Recuperação e Recristalização [17]

¾ Trabalho a frio (Th < 0,5)

ε a 300K:
ƒ Pb (327°C=600K) → Th=0,5 (Q)
ƒ Al (660 C 933K) → Th=0
(660°C=933K) 0,3
3 (F)

σ
durante a deformação:
• geração de defeitos
• aumento de resistência
• ↑ energia armazenada σ
1>
 Recuperação e Recristalização

¾ Restauração após o trabalho a frio:

se 0,1 < Th < 0,5 – movimento de defeitos pontuais

se Th > 0,5
0 5 – movimentação de discordâncias

alterações nas propriedades físicas dos materiais

Recuperação

¾ Restauração
estau ação Recristalização
ec sta ação

Crescimento de grão
g

redução da energia interna

2>
 Recuperação e Recristalização

¾ Recuperação:
mecanismo de acomodação das discordâncias no
qual tanto a quantidade quanto a energia total são reduzidas,
podendo ser estática ou dinâmica.
dinâmica

¾ Poligonização: subcontornos

T t
T,

• movimentação (escorregamento / ascensão)

• aniquilação de discordâncias
• redução
d ã d de energia
i
3>
 Recuperação e Recristalização

¾ Recristalização:
mecanismo de nucleação e crescimento de novos
grãos livres de deformação, a partir da estrutura de subgrãos.

Estática
(após deformação)
¾ Recristalização
ec sta ação
Dinâmica
((durante deformação)
ç )

¾ Redução da densidade de discordâncias ρ

de 1012 cm.cm
cm cm-3 para 108 cm.cm
cm cm-3
4>
 Recuperação e Recristalização

Migração de contornos de grão (A)

¾ Nucleação
Crescimento de Subgrãos (B)

(A) (B)

5>
 Recuperação e Recristalização

¾ Crescimento dos núcleos recristalizados:

modelo de Avrami
m h d

Cinética de recristalização de um aço ao silício após 60% de

deformação feita por laminação a frio

⎛ −Q ⎞
1 − f = A ⋅ exp⎜ ⎟
⎝R ⋅ T ⎠
6>
 Recuperação e Recristalização

¾ Deformação em altas temperaturas (laminação):

possível recuperação e recristalização dinâmicas
dinâmicas.

.
↑ε
σst

Parâmetro de Zener-Hollomon:
⎛ Q ⎞
Z = ε& ⋅ exp⎜ ⎟
⎝R ⋅ T ⎠
−w
σ st = A ⋅ Z Aço 0,25%C, deformado a 1100°C
7>
 Recuperação e Recristalização

¾ Sumário dos Processos de Recuperação:

(a) baixas temperaturas: modificações na quantidade e

na distribuição de defeitos de ponto como lacunas
lacunas, migração
de defeitos de ponto para discordâncias, contornos de sub-
grão ou outras interfaces (internas ou externas)
externas).

(b) temperaturas intermediárias: rearranjos de defeitos

de linha, aniquilação de discordâncias de sinais opostos,
crescimento de subgrãos.
g

( ) altas temperaturas:
(c) p escalagem
g de discordâncias e
poligonização.

8>
 Recuperação e Recristalização

¾ Regras para recristalização:

(a) uma deformação mínima é necessária para que

ocorra a recristalização.
recristalização
(b) aumentando-se o tempo de recozimento diminui-se
a temperatura de recristalização.
(c) Quanto maior for a deformação e menor a temperatura,
menor será o tamanho de grão recristalizado.
(d) Quanto maior for o tamanho de grão original maior
será a deformação ç a frio necessária p
para uma tempera-
p
tura e tempo de recristalização equivalentes.
((e)) a continuação
ç do aquecimento
q após
p a recristalização
ç
promove o aumento do tamanho de grão

9>
 Recuperação e Recristalização

Bibliografia:

¾ Dieter, G. E. Metalurgia Mecânica. Guanabara Dois, 2a.

ed Rio de Janeiro
ed., Janeiro, 1981
1981, pp
pp. 206
206-209.
209

¾ Van Vlack
Vlack, L
L. H
H. Princípios de Ciência dos Materiais
Materiais. Ed.
Ed
Edgard Blucher, São Paulo, 1970, pp. 147-152.

¾ Guy, A. G. Ciência dos Materiais. LTC/EDUSP, São

Paulo 1980
Paulo, 1980, pp
pp. 304-316
304 316.

¾ Reed
Reed-Hill,
Hill, R. E. Princípios de Metalurgia Física. Ed.
Guanabara Dois, Rio de Janeiro, 1982, pp. 228-254.
Notas de aula preparadas pelo Prof. Juno Gallego para a disciplina Materiais de Construção Mecânica I.
® 2009. Permitida a impressão e divulgação. http://www.dem.feis.unesp.br/maprotec/educacional.shtml/

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