ideal comum.

Aos meus amigos integrantes do GPSOL, GPEMAT, GETSOLDA e GPMET, de modo especial aos amigos Camila, Angela, Igor Alexsander, Jivago, Manu, Diego de Leon e Everaldo por bastante me ensinarem e colaborarem durante os trabalhos experimentais.

Agradeço a todos que oraram e torceram por mim para que essa conquista se tornasse possível, muito obrigado.

5

Aprender é a única coisa de que a mente nunca se cansa, nunca tem medo e nunca se arrepende.”

Leonardo di Ser Piero da Vinci

6

RESUMO

Este trabalho objetiva contribuir para um melhor entendimento da interrelação entre o coeficiente de transferência de calor na interface metal/molde (h i ), o comportamento dos espaçamentos dendríticos secundários 2 ) e a microdureza resultante de uma liga Al-3%Cu a partir de experimentos de solidificação direcional horizontal transiente. Na determinação dos valores de h i , foi aplicada uma metodologia baseada no confronto entre os perfis de temperatura teóricos, fornecidos por um modelo numérico, e aqueles obtidos experimentalmente. Posteriormente, as velocidades de deslocamento da isoterma liquidus (V L ) e as taxas de resfriamento (T R ) foram confrontadas com os valores teóricos fornecidos pelo referido modelo numérico. Difração de raios-X (DRX), microscopia óptica e microscopia eletrônica de varredura (MEV) associada com espectroscopia de energia dispersiva de raios-X (EDS) foram as técnicas utilizadas na etapa de caracterização microestrutural, sendo as amostras em seguida submetidas a ensaios de microdureza Vickers. Os parâmetros microestruturais foram correlacionados com as variáveis térmicas e os resultados da microdureza (HV) foram representados em função de h i , V L , T R e λ 2 por leis experimentais nas formas de potência e de Hall-Petch. Os resultados encontrados indicam que o aumento de

h i , V L e T R promove o refinamento de λ 2 , contribuindo para a elevação de HV. Os valores

experimentais de λ 2 são comparados com as previsões fornecidas pelo modelo teórico de Bouchard-Kirkaldy. Finalmente, é realizada uma análise comparativa entre os resultados obtidos neste trabalho e aqueles propostos na literatura considerando sistemas de solidificação com configurações vertical ascendente, vertical descendente e horizontal.

Palavras-chave: Solidificação Direcional. Coeficiente de Transferência de Calor Interfacial. Crescimento Dendrítico. Microdureza. Ligas Al-Cu.

7

ABSTRACT

This work aims to contribute to a better understanding on the interrelation among interfacial heat transfer coefficient (h i ), secondary dendrite arm spacing (λ 2 ) and microhardness of an Al- 3wt.%Cu alloy during transient horizontal directional solidification. For this purpose, a numerical technique which compares theoretical and experimental thermal profiles was applied for determining h i values. Growth rate (V L ) and cooling rate (T R ) experimental values were compared with theoretical predictions furnished by a numerical model. Microstructure characterization of the investigated alloy was performed using traditional techniques of metallography, X-ray diffraction (XRD), optical and SEM microscopy with microanalysis performed by energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDS). Measurements of microhardness of the directionally solidified samples were carried out along the longitudinal sections of the directionally solidified casting. The microhardness evolution as a function of the thermal and microstructure parameters (h i , V L , T R and λ 2 ) was evaluated using power and Hall-Petch type experimental laws, which were compared with other laws previously published. The obtained results also include the variation of λ 2 as a function of h i . A comparative analysis is performed between the experimental data and a theoretical model from the literature proposed to predict the secondary dendritic spacing. Finally, a comparative study is also conducted between the results of this work and those from the literature conducted for Al-Cu alloys chill castings directionally solidified horizontally as well as vertically upwards and downwards.

Keywords: Directional Solidification. Interfacial Heat Transfer Coefficient. Dendritc Growth. Microhardness. Al-Cu Alloys.

8

LISTA DE FIGURAS

Figura 2. 1 Diagrama de fases do sistema

Figura 2. 2 (a) Presença do patamar eutético no perfil térmico da liga Al-4%Cu; (b) Representação esquemática para solidificação fora das condições de equilíbrio aplicada ao

sistema Al-Cu (C 0 =

24

22

Figura 2. 3 Elemento de referência representativo dos modos de transferência de calor

atuantes no sistema

26

Figura 2. 4 Fluxo de calor através da interface metal/molde

28

Figura 2. 5 Ilustração esquemática do modelo equivalente de

29

Figura 2. 6 Resistências térmicas e distribuição de temperaturas para molde

30

Figura 2. 7 Distribuição de temperaturas no molde refrigerado

31

Figura 2. 8 Efeito dos fatores de influência na morfologia de

33

Figura 2. 9 Interface descrita por estrutura tipicamente

34

Figura 2. 10 Imagens de estruturas

35

Figura 2. 11 Ilustração esquemática do desenvolvimento de dendritas em um sistema

eutético

Figura 2. 12 Simulação numérica da evolução dendrítica de ligas Al-Cu com o líquido não sendo submetido (parte superior da Figura) e sendo submetido a convecção forçada durante a

36

37

Figura 2. 13 Simulação numérica da evolução morfológica de dendritas de uma liga Al- 3%Cu solidificada direcionalmente: (a), (b) e (c) líquido submetido a convecção forçada e (d)

líquido não submetido a convecção forçada durante a solidificação

37

Figura 2. 14 – (a) Espaçamentos interdendríticos primários (λ 1 ), secundários (λ 2 ) e terciários

solidificação (parte inferior da Figura): (a) Al-1%Cu, (b) Al-2%Cu e (c)

3 ); (b) Esquema representativo de técnicas utilizadas para quantificar λ 1 , λ 2 e λ 3

38

Figura 2. 15 Banco experimental de um dispositivo de solidificação vertical

40

Figura 2. 16 Dispositivo de solidificação direcional vertical descendente refrigerado a água.

42

Figura 2. 17 Ilustração esquemática de um dispositivo de solidificação direcional horizontal

refrigerado a água por dois trocadores de calor

Figura 2. 18 Banco experimental de um dispositivo de solidificação direcional horizontal. 43

43

Figura 2. 19 Dispositivo de solidificação direcional horizontal refrigerado a água

43

Figura 2. 20 Características dos penetradores utilizados em diferentes ensaios de

50

Figura 2. 21 Representações esquemáticas: (a) Penetrador do ensaio de dureza Vickers; (b)

Diagonais de medição de uma indentação

51

Figura 2. 22 Sistema automatizado para determinação das durezas Knoop, Vickers e

Rockwell em múltiplas amostras

53

Figura 2. 23 Representação esquemática do arranjo microestrutural de

54

Figura 2. 24 Variação do alongamento específico em função do tamanho de grão e do

55

Figura 2. 25 Ilustração representativa do aumento da área de indentação (redução da

microdureza) com o engrossamento da estrutura

56

espaçamento dendrítico primário para uma liga Al-7%Si

Figura 3. 1 Fluxograma representativo das etapas executadas durante o procedimento

9

Figura 3. 2 Representação do conjunto que compõe o dispositivo de solidificação direcional

horizontal utilizado neste trabalho

61

Figura 3. 3 Registro fotográfico da vista interna do

62

Figura 3. 4 Lingoteira de aço inox acoplada ao tubo de

62

Figura 3. 5 Representação esquemática com detalhes dimensionais da

63

Figura 3. 6 Rotâmetro controlador da vazão utilizado no

63

Figura 3. 7 (a) Balança digital; (b) cadinho de carbeto de silício e (c) forno elétrico tipo

mufla

65

Figura 3. 8 (a) Molde de silicone; (b) Politriz

66

Figura 3. 9 Analisador químico: espectrômetro de emissão

67

Figura 3. 10 Difratômetro Philips PW 1050

68

Figura 3. 11 Microscópio eletrônico de

68

Figura 3. 12 Microdurômetro modelo SHIMADZU HMV-2

68

Figura 3. 13 Representação esquemática do processo experimental de obtenção da curva de

70

Figura 3. 14 Representação esquemática do posicionamento (em milímetros) dos termopares

adotado para o dispositivo de solidificação horizontal

Figura 3. 15 Representação esquemática da obtenção do gráfico das velocidades em função

do tempo e em função da posição

Figura 3. 16 Sequência para determinação das taxas de resfriamento a partir de dados

73

71

experimentais

74

Figura 3. 17 Ilustração do procedimento de corte e macroestrutura da liga

75

Figura 3. 18 Procedimento de obtenção de amostras para medição dos espaçamentos

dendríticos secundários

Figura 3. 19 Esquema representativo para medida dos espaçamentos dendríticos

77

 

77

Figura 3. 20 Método para realização do ensaio de microdureza Vickers

78

Figura 4. 1 Etapas representativas da sequência de análise dos

79

Figura 4. 2 (a) Curva experimental de resfriamento da liga estudada (b) Caminho de

solidificação gerado pelo TermoCalc para condições fora do

Figura 4. 3 (a) Curvas teóricas e experimentais de resfriamento da liga estudada; (b)

Coeficiente de transferência de calor interfacial em função do tempo

Figura 4. 4 Comparação entre as curvas de hi obtidas para a liga Al-3%Cu solidificada nas

configurações horizontal e vertical

Figura 4. 5 (a) Posição da isoterma liquidus a partir da interface metal/molde em função do tempo; (b) Velocidade da isoterma liquidus e (c) Taxa de resfriamento em função da posição.

82

80

83

 

86

Figura 4. 6 Macroestrutura de solidificação da liga

87

Figura 4. 7 Microestruturas dendríticas das posições 5, 60, 100 e 140 mm para a liga Al-

 

88

Figura 4. 8 Difratograma de raios-X (DRX) da liga Al-3%Cu para P = 40 mm

89

Figura 4. 9 Micrografia obtida por MEV, indicando os pontos de análise de EDS da liga Al-

3%Cu para P = 30 mm

90

Figura 4. 10 Espaçamentos dendríticos secundários em função da posição do

91

10

93

Figura 4. 12 Comparação entre os valores experimentais e teóricos dos espaçamentos

Figura 4. 11 Espaçamentos dendríticos secundários em função de: (a) V L ; (b) T R ; (c) h i

dendríticos secundários em função de VL para a liga Al-3%Cu

94

Figura 4. 13 Valores de microdureza Vickers em função da posição do

95

Figura 4. 14 – Microdureza Vickers em função de: (a) λ 2 e (b) λ 2 -1/2

96

Figura 4. 15 Microdureza Vickers em função de: (a) V L ; (b) T R ; (c) h i

98

11

LISTA DE TABELAS

Tabela 2. 1 Resultados de hi para ligas Al-Cu solidificadas direcionalmente em regime

transiente considerando chapas molde superficialmente

44

Tabela 2. 2 Modelos teóricos de crescimento dendrítico

45

Tabela 2. 3 Leis experimentais para estimativa do crescimento dendrítico secundário de

ligas Al-Cu, Al-Si e Al-Cu-Si

48

Tabela 2. 4 Equações experimentais de HV = f (λ 2 ) disponíveis na

57

Tabela 3. 1 Composição química (%) dos metais utilizados na elaboração da liga Al-3%Cu.

