Sei sulla pagina 1di 7

Consultants DALOE NOMBRE DEL GRUPO

Consultores: Vargas Paredes Daniel Fernando Cod. 0911090153


Santiago Revelo Angie Nataly Cod. 1721980626
Herrera Torres Luis Alfonso Cod. 1621982740
Santos Sepúlveda Omar Cod. 1721983048
Urueña Calderón Erika Paola Cod. 1711982278

Modelo Conceptual de la Situación Planteada


La empresa fabricante de semiconductores AMD, es una empresa dedicada a la producción de circuitos integrados
la cual necesita probar nuevas tecnologías para mejorar su proceso productivo, para este estudio, la empresa a
decidió registrar información de los tiempos productivos de las siete estaciones con las que cuenta la planta
durante los últimos seis meses. Los circuitos integrados se fabrican sobre Waffers que son las que se mueven por
el sistema y se detienen en cada estación de trabajo para que se realice la operación adecuada. Las Waffers se
deben instalar sobre un tipo de soporte especial (soporte AK) que es el que permite la rotación y flujo del material
por las seis estaciones, en cada soporte se puede instalar un único Waffer a la vez, dicha instalación la realiza un
operario ubicado en la estación de Montaje.

Representación Gráfica

Gráfico 1. Representación gráfica del proceso productivo de la compañía de AMD

Página 1
Consultants DALOE

Descripción construcción modelo sistema actual en Arena®


Tabla 1. Descripción de los módulos empleados en la construcción del modelo de simulación del sistema actual

Módulo de Arena Empleado Descripción del Módulo Empleado


En este módulo se especifica el tipo de entidad de que se trata. Una vez se
incluye en el modelo a la derecha del símbolo aparece bajo una línea el
número de entidades creadas.

Este módulo corresponde a la principal forma de procesamiento en


simulación, además se establecieron los transportes de las waffers por cada
estación.

Este módulo representa el final de entidades en un modelo de simulación.


Las estadísticas de la entidad se registrarán antes de que la entidad se
Record 1 elimine del modelo.

Este módulo se usa para asignar valores nuevos a las variables, a los atributos
de las entidades, tipos de entidades, figuras de las entidades, u otras
Assign 1 variables del sistema.

Este módulo se puede usar para replicar la entidad entrante en múltiples


entidades o para dividir una entidad previamente agrupada. Se especifican
también las reglas de asignación de atributos para las entidades miembro.

Este módulo representa el punto final de entidades en un modelo de


simulación. Las estadísticas de la entidad se registrarán antes de que la
entidad se elimine del modelo

Este módulo de datos define los recursos en un sistema de simulación,


incluyendo información de costes y disponibilidad del recurso. Los recursos
pueden tener una capacidad fija que no varía durante la simulación o pueden
operar basándose en una planificación. Los fallos y estados del recurso se
pueden definir también en este módulo.

Página 2
Consultants DALOE

Módulo de Arena Empleado Descripción del Módulo Empleado


Es aquí donde se definen las entradas que serán usados en el modelo de
simulación, en nuestro caso se usó para establecer las waffer que entraban
en el proceso

Este módulo de datos define los diversos tipos de entidades y su valor de


imagen inicial en la simulación. Tal como lo son las piezas de las waffers

Este módulo de datos se puede usar para cambiar la regla para una
determinada cola. La regla de la cola por defecto es First In, First Out salvo
que se indique otra cosa en este módulo. Hay un campo adicional que
permite definir la cola como compartida. (Land, 2004)

Parámetros de corrida del modelo del sistema actual y los de los proveedores en
Arena®

Nivel de Nivel de Precisión Longitud de la corrida Número de


Modelo
confianza (error máximo) (horas) réplicas
Sistema
Actual (3
95% 0,2 75199,53 3
soportes)

Propuesta
Mejora
(Número 95% 0,2 77299,01 2
óptimo de
soportes)
Tabla 2. Parámetros de corrida de los modelos de simulación del sistema actual y la propuesta

Página 3
Consultants DALOE

Resultados del Modelo de Simulación (Sistema con 3 soportes AK)

Intervalo de Confianza
Indicadores
Promedio Half Width Lim. Inferior Lim. Superior

Tiempo de ciclo promedio de una


42,11 0,22 42,02 42,20
Waffer

Tiempo promedio de transferencia


14,50 0,9 14,50 14,50
de una Waffer

Tiempo promedio de fabricación de


10,31 0,02 10,30 10,32
una Waffer

Tiempo promedio total de espera de


17,29 0,23 17,20 17,39
una Waffer
Tiempo promedio de espera, de una
Waffer, en la estación cuello de 16,70 0,24 16,64 16,81
botella
Factor de utilización de la estación
0,1332 0,00 0,1328 0,1337
de Cleaning

