LAMINADO:

proceso de def en el q la seccion se reduce mediant compresion

reduccion de seccion: R
R=1-A/Ao = 1-(1/e+1)
A/Ao=Lo/L
An=Ao*(1-R)^n
�=k*E^n
E=ln(L/Lo)=Ln(e+1)
k*(E^(n+1))/n+1=�prom

fuerza
F=�prom*W*Lc W=ancho lam, Lc=long contacto
Lc=(radio*var h)^0.5
varh=ho-h=r*u^2 frio: u=0.1, caliente: u=0.4-0.7

torque
T=F*a a=Lc/2

Potencia utilizada
POT=w*T=2*PI*n*F*a
Pot total= 2 Pot utilizada

EMBUTIDO
La relaci�n de embutido
dr= Dd / Dp
Dd : di�metro del disco
Dp : di�metro del punz�n

La relaci�n de grosor en el cenicero es la siguiente:

Rg = to / Dd to: espesor inicial

Reduccion (r):
r = (Dd � Dp) / Dd
para determinar si es adecuado un proceso de embutido tiene que cumplir con ciertos
limites tales como
dr < 2 ,r < 0.5 ,Rg > 1%

FORJADO: proceso de conformado el mat se compre entre dos herramientas

fuerza de forjado
F=K*�*A k:factor de forma
k=1+ 0.4*u*D/h u=friccion D=diamtero h:altura

fuerza de forja ideal

F=�*A

fuerza para def ideal

F=K*�*A
K=6: dado forma simple
8: " " compleja
10: " " muy compleja

Soldadura
Ttotal/m= Tq*(#elec/m)*ft tq:tiempo en consumir elec
#elec/m=Vdepositado en 1 m/V electrodo

energia
KWH= (I*V/1000*n)*tq*(#elec/m)+
kwvacio*tiempo de trabajo vacio
tiempo trabajo vacio=(ft-1)*tq*(#elec/m)

DEF FRIO DEF CALIENT

no agrega calor
para def se ncsita mayor fuerza
calor favorece la oxid del material
material no se oxida, suf brillante
bien acabado, cuando se ncsita poca def
piezas delgadas
se agregar calor
con - esf se logra + def
forma capa d oxido en sup
grandes def para pieza compleja

SOLDADURA BLANDA
El material base no se funde
Se utiliza material de aporte: aleaci�n de esta�o-plata,
aleaci�n de esta�o �cobre . La uni�n es por adhesi�n
Temperatura de fusi�n del material de aporte 180 a 450 �C
Requiere de fundente para remover los �xidos de las superficies
a unir y aumentar la fluidez del metal de aporte
Se aplica para soldar componentes electr�nicos, elementos el�ctricos, etc.
El calor se obtiene de un cautil o de una pistola el�ctrica para soldar.
Se utiliza para garantizar el empalme, no resiste esfuerzo de tracci�n.

SOLDADURA FUERTE
El material base no se funde
Se utiliza material de aporte: cobre, aleaciones de cobre,
aleaciones de plata. La uni�n es por adhesi�n
Temperatura de fusi�n del material de aporte 450 a 1100 �C
(menor que la temperatura del material base)
Requiere de fundente para remover los �xidos de las
superficies a unir y aumentar la fluidez del metal de aporte.
Se utiliza para garantizar el empalme, no resiste esfuerzo de tracci�n.
Se aplica para unir materiales diferentes
La resistencia mec�nica depende del material de aporte.
El calor se obtiene de un soplete

SOLDADURA HOMOGENEA
El material base se funde, 2500 A 3500 �
Para unir en forma permanente, 2 elementos del mismo material,
aplicando calor y con aplicaci�n de presi�n (material en estado pastoso)
o con la fusi�n localizada del material, en la zona a unir.
S� utiliza material de aporte, �ste ser� de las mismascaracter�sticas del material
base
fuente calor:Combusti�n de gases
Resistencia el�ctrica
Arco el�ctrico
Rayo laser
Fricci�n