 

64

Tabela 3. 2 Propriedades termofísicas da liga

64

Tabela 4. 1 Resultados da composição química (%) obtidos por espectrometria óptica

81

12

LISTA DE SÍMBOLOS, SIGLAS E ABREVIATURAS

Letras latinas

 

C

L

Calor específico na fase líquida

[J/kg K]

C

S

Calor específico na fase sólida

[J/kg K]

C

o

Composição de soluto na liga

[%]

C

Lmax

Concentração máxima do líquido interdendrítico

[%]

C

E

Composição eutética

[%]

D

L

Difusividade de soluto no líquido

[m 2 /s]

d

1 e d 2

Diagonais de medição de uma indentação

[μm]

dP

Derivada da posição

-

dt

Derivada do tempo

-

dT

Derivada da temperatura

-

f S

Fração de sólido calculada a partir da equação de Scheil

-

G

L

Gradiente de temperatura frente a isoterma liquidus

[ºC/mm ]

HV Microdureza Vickers

-

h

AMB

Ccoeficiente de transmissão de calor molde/meio ambiente

[W/m 2 K]

h

Convecção

Coeficiente de transferência de calor por convecção

[W/m 2 K]

h

Radiação

Coeficiente de transferência de calor por radiação

[W/m 2 K]

h

i

Coeficiente de transferência de calor na interface metal/molde

[W/m 2 K]

h

g

Coeficiente global de transferência de calor entre a superfície do lingote e o meio ambiente

[W/m 2 K]

K

g

Condutividade térmica do gás

[W/m K]

k

o

Coeficiente de partição

[ % ]

k

L

Condutividade térmica do líquido

[W/m K]

k

S

Condutividade térmica do sólido

[W/m K]

L

Calor latente de fusão do material

[J/kg]

m

L

Inclinação da linha liquidus

-

P

Posição dos termopares

[mm]

t S

Tempo de deslocamento da isoterma solidus

[s]

T

IM

Temperatura da interface metal/molde no lado do molde

[ºC]

T

IS

Temperatura da interface metal/molde no lado do metal sólido

[ºC]

T

V

Temperatura de vazamento

[ºC]

T

R

Taxa de resfriamento

[ºC/s]

T

L

Temperatura liquidus da liga

[ºC]

T

S

Temperatura solidus da liga

[ºC]

t SL

Tempo local de solidificação

[s]

V L

Velocidade da isoterma liquidus

[mm/s]

13

Letras gregas

λ c

Espaçamento celular

[μm]

λ 1

Espaçamentos dendríticos primários

[μm]

λ 2

Espaçamentos dendríticos secundários

[μm]

λ 3

Espaçamentos dendríticos terciários

[μm]

Coeficiente de Gibbs-Thompson

-

ρ L

Densidade no liquido

[kg/m 3 ]

ρ S

Densidade no sólido

[kg/m 3 ]

T

Diferença de temperatura

[ºC]

Abreviações e siglas

MEV

Microscópio Eletrônico de Varredura

SRC

Super-resfriamento constitucional

TCE

Transição Colunar-Equiaxial

IFPA

Instituto Federal do Pará

UFPA

Universidade Federal do Pará

GPMET

Grupo de Pesquisa em Metalurgia Física e de Transformação

GPSOL

Grupo de Pesquisa em Solidificação

14

SUMÁRIO

1

INTRODUÇÃO

16

1.1

CONSIDERAÇÕES INICIAIS

16

1.2

OBJETIVOS

20

2

REVISÃO BIBLIOGRÁFICA

21

2.1

CONSIDERAÇÕES INICIAIS

21

2.2

SISTEMA DE LIGAS Al-Cu

21

2.3

COEFICIENTE DE TRANSFERÊNCIA DE CALOR INTERFACIAL

25

2.3.1 Sistema metal/molde

25

2.3.2 Interface metal/molde

26

2.3.3 Modelo equivalente de Newton

29

2.3.4 Resistência térmica interfacial

30

2.3.5 Método do confronto de perfis térmicos teóricos e experimentais

32

2.4

MICROESTRUTURAS DE SOLIDIFICAÇÃO

33

2.4.1 Estruturas celulares e dendríticas

34

2.4.2 Espaçamentos dendríticos

38

2.5

SOLIDIFICAÇÃO DIRECIONAL

39

2.5.1 Solidificação direcional em dispositivos refrigerados a água

40

2.5.2 Equações representativas de h i para ligas Al-Cu

44

2.5.3 Abordagens teóricas e experimentais do crescimento dendrítico secundário

45

2.6

MICRODUREZA VICKERS

49

2.6.1 Noções preliminares

49

2.6.2 Ensaio de microdureza Vickers

51

2.6.3 Interrelação entre estruturas de solidificação e microdureza Vickers

54

3

MATERIAIS E MÉTODOS

58

3.1

CONSIDERAÇÕES INICIAIS

58

3.2

MATERIAIS

60

3.2.1 Dispositivo de solidificação direcional horizontal

60

3.2.2 Metais utilizados para preparação da liga Al-3%Cu

64

3.2.3 Equipamentos e softwares utilizados

65

3.3

MÉTODOS

69

3.3.1

Preparação da liga Al-3%Cu e verificação da composição nominal

69

15
15

3.3.2 Determinação das variáveis térmicas de solidificação (h i , V L e T R )

72

3.3.3 Caracterização estrutural

75

3.3.4 Ensaio de microdureza Vickers

78

4

RESULTADOS E DISCUSSÕES

79

4.1

CONSIDERAÇÕES INICIAIS

79

4.2

AVALIAÇÃO DA COMPOSIÇÃO NOMINAL DA LIGA

80

4.3

CURVAS DE RESFRIAMENTO E VARIÁVEIS TÉRMICAS

81

4.3.1 Confronto entre os perfis experimentais e teóricos e determinação do coeficiente de

transferência de calor interfacial

81

4.3.2 Deslocamento da isoterma liquidus

84

4.3.3 Velocidade de deslocamento da isoterma liquidus

84

4.3.4 Taxa de resfriamento

 

85

4.4 MACROESTRUTURA

87

4.5 MICROESTRUTURA

88

4.5.1 Espaçamentos dendríticos secundários

88

4.5.2 Correlação com as variáveis térmicas

91

4.5.3 Análise comparativa com o modelo teórico de Bouchard-Kirkaldy

94

4.6

MICRODUREZA

95

4.6.1 Correlação com espaçamento dendrítico secundário

96

4.6.2 Correlação

com

variáveis térmicas

97

5

CONCLUSÕES

99

6

TRABALHOS CIENTÍFICOS ORIUNDOS DESTE TCC

101

6.1

TRABALHOS APRESENTADOS EM ENCONTROS CIENTÍFICOS

101

6.2

ARTIGOS PUBLICADOS EM PERIÓDICOS INDEXADOS

101

6.3

ARTIGOS ACEITOS PARA PUBLICAÇÃO EM PERIÓDICOS INDEXADOS

102

7

SUGESTÕES PARA A REALIZAÇÃO DE TRABALHOS FUTUROS

103

REFERÊNCIAS

BIBLIOGRÁFICAS

104

16

CAPÍTULO 1

1

INTRODUÇÃO

1.1

CONSIDERAÇÕES INICIAIS

Atualmente, a pesquisa sistemática sobre o fenômeno da solidificação tem permitido sensíveis modificações em operações industriais de fundição capazes de elevar o nível de produtividade, precisão dimensional, confiabilidade e otimização da fabricação de produtos obtidos bem como introduzir técnicas em áreas de desenvolvimento mais recente como é o caso de tecnologias de vanguarda tais como a aeroespacial, nuclear, microeletrônica, aeronáutica, automotiva, naval etc. Esse desenvolvimento possibilitou à fundição tornar-se ferramenta capaz de solucionar larga faixa de problemas inerentes a essas tecnologias tendo em vista ser um processo de fabricação que maior liberdade de forma permite.

Por meio da análise teórico-experimental do processo de solidificação, procuram-se estudar alguns parâmetros que atuam efetivamente na transformação líquido/sólido, pois durante a mesma acontecem diversos efeitos que, se não forem devidamente controlados, podem comprometer o desempenho e a qualidade do produto final. Tais efeitos podem originar diversos tipos de heterogeneidades que interferem drasticamente na qualidade metalúrgica da peça obtida podendo as mesmas ser de natureza física (rechupes, trincas de contração, porosidade, vazios etc) e/ou estruturais (forma, distribuição, tamanho e orientação dos grãos cristalinos, espaçamentos celulares e interdendríticos, segregação de soluto, presença de inclusões etc) conforme destacam Willers et al. (2008).

Durante importantes processos industriais como, por exemplo, a fundição, o lingotamento contínuo, soldagem, refusão superficial com laser e a produção de monocristais, o material metálico é submetido a mudanças de fases regidas por uma série de interações de fenômenos governantes tais como nucleação, crescimento, transporte de energia, transporte de soluto, convecção térmica, convecção solutal etc (BECKERMANN e VISKANTA, 1988; GHOSH, 1990). Idealmente, a descrição completa do fenômeno da solidificação incluiria as análises de transferência de calor e massa com modelos de caracterização da macroestrutura e da microestrutura do material, permitindo responder questões essenciais relacionadas à influência de variáveis do processo na qualidade dos produtos gerados, objetivando-se alcançar uma programação previamente estabelecida (GARCIA, 2007).

17

Simulando-se o processo da solidificação descobre-se que entre as condições de transferência de calor na interface metal/molde envolvidas na transformação líquido/sólido, o coeficiente de transferência de calor interfacial (h i ) destaca-se, particularmente, como uma das variáveis térmicas que significativamente controlam os parâmetros térmicos em que o fenômeno ocorre, tais como velocidades de deslocamento da isoterma liquidus (V L ), gradientes de temperatura (G L ) e taxas de resfriamento (T R ) (FLEMINGS, 1974; WANG et al., 2014). Dessa forma, diversos pesquisadores têm desenvolvido trabalhos visando estudar os mecanismos pelos quais o calor é transferido através da interface metal/molde durante a solidificação sob as mais variadas condições operacionais. Os métodos apresentados para a análise de h i têm sido propostos utilizando valores experimentais de temperatura juntamente com soluções analíticas (NISHIDA et al., 1986; GRIFFITHS, 2000; SANTOS et al., 2001) ou numéricas (SAHIN et al., 2006; HALLAM et al., 2004; FERREIRA et al., 2008). Muitos trabalhos de natureza experimental, igualmente importantes, também têm sido realizados com o objetivo de determinar o referido coeficiente (HWANG et al., 1994; KHAN et al., 2000; AWEDA et al., 2009).

Em virtude do número de variáveis operacionais e térmicas envolvidas durante a mudança de fase líquido/sólido, diversos aspectos de natureza física relacionados à formação da macroestrutura e da microestrutura dos produtos obtidos por fundição necessitam ainda ser efetivamente compreendidos. No aspecto experimental, por exemplo, estudos têm sido conduzidos visando a obtenção de informações relevantes sobre os efeitos do vetor gravidade em relação à formação das estruturas de fundidos através da técnica da solidificação direcional em dispositivos com configurações vertical ascendente, vertical descendente e horizontal. No primeiro caso, os efeitos convectivos no líquido são minimizados, pois o soluto rejeitado de maneira geral concentra-se à frente da interface sólido/líquido (BERTELLI et al., 2015; BRITO et al., 2015). Quando o processo é realizado na condição vertical descendente, ao ser influenciado pela ação do vetor gravidade, o soluto rejeitado, dependendo de sua massa específica em relação ao solvente, poderá decantar para o interior do líquido promovendo correntes convectivas que influenciarão a estrutura final do material (SPINELLI et al., 2005; SILVA et al., 2012). Uma interessante característica do sistema horizontal é o gradiente de concentração de soluto bem como os efeitos de densidade na direção vertical uma vez que tanto solutos mais densos quanto menos densos do que o líquido induzirão correntes convectivas por decantação ou flutuação do soluto rejeitado. (CARVALHO et al., 2014; DIAS FILHO et al., 2015).

18

No caso de peças fundidas que apresentam estruturas completamente dendríticas, um modo conveniente e muito utilizado para caracterizar quantitativamente a microestrutura formada consiste na medida de um parâmetro conhecido como espaçamento interdendrítico,

ou seja, os espaçamentos entre os braços dendríticos primários (λ 1 ), secundários (λ 2 ) ou de maior ordem (GARCIA, 2005). Em quase todas as situações práticas de fundição, é desejável

a obtenção de materiais com menores espaçamentos, uma vez que a redução desse parâmetro

estrutural permite uma distribuição mais uniforme de partículas de segundas fases, porosidade

e inclusões proporcionando, assim, propriedades mecânicas (dureza, limite de resistência à

tração, limite de resistência à fadiga etc) superiores ao produto obtido (GARCIA, 2007; ZHAO et al., 2010). Afirma-se que o grau de refino dos espaçamentos das ramificações dendríticas é, muitas vezes, mais importante que o próprio tamanho do grão para a melhoria das propriedades mecânicas de alguns sistemas metálicos (ROOY, 1998).

