UNIVERSIDAD TÉCNICA DE AMBATO

FACULTAD DE INGENIERÍA EN SISTEMAS, ELECTRÓNICA E INDUSTRIAL

CARRERA DE INGENIERÍA EN ELECTRÓNICA Y COMUNICACIONES

VLSI
Octavo “A”

Consulta # 1
Tema
Tecnologías microelectrónicas

Integrantes:
Corella Moncada Marcelo Leonardo
Flores Vargas Henry Vinicio
Montes De Oca Santamaria Bryan Danilo
Pastuña Pullutasig Henry José

Fecha de Envío
Jueves 19 de septiembre del 2019
Fecha de Entrega
Viernes 20 de septiembre del 2019

Docente: Ing. Edgar Patricio Córdova Córdova

SEPTIEMBRE 2019 - ENERO 2020

AMBATO – ECUADOR
2019
1. TEMA
Tecnologías microelectrónicas
2. OBJETIVOS
a. Objetivo General
Definir la importancia, características y evolución de las Tecnologías Microelectrónicas
mediante el uso de organizadores para analizar y comprender de mejor manera.
b. Objetivos Específicos
 Realizar una búsqueda de información sobre Tecnologías Microelectrónicas.
 Determinar características importantes y construir ordenadores y esquemas gráficos.
 Construir un documento con toda la información recolectada.

3. FUNDAMENTACIÓN TEÓRICA

Definición de las tecnologías microelectrónicas

1.- U. d. C. l. Mancha, «Conceptos de Microelectrónica,»

“Una tecnología en microelectrónica se entiende como el conjunto de reglas, normas,

requisitos, materiales y procesos que, aplicados en una secuencia determinada, permite
obtener como producto final un circuito integrado, que son dispositivos electrónicos
miniaturizados. Los más importantes son circuitos integrados de Silicio corriente. La
microelectrónica es la tecnología mediante la cual se diseñan dispositivos electrónicos
empacados en grandes densidades en una pastilla única de semiconductor.” [1]

2.- A. e. I. I. Departamento de Ingeniería Electrónica, «Universidad Politecnica de

Madrid,»

“Las tecnologías microelectrónicas son parte de la electrónica dedicadas al diseño y

desarrollo de dispositivos electrónicos extremadamente pequeños y que consumen muy poca
energía, además se emplea con frecuencia como sinónimo de la tecnología de los circuitos
integrados.” [2]

3.- J. Albella, «Tecnologias de Dispositivos Microelectrónicos,»

“La reducción en tamaño de los dispositivos electrónicos ha llevado a la denominada

tecnología de la microelectrónica, que constituye en el diseño y fabricación de circuitos
formados por muchos componentes (Principalmente transistores) de tamaño extremadamente
pequeños. Muy a menudo estos circuitos de denominan integrados, ya que el conjunto de
componentes electrónicos está montado sobre una placa de silicio o chip (cuya dimensión
lateral típica es de unos pocos milímetros), que no puede ser dividida en partes
independientes.” [3]

4.- Aporte Grupal:

Las tecnologías microelectrónicas están constituidas mediante parámetros, reglas, procesos,

enfocadas al desarrollo de dispositivos electrónicos miniaturizados diseñados para consumir
 pocas cantidades de energía, formando los conocidos circuitos integrados que serán tanto de
propósito general como especifico de acuerdo a las necesidades requeridas.

Importancia de las tecnologías microelectrónicas

El soporte fundamental del avance tecnológico ha recaído sobre la microelectrónica, ya que

ésta ha asumido el manejo de la información cada vez en mayor volumen, rapidez y eficiencia.

"Ese gran logro, lo concretamente novedoso, llegó solo con la microelectrónica, pues gracias
a ella fue posible crear por primera vez componentes que reúnen los requisitos para su
adecuada utilización a gran escala:

 Cuentan con complejidad suficiente para la autonomía en el manejo de la información

 Es posible producirlos en grandes series a precios convenientes, de modo que su
posesión y utilización no es privilegio de pocos y, en cambio, llega a ser posible para
muchas personas
 Son tan pequeños y livianos y requieren tan poca energía que para usarlos ya no hace
falta crear condiciones operativas extraordinarias". [4]

Ventajas y desventajas de las tecnologías microelectrónicas.

