Medida de microestructura y

dureza de capas.

Relación entre ambas

variables
 Elevada adhesión
Resistencia a oxidación

Estabilidad
Dureza en Materiales Superduros quimica
Caliente
Hv40GPa

Tenacidad

Baja fricción

Baja conductividad termica Compatibilidad con el sustrato

 Materiales Duros
Microestructura y Dureza

 Materiales Intrínsicamente Duros

- diamante
- “diamond-like carbon” (DLC)
- nitruro de boro cubico (c-BN)
 Materiales Extrínsicamente Duros
- materiales endurecidos por acciones externas
- multicapas
- nanocomposites
Materiales Duros
Desarollo de nuevos
materiales super duros

Ideas:

 Impedir el movimiento de dislocaciones y

bordes de grano

 Mejora de la resistencia a formación y

crecimiento de grietas

 Evitar la formación de dislocaciones

Dureza vs Tamaño de grano

Hall-Petch inverso
Efecto Hall-Petch

Nanostructured thin films and nanodispersion strengthened coatings

A.A.Voevodin, D.V.Shtansky, E.A.Levshov, J.J.Moore editors
Kluwer Academic Publishers, 2003
Heterostrucuras: Multicapas
h ~ one to few nm

(c)
Koehler (1970)
B Hard

Multicapas finas de dos materiales A Soft

 Gran diferencia de elasticidad
 Similar expansión térmica
B Hard
 Adhesión buena
 Espesor muy pequeño
A Soft

B
Shear modulus mismatch 
A
Impedir el movimiento de dislocaciones a traves de la formación de
Edis 
fuertes interfaces entre capas finas epitaxiales demateriales
b2 con
distinto modulo de elasticidad
Heterostrucuras: Multicapas
A traves de la combinación de diferentes materiales y de la
optimización de la microestructutra, valores de dureza muy superiores
al de los constituintes poden ser obtenidos.

Sistema : Multicapas de TiN/Si3N4 TiN H = 18GPa

Si3N4 H = 25GPa

PVD (Magnetron Sputtering)

H.Söderberg, Licenciate Thesis (2004)
 Multicapas TiN/Si3N4
Espesor de TiN 4.5 nm

0.3nm

2.4 nm

Nanoindentación punta tipo Berkovich

H.Söderberg, et al., Journal of Applied Physics 97, 114327(2005)
Multicapas TiN/Si3N4
Espesor de TiN 4.5 nm

2.4 nm Si
0.3 nm Si

H.Söderberg, et al., Journal of Applied Physics 97, 114327(2005)

 Multicapas TiN/Si3N4
Espesor de Si3N4 1.7 nm

9.8 nm

100 nm

Nanoindentación punta tipo Berkovich

H.Söderberg, et al., Journal of Applied Physics 97, 114327(2005)
Multicapas TiN/Si3N4
Espesor de Si3N4 1.7 nm

9.8 nm TiN 100 nm TiN

Heteroestucturas : Multicapas

Desventajas
 Dureza depende de un estrés inducido muy
grande

 Alta temperatura conduce a:

 Relajación del material
 Perdida de dureza

 Dificultades en hacer intercaras perfectas

 Mezcla en la intercara reduce dureza
Formación de nanocomposites
Segragación Spinodal
Segregación espontánea de fases
No nucleación necesario  Formacion homogenea de
nanocristales en matriz

• Alta presión parcial de

nitrógeno para segregación
estequiométrica (>10-6)

• Controlada por difusión 

alta temperatura para una
segregación rápida (Impide el
crecimiento de fase
nanocristalino)
J.Procházka et al, Materials Science and
Engineering A 384(2004) 102-116
Materiales nanocomposites

Si3N4 TiN

La segunda fase bloquea el deslizamiento de las juntas de grano y

aumenta la dureza.