A importância dos espaçamentos dendríticos para as características mecânicas dos produtos solidificados incentivou pesquisas no sentido do desenvolvimento de leis de crescimento dendrítico em função dos parâmetros térmicos de solidificação. Bouchard e Kirkaldy (1997) apresentaram em seu modelo teórico de crescimento dendrítico secundário abordagens envolvendo condições transientes para a solidificação. Uma vantagem deste

modelo é a possibilidade de ser utilizado para o estudo de diversas ligas, sem a necessidade da realização de experimentos. Por outro lado, ante uma maior diversidade de sistemas metálicos

e condições de resfriamento, a validação deste modelo ainda é limitada para solidificação direcional em dispositivos com configuração horizontal devido aos poucos resultados experimentais disponíveis.

Tendo em vista que a propriedade mecânica de dureza pode ser utilizada como base de medida para resistência mecânica e ao desgaste, ensaios de microdureza têm sido amplamente utilizados no desenvolvimento de novas ligas (ASM HANDBOOK, 1992). Fan et al. (2010) ressaltam a análise de microdureza como uma forma relativamente simples para realizar a complexa tarefa de prever as propriedades mecânicas de algumas ligas. No caso de ligas Ti- Al, a análise de microdureza Vickers já é utilizada, por exemplo, para controle de qualidade de turbocompressores e válvulas automotivas. Recentemente, Kaya et al. (2008) e Çadirli (2013) propuseram à literatura leis experimentais relacionando a variação de microdureza com os espaçamentos dendríticos secundários para diversas ligas a base alumínio solidificadas direcionalmente em regime estacionário. Segundo estes autores, tais expressões podem ser

19

utilizadas para programar o processo de solidificação com o intuito de serem obtidas propriedades mecânicas finais satisfatórias.

Um dos aspectos que tornam o alumínio e suas ligas materiais metálicos de significativa importância sob o ponto de vista industrial é a capacidade de se combinarem com a maioria dos metais de engenharia, chamados de elementos de liga. Por meio da adição de elementos de ligas é possível a melhoria de algumas propriedades como, por exemplo, diminuição ou aumento do ponto de fusão, aumento da resistência mecânica, melhoramento da soldabilidade, da corrosão e/ou de outras características desejadas de acordo com a utilização em condições de serviço específicas. A adição de cobre, por exemplo, é utilizada principalmente visando o aumento da dureza, da resistência mecânica e da resistência à fadiga. O aumento do teor de cobre promove um aumento continuo na dureza, no entanto, a resistência e especialmente a ductilidade dependem da forma como o cobre encontra-se distribuído na matriz (TOTTEN e MACKENZIE, 2003). Componente fundamental das asas de aeronaves, os bordos de ataque, por exemplo, podem ser fabricados em chapas da liga Al- Cu 2024-T3 com revestimento externo realizado por uma camada de Alclad® para conferir proteção anticorrosiva (TOTTEN e MACKENZIE, 2003).

É importante salientar, que uma interessante peculiaridade das ligas Al-Cu, no que se refere ao valor relativamente elevado da massa específica do soluto (8,92 g/cm 3 ) quando comparado ao valor da massa especifica do solvente (2,70 g/cm 3 ), é que tal diferença favorece a presença de fluxos convectivos constitucionais no líquido durante a solidificação direcional horizontal dessas ligas, podendo resultar em um efeito significativo em relação à formação da estrutura dendrítica e, consequentemente, sobre os defeitos e propriedades das peças obtidas.

20

1.2 OBJETIVOS

Considerando a importância da interrelação entre as condições de solidificação, microestrutura e propriedades decorrentes, este trabalho apresenta os seguintes objetivos:

1. Verificar a concordância entre os valores levantados a partir de dados experimentais de velocidades das isotermas liquidus e taxas de resfriamento da liga investigada com os valores teóricos fornecido pelo modelo numérico de Ferreira et al. (2008).

2. Estabelecer interrelações entre o coeficiente de transferência de calor interfacial, velocidades das isotermas liquidus e taxas de resfriamento com os espaçamentos dendríticos secundários da liga Al-3%Cu.

3. Analisar os efeitos impostos por correntes convectivas termossolutais, decorrentes da solidificação direcional horizontal, no comportamento dos espaçamentos dendríticos secundários por meio de um estudo comparativo com resultados existentes na literatura referente às configurações verticais ascendente e descendente.

4. Avaliar a concordância entre os resultados experimentais obtidos neste trabalho com aqueles fornecidos pelo modelo de Bouchard e Kirkaldy (1997) que objetiva prever o crescimento dendrítico secundário durante a solidificação direcional em condições transientes de extração de calor.

5. Investigar a dependência da microdureza Vickers em relação ao coeficiente de transferência de calor interfacial, velocidades de deslocamento da isoterma liquidus, taxas de resfriamento e espaçamentos dendríticos secundários, por meio de leis experimentais dos tipos potência e Hall-Petch para a liga estudada.

21

CAPÍTULO 2

2

REVISÃO BIBLIOGRÁFICA

2.1

CONSIDERAÇÕES INICIAIS

Este capítulo apresenta uma revisão bibliográfica, que considera artigos científicos, livros, teses, dissertações etc, relacionados ao estudo abordado neste trabalho. Inicialmente, é apresentada uma breve descrição do sistema de ligas Al-Cu. Em seguida, são realizadas importantes considerações sobre o coeficiente de transferência de calor interfacial e os espaçamentos dendríticos secundários para a melhoria das propriedades mecânicas de ligas à base de alumínio. Finalmente, são descritas as características operacionais particulares dos diferentes sistemas atualmente utilizados no processo de solidificação direcional bem como aspectos relacionados ao ensaio de microdureza.

2.2 SISTEMA DE LIGAS Al-Cu

As ligas Al-Cu, conhecidas como ligas da série 2XXX (trabalhadas) e 2XX.X (fundidas) na classificação da Aluminum Association, estão entre as ligas à base de alumínio mais antigas, sendo que o seu surgimento data do início do século XX, quando Alfred Wilm, na Alemanha, descobriu o fenômeno de endurecimento por precipitação (MARTIN, 1968). O cobre é considerado um dos mais importantes elementos nas ligas de alumínio em virtude de sua alta solubilidade e por conferir um aumento substancial à resistência mecânica tanto na condição bruta de fusão como através do efeito de endurecimento obtido por meio de tratamentos térmicos de precipitação e envelhecimento (ASM HANDBOOK, 1992).

Entre as ligas Al-Cu de maior interesse industrial, cabe mencionar o duralumínio. É o nome comercial para uma classe de ligas leves de alumínio contendo Cu (3,5%-5,5%), com teores de Mg e Mn menores que 1% (POLMEAR, 2004). Componente fundamental das asas de aeronaves, os bordos de ataque, por exemplo, podem ser fabricados em chapas da liga Al- Cu 2024-T3 com revestimento externo realizado por uma camada de Alclad® para conferir proteção anticorrosiva (TOTTEN e MACKENZIE, 2003). Ao contrário do que muitos pensam, o nome duralumínio não deriva de "alumínio duro" e sim de Durën, cidade alemã onde foi inicialmente elaborado em 1906 pelo químico Alfred Wilm (POLMEAR, 2004).

22

A utilização das ligas Al-Cu, principalmente na indústria aeronáutica, está diretamente relacionada às características que o seu elemento ligante majoritário, o cobre, confere às ligas de alumínio tais como o aumento da resistência mecânica, da tenacidade à fratura, da dureza, da resistência à fadiga e melhora da usinabilidade (OSÓRIO et al., 2011; FARIA et al., 2015). Ainda que as ligas de alumínio com teores de cobre variando entre 4 e 10% sejam as que possuem maior interesse industrial, as ligas Al-Cu que contém de 2 a 5% de Cu são as que melhor respondem aos tratamentos térmicos (ARAVIND et al., 2004). Por outro lado, adições de cobre em ligas à base de alumínio podem acarretar na redução da resistência à presença de trincas de contração e diminuir a fluidez do metal em fusão (CASTING, 1992).

O diagrama de fases Al-Cu é mostrado na Figura 2.1 na qual podem ser observadas algumas fases intermetálicas formadas durante a transformação líquido/sólido, tais como Al 2 Cu (θ), AlCu (η 2 ), Al 3 Cu 4 (ζ 2 ) e Al 4 Cu 9 (γ 1 ) (CHEN e HWANG, 2007). Dentre estas, destaca-se o composto intermetálico Al 2 Cu, denominado fase θ que, com a composição entre 52,5 e 53,7% Cu, se precipita nas regiões interdendríticas e nos contornos de grãos, sendo um dos principais responsáveis pelo aumento da resistência mecânica de ligas Al-Cu hipoeutéticas (HURTALOVÁ et al., 2012).

Figura 2. 1 Diagrama de fases do sistema Al-Cu.

Cu (%) Temperatura (ºC)
Cu (%)
Temperatura (ºC)

Fonte: Adaptado de ASM HANDBOOK (1992).

23

É importante ressaltar, que o referido diagrama de fases trata da situação em que o resfriamento ocorre muito lentamente, representando uma condição para a qual o equilíbrio entre as fases é continuamente mantido. Por outro lado, elevadas taxas de resfriamento impedem a manutenção de um estado de equilíbrio, isto é, durante o resfriamento pode não haver tempo suficiente para que ocorram os ajustes nas composições das fases sólida e líquida mediante processos de difusão, tanto na fase sólida como na fase líquida, e ainda através da interface sólido-líquido.

Apesar do diagrama de fases Al-Cu indicar o aparecimento da reação eutética somente para teores de cobre maiores do que 5,65%, Fornaro e Palacio (2009) observaram que liga a Al-4%Cu resfriada a 0,16 K/s, já apresentava o patamar eutético característico nas curvas de análise térmica, conforme pode ser observado na Figura 2.2 (a). Resultados semelhantes podem ser igualmente constatados no trabalho de Dehnavi et al. (2015) que, ao analisarem os perfis térmicos das ligas Al-3,7%Cu e Al-4,8%Cu resfriadas a 0,04 K/s, também verificaram a presença da temperatura eutética (548ºC).

Durante a solidificação de ligas Al-Cu, pode acontecer de o resfriamento ser tão rápido ao ponto de impedir a difusão do soluto (Cu) na fase sólida, resultando no deslocamento da curva solidus para menores teores de cobre. Por outro lado, o líquido existente no sistema ainda poderá acomodar o soluto remanescente. Não existe uma alteração equivalente na curva liquidus, uma vez que se admite que o equilíbrio é mantido na fase líquida como resultado de taxas de difusão suficientemente altas nessa fase. Com o avanço da fronteira sólido/líquido, a diferença entre a composição da liga e a composição média atual da fase sólida pode ser tão grande que o processo de solidificação continuará até que a temperatura eutética seja atingida. Este líquido, então, ao solidificar formará o "eutético de não equilíbrio" ou "fase de não equilíbrio" (Al 2 Cu no caso de ligas Al-Cu) (ESKIN, 2008). A Figura 2.2 (b) mostra uma representação esquemática da solidificação fora do equilíbrio aplicada ao sistema binário Al- Cu, indicando a presença da temperatura eutética para ligas com teores abaixo de 5,65%.

Segundo Rosa (2004), outro interessante fenômeno observado durante a solidificação de ligas Al-Cu consiste na formação de um líquido interdendrítico mais denso que o volume global de líquido de composição nominal, o que induz correntes convectivas provocadas por gradientes de composição. Os efeitos dessas correntes constitucionais sobre o arranjo microestrutural serão mais bem comentados nos tópicos seguintes.

