Problemas Parcial III.

Convección

Placa Plana

1.- Considere los siguientes fluidos a una temperatura de película de 300 K en un flujo
paralelo sobre una placa plana con velocidad de 1 m/s:
● Aire atmosférico
● Agua
● Aceite de motor
● Mercurio.
Para cada fluido, determine los espesores de la capa límite de velocidad y de la capa
térmica a una distancia de 40 mm desde el borde o inicio de la placa.

2. Sobre la superficie de una placa plana de 1 m de longitud que se mantiene a

20°C fluye aceite de motor a 100°C y a una velocidad de de 0,1 m/s. Determine:
a. El espesor de la capas límites de velocidad y térmica al final de la placa.
b. El flujo local de calor y el esfuerzo cortante superficial al final de la placa.
c. La fuerza total de arrastre por unidad de ancho de la placa.

3. Una placa plana de 1 m de ancho se mantiene a una temperatura superficial

uniforme de 150°C mediante el uso de módulos rectangulares generadores de calor
controlados de forma independiente, de espesor a=10mm y longitud b=50 mm. Cada
módulo está aislado de sus alrededores, así como de su parte posterior. Fluye sobre la
placa aire atmosférico a una velocidad de 30 m/s y 25°C. Las propiedades termofísicas
del módulo son k=5,2 W/m.K, Cp=320 J/kg.K y 𝜌=2300 kg/m3.
a. Encuentre la generación de potencia que se requiere en W/m3, en un
módulo colocado a una distancia de 700 mm del módulo.
b. Encuentre la temperatura máxima en el modelo generador de calor.
4. Sobre la superficie superior de una placa plana se calienta a una temperatura
uniforme de 100°C hay aire en flujo paralelo a una presión de 1 atm y una temperatura de
50°C. La placa tiene una longitud de 0,20m (en la dirección del flujo) y un ancho de 0,10
m. El número de Reynolds que se basa en la longitud de la placa es 40000.
a. ¿Cuál es la transferencia de calor de la placa al aire?
b. Si la velocidad del flujo del aire se duplica y la presión aumenta a 10 atm
¿cuál es la transferencia de calor?

5. La superficie superior de un compartimiento calentado consiste en partes muy

suaves (A) y altamentes ásperas (B), y la superficie se coloca en un flujo de aire
atmosférico. Con el interés de minimizar la transferencia de calor por convección de la
superficie, ¿Cuál orientación (1) o (2) se prefiere? Si Ts=100°C, T ∞ =20°C, y u ∞ =20 m/s.
¿Cuál es la transferencia de calor por convección de toda la superficie para esta
orientación?

6. Cien componentes eléctricos, que disipan 25 W cada uno, se unen a una

superficie de una placa de cobre cuadrada (0,2 x 0,2m) y toda la energía disipada
se transfiere al agua en un flujo paralelo sobre la superficie opuesta. Una
protuberancia en la primera orilla de la placa actúa para disparar la capa límite, y
la placa misma se supone isotérmica. La velocidad y temperatura del agua son u
∞ =2 m/s y T ∞ =17°C, y las propiedades termofísicas del agua se aproximan
como 𝒗=0,96.10-6 m2/s, k=0,620 W/m.K y Pr=5,2
a. ¿Cuál es la temperatura de la placa de cobre?
b. Si cada componente tiene un área de superficie de contacto de placa de 1
cm2 y la resistencia de contacto correspondiente es 2x 104 m2.K/W, ¿cuál
es la temperatura de los componentes? No considere la variación de
temperatura a través del espesor de la placa de cobre.

c.

7. Un arreglo de 10 chips de silicio, cada uno de longitud L de 10 mm por lado, está

aislado en una superficie y se enfría en la superficie opuesta mediante aire
atmosférico en flujo paralelo con T ∞ = 24 ° C y u ∞ = 40 m / s . Cuando está en
uso, se disipa la misma potencia eléctrica en cada chip, lo que mantiene un flujo
de calor uniforme sobre toda la superficie enfriada
a. Si la temperatura de cada chip no puede exceder de 80°C, ¿cuál es
la potencia máxima permisible por chip?
b. ¿Cuál es la potencia máxima permisible si un generador de
turbulencia se usa para disipar la capa límite en la primera orilla?