Factor de utilización de la estación


0,1442 0,00 0,1437 0,1445
de Oxidation

Factor de utilización de la estación


0,1525115 0,00 0,01518821 0,01529106
de Lithography

Factor de utilización de la estación


0,1329 0,00 0,1327 0,1333
de Etching

Factor de utilización de la estación


0,0998 0,00 0.0994 0,1001
de Ion Implantation

Factor de utilización de la estación


0,1108 0,00 0,1105 0,1112
de Photoresist Strip

Throughput (waffers/hora) 3,9884 0,02 3,9815 3,9973

Tabla 3. Resumen resultados definitivos del modelo de simulación sistema actual

Resultados del Modelo de Simulación (Sistema con Número óptimo de soportes

Página 4
Consultants DALOE

Intervalo de Confianza
Indicadores
Promedio Half Width Lim. Inferior Lim. Superior

Tiempo de ciclo promedio de una


42,06 0,59 42,02 42,11
Waffer

Tiempo promedio de transferencia


14,50 0,0 14,50 14,50
de una Waffer

Tiempo promedio de fabricación de


10,31 0,07 10,3118 10,3221
una Waffer

Tiempo promedio total de espera de


17,25 0,52 17,20 17,29
una Waffer
Tiempo promedio de espera, de una
Waffer, en la estación cuello de 16.64 0,13 16,63 16,65
botella
Factor de utilización de la estación
0,1331 0,01 0,1327 0,1339
de Cleaning

Factor de utilización de la estación


0,1445 0,0 0,144 0,1446
de Oxidation

Factor de utilización de la estación


0,01527 0,0 0,01526 0,01529
de Lithography

Factor de utilización de la estación


0,1331 0,0 0,1327 0,1335
de Etching

Factor de utilización de la estación


0,10 0,0 0,099 0,1001
de Ion Implantation

Factor de utilización de la estación


0,1109 0,0 0,1106 0,1112
de Photoresist Strip

Throughput (waffers/hora) 3,8810 0,05 3,8770 3,8851

Tabla 4. Resumen resultados definitivos del modelo de simulación con el número óptimo de soportes

Resultados Análisis de Sensibilidad para determinar el número de óptimo de soportes

Página 5
Consultants DALOE

Throughput
Número de Soportes AK Promedio
(waffers/hora)
1 2,0673
2 3,8631
3 3,8810
4 3,8778
5 3,8778
6 3,8778
7 3,8778
8 3,8778
9 3,8778
10 3,8778
11 3,8778
12 3,8778
13 3,8778
14 3,8778
15 3,8778
16 3,8778
17 3,8778
18 3,8778
19 3,8778
20 3,8778
Tabla 5. Resumen del Throughput del modelo de simulación variando el número de soportes

Conclusiones

 Se muestra que existe una mejora con respecto al redondeamiento y eficiencia de los modelos
óptimos en este cas usando 2 soportes en vez de tres, a partir de la varianza que me permitió
obtener este dato; Se definió que la cantidad de waffer en horas aumento lo que muestra una
mejora optima con respecto a la básica.
 Que debe manejarse una misma unidad dentro de todo el sistema de la configuración de la
simulación en este caso en minutos, desde aspectos, como el desplazamiento, los operarios,
las máquinas, los análisis estadísticos entre otros.
 Se define para el jefe de la empresa usar 2 soportes óptimos en vez de 3 básicos ya que mejora
el tiempo y la cantidad de waffer esto en base al dato del thoruhghout, teniendo en cuenta
los datos de corrida y las replicas requeridas.

Página 6
Consultants DALOE

Referencia

Land, M. (2004). Capítulo 5 . - Simulación en Software Rockwell Arena . (pp. 31–45). pp. 31–45.

https://poli.instructure.com/courses/11361/pages/teleconferencia-3-s6?module_item_id=585228

https://poli.instructure.com/courses/11361/pages/teleconferencia-2-s6?module_item_id=585227

https://poli.instructure.com/courses/11361/pages/teleconferencia-1-s6?module_item_id=585226

CartillaS4.ModelosdelineasdeEspera.pdf

CartillaS5.Generaciondenumerosyvariablesaleatorias.pdf

CartillaS6.Analisisdesalida.pdf

Página 7

Potrebbero piacerti anche