24

Figura 2. 2 (a) Presença do patamar eutético no perfil térmico da liga Al-4%Cu; (b) Representação esquemática para solidificação fora das condições de equilíbrio aplicada ao sistema Al-Cu (C 0 = Al-4%Cu).

fase α reação eutética Tempo (s) Temperatura (K)
fase α
reação
eutética
Tempo (s)
Temperatura (K)

(a)

Cu (%) Temperatura (ºC)
Cu (%)
Temperatura (ºC)

(b)

Fonte: (a) Adaptado de Fornaro e Palacio (2009); (b) Eskin (2008).

25

2.3 COEFICIENTE DE TRANSFERÊNCIA DE CALOR INTERFACIAL

2.3.1 Sistema metal/molde

A análise da transferência de calor durante a solidificação apresenta essencialmente dois objetivos, ou seja, a determinação da distribuição de temperaturas no sistema material/substrato (metal/molde) e a determinação da cinética de solidificação. Do ponto de vista matemático, o tratamento formal do problema apresenta complexidade considerável, uma vez que a transformação liquido/sólido é acompanhada por liberação de energia térmica, com uma fronteira móvel separando as duas fases de propriedades termofísicas distintas.

Para melhor ilustrar a análise da transferência de calor na solidificação de uma liga, pode ser considerada a situação física mostrada na Figura 2.3. Nessa figura, observa-se um elemento de referência extraído do sistema metal/molde que evidencia todos os modos de transferência de calor que podem ocorrer ao longo de sua solidificação, quais sejam:

condução térmica no metal e no molde, transferência newtoniana na interface metal/molde, convecção no metal líquido e na interface molde/ambiente e radiação térmica do molde para o meio ambiente (GARCIA, 2007).

Nas operações de fundição ou lingotamento, a utilização de diferentes tipos de molde permite que alguns desses modos transitórios de transferência de calor possam ser desprezados no cômputo global da energia térmica transferida. Pode-se, por exemplo, dimensionar moldes metálicos ou coquilhas de tal forma que absorvam todo o calor transferido até o final da solidificação, ou que apenas eleve sua temperatura externa nos instantes finais do processo, tornando a troca de calor com o meio ambiente inexpressiva. Esses moldes são conhecidos como semi-infinitos, não evidentemente pelo aspecto dimensional, mas sim pelo fato de não necessitarem trocar calor com o ambiente para viabilizar completamente a solidificação. Esses moldes não são viáveis economicamente na industria de fundição, já que envolvem um volume grande de material na sua confecção em relação ao volume da peça a ser produzida. Já os moldes refrigerados têm a sua temperatura externa mantida constante pela ação do fluido de refrigeração que é introduzido no circuito de refrigeração em condições de fluxo contínuo durante o processo. No outro extremo encontram-se os moldes refratários, como os moldes de areia, que permitem uma maior flexibilização na fundição de geometrias complexas a um baixo custo relativo, mas não são bons absorvedores de calor, o que permite algumas simplificações na análise de fluxo de energia térmica (ROCHA, 2003).

26

Figura 2. 3 Elemento de referência representativo dos modos de transferência de calor atuantes no sistema metal/molde.

Elemento de referência Metal líquido Zona mushy (sólido + líquido) Metal sólido Molde Interface Interface
Elemento de
referência
Metal líquido
Zona mushy (sólido + líquido)
Metal sólido
Molde
Interface
Interface
Interface
Interface
ambiente/molde
molde/metal
sólido/mushy
pastoso/liquido
Condução
Convecção
Radiação
Transferência
Newtoniana
MEIO
MOLDE
SÓLIDO
MUSHY
LÍQUIDO
T
T V
T liquidus
T IS
T solidus
T IM
T 0
x

AMBIENTE

Fonte: Adaptado de Meza (2012); Dong et al. (2004); Dong e Lee (2005).

2.3.2 Interface metal/molde

O perfeito entendimento dos mecanismos de transferência de calor na interface entre o metal que solidifica e a superfície interna do molde apresenta grande importância física quando se objetiva a modelagem matemática da transferência de calor durante o fenômeno da solidificação, considerando a importância da transmissão de calor durante os estágios iniciais do citado fenômeno, principalmente em sistemas de fundição de elevada difusividade de calor tais como os sistemas refrigerados (FERREIRA, 2004). Tais mecanismos, em virtude de sua elevada influência na velocidade de solidificação e nas taxas de resfriamento de fundidos, tem sido objeto de estudo em inúmeras pesquisas sob as mais variadas condições operacionais (NISHIDA et al., 1986; GRIFFITHS, 2000; SANTOS et al., 2001, SAHIN et al., 2006; HALLAM et al., 2008; FERREIRA et al., 2008; HWANG et al., 1994; KHAN et al., 2000; AWEDA et al., 2009).

27

De maneira geral, como a nucleação e crescimento da fase sólida em meio à fase líquida ocorre com o material ainda no estado líquido, este necessita de um molde capaz de representar as dimensões e geometria da peça a ser obtida pelo processo de fundição e que ao mesmo tempo retire o calor latente liberado pela transformação líquido/sólido (GARCIA 2007; MEZA, 2012). Assim, o contato do líquido com as paredes internas do molde ocasiona o surgimento de uma resistência de contato, de natureza térmica, conhecida como resistência newtoniana. No início do processo de solidificação uma fina camada de metal solidifica-se junto à parede do molde. À medida que o processo avança, forma-se um espaço físico separando o metal e o molde (gap). Segundo Garcia (2007), o gap de ar pode desenvolver-se a partir de mecanismos que se encontram associados aos seguintes fatores:

Interação do metal com o molde em função de suas diferentes naturezas físico- químicas: Com a evolução do gap de ar, o h i pode rapidamente decrescer dificultando a retirada de calor do sistema desacelerando, portanto, o processo de solidificação. As paredes internas do molde apresentam saliências (rugosidade) em nível microscópico proporcionadas pela usinagem de acabamento. Assim, o primeiro contato do líquido com o molde ocorre nos picos dessas saliências que se encontram em uma temperatura bem abaixo daquela do metal líquido causando, por conseguinte, a formação de pequenos núcleos sólidos nesses locais. Ao mesmo tempo, a tensão superficial do líquido poderá impedir que o restante do metal que solidifica alcance os vales das referidas saliências superficiais, ocorrendo dessa maneira o armazenamento de ar ou gases liberados durante o processo.

Contração do metal / expansão do molde: No início do processo, o contato entre o metal líquido e o molde pode ser considerado muito bom por depender da fluidez do líquido e da pressão metalostática que ajuda a manter esse contato térmico, o que acarreta um h i inicialmente mais elevado. À medida que o processo evolui, contudo, uma fina camada de metal solidifica em contato com a parede do molde iniciando um movimento do metal proporcionado pelas contrações volumétrica (decorrente da solidificação) e térmica (decorrente do resfriamento e que se opõe à pressão metalostática). Ao mesmo tempo, pode ocorrer uma expansão da parede do molde em função de seu aquecimento (moldes metálicos). Com o avanço da solidificação, a contração vai gradativamente vencendo a pressão metalostática aumentando a separação física metal/molde, diminuindo assim o valor de h i .

28

Esses fatores em conjunto promovem transferência de calor por condução através dos pontos de contato e dos gases aprisionados nos espaços criados, por convecção e radiação, entre as duas superfícies separadas. Portanto, a perda de calor inicial, não é somente regulada pela capacidade térmica de armazenamento do material do molde, porém também pelas condições de transferência de calor através do metal e, particularmente, na interface metal/molde. As partículas sólidas encontram-se somente em contato em pontos isolados e a área real de contato é somente uma pequena fração da área nominal, conforme apresentado na Figura 2.4.

Figura 2. 4 Fluxo de calor através da interface metal/molde.

2. 4 – Fluxo de calor através da interface metal/molde. Fonte: Arquivo pessoal. Assim, a maior

Fonte: Arquivo pessoal.

Assim, a maior quantidade do calor é transferida por meio de condução nos pontos de contato real, enquanto que a outra parte é transmitida através de condução, convecção e radiação nos vazios localizados entre ambas as superfícies. Os interstícios são limitados no tamanho e desta forma os efeitos da convecção podem ser desprezados. Se o gradiente de temperaturas na interface metal/molde não for tão elevado, a radiação também não será tão significativa e, por conseguinte, a maior parte da energia fluirá apenas por condução.

29

2.3.3 Modelo equivalente de Newton

O modelo equivalente de Newton admite que as superfícies de contato metal/molde são perfeitamente planas e separadas por uma distância “e”, sendo esse espaço de separação preenchido por um determinado gás, conforme mostra a Figura 2.5.

Figura 2. 5 Ilustração esquemática do modelo equivalente de Newton.

Ilustração esquemática do modelo equivalente de Newton. Fonte: Adaptado de Garcia (2007). Nessas condições, o

Fonte: Adaptado de Garcia (2007).

Nessas condições, o fluxo de calor do material para o molde, nessa interface, é:

K

q (T

g

IS

e

Ou então,

T

IM

q h (T

i

IS

T

IM

)

)

(2.1)

(2.2)

Onde T IS e T IM são as temperaturas da interface metal/molde, respectivamente, no lado do metal sólido e do molde, K g é a condutividade térmica do gás e h i é o coeficiente de transferência de calor na interface metal/molde.

Analisando a Equação 2.2, observa-se que fluxo de calor através da interface metal/molde pode ser caracterizado por um coeficiente médio macroscópico de transferência de calor (h i ). No entanto, as temperaturas T IC e T IM são difíceis de serem medidas pois a definição da localização exata de termopares na interface não se constitui em uma tarefa trivial. Para superar este obstáculo experimental, os métodos de cálculo de h i existentes na literatura são baseados no conhecimento e aplicação de outras condições. Assim, torna-se conveniente a caracterização da transmissão de calor entre a superfície do lingote e o meio ambiente por resistências térmicas.

30

2.3.4 Resistência térmica interfacial

A resistência térmica interfacial entre as superfícies do lingote e do molde é geralmente a maior. Como a determinação da resistência térmica na interface metal/molde é comprometida pela instrumentação para a medição das temperaturas da superfície do lingote e do molde, uma forma de contornar esta dificuldade consiste em se trabalhar com uma resistência térmica global, que traduz todas as resistências existentes a partir da superfície do lingote até o meio ambiente, conforme apresentado na Figura 2.6.

Figura 2. 6 Resistências térmicas e distribuição de temperaturas para molde maciço.

e distribuição de temperaturas para molde maciço. Fonte: Arquivo pessoal. Segundo Santos et al. (2001), a

Fonte: Arquivo pessoal.

Segundo Santos et al. (2001), a resistência térmica global

1

1

e

1

 

h

g

h

AMB

k

h

i

1

h

g

é expressa por:

(2.3)

Onde:

h

g : coeficiente global de transmissão de calor entre a superfície do lingote e o meio

ambiente [W/m 2 K].

31

e: espessura do molde [m].

h AMB

h

AMB

: coeficiente de transmissão de calor molde/meio ambiente [W/m 2 K], sendo

h

Radiação

h

Convecção

.

Para o caso particular da solidificação em moldes refrigerados à água, nos quais as paredes apresentam espessuras extremamente finas, temos que:

e

k

0 (em virtude da espessura extremamente fina)

1

h AMB

0

(em virtude da ação do fluido refrigerante)

Assim, a equação 2.3 pode ser representada da seguinte maneira:

1

h

g

1

h

i

(2.4)

Figura 2. 7 Distribuição de temperaturas no molde refrigerado.

1 h g  1 h i (2.4) Figura 2. 7 – Distribuição de temperaturas no

Fonte: Arquivo pessoal.

