A contribuição do desenvolvimento

tecnológico de fabricação e montagem de

placas de circuito impresso no controle
de Interferência Eletromagnética de
Equipamentos Eletrônicos

Marcus Barthus
Novembro 2008

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A eletrônica das décadas de ’30 / '40
Conexões ponto a
ponto

Barra de conexões

Varicap

Capacitor (Polarizado)

Resistor

Indutores

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A eletrônica das décadas de ’30 / '40
Válvulas IBM

Válvulas

Conexões
ponto a ponto

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 Conexões ponto-a-ponto

„ Circuitos Analógicos
„ Fontes
„ Amplificadores
„ Rádios
„ Transmissores de Rádio

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 Wire-wrap

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Wire-wrap

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 Wire-wrap ‘dupla-face’ atual?

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Wire-wrap
Primeiros problemas de
EMC: cross-talk
Solução: pares trançados

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 Primeiros Circuitos Digitais

„ Grande número de conexões

„ Ruído interno limitando aumento de
velocidade e dimensões dos circuitos
„ Problemas intermitentes
„ Dificuldades de manutenção

„ Solução:
„ Organização das conexões Æ uso de PCB
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 Circuitos Impressos
„ Sensível melhora nas
conexões
„ Permitiram o aumento
de velocidade,
integração e
complexidade
„ Novos problemas de
compatibilidade
eletromagnética:
„ Emprego de novas
técnicas de layout

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 Integração Ù EMC

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 Integração Ù EMC

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 Integração Ù EMC

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 Integração Ù EMC

„ Com aumento de velocidade e integração:

„ A solução dos problemas de compatibilidade
eletromagnética exigem aumento do grau de
integração:
„ Diminuição das dimensões dos loops
„ Desacoplamento eficiente
„ Montagens mais complexas
„ Ou
„ Aumento de emissão e suscetibilidade
„ Blindagens de circuitos e cabos
„ Filtros especiais, etc...
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 Circuitos Digitais – EMI

Impedância de trilhas

Impedância em função da trilha de retorno de sinal

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 Circuitos Digitais – EMI

Esquema típico de placas multilayer

Core (12.6mil)
TopLayer
Prepreg (12.6mil)

InternalPlane2 (GND) Core (12.6mil)

InternalPlane1 (+5V)

BottomLayer

„ A capacitância entre os planos de alimentação:

1. É inversamente proporcional ao quadrado da distância!
2. Depende do dielétrico:
‹ Tipicamente: 3,7 < εr < 4,9
3. Para blindagem de trilhas, utilizar conexões com GND a
cada λ/800 (mínimo)
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 Circuitos Digitais

Posicionamento de Capacitores de Desacoplamento

Deve-se providenciar baixíssima indutância entre o Capacitor e o CI

Å Ruim
Å
ruim

Å péssimo

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 Circuitos Digitais

Layout de Capacitores de Desacoplamento

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 Circuitos Digitais

Posicionamento de Capacitores de Desacoplamento

Deve-se providenciar baixíssima indutância entre o Capacitor e o CI

Em circuitos
multilayer, a
montagem sob
os pads é a
melhor opção

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 Circuitos Digitais – EMI

Controle de Impedância

O controle de impedância característica da linha

pode ser feito no layout e depende de controle de
materiais empregados na fabricação.
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 Circuitos Digitais

Loops?

Com o aumento da
velocidade de
chaveamento a atenção
a detalhes de
posicionamento passa a
não ser mais suficiente.

São necessárias
técnicas adicionais de
controle de “LOOPS”

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 Circuitos Digitais

Loops?

Com o aumento da
velocidade de
chaveamento a atenção
a detalhes de
posicionamento passa a
não ser mais suficiente.

São necessárias
técnicas adicionais de
controle de “LOOPS”

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 Circuitos Digitais

Loops?

São necessárias técnicas

adicionais de controle de
“LOOPS”

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Técnicas de Fabricação e Montagem

Cortesia CADService
www.cadservice.com.br
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 EMC Ù PCI

Futuro!

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 EMC Ù PCI

„ O desenvolvimento tecnológico de
fabricação e montagem de PCI
„ Aumenta a integração e complexidade de
circuitos
„ Permite e viabiliza a utilização de técnicas
mais aprimoradas de controle de
Interferência e Imunidade Eletromagnética
em Equipamentos Eletrônicos

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 Muito Obrigado

Marcus Barthus

barthus@emcert.com.br
+19 3243-9371
+19 9214-3354

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