S. Vepřek, J. Vac. Sci. Technol. A 17 (1999) 2041

P. Nesládek & S. Vepřek, Phys. Stat. Sol. 177 (2000) 53
Nanocomposites:
Case Study : nc-TiN/a-Si3N4

TiN fase
cristalina

a) HRTEM nc-TiN/a-Si3N4 ;b) SADP (c.a. 5050 nm) por P CVD

S.Veprek et al.,Thin solid Films 476 (2005) 1-29

 Nanocomposites:
nc-TiN/a-Si3N4

Descarga

Carga

P CVD
a)
Lmax
Hplastic =
S.Veprek et al.,Thin solid Films 476 (2005) 1-29
26.43 (hplastic)2
Nanocomposites:
nc-TiN/a-Si3N4

Optimización de la dureza

Dependencia de la
dureza y tamaño de
cristal del contenido
en Si (Si3N4)

P CVD

S.Veprek et al.,Thin solid Films 476 (2005) 1-29

 Nanocomposites:
nc-TiN/a-Si3N4

Dureza maxima

los granos de TiN estan

recubiertos con una
monocapa de Si3N4

P CVD

S.Veprek et al.,Thin solid Films 476 (2005) 1-29

Nanocomposites:
nc-TiN/a-Si3N4

D.C
Magnetron
Sputtering

J.Procházka et al, Materials Science and Engineering A 384(2004) 102-116

Nanocomposites:
nc-TiN/a-Si3N4
Tamaño de cristal

S.Zhang,et al. Thin Solid Films 447-448 (2004) 462-467

Nanocomposites:
nc-TiN/a-Si3N4
Fracción optima de cristales

S.Zhang,et al. Thin Solid Films 447-448 (2004) 462-467

Magnetron Sputtering
Potencia de los blancos en la micro estructura

Condiciones de deposición Composición de la capa Cristal

dada por XPS Dureza
Potencia en los blancos Tamaño Fracción (GPa)
(%at) S.Zhang,et al.
3-inch (W) N2/Ar (nm) (%)
Ti Si3N4 Si Ti N Thin Solid Films
250 100 1 5.2 43.1 51.7 8.2 6.7
447-448 (2004)
16.6
462-467
250 250 1 14.9 29.4 55.7 6.0 10.8 36.8
Nanocomposites:
nc-TiN/a-Si3N4
 Puntas de corte
 Elevada fricción
TiN oxidación
severa a 500ºC

T>800ºC

Elementos resistentes
a oxidación como:

Al, Zr, Cr
Nanocomposites
Altas temperaturas nc-TiAlN/a-Si3N4

Ti-Al-N :
propiedades mecanicas y de resistencia a
oxidación

microestructura :solución solida de Al en el TiN

Ti-Si-N :
superdureza por la formación del
nanocomposite nc-TiN/a-Si3N4
 Nanocomposites
Altas temperaturas nc-TiAlN/a-Si3N4

0 at%Si
9 at%Si

4 at%Si 19 at%Si

I.-W. Park et al, Journal of the Korean Physical Society, vol 42, No6 (2003) 783-786
 Nanocomposites
Altas temperaturas nc-TiAlN/a-Si3N4

Estado de Energía de
ligadura del Si ligadura Si 2p (eV)

Si 99.5 ± 0.2

TiSi2 98.9

Si3N4 101.7 ± 0.2

SiO2 103.5 ± 0.2

I.-W. Park et al, Journal of the Korean Physical Society, vol 42, No6 (2003) 783-786
 Nanocomposites
Altas temperaturas nc-TiAlN/a-Si3N4

9 at%Si

I.-W. Park et al, Journal of the Korean Physical Society, vol 42, No6 (2003) 783-786
 Nanocomposites
Altas temperaturas nc-TiAlN/a-Si3N4

I.-W. Park et al, Journal of the Korean Physical Society, vol 42, No6 (2003) 783-786
 Nanocomposites
Altas temperaturas nc-TiAlN/a-Si3N4

Aplicaciones en condiciones
extremas:
> Velocidad de corte
> Temperatura

S.Veprek et al., Surface and coatings Technology 146-147 (2001) 263-267