32

2.3.5 Método do confronto de perfis térmicos teóricos e experimentais

A disponibilidade de valores de h i na literatura é relativamente escassa pois a diversidade dos sistemas metal/molde implica na necessidade do desenvolvimento de metodologias para sua determinação experimental. As principais metodologias de determinação de h i apoiadas em diferentes abordagens do processo básico de solidificação, tanto de metais como de ligas metálicas binárias, são as seguintes:

Cinética de solidificação unidirecional controlada

Medidas de temperatura e vazão em moldes refrigerados

Medidas de parâmetros da microestrutura de solidificação

Confronto de perfis térmicos teóricos e experimentais

A descrição detalhada destes métodos pode ser encontrada em Quaresma (1999) e Garcia (2007). Para este estudo, foi escolhido o método do confronto teórico/experimental de perfis térmicos em função da facilidade computacional e da disponibilidade de um sistema de aquisição de dados para o monitoramento experimental de temperaturas.

Este método é uma forma indireta de determinação de h i e consiste em mapear experimentalmente as temperaturas em determinados pontos do sistema metal/molde ao longo da solidificação e, posteriormente, confrontar os perfis de temperaturas ou curvas de resfriamento experimentais com curvas teóricas (simuladas) obtidas através de um modelo numérico de solidificação.

Um modelo numérico de solidificação, aplicando o método de diferenças finitas, desenvolvido pelo Grupo de Pesquisa de Solidificação da UNICAMP (GPS), é utilizado para obtenção das curvas teóricas. O respectivo modelo encontra-se detalhado no trabalho desenvolvido por Santos et al. (2001). Posteriormente, Ferreira (2004) aprimorou o referido modelo, incorporando na modelagem matemática os efeitos convectivos e, assim, ampliando a utilização do mesmo para outros sistemas e configurações de dispositivos de solidificação, como os sistemas vertical descendente e horizontal.

33

2.4 MICROESTRUTURAS DE SOLIDIFICAÇÃO

Os possíveis tipos de microestruturas formadas em uma liga metálica dependem diretamente das modificações por meio das quais a frente de solidificação evolui durante a mudança de fase líquido/sólido. O acúmulo do teor de soluto ocorrido à frente da fronteira sólido/líquido (S/L) determina o surgimento do fenômeno conhecido como superresfriamento constitucional (SRC) cujos efeitos contribuem para a sua consequente instabilidade, pois o líquido na região sob influência do SRC encontra-se instável uma vez que nessa faixa de temperaturas a fase sólida é mais estável que a fase líquida. Assim, há a tendência da desestabilização da interface S/L, inicialmente plana, através da formação de protuberâncias sólidas em frente à mesma que se projetam para o líquido superresfriado até um ponto em que o superresfriamento seja apenas necessário para manter a força motriz do crescimento. Dependendo do valor do SRC, a instabilidade origina a diferentes morfologias e que, por ordem crescente desse valor, são denominadas na literatura por: planar, celular e dendrítica.

Vale ressaltar que, apesar da forte influência do soluto, o mesmo não é o único responsável pelas modificações que ocorrem na interface sólido/líquido. As velocidades de deslocamento da fronteira de solidificação (V L ) e os gradientes de temperatura (G L ) assumem também um papel de elevada importância na instabilidade da interface de solidificação (ROCHA, 2003). A Figura 2.8 apresenta, de forma esquemática, a influência dos fatores grau do superresfriamento constitucional (SRC), concentração de soluto (C 0 ), V L e G L na estabilidade da interface S/L e, consequentemente na formação das microestruturas.

Figura 2. 8 Efeito dos fatores de influência na morfologia de solidificação.

– Efeito dos fatores de influência na morfologia de solidificação. Fonte: Adaptado de Eskin (2008) e

Fonte: Adaptado de Eskin (2008) e Costa (2013).

34

2.4.1 Estruturas celulares e dendríticas

Abordou-se anteriormente a influência do teor de soluto como fator de instabilidade da interface S/L. Assim, em resumo, a rejeição do mesmo origina o SRC pela formação de um gradiente térmico à frente dessa interface menor que o gradiente térmico do perfil de temperaturas liquidus. Diversos trabalhos afirmam ainda que a transição morfológica interfacial de planar a dendrítica está fortemente associada à diminuição da razão G L /V L , isto é, à medida que o valor dessa relação cair abaixo de um valor crítico a instabilidade da interface é inevitável e estruturas celulares e dendríticas serão formadas (KURZ e FISHER, 1992; KOSEKI e FLEMINGS, 1995; TRIVEDI, LIU e SIMSEK, 2001).

Quando uma liga binária diluída é solidificada submetida a baixos valores de SRC a interface sólido/líquido desenvolve, geralmente, uma morfologia celular. Isso é possível devido aos valores do SRC serem suficientes para iniciar o processo de instabilização da interface sólido/líquido, acarretando a formação de uma protuberância que se projeta a partir da interface no líquido superresfriado até um ponto em que o superresfriamento seja apenas necessário para manter a força motriz do crescimento. Ao crescer, esta protuberância rejeita soluto e a sua concentração lateral é maior do que em qualquer outro ponto do líquido. Nessas condições, a protuberância adquire uma forma estável que se estende por toda a interface, que degenera de uma situação plana a uma rede de protuberâncias, conforme mostra a Figura 2.9, e que é conhecida como interface ou estrutura celular. O crescimento de células regulares ocorre em velocidades baixas e perpendicularmente à interface sólido/líquido e na direção de extração do fluxo de calor, sendo praticamente independente da orientação cristalográfica.

Figura 2. 9 Interface descrita por estrutura tipicamente celular.

Liga: Zn-1%Cu

V L = 0,5 mm/s

G L = 2K/mm

Secção Longitudinal

Secção Transversal

Liga: Zn-1%Cu V L = 0,5 mm/s G L = 2K/mm Secção Longitudinal Secção Transversal Fonte:

Fonte: Brito et al. (2012).

35

À medida que as células avançam na direção do líquido começa a haver rejeição de soluto na superfície lateral das mesmas criando, da mesma forma, condições para o superresfriamento constitucional nas regiões intercelulares. Como consequência, protuberâncias sólidas avançam em direções perpendiculares às células originando uma estrutura mais ramificada denominada dendrítica, na forma de cruz de malta, conforme mostrado na Figura 2.10. Com os ramos cristalográficos primários em direções cristalográficas próximas ao fluxo de calor e com a rejeição de soluto, aparecem os braços secundários em direções cristalográficas perpendiculares aos ramos primários (CHALMERS, 1968; DING; TEWARI, 2002; FLEMINGS, 1974; GARCIA, 2007; KURZ; FISHER, 1992).

Figura 2. 10 Imagens de estruturas dendríticas.

Material:

Succinonitrila pura

de estruturas dendríticas. Material: Succinonitrila pura (a) Liga: Al-5%Cu V L = 0,62 mm/s G L

(a)

Liga: Al-5%Cu

V L = 0,62 mm/s

G L = 3,55 K/mm

Secção Longitudinal

L = 0,62 mm/s G L = 3,55 K/mm Secção Longitudinal (b) Secção Transversal Fonte: (a)

(b)

Secção Transversal

= 3,55 K/mm Secção Longitudinal (b) Secção Transversal Fonte: (a) Melendez e Beckermann (2012); (b) Rocha

Fonte: (a) Melendez e Beckermann (2012); (b) Rocha et al. (2003).

36

A composição das dendritas varia do seu centro até à periferia, ocorrendo o fenômeno de microsegregação, que pode ser bastante severo. Muitas das ligas fundidas são de sistemas eutéticos, o que significa que mesmo que a liga não seja de composição eutética, o enriquecimento em soluto que ocorre nos espaços interdendriticos significa que o último líquido a solidificar é de composição eutética (Figura 2.11).

Figura 2. 11 – Ilustração esquemática do desenvolvimento de dendritas em um sistema eutético. Fluxo
Figura 2. 11 – Ilustração esquemática do desenvolvimento de dendritas em um sistema eutético.
Fluxo de calor
Temperatura

Fonte: Adaptado de Eskin (2008)

Tendo em vista que o entendimento de como ocorre o crescimento dendrítico durante o processo de solidificação é muito importante para a estimativa das propriedades mecânicas do material, estudos apresentam uma abordagem matemática numérica para avaliar o efeito da convecção forçada no líquido durante a solidificação na evolução morfológica de dendritas de ligas Al-Cu, conforme mostrado nas Figuras 2.12 e 2.13.

37

Figura 2. 12 Simulação numérica da evolução dendrítica de ligas Al-Cu com o líquido não sendo submetido (parte superior da Figura) e sendo submetido a convecção forçada durante a solidificação (parte inferior da Figura): (a) Al-1%Cu, (b) Al-2%Cu e (c) Al-4%Cu.

inferior da Figura): (a) Al-1%Cu, (b) Al-2%Cu e (c) Al-4%Cu. (a) Fonte: Zhu et al. (2007).

(a)

Fonte: Zhu et al. (2007).

(b)

(c)

Figura 2. 13 Simulação numérica da evolução morfológica de dendritas de uma liga Al-3%Cu solidificada direcionalmente: (a), (b) e (c) líquido submetido a convecção forçada e (d) líquido não submetido a convecção forçada durante a solidificação.

forçada e (d) líquido não submetido a convecção forçada durante a solidificação. Fonte: Zhu et al.

Fonte: Zhu et al. (2007)

38

2.4.2 Espaçamentos dendríticos

Sabe-se que, na maioria das condições em que o processo de solidificação geralmente ocorre, a morfologia dendrítica é a microestrutura predominante nos produtos fundidos obtidos. No caso de peças fundidas que apresentam estruturas dendríticas, um modo conveniente e muito utilizado para caracterizar quantitativamente a microestrutura formada consiste na medida de um parâmetro conhecido como espaçamento interdendrítico, ou seja, os espaçamentos entre os braços dendríticos primários (λ 1 ), secundários (λ 2 ) e terciários (λ 3 ) (GARCIA, 2007). Estes espaçamentos são muito utilizados para determinar os efeitos das condições de solidificação, notadamente as variáveis térmicas de solidificação, sobre a microestrutura formada. Para melhor entendimento das medições dos espaçamentos interdendríticos, na Figura 2.14 são indicadas esquematicamente as possíveis medições de λ 1 , λ 2 e λ 3 realizadas em estruturas com morfologia dendrítica, bem como duas micrografias com representações de técnicas para obtenção das medidas destes parâmetros microestruturais.

Figura 2. 14 – (a) Espaçamentos interdendríticos primários (λ 1 ), secundários (λ 2 ) e terciários

3 ); (b) Esquema representativo de técnicas utilizadas para quantificar λ 1 , λ 2 e λ 3 .

utilizadas para quantificar λ 1 , λ 2 e λ 3 . Secção Longitudinal (a) (b)

Secção Longitudinal

λ 1 , λ 2 e λ 3 . Secção Longitudinal (a) (b) Secção Transversal Fonte:

(a)

(b)

Secção Transversal

e λ 3 . Secção Longitudinal (a) (b) Secção Transversal Fonte: (a) Adaptado de Costa (2013);

Fonte: (a) Adaptado de Costa (2013); (b) Gomes (2012).

39

Em quase todas as situações práticas de fundição, é desejável a obtenção de materiais com menores espaçamentos, uma vez que microestruturas dendríticas refinadas são reconhecidamente superiores tendo em vista que permitem uma distribuição mais uniforme de partículas de segundas fases, porosidade e inclusões proporcionando, assim, propriedades mecânicas (dureza, limite de resistência à tração, limite de resistência à fadiga etc) superiores ao produto obtido (OSÓRIO et al., 2003; GARCIA, 2007). Assim, é fundamental a correta determinação das condições de resfriamento que favoreçam a obtenção de materiais com espaçamentos menores. Vale ressaltar que, na zona macroestrutural colunar, tanto λ 1 quanto λ 2 podem ser medidos através de análise metalográfica. Entretanto, na região equiaxial, na qual inexiste direção preferencial de crescimento dos grãos, somente o λ 2 pode ser medido, uma vez que a medida do espaçamento secundário independe do paralelismo dos braços primários.

