Placas de circuito impresso

Conceitos Fundamentais

Vitor Yano
Histórico
• Até o início do século XX não existiam placas de
circuito impresso.
Histórico
• Atribui-se a
invenção Paul
Eisler, que
patenteou um
método de
corrosão de
folhas de cobre
sobre placas
isolantes (1936).
Histórico
• Durante a Segunda Guerra Mundial,
equipamentos militares eram montados com
placas isolantes
Histórico
• Com a invenção do
transistor, o uso de PCI
se popularizou
Histórico
Material isolante
• Norma ABNT NBR 8188/83
▫ FR-2: Resina fenólica com carga de papel
▫ FR-3: Resina epóxi com carga de papel – não é usado
▫ FR-4: Resina epóxi reforçada com tecido de fibra de
vidro
• Outros
▫ PTFE – politetrafluoroetileno - TEFLON®
▫ Filme de poliimida – KAPTON® e poliéster –
MYLAR®
▫ Alumina (Al2O3)
Material isolante
• FR-2: Resina fenólica com carga de papel
• Conhecida como “fenolite”
• Vantagens:
▫ Baixo custo
▫ Facilidade de corte e furação
• Desvantagens:
▫ Fragilidade mecânica
▫ Absorção de umidade
Material isolante
• FR-4: Resina epóxi reforçada com tecido de fibra
de vidro
• Vantagens:
▫ Alta resistência mecânica
▫ Não absorve água
• Desvantagens:
▫ Dificuldade de corte e furação
▫ Maior custo
Material isolante
• Espessura da chapa isolante
▫ 0.8mm
▫ 1mm
▫ 1.2mm
▫ 1.6mm
▫ 2mm
▫ 2.4mm
Material isolante
• PTFE = politetrafluoroetileno – TEFLON®
• Vantagem:
▫ Constante dielétrica invariável com a freqüência
• Desvantagem:
▫ Custo
Material isolante
• Filme de poliimida – KAPTON® e poliéster -
MYLAR®
• Vantagem:
▫ Flexibilidade
Material isolante
• Alumina (Al2O3)
• MPCB (Metal Clad Printed Circuit Board)
• Vantagens:
▫ Alta rigidez dielétrica
▫ O coeficiente de dilatação térmico semelhante ao
do alumínio
Material isolante
• Alumina (Al2O3)
• MPCB (Metal Clad Printed Circuit Board)
• Vantagens:
▫ Alta rigidez dielétrica
▫ O coeficiente de dilatação térmico semelhante ao
do alumínio
Material condutor
• Cobre
• É o metal com a segunda
maior elevada condutividade
elétrica e térmica
• Aplicado por galvanoplastia
• Adesão por calandragem
Material condutor
• Espessura:
▫ Meia onça (1/2 oz): 14,17g por pé-quadrado
(30,48 cm X 30,48 cm) = 18 μm
▫ Uma onça (1 oz): 28,54g por pé-quadrado
(30,48 cm X 30,48 cm) = 35 μm
Material condutor
• Regra prática: trilha de 1mm - corrente de 1A
Material condutor
• Regra prática:
espaçamento de 1mm –
tensão de 100V
Fabricação
• Fotolito
Fabricação
• Furação
Fabricação
• Metalização das vias
Fabricação
• Transferência
Fabricação
• Metalização das trilhas
Fabricação
• Corrosão
Fabricação
• Máscara de soldagem
Fabricação
• Acabamento
Dimensões
• Padronização das dimensões dos componentes
em mils
• 1000 mils = 1 polegada
• Espaçamento padrão entre pinos DIL
Dimensões
Dimensões
Dimensões
• Resistores 1/8W
• Montagem padrão: 300 mils
• Montagem manual: 400 mils, 500 mils