Tecnologías Microelectrónicas

Ventajas Desventajas

Reducir el Tamaño Auto ensamblado

Reducir el consumo de corriente Basura electrónica difícil de procesar

Aumenta la seguridad ante el plagio Supersofisticadas instalaciones sean más

de las tecnologías. vulnerables a la violencia al sabotaje.

Un mismo circuito tenga diferentes En futuros conflictos bélicos, los beligerantes

funciones podrían no ser ya los hombres sino las
computadoras

Tabla 1. Tecnologías microelectrónicas

Fuente. [2]
Creación del transistor

En 1947, William Shockley, un visionario capaz de ver la importancia de los transistores antes que
nadie, Walter Brattain, un físico experimental capaz de construir y reparar prácticamente cualquier
cosa y John Bardeen, capaz de ir más allá en la comprensión de los fenómenos aparentemente
complejos y exponerlos de la manera más sencilla posible. Durante el conocido como "Mes
milagroso" entre el 17 de noviembre y el 23 de diciembre realizaron infinidad de pruebas para
mejorar el dispositivo hasta llegar a conseguir su objetivo: el primer transistor de contacto puntual,
hecho con dos púas de metal (oro) que se presionan sobre la superficie de material semiconductor
(germanio) en posiciones muy próximas entre sí. [1]
El primer transistor utilizaba la tecnología conocida como “punto de contacto”, y se basaba en las
propiedades semiconductoras del Germanio. Poco más tarde, Shockley creó el “transistor de unión”.
En septiembre de 1951 los laboratorios Bell patentaron la tecnología de fabricación de ambos tipos
de transistores, y la vendieron. [2]
El primer transistor fabricado en gran escala fue el CK722, de Raytheon, en 1953. [2]

Evolución de los circuitos integrados

Mientras la mayor parte de las aplicaciones continuaban utilizando tecnologías de válvulas o tubos
de vacío, la electrónica de semiconductores continuaba su desarrollo. En 1959, dos ingenieros
independientes y trabajando para empresas diferentes, desarrollaron los primeros circuitos
integrados de la historia. Jack St. Clair Kilby, trabajando para Texas Instruments, desarrolló el
primer circuito integrado de germanio. Por su parte, Robert N. Noyce, trabajando para Fairchild
Semiconductor, desarrolló el primer circuito integrado de silicio. Kilby continuó trabajando para
Texas Instruments, logrando varias patentes (además de las correspondientes a los circuitos
integrados). Entre sus invenciones se destaca el desarrollo de la primera calculadora de bolsillo.
Kilby recibió el Premio Nobel de Física en 2000, “por trabajos básicos en tecnologías de la
información y la comunicación”, y “por su parte en la invención del circuito integrado”. En 1959
Noyce fue Gerente General de Fairchild Semiconductor. En 1968 decidió crear su propia compañía,
y con algunos colegas fundó INTEL. Recibió la Medalla de Honor de IEEE en 1978, “por sus
contribuciones a los circuitos integrados de silicio”. [3]

Existen tres tipos de circuitos integrados:

1. Circuito monolítico: La palabra monolítico viene del griego y significa “una piedra”. La
palabra es apropiada porque los componentes son parte de un chip. El Circuito monolítico
es el tipo más común de circuito integrado, ya que desde su intervención los fabricantes han
estado produciendo los circuitos integrados monolíticos para llevar a cabo todo tipo de
funciones. Los tipos comercialmente disponibles se pueden utilizar como amplificadores,
reguladores de voltaje, conmutadores, receptores de AM, circuito de televisión y circuitos de
ordenadores. Pero tienen limitadores de potencia. Ya que la mayoría de ellos son del tamaño
 de un transistor discreto de señal pequeña, generalmente tiene un índice de máxima potencia
menor que 1W. Están fabricados en un solo monocristal, habitualmente de silicio, pero
también existen en germanio, arseniuro de galio, silicio-germanio, etc. [3]
2. Circuito híbrido de capa fina: Son muy similares a los circuitos monolíticos, pero, además,
contienen componentes difíciles de fabricar con tecnología monolítica. Muchos conversores
A/D – D/A se fabricaron en tecnología híbrida hasta que progresos en la tecnología
permitieron fabricar resistencias precisas. [3]
3. Circuito híbrido de capa gruesa: Se apartan bastante de los circuitos monolíticos. De hecho,
suelen contener circuitos monolíticos sin cápsula (dices), transistores, diodos, etc., sobre un
sustrato dieléctrico, interconectados con pistas conductoras. Las resistencias se depositan
por serigrafía y se ajustan haciéndoles cortes con láser. Todo ello se encapsula, tanto en
cápsulas plásticas como metálicas, dependiendo de la disipación de potencia que necesiten.
En muchos casos, la cápsula no está “moldeada”, sino que simplemente consiste en una
resina epoxi que protege el circuito. [3]

Atendiendo al nivel de integración – número de componentes – los circuitos integrados se

clasifican en:
 SSI (Small Scale Integration) pequeño nivel: inferior a 12.
 MSI (Medium Scale Integration) medio: 12 a 99.
 LSI (Large Scale Integration) grande: 100 a 9999.
 VLSI (Very Large Scale Integration) muy grande: 10 000 a 99 999.
 ULSI (Ultra Large Scale Integration) ultra grande: igual o superior a 100 000.

En cuanto a las funciones integradas, existen dos clasificaciones fundamentales de circuitos

integrados (IC):
 Circuitos integrados analógicos: Pueden constar desde simples transistores encapsulados
juntos, sin unión entre ellos, hasta dispositivos completos como amplificadores, osciladores
o incluso receptores de radio completos. [3]
 Circuitos integrados digitales: Pueden ser desde básicas puertas lógicas hasta los más
complicados microprocesadores. Éstos son diseñados y fabricados para cumplir una función
específica dentro de un sistema. En general, la fabricación de los circuitos integrados es
compleja ya que tienen una alta integración de componentes en un espacio muy reducido de
forma que llegan a ser microscópicos. Sin embargo, permiten grandes simplificaciones con
respecto a los antiguos circuitos, además de un montaje más rápido móvil, etc. [3]
 Figura 1. Línea de tiempo de la evolución de la tecnología microelectrónica
Fuente. [3]
Análisis de Moore
El CI experimentó un desarrollo sin precedentes en los siguientes años, impulsado principalmente
por el programa espacial y la industria militar de los EEUU. En efecto, en 1961 Fairchild
Semiconductors comercializó su primer CI, que se instaló en las calculadoras del ejército de los
EEUU y en 1962, Texas Instrument comercializó el suyo, que se instaló en aviones de la fuerza aérea
del mismo país y en el sistema de guía de los misiles Minuteman, uno de los programas de armamento
más costosos de la historia militar. [4]

Fruto de estos avances motivados por la Guerra Fría, se fabricaban CIs cada vez más complejos y
con mayor número de transistores. Si los primeros CIs integraban unas pocas decenas de
transistores, muy pocos años después ya se comercializaban CIs con miles y decenas de miles y hoy
día, hay CIs con miles de millones de transistores. El aumento del número de transistores por CI
sigue desde entonces una tendencia conocida como Ley de Moore, debida al científico Gordon
Moore que la enunció en fecha tan temprana como 1965. Dicha ley constata que el número de
transistores que tiene un CI se duplica cada dos años. La figura muestra dicha evolución: [4]

Figura 2. Número de transistores

Fuente. [3]
En 1975, Moore revisa su análisis de 1965 y afirma que el número de componentes en los chips más
complejos se doblará aproximadamente cada dos años. Desde 1980 la Ley de Moore ha sido usada
de distintas maneras.La propia Intel, que Moore presidió, describía en su web la Ley de Moore
asegurando que cada 18 meses se dobla el número de transistores por circuito integrado. Moore
advirtió que él nunca había hablado de 18 meses. "Dije un año, y luego dos. La Ley de Moore ha
dado nombre a todo lo que cambia exponencialmente.

