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La placa de circuito que se muestra a continuación incluye tres chips que producen calor
durante el funcionamiento normal. Un chip permanece activado mientras se aplica
alimentación a la placa, y otros dos de energía se activan periódicamente en diferentes
momentos y con diferentes duraciones. Para estudiar las temperaturas resultantes
causados por el calor desarrollado en estos chips se utiliza análisis térmico estacionario y
transitorio.
Características Ilustradas
Los análisis acoplados
Colocación de la geometría
Manipulación del modelo
Métodos de mallado y los controles de tamaño de la malla
Cargas constantes y variables en el tiempo
Resolución
Resultados
Sondas de Resultados
Gráficos
Procedimiento
2. Coloque la geometría.
Para mallado:
Malla de tablero:
Generar malla:
b. Haga clic derecho en Steady-State Thermal en el árbol y elija Insert> Internal Heat
c. En el campo de Magnitude pulse 5e7 y presione Enter.
La placa de circuito entero está sometido a una carga de convección que representa el
aire estancado Stagnant Air - Simplified Case
11. Aplica generación interna de calor para simular encendido / apagado en el primer chip.
b. Haga clic en Transient Thermal en el árbol y elija Insert> Internal Heat Generation.
c. Introduzca los datos siguientes en la ventana de Tabular Data (datos tabulares):
Time = 0; Internal Heat Generation = 0
Nota: Ingrese cada uno de los siguientes conjuntos de datos en la fila debajo de end time de
200 s.
Time = 20; Internal Heat Generation = 0
Time = 20.1; Internal Heat Generation = 5e7
Time = 40; Internal Heat Generation = 5e7
Time = 40.1; Internal Heat Generation = 0
12. Aplicar generación interna de calor para simular encendido / apagado en el segundo chip.
b. Haga clic en Transient Thermal en el árbol y elija Insert> Internal Heat Generation.
c. Introduzca los datos siguientes en la ventana de Tabular Data (datos tabulares):
Time = 0; Internal Heat Generation = 0
Nota: Ingrese cada uno de los siguientes conjuntos de datos en la fila debajo de end time de
200 s.
Time = 60; Internal Heat Generation = 0
Time = 60.1; Internal Heat Generation = 1e8
Time = 70; Internal Heat Generation = 1e8
Time = 70.1; Internal Heat Generation = 0
Haga clic en Solution en el árbol bajo de Transient Thermal y elija Insert> Thermal>
Temperature
Haga clic en el botón derecho del ratón en Solution y elija Solve. La solución es
completa cuando los controles verdes se muestran junto a todos los objetos. Puede
pasar por alto la advertencia de mensaje y haga clic en Graph (la ficha Gráfico).
16. Examina la evolución temporal de la temperatura para cada uno de los chips.
Las sondas de temperatura se utilizan para obtener las temperaturas en lugares específicos
del modelo.
a. Haga clic en Solution y elija Insert> Probe> Temperature
b. Seleccione el chip a la que se aplicó la generación interna de calor en el análisis de estado
estable y haga clic en el botón Apply en Details view.
c. Siga el mismo procedimiento para insertar dos sondas más en los dos chips con
generaciones de calor interno.
d. Haga clic derecho en Solution o Temperature Probe (la sonda de temperatura) y elija
Evaluate All Results (evaluar todos los resultados).
a. Seleccione las tres sondas de temperatura en el árbol y seleccione New Chart and Table de
la barra de herramientas.
Usted ha completado el análisis térmico transitorio y logró la segunda parte del objetivo
general de este tutorial.