2.5 SOLIDIFICAÇÃO DIRECIONAL

A solidificação direcional consiste em uma tecnologia que possibilita a produção de componentes para turbinas a gás, palhetas e direcionadores de fluxo, com grãos colunares orientados numa dada direção ou na forma de monocristal. Por meio desta técnica é possível direcionar o fluxo de extração de calor obtendo uma estrutura colunar. No estudo experimental dos fenômenos envolvidos na transformação líquido/sólido, a técnica da solidificação direcional tem sido bastante utilizada para a caracterização de aspectos relacionados à macroestrutura, à microestrutura e à análise da segregação de soluto.

Estes estudos podem ser divididos em duas categorias, isto é, aqueles que tratam da solidificação em condições estacionárias de fluxo de calor e os que abordam a solidificação com o fluxo de calor em regime transiente. Na primeira situação, G L e V L são controlados independentemente e mantidos constantes ao longo do experimento, como nos experimentos com a técnica Bridgman/Stockbarger (GRUGEL, 1993; GÜNDÜZ; ÇADIRLI, 2002; KURZ; FISHER, 1981; TAN; ZABARAS, 2007; TRIVEDI, 1984; ZHU; STEFANESCU, 2007). Esta é uma técnica extremamente útil na determinação de relações quantitativas entre aspectos microestruturais, como os espaçamentos interdendríticos, uma vez que permite analisar a influência de cada variável de forma independente e permite um amplo mapeamento experimental de parâmetros microestruturais.

40

Por outro lado, a análise teórica e experimental da influência das variáveis térmicas sobre os parâmetros da macroestrutura e da microestrutura, para os diversos sistemas metálicos durante a solidificação em condições transitórias de fluxo de calor, é de suma importância uma vez que esta classe de fluxo de calor inclui a maioria dos processos industriais que envolvem a solidificação (ROCHA, 2003). Neste caso, tanto o gradiente térmico quanto a velocidade de crescimento variam livremente com o tempo e com a posição no interior do metal.

2.5.1 Solidificação direcional em dispositivos refrigerados a água

Dispositivo vertical ascendente

Na configuração vertical ascendente, quando a temperatura do metal líquido atinge determinado valor, o processo de solidificação inicia por meio do acionamento da água de refrigeração na parte inferior do molde, proporcionando a solidificação vertical de baixo para cima, isto é, em sentido contrário ao da ação da gravidade, o que resulta no peso próprio do lingote atuando no sentido de favorecer o contato térmico com a base refrigerada. Uma ilustração esquemática de um dispositivo de solidificação vertical ascendente refrigerado a água é apresentada na Figura 2.15.

Figura 2. 15 Banco experimental de um dispositivo de solidificação vertical ascendente.

Figura 2. 15 – Banco experimental de um dispositivo de solidificação vertical ascendente. Fonte: Goulart (2010)

Fonte: Goulart (2010)

41

Um aspecto interessante e típico desse dispositivo experimental é que, dependendo do par solvente/soluto, pode ocorrer a formação de um líquido interdendrítico mais denso que o volume global de metal líquido, no qual a solidificação se processa de forma completamente estável sob o ponto de vista da movimentação do líquido, ou seja, como o perfil de temperaturas no líquido é crescente em direção ao topo do lingote e o líquido mais denso localiza-se junto à fronteira de transformação líquido/sólido, não ocorrem correntes convectivas nem por diferenças de temperatura nem por diferenças de concentração de soluto (densidade). Isto possibilita uma análise experimental e cálculos teóricos mais simplificados, visto que a transferência de calor dentro do lingote é realizada essencialmente por condução térmica unidimensional. Este tipo de dispositivo permite que sejam ainda programados experimentos para analisar a influência do superaquecimento no metal líquido e para investigar o papel da resistência térmica de contato metal/molde na estrutura de solidificação (FERREIRA et al., 2003; OSÓRIO et al., 2003; ROCHA; SIQUEIRA; GARCIA, 2003; SILVA et al., 2011; SIQUEIRA; CHEUNG; GARCIA, 2002).

Dispositivo vertical descendente

Este dispositivo, desenvolvido por Spinelli (2005) e apresentado na Figura 2.16, é bastante similar ao anterior quanto à sua estruturação, entretanto a câmara refrigerada a água está localizada no topo do lingote. Nestas condições, a solidificação ocorre no mesmo sentido da ação da força gravitacional, com o peso próprio do lingote atuando no sentido de deslocá- lo do contato com a base refrigerada. Quando comparada com a solidificação vertical ascendente, esta configuração possibilita uma situação de maior resistência térmica à passagem de calor do lingote em direção ao fluido de refrigeração. Outra diferença essencial consiste na presença constante de algum movimento convectivo, uma vez que o perfil de temperatura do líquido é crescente em direção à base do lingote (isolada termicamente), o que significa que ocorrerá pelo menos convecção por diferenças de temperatura no líquido. Se o soluto rejeitado provocar um líquido interdendrítico de maior densidade do que o líquido nominal, ocorrerá também movimento convectivo por diferenças de densidade. Este arranjo experimental é importante exatamente porque realiza o contraponto com a solidificação vertical ascendente, permitindo a verificação da influência de correntes convectivas sobre o arranjo final da estrutura de solidificação, evidenciando as diferenças entre ambas as configurações quando se solidificam ligas de mesma composição.

42

Figura 2. 16 Dispositivo de solidificação direcional vertical descendente refrigerado a água.

direcional vertical descendente refrigerado a água. Fonte: Spinelli (2005)  Dispositivo horizontal (1)

Fonte: Spinelli (2005)

Dispositivo horizontal

(1) Sistema de aquisição de dados (2) Material refratário (3) Resistências elétricas (4) Lingoteira (5) Termopares (6) Registrador de dados (7) Câmara refrigerada (8) Rotâmetro (9) Metal (10) Controle do forno

Sistemas com configuração horizontal são, sem dúvida, os mais complexos sob ponto de vista de determinação das variáveis térmicas de solidificação. Duas importantes características desta configuração são: o gradiente de concentração de soluto e a densidade na direção vertical, isto porque o líquido enriquecido de soluto geralmente decanta à medida que os cristais livres de solvente emergem devido a força de flutuabilidade. É importante ressaltar que não se podem garantir as mesmas variáveis térmicas de solidificação ao longo de diferentes seções horizontais da base ao topo do lingote, já que instabilidades térmicas e diferenças de densidade no líquido irão induzir correntes convectivas que serão diferentes ao longo dessas seções. (QUARESMA; SANTOS; GARCIA, 2000; OSÓRIO et al., 2003).

O processo de solidificação pode ser conduzido através de um sistema semelhante que permita fundir o metal em seu interior até que uma temperatura seja alcançada, a partir da qual o sistema de refrigeração é acionado tendo início o processo de solidificação. As Figuras 2.17, 2.18 e 2.19 apresentam diferentes dispositivos de solidificação horizontal.

43

Figura 2. 17 Ilustração esquemática de um dispositivo de solidificação direcional horizontal refrigerado a água por dois trocadores de calor.

horizontal refrigerado a água por dois trocadores de calor. Fonte: Hachani et al. (2012) (1) Material

Fonte: Hachani et al. (2012)

(1) Material a ser solidificado (2) Trocador de calor esquerdo (3) Resistências elétricas (4) Lingoteira (5) Posicionamento de termopar (6) Trocador de calor direito (7) Entrada de água (8) Motor

Figura 2. 18 Banco experimental de um dispositivo de solidificação direcional horizontal.

de um dispositivo de solidificação direcional horizontal. Fonte: Acervo do GPMET/IFPA e GPSOL/UFPA. Figura 2. 19

Fonte: Acervo do GPMET/IFPA e GPSOL/UFPA.

Figura 2. 19 Dispositivo de solidificação direcional horizontal refrigerado a água.

de solidificação direcional horizontal refrigerado a água. (a) (b) Fonte: Acervo do GPMET/IFPA e GPSOL/UFPA.

(a)

de solidificação direcional horizontal refrigerado a água. (a) (b) Fonte: Acervo do GPMET/IFPA e GPSOL/UFPA.

(b)

Fonte: Acervo do GPMET/IFPA e GPSOL/UFPA.

44

Molde Maciço

2.5.2 Equações representativas de h i para ligas Al-Cu

Na Tabela 2.1 são apresentadas equações disponíveis na literatura que descrevem o perfil do coeficiente de transferência de calor interfacial durante a solidificação em função do tempo para ligas Al-Cu considerando diferentes sistemas direcionais. É possível observar que poucos estudos abordam a determinação deste coeficiente na configuração horizontal particularmente em moldes refrigerados.

Tabela 2. 1 Resultados de h i para ligas Al-Cu solidificadas direcionalmente em regime transiente considerando chapas molde superficialmente polidas.

 

Direcional

Autor

Liga

h i [W/m 2 K]

 

T V = 709C / Aço SAE 1020 (3 mm)

Al-2%Cu

1850(t) 0,14

T V = 709C / Aço SAE 1020 (3 mm)

Al-5%Cu

2400(t) 0,27

 

Siqueira (2002)

T V = 690C / Aço SAE 1020 (3 mm)

Al-8%Cu

5100(t) 0,33

 

T V = 705C / Aço SAE 1020 (3 mm)

Al-10%Cu

5700(t) 0,33

 

Vertical

T V = 707C / Aço SAE 1010 (3 mm)

Al-5%Cu

5500(t) 0,16

Molde Refrigerado

Ascendente

Rocha (2003)

T V = 696C / Aço SAE 1010 (3 mm)

Al-8%Cu

6500(t) 0,16

 

T V = 671C / Aço SAE 1010 (3 mm)

Al-15%Cu

9000(t) 0,16

T V = 673C / Aço SAE 1020 (3 mm)

Al-4,5%Cu

9500(t) 0,07

 

Boeira (2006)

T V = 679C / Aço SAE 1020 (3 mm)

Al-6,2%Cu

11200(t) 0,022

 

T V = 663C / Aço SAE 1020 (3 mm)

Al-8,1%Cu

10700(t) 0,17

T V = 662C / Aço SAE 1010 (3 mm)

Al-3%Cu

2700(t) 0,16

 

Vertical

2300(t) 0,10

Descendente

Rosa (2004)

T V = 657C / Aço SAE 1010 (3 mm)

Al-5%Cu

 

T V = 649C / Aço SAE 1010 (3 mm)

Al-8%Cu

5000(t) 0,16

 

Horizontal

Dias Filho et al. (2013)

T V = 698C / Aço Inoxidável (3 mm)

Al-6%Cu

3000(t) 0,20

 

T V = 709,5C / Aço SAE 1010 (60 mm)

Al-4,5%Cu

8650(t) 0,17

 

Horizontal

Santos et al. (2004)

T V = 679,8C / Aço SAE 1010 (60 mm)

Al-15%Cu

17000(t) 0,54

 

T V = 602,8C / Aço SAE 1010 (60 mm)

Al-33%Cu

4900(t) 0,54

Sistema

Temperatura de Vazamento / Material e Espessura da Chapa Molde

Fonte: Acervo do GPMET/IFPA e GPSOL/UFPA.

45

2.5.3 Abordagens teóricas e experimentais do crescimento dendrítico secundário

A seguir, serão apresentados modelos teóricos e estudos experimentais que têm sido desenvolvidos a partir de sistemas direcionais de solidificação com o objetivo de melhor descrever o crescimento dendrítico secundário em função dos respectivos parâmetros térmicos de solidificação, com ênfase para condições de extração de calor em regime transiente.

Modelos teóricos de crescimento dendrítico secundário

Os modelos teóricos de crescimento dendrítico secundário desenvolvidos para ligas binárias encontram-se apresentados na Tabela 2.2 juntamente com os seus respectivos autores e o regime de extração de calor levado em conta pelos mesmos. Conforme pode ser observado, a maioria dos modelos apresentados foi elaborada para solidificação sob condições de extração de calor em regime estacionário.

Tabela 2. 2 Modelos teóricos de crescimento dendrítico secundário.

