Diagnóstico Rápido

FALLAS HARDWARE EN LOS CELULARES

ENCENDIDO:

Humedad o Golpes:

No prende: Móviles mojados.

1. Retire la batería, desensámblelo, retire carcasas, sistemas conectores, display audífono,

micrófono, vibrador, membrana del teclado, cámara, Flex y todos los accesorios, limpiar
estas partes con alcohol isopropilico o N-propanol.
2. Ya en la tarjeta impresa, retire blindajes si los tiene, observe si tiene partes sulfatadas.
3. Lave la tarjeta con agua y jabón de tocador frotándola con un cepillo dental, hasta que
desaparezca la sulfatación.
4. Retire la espuma con agua a presión, déjelo escurrir y luego aplique calor con un secador
de cabello a baja temperatura.
5. Aplique a toda la tarjeta alcohol isopropilico note que se evapora.
6. En las partes de la tarjeta donde hay contactos, matriz de teclado, antena, vibrador, carga,
etc., limpie con borrador de nata.
7. Si es necesario reinicie la batería.
8. Repare posibles daños, resoldando o reflux; ensamble y prenda. 9- O lave la tarjeta en la
cubeta ultrasónica en una solución: 3 partes de alcohol isopropilico o N-propanol y 1
parte de un desengrasante ej. Butil Glicol.
***No recomiendo el thinner, por ser tóxico y corrosivo. No prende: Si fue golpeado, revise
ajuste y repare o siga las instrucciones que están a continuación.
Batería:
No prende: Pruebe con una batería en buen estado, si se descarga, calienta y no prende es posible
que el PA en corto, cámbielo.
No prende: Haga mantenimiento de la batería, limpie contactos, despegue o cambie de ser
necesario.

Contactos Batería en Tarjeta:

No prende: Revise los contactos de conexión para Batería, que no estén averiados, rotos, que
tengan tensión, que no estén aislados o sulfatados, ajuste, limpie o cambie.

Swich Encendido:
No prende: Revise el pulsador, o los contactos y cúpula que estén en buen estado, ajuste, limpie,
repare o cambie. Mida Voltaje en los contactos, aros del swich on/off (3.6 V)

Reloj de Sincronismo:
No prende: Cambie el cristal de 32,768 MHz

IC Fuente de Poder:
No prende: Reflux si es posible (si el IC tiene resina no aplique calor), o soldadura fría (se
coloca un suplemento ej. fomi o similares encima del IC de tal forma que al ensamblar haga
presión)

Banda Base:
No prende: Reflux si es posible en PROCESADOR, y Memorias RAM / FLASH / EEPROM, o
soldadura fría.

CARGA:

Cargador:
No carga: Pruebe con un cargador en buen estado.
Conector Carga:
No carga: Revise su estado, haga mantenimiento, limpie, repare o cambie.

Batería:
No carga: Pruebe con una batería en buen estado.
Haga mantenimiento, limpie contactos, despegue o cambie.

Conector de Batería:
No carga: Revise los contactos de conexión para Batería, que no estén averiados, rotos, que
tengan tensión, que no estén aislados o sulfatados, ajuste, limpie o cambie.
En algunos móviles mida Voltaje sin batería entre contactos 3,6 V.

Circuito de Carga:
No carga: Compruebe con continuidad o voltaje el estado de los componentes Fusibles, diodos,
transistores, condensadores, resistencias), resolde, repare o cambio.
Verifique los circuitos de Bsi (tipo de batería) y Btemp (temperatura de batería)

IC Fuente de Poder:
No carga: Reflux si es posible (si el IC tiene resina no aplique calor), o soldadura fría.

Banda Base:
No carga: Reflux en PROCESADOR, y Memorias RAM/FLASH/EEPROM, o soldadura fría.

RECEPCION DE SEÑAL ( RX )

Antena:
Sin señal, baja señal o señal inestable: Ajustar, hacer mantenimiento, repare o cambie.

Contactos Antena:
Sin señal, baja señal o señal inestable: Limpieza (borrador/ alcohol isopropilico)
Diplexer / PA:
Sin señal, baja señal o señal inestable: Reflux o cambio

Filtros Banda RX:

Sin señal, señal inestable, solo a un operador: Reflux o cambio

IC de RF Mezclador/Oscilador:
Sin señal: Reflux (si no tiene resina), o cambio de oscilador en caso que no esté integrado en el
mezclador

Cristal 26 MHZ:
Sin señal: Cambio

IC Poder y Audio:
Sin señal, baja señal o señal inestable: Reflux solo si no tiene resina, de lo contrario haga presión
sobre el IC (soldadura fría).