Figura 3. Evolución transistores

Fuente. [3]
 Figura 3. Se muestran procesadores de la marca Intel para ilustrar como la cumplen los CI
de mayor implantación en el mercado de los ordenadores. La escala vertical es logarítmica.
Fuente. [4]

William Shockley, Walter Brattain, y John Bardeen, capaz de ir más allá en la comprensión de los
fenómenos aparentemente complejos y exponerlos de la manera más sencilla posible. Durante el
conocido como "Mes milagroso" entre el 17 de noviembre y el 23 de diciembre realizaron infinidad
de pruebas para mejorar el dispositivo hasta llegar a conseguir su objetivo: el primer transistor de
contacto puntual, hecho con dos púas de metal (oro) que se presionan sobre la superficie de material
semiconductor (germanio) en posiciones muy próximas entre sí. [1]

El primer transistor utilizaba la tecnología conocida como “punto de contacto”, y se basaba en las
propiedades semiconductoras del Germanio. Poco más tarde, Shockley creó el “transistor de unión”.
En septiembre de 1951 los laboratorios Bell patentaron la tecnología de fabricación de ambos tipos
de transistores, y la vendieron. [2]

El primer transistor fabricado en gran escala fue el CK722, de Raytheon, en 1953. [2]
4. DIAGRAMAS Y ESQUEMAS

• William Shockley, Walter Brattain, y John Bardeen

• Entre el 17 de noviembre y el 23 de diciembre realizaron el primer
transistor de contacto puntual
1947 • Poco más tarde, Shockley creó el “transistor de unión”

• Los laboratorios Bell patentaron la tecnología de fabricación de

ambos tipos de transistores, y la vendieron.
1951

• El primer transistor fabricado en gran escala fue el CK722, de

Raytheon.
1953

Diagrama 1. Historia del transistor

Fuente. Creada por el grupo de trabajo
1947 • Introduccion a los transistores.

1971 • Aparicion del primer microprocesador, el 4004. con 2000

transistores
1981 • Lanzamiento del procesador 8088 de intel, con 16 bits.

1982 • Procesador Intel 286 con 139000 transistores

1985 • Intel 386, capaz de ejecutar multiples tareas.

1991 • Lanzamiento del procesador Intel Pentium con 3 millones de

transistores.
1999 • Tres veces mas de transistores con el Intel Pentium III

2001 • Primeros procesadores de silicio de 90nm

2005 • Primer procesador multinucleo.

2006 • Procesador intel Core Duo fabricado en 65nm

2007 • Lanzamiento del primer procesador con 4 nucleos

2008 • La era de los 45nm.

Diagrama 2. Historia de los procesadores Intel.

Fuente. Creada por el grupo de trabajo
5. CONCLUSIONES
 Al revisar la historia de los transistores, estos surgieron debido a la necesidad de suplantar
los tubos al vacío que eran demasiado grandes y consumían una gran cantidad de energía.
 Los circuitos integrados surgen debido a la existencia de los transistores, ya que estos
permitieron así agruparlos en grandes cantidades y lograr finalmente emplearlo en una
pequeña placa.
 Los circuitos integrados con el pasar de los años fueron aumentando exponencialmente hasta
lograr llegar a alcanzar una gran cantidad de transistores. Pero en un futuro como lo dice
Gordon Moore estos dejaran de ser de utilidad ya que llegarían a un punto en el cual el
tamaño de los transistores ya no sea capaz de transmitir información.

6. BIBLIOGRAFÍA
7.

[1] «microelectronica, Presente y Futuro de la microelectronica,» Revista Ingenieria e Investigacion,

Colombia, Luis Alejandro Cortes.
[2] D. Bañon, «La historia de los transistores,» [En línea]. Available:
https://www.vix.com/es/btg/curiosidades/4175/la-historia-de-los-transistores.
[3] D. I. J. Joskowicz, «Breve Historia de las,» Universidad de la República, Montevideo, 2015.
[4] V. Burgos, «Mundo DIgital,» [En línea]. Available: http://www.mundodigital.net/la-historia-de-los-
circuitos-integrados/.