Regime de extração de calor

Autor

Equação representativa

 

Kurz e Fisher (1984; 1992)

2

5,5(Mt

SL

)

1/3

 

(2.6)

Estacionário

Feurer (1977)

2

4,36(Mt

SL

)

1/3

(2.7)

Mortensen (1991)

2

C (t

1

SL

)

1/3

 

(2.8)

Transiente

Bouchard-Kirkaldy (1997)

 

2

4

Sl

 

D  

L

2

1/ 3

 

2

a

2

C (1

0

2

k ) L

0

V

V

L

(2.9)

Fonte: Adaptado de Rocha (2003)

Os valores de M e C 1 , indicados nas equações da Tabela 2.2, são determinados, respectivamente, para cada modelo, a partir das expressões:

M

M

C

1

 Kurz & Fisher   D  L ln C Lmax (1  k
Kurz & Fisher
 D
 L
ln
C Lmax
(1
k )m
(C
C
)
  
C
0
L
0
Lmax
0
2
D
T
Feurer
L
L
ln
C Lmax
L(1
k )m
(C
C
)
  
C
 
0
L
0
Lmax
0
1/3
27
D
  
L
4C m
(1
k
)f (1
f
)
L
L
0
S
S
 

  

(2.10)

(2.11)

(2.12)

46

onde,

C Lmax é a concentração máxima do líquido interdendrítico, que em muitos sistemas binários de interesse coincide com a concentração do eutético (C E ).  SL é a tensão superficial S/L.

 L a difusividade térmica do líquido.

L o calor latente de fusão. f S é a fração de sólido calculada a partir da equação de Scheil.

A equação de Scheil é definida pela seguinte expressão (Pilling e Hellawel, 1999;

Osório, 2000; Santos, 1997):

f

S

1

  

 

T

T

F

F

T

T

L

 

 

1

k

0

1

  

(2.13)

De modo particular, o modelo teórico elaborado por Bouchard e Kirkaldy destaca-se entre os demais em virtude de estimar o crescimento dendrítico secundário através de uma modelagem matemática para condições de fluxo de calor transiente apresentando V L como variável determinante. O parâmetro a 2 apresentado na equação deste modelo representa um fator de calibração que corrige as incertezas oriundas das hipóteses simplificadoras, tais como a desconsideração do fenômeno de engrossamento das ramificações secundárias e a difusão no sólido nula.

Este modelo foi testado experimentalmente para ligas Al-Cu solidificadas direcionalmente em dispositivos com as configurações vertical ascendente (ROCHA, 2003; PERES, 2005) e vertical descendente (ROSA, 2004; SPINELLI et al., 2005) sob regime transitório de extração de calor. Por outro lado, em função de uma maior diversidade de sistemas metálicos e condições de resfriamento, a aplicação deste modelo ainda é limitada em dispositivos direcionais com configuração horizontal em virtude dos poucos resultados experimentais disponíveis.

47

Leis experimentais de crescimento dendrítico secundário

Em diversos trabalhos objetivando melhor compreender o comportamento do crescimento dendrítico secundário de ligas à base de Al, tais como aqueles desenvolvidos por Rocha (2003), Rosa (2004) e Dias Filho (2012) para ligas Al-Cu, Peres (2005) e Guimarães (2014) para ligas Al-Si, bem como Gomes (2012), Moutinho (2012) e Araújo (2015) para ligas Al-Cu-Si, é proposto que as relações entre estes espaçamentos dendríticos e a velocidade de deslocamento da isoterma liquidus sejam descritas na seguinte forma:

2

C(V )

L

onde,

a

(2.14)

C: constante que depende do tipo de liga

a: expoente que tem sido determinado experimentalmente para uma série de ligas, λ 2 : espaçamentos dendríticos secundários

V L : velocidade de deslocamento da isoterma liquidus

Na Tabela 2.3 são apresentadas algumas equações experimentais que descrevem o crescimento de ramificações dendríticas secundárias para algumas ligas dos sistemas Al-Cu, Al-Si e Al-Cu-Si durante a solidificação transiente em dispositivos direcionais de diferentes configurações.

48

Tabela 2. 3 Leis experimentais para estimativa do crescimento dendrítico secundário de ligas Al-Cu, Al-Si e Al-Cu-Si.

Molde Maciço

Lei de

 

Sistema Direcional

Autor

Liga

Crescimento

 

Al-5%Cu

λ 2 = 31 (V L ) -2/3

 

Rocha (2003)

Al-8%Cu

λ 2 = 24 (V L ) -2/3

 

Al-15%Cu

λ 2 = 22 (V L ) -2/3

Al-3%Si

λ 2 = 32 (V L ) -2/3

 

Peres (2005)

Al-5%Si

 

Vertical Ascendente

Al-7%Si

λ 2 = 26 (V L ) -2/3

 

Al-9%Si

λ 2 = 22 (V L ) -2/3

 

Moutinho (2012)

Al-6%Cu-1%Si

λ 2 = 19 (V L ) -2/3

Al-6%Cu-4%Si

λ 2 = 11 (V L ) -2/3

Gomes (2012)

Al-3%Cu-5,5%Si

λ 2 = 25 (V L ) -2/3

Molde Refrigerado

 

Al-3%Cu-9%Si

λ 2 = 15 (V L ) -2/3

 

Al-3%Cu

 

Rosa (2004)

Al-5%Cu

λ 2 = 35 (V L ) -2/3

Vertical Descendente

Al-8%Cu

 

Al-5%Si

λ 2 = 31 (V L ) -2/3

 

Spinelli et al. (2005)

Al-7%Si

λ 2 = 25 (V L ) -2/3

 

Al-9%Si

λ 2 = 22 (V L ) -2/3

 

Dias Filho (2012)

Al-6%Cu

λ 2 = 30 (V L ) -2/3

Souza (2014)

Al-8%Cu

λ 2 = 25 (V L ) -2/3

 

Al-3%Si

λ 2 = 29 (V L ) -2/3

 

Horizontal

Guimarães (2014)

Al-7%Si

λ 2 = 22 (V L ) -2/3

 

Al-9%Si

λ 2 = 18 (V L ) -2/3

 

Costa et al. (2012)

Al-6%Cu-2%Si

λ 2 = 30 (V L ) -2/3

Araújo (2015)

Al-3%Cu-5,5%Si

λ 2 = 16 (V L ) -2/3

 

Al-4,5%Cu

λ 2 = 30 (V L ) -2/3

 

Horizontal

Quaresma (1999)

Al-15%Cu

λ 2 = 22 (V L ) -2/3

49

2.6 MICRODUREZA VICKERS

2.6.1 Noções preliminares

Analisando sob o ponto de vista da caracterização mecânica dos materiais, o termo dureza pode ser definido como a resistência oferecida pelo material à penetração de outro material sendo, portanto, de particular interesse para se avaliar a resistência ao desgaste, o grau de endurecimento superficial por tratamento térmico e a resistência mecânica em geral do material, na medida em que as características mecânicas de sua superfície são representativas de suas características como um todo. Na engenharia, os métodos mais aplicados para os ensaios de dureza são baseados na utilização de penetradores com formatos padronizados que são pressionados na superfície do material sob condições específicas de pré- carga e carga, causando inicialmente deformação elástica e em seguida deformação plástica. Os tipos mais comuns de ensaios de dureza por penetração para materiais metálicos são:

Brinell (penetrador esférico), Rockwell (penetrador esférico ou cônico) e Vickers (penetrador piramidal) (ASTM HANDBOOK, 1992).

Em 1925, Smith e Sandland desenvolveram o primeiro equipamento de microdureza cujo ensaio ficou conhecido por ensaio de dureza Vickers porque a empresa que fabricava as máquinas mais difundidas para operar com este método chamava-se Vickers-Armstrong. O indentador Vickers em diamante apresenta uma geometria piramidal de base quadrangular com um ângulo apical entre faces opostas de 136º. O ensaio Vickers utiliza uma escala de dureza contínua que fornece valores de dureza relacionáveis com os do ensaio Brinell. O ensaio Vickers reúne assim as principais vantagens inerentes aos ensaios Brinell e Rockwell. O ensaio Vickers pode ser dividido em dois tipos distintos de testes: macrodureza e microdureza. Estes dois tipos de testes são definidas considerando a magnitude da carga aplicada para produzir a indentação. Os testes classificados como macrodureza são aqueles que utilizam cargas de ensaio compreendidas entre 1 e 120 kgf (ASTM E 92). Os testes de microdureza empregam cargas menores, na faixa de 1 a 1000 gf (ASTM E 384).

O desenvolvimento do teste de microdureza se deve principalmente às restrições da aplicação do método de dureza clássico, principalmente no que se refere à precisão dos resultados para peças de pequenas espessuras, necessidade de determinação da dureza de pequenas áreas do corpo de prova, por exemplo, na medida do gradiente de dureza que se verifica em superfícies cementadas e a determinação da dureza individual de

50

microconstituintes de ligas. Tais limitações motivaram o crescente desenvolvimento das técnicas e equipamentos de microdureza (STONE et al., 1988; LI e BHUSHAN, 2002).

A Figura 2.20 ilustra os diferentes tipos de penetradores utilizados nos principais ensaios de dureza anteriormente abordados.

Figura 2. 20 Características dos indentadores utilizados nos principais ensaios de dureza.

Ensaio de dureza Brinell

nos principais ensaios de dureza. Ensaio de dureza Brinell Ensaio de dureza Rockwell Ensaio de dureza

Ensaio de dureza Rockwell

dureza. Ensaio de dureza Brinell Ensaio de dureza Rockwell Ensaio de dureza Vickers Fonte: Adaptado de
dureza. Ensaio de dureza Brinell Ensaio de dureza Rockwell Ensaio de dureza Vickers Fonte: Adaptado de
dureza. Ensaio de dureza Brinell Ensaio de dureza Rockwell Ensaio de dureza Vickers Fonte: Adaptado de

Ensaio de dureza Vickers

Brinell Ensaio de dureza Rockwell Ensaio de dureza Vickers Fonte: Adaptado de Groover (2007) e Souza

Fonte: Adaptado de Groover (2007) e Souza (1982).

Vale ressaltar que a análise dos valores de dureza depende da indústria de aplicação. Um engenheiro mecânico especialista em fraturas pode, por exemplo, considerar um material duro como frágil e menos confiável quando em cargas de impacto. Já um tribologista pode considerar desejável uma alta dureza com o objetivo de reduzir a deformação plástica e desgaste em aplicações de rolamentos. Por outro lado, um metalúrgico gostaria de ter metais com menor dureza para laminação a frio. Um engenheiro de produção prefere materiais menos rígidos para execução do processo de usinagem de modo mais fácil e mais rápido visando o aumento da produção. Tais considerações conduzem, durante o projeto de determinado componente, para a seleção de diferentes tipos de materiais e processos de fabricação a fim de obterem-se as propriedades necessárias de material da peça produzida, que são, em muitos casos, estimados através da medição da dureza do material citada nas especificações técnicas (ASTM HANDBOOK, 1992).

51

2.6.2 Ensaio de microdureza Vickers

O método de microdureza Vickers baseia-se na resistência que o material oferece à penetração de uma pirâmide de diamante de base quadrada e ângulo entre faces de 136º, sob uma determinada carga na faixa de 1 a 1000 gf (ASTM E 384) durante um intervalo de tempo previamente definido que normalmente varia entre 10 e 15 segundos. Na Figura 2.21 é esquematicamente representado o penetrador (ou indentador) bem como a área superficial de indentação de uma amostra indicando as diagonais de medição.

Figura 2. 21 Representações esquemáticas: (a) Penetrador do ensaio de dureza Vickers; (b) Diagonais de medição de uma indentação.

Vickers; (b) Diagonais de medição de uma indentação. Fonte: Adaptado de Groover (2007) e Souza (1982).
Vickers; (b) Diagonais de medição de uma indentação. Fonte: Adaptado de Groover (2007) e Souza (1982).

Fonte: Adaptado de Groover (2007) e Souza (1982).