Procesador:
Sin señal: Reflux en caso de ser posible o soldadura fría.

TRANSMISION VOZ O DATOS ( TX ):

Filtro Banda TX:

Genera o recibe llamadas esporádicamente unas si otras no:
Cambio filtro TX, o similar (bobina, resistencia).

PA:
No genera ni recibe llamadas: Reflux o cambio PA.
Descarga rápida de batería y se calienta el teléfono: Reflux o cambio de PA.
Se caen llamadas, o unas si otras no: Reflux o cambio PA.
IC Poder y Audio:
No genera ni recibe llamadas: Reflux si es posible o soldadura fría.

Procesador:
No genera ni recibe llamadas: Reflux en caso de ser posible o soldadura fría.

AUDIFONO:

Audífono:
No se escucha: Hacer pruebas de servicio desde teclado si es posible, revisar configuraciones,
restablecer el móvil a valores iníciales.
Hacer mantenimiento en los conectores de Flex, Flex, contactos o soldaduras del parlante y
tarjeta.
Cambio de parlante.
Revisar con multímetro los componentes del circuito del audífono (condensadores, bobinas,
resistencias, filtros, amplificadores, circuitos integrados, transistores, conectores Flex.), reparar o
cambio.
Revise o cambie Flex.

IC Audio:
No se escucha: Reflux si es posible o soldadura fría.

Procesador:
No se escucha: Reflux si es posible o soldadura fría.

MICROFONO:

Micrófono:
No nos escuchan: Hacer pruebas de servicio si es posible, revisar configuraciones, restablecer el
móvil a valores iníciales, revisar micrófono, contactos en tarjeta, conector Flex o Flex o
soldaduras, hacer mantenimiento.
Cambio micrófono.
Revisar con multímetro los componentes del circuito del micrófono (condensadores, bobinas,
resistencias, filtros, circuitos integrados, amplificadores, conectores Flex.), reparar o cambio

IC Audio:
No nos escuchan: Reflux, si es posible o soldadura fría.
Si el IC tiene resina, no aplique calor.

Procesador:
No nos escuchan: Reflux si es posible o soldadura fría. Si el IC tiene resina, no aplique calor.
El procesador controla todas las operaciones del móvil.

TIMBRES:

Buzzer:
No timbra: Hacer pruebas de servicio si es posible, revisar configuraciones, restablecer el móvil
a valores iníciales, Revisar buzzer, soldaduras o contactos en tarjeta, hacer mantenimiento.
Repare o cambio buzzer.
Revisar con multímetro los componentes del circuito del buzzer (condensadores, bobinas,
resistencias, filtros, circuitos integrados, amplificadores, conectores Flex), reparar o cambio.

IC Audio:
No timbra: Reflux, si es posible o soldadura fría.

Procesador:
No timbra: Reflux si es posible o soldadura fría.
VIBRADOR:

Vibrador:
No vibra: Hacer pruebas de servicio si es posible, revisar configuraciones, restablecer el móvil a
valores iníciales, Revisar vibrador, soldaduras o contactos en tarjeta, mantenimiento.
Repare o cambio vibrador.
Revisar con multímetro los componentes del circuito del vibrador (condensadores, bobinas,
resistencias, filtros, circuitos integrados, conectores Flex), reparar o cambio.

IC Audio:
No vibra: Reflux si es posible o soldadura fría.

PROCESADOR:
No vibra: Reflux si es posible o soldadura fría.

SIMCARD:

Simcard:
No lee simcard: Limpie los contactos de la simcard. Pruebe con otra simcard.
Restablecer el móvil a valores iníciales.
Revise el conector lector de simcard, limpie los contactos, ajuste, resolde o cambie.
Revise con multímetro los componentes del circuito del lector de simcard (condensadores,
bobinas, resistencias, filtros, varistores, circuitos integrados, conectores Flex), reparar o cambio.

IC Audio:
No lee simcard: Reflux si es posible o soldadura fría.

Procesador:
No lee simcard: Reflux si es posible o soldadura fría.
DISPLAY:

Display:
No display: Revise display, averías, manchas, contactos, conector Flex.
Pruebe con otro display. Cambio display.
Revise con multímetro los componentes del circuito del display (Condensadores, bobinas,
resistencias, filtros, varistores, circuitos integrados, conectores Flex, Flex), reparar o cambio.

IC Poder:
No display: Reflux si es posible o soldadura fría.

Procesador:
No display: Reflux si es posible o soldadura fría.