O valor da microdureza Vickers (HV),

em linguagem matemática, consiste no

quociente da carga aplicada (F) pela área de impressão (A) deixada no corpo ensaiado, isto é:

HV

F

A

(2.15)

A partir das medidas das diagonais (d 1 e d 2 ), formadas pelos vértices opostos da base da pirâmide, é possível calcular a área da pirâmide de base quadrada (A):

A

d

2

2 sen

 

136º

2

 

(2.16)

52

Substituindo a Equação 2.15 na Equação 2.16, tem-se:

HV

2Fsen

136º

2

d

2

F 1,8544 d 2
F
1,8544
d
2

(2.17)

Na Equação 2.18, a força deve ser expressa em quilograma-força (kgf) e o d corresponde à diagonal média (mm), ou seja:

d

d

1

d

2

2

(2.18)

Algumas vantagens do ensaio de microdureza Vickers são:

Fornece uma escala contínua de dureza, medindo todas as gamas de valores de dureza numa única escala. As impressões são extremamente pequenas e, na maioria dos casos, não inutilizam as peças, mesmo as acabadas. O penetrador, por ser de diamante, é praticamente indeformável, o que garante grande precisão de medida.

Por outro lado, devem-se tomar cuidados especiais para evitar erros de medida ou de aplicação de carga, que alteram muito os valores reais de microdureza:

A preparação do corpo de prova para microdureza deve ser feita, obrigatoriamente, por metalografia, utilizando-se, de preferência, o polimento eletrolítico, para evitar o encruamento superficial. A máquina de dureza Vickers requer aferição constante, pois qualquer erro na velocidade de aplicação da carga traz grandes diferenças nos valores de dureza.

É importante destacar, que aos ensaios de microdureza têm sido introduzidas novas técnicas extremamente eficientes de preparação e manuseio de materiais, montagem, deslocamento, interpretação e análise dos resultados e emissão de relatórios. Uma tecnologia importante e produtiva é o sistema automatizado de microdureza. Basicamente, este sistema consiste tipicamente de um equipamento completamente controlável, incluindo um sistema de auto-rotação ou de revólver rotativo, bem como a atuação no eixo Z, que pode ser tanto do compartimento cabeça/indentador ou de um sistema do eixo orientado utilizado tanto para

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aplicar uma carga predeterminada ao indentador, bem como para focar automaticamente a amostra. Além disso, um computador padrão com software específico, um estágio automatizado para a movimentação X-Y e uma câmera de vídeo USB. Após uma configuração inicial com amostras, determinação da movimentação transversal e parâmetros do programa, o sistema pode ser deixado sozinho para automaticamente criar, medir e fornecer relatórios sobre um número quase ilimitado de indentações transversais. Suwanprateeb (1998) cita que o método de microdureza Vickers automatizado garante bons resultados com grande confiabilidade além de permitir uma analise mais completa do material. Assim, torna-se evidente a importância da inclusão de técnicas mais avançadas e automatizadas aos ensaios de dureza (Figura 2.22).

Figura 2. 22 Sistema automatizado para determinação das durezas Knoop, Vickers e Rockwell em múltiplas amostras.

automatizado para determinação das durezas Knoop, Vickers e Rockwell em múltiplas amostras. Fonte: O’Neill (2013).

Fonte: O’Neill (2013).

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2.6.3 Interrelação entre estruturas de solidificação e microdureza Vickers

Shabestari e Moemeni (2004) citam que o tamanho de grão e sua morfologia, o espaçamento dendrítico, o tamanho e distribuição de fases secundárias correspondem a parâmetros efetivos que controlam as propriedades mecânicas da liga, sendo que essas são substancialmente melhoradas com o refino da microestrutura. Uma representação esquemática de uma microestrutura com os elementos resultantes do processo de solidificação é mostrada da Figura 2.23.

Figura 2. 23 Representação esquemática do arranjo microestrutural de fundidos.

esquemática do arranjo microestrutural de fundidos. Fonte: Rosa (2007). A influência dos parâmetros

Fonte: Rosa (2007).

A influência dos parâmetros estruturais sobre o comportamento mecânico de um material produzido estimulou o desenvolvimento de estudos capazes de correlacionar a microestrutura com as propriedades mecânicas, já na década de 50, quando surgiu a relação proposta por Hall e Petch. Estes pesquisadores deduziram uma equação que relaciona o diâmetro do grão com o limite de escoamento ou com a dureza do material, conforme expresso nas Equações 2.19 e 2.20:

55

H

e

H

0

i

 

k

 

k

d

d

1  2
1
2

(2.19)

1  2
1
2

(2.20)

onde,

é a dureza do material.

é a tensão de escoamento.

“d” é o tamanho médio dos grãos.

,

e

são constantes particulares do material obtidas experimentalmente.

Para alguns sistemas metálicos, no entanto, os espaçamentos dendríticos podem desempenhar um efeito mais significativo nas propriedades mecânicas resultantes do material do que o próprio tamanho de grão. A Figura 2.24 mostra que, para uma liga Al-7%Si, a variação do alongamento específico com o espaçamento dendrítico primário é mais acentuada, quando comparada com a curva que descreve a variação do alongamento com o tamanho de grão, mostrando que o limite de resistência à tração desta liga é mais dependente do espaçamento dendrítico do que do tamanho de grão (ROOY, 1988).

Figura 2. 24 Variação do alongamento específico em função do tamanho de grão e do espaçamento dendrítico primário para uma liga Al-7%Si.

do tamanho de grão e do espaçamento dendrítico primário para uma liga Al-7%Si. Fonte: Adaptado de

Fonte: Adaptado de Rooy (1988).

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Dessa forma, as Equações 2.19 e 2.20 podem ser modificadas substituindo “d” por “λ” que representa o parâmetro microestrutural médio do material, eventualmente caracterizado pelos espaçamentos dendríticos (λ 1 , λ 2 e/ou λ 3 ). Assim, as equações mencionadas passam a ser escritas da seguinte forma:

H

e

H

0

i

k

 

k

 

1  2
1
2

(2.21)

1  2
1
2

(2.22)

Veríssimo et al. (2016) ao avaliarem os valores de microdureza em função do crescimento dendrítico para ligas Mg-Zn, com teores de 2,5%, 10%, 12% e 25% solidificadas direcionalmente, constataram que os valores da microdureza Vickers eram mais elevados para menores espaçamentos dendríticos, cuja relação é apresentada esquematicamente na Figura

2.25.

Figura 2. 25 Ilustração representativa do aumento da área de indentação (redução da microdureza) com o engrossamento da estrutura dendrítica.

(redução da microdureza) com o engrossamento da estrutura dendrítica. Fonte: Adaptado de Veríssimo et al. (2016)

Fonte: Adaptado de Veríssimo et al. (2016)

57

Kaya et al. (2008, 2013) e Çardirli (2013) ao estudarem a variação da microdureza Vickers em função de parâmetros microestruturais de diversas ligas à base de alumínio direcionalmente solidificadas, propuseram leis experimentais na forma de potência para representar a correlação existente entre HV e λ 2 . Guimarães (2014) e Araújo (2015) ao investigarem, respectivamente ligas Al-Si e Al-Cu-Si, propuseram ainda equações experimentais do tipo Hall-Petch. Analisando as leis experimentais obtidas por estes autores, mostradas na Tabela 2.4, é possível verificar que de forma geral, estes estudos apontam que o aumento dos espaçamentos dendríticos secundários promove a redução da dureza ensaiada.

Tabela 2. 4 Equações experimentais de HV = f (λ 2 ) disponíveis na literatura.

Direção de solidificação e Regime de extração de calor

Autor

Liga

Equação experimental

(HV [kgf/mm 2 ] e λ 2 [µm])

Vertical Ascendente

Al-3%Cu

HV = 141,55(λ 2 ) -0,30

Estacionário

Kaya et al. (2008)

Al-3%Si

HV = 96,83(λ 2 ) -0,25

 

Al-1%Ti

HV = 179,85(λ 2 ) -0,32

Al-3%Cu

HV = 121,15(λ 2 ) -0,21

Al-6%Cu

HV = 177,95(λ 2 ) -0,20

 

Çadirli (2013)

Al-15%Cu

HV = 219,72(λ 2 ) -0,17

 

Al-24%Cu

HV = 317,61(λ 2 ) -0,18

Al-33%Cu

HV = 331,04(λ 2 ) -0,19

Horizontal

HV = 114,49(λ 2 ) -0,23

Transiente

Al-3%Si

HV = 25+154(λ 2 ) -1/2

 

HV = 57(λ 2 ) -0,05

 

Guimarães (2014)

Al-7%Si

HV = 41+36(λ 2 ) -1/2

 

HV = 72(λ 2 ) -0,09

 

Al-9%Si

HV = 41+67(λ 2 ) -1/2

 

Araújo (2015)

Al-3%Cu-5,5%Si

HV = 18(λ 2 ) -0,17

HV = 61+183(λ 2 ) -1/2

Fonte: Acervo do GPMET/IFPA e GPSOL/UFPA.

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CAPÍTULO 3

3

MATERIAIS E MÉTODOS

3.1

CONSIDERAÇÕES INICIAIS

Este capítulo apresenta os materiais utilizados, os equipamentos empregados e a metodologia desenvolvida durante a realização das atividades experimentais deste trabalho, com base nos seguintes tópicos:

Descrição do dispositivo de solidificação direcional horizontal.

Preparação da liga Al-3%Cu e descrição dos equipamentos utilizados.

Obtenção dos perfis de temperatura e posterior determinação das variáveis térmicas de solidificação (h i , V L e T R ).

Caracterização e quantificação dos espaçamentos dendríticos secundários (λ 2 ).

Medição da microdureza da liga investigada e correlação com parâmetros térmicos e microestruturais.

O fluxograma apresentado na Figura 3.1 ilustra, esquematicamente, a descrição das etapas realizadas no decorrer dos trabalhos experimentais.

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Figura 3. 1 Fluxograma representativo das etapas executadas durante o procedimento experimental deste trabalho.

1ª Etapa PREPARAÇÃO E VAZAMENTO DA LIGA Al-3%Cu

Corte e pesagem dos metais Al e Cu
Corte e pesagem
dos metais Al e
Cu
Fusão dos metais Al e Cu
Fusão dos metais Al e Cu
Verificação da composição da liga através da curva de resfriamento
Verificação da composição
da liga através da curva de
resfriamento
Verificação da composição da liga através de Espectrometria Ótica
Verificação da composição da liga
através de Espectrometria Ótica
Vazamento da liga no dispositivo de solidificação direcional horizontal
Vazamento da liga no
dispositivo de solidificação
direcional horizontal

2ª Etapa OBTENÇÃO DOS PERFIS TÉRMICOS E RESPECTIVO LINGOTE

Registro térmico para oito posições no metal
Registro térmico para
oito posições no metal
Aquisição de dados via software Field Logger
Aquisição de dados via
software Field Logger
Obtenção dos perfis térmicos de solidificação
Obtenção dos perfis
térmicos de
solidificação

3ª Etapa DETERMINAÇÃO DAS VARIÁVEIS TÉRMICAS DE SOLIDIFICAÇÃO

Estimativa do h i pela técnica do "Confronto dos Perfis Térmicos Teórico e Experimental"

Determinação de V L = f(P) a partir de registros experimentais

Determinação numérica de V L e T R

Determinação de T R = f(P) a partir de registros experimentais

4ª Etapa CARACTERIZAÇÃO MACROESTRUTURAL E MICROESTRUTURAL

Obtenção das amostras longitudinais
Obtenção das
amostras
longitudinais
Procedimento metalográfico para revelação macro e microestrutural das amostras
Procedimento metalográfico
para revelação macro e
microestrutural das amostras
Aquisição de imagens das amostras (MO/MEV)
Aquisição de imagens
das amostras
(MO/MEV)
Verificação de fases através da análise por DRX
Verificação de fases
através da análise por
DRX
Medições de  2 para cada posição
Medições de  2
para cada posição