2018 – Predavanje 2

II semestar (2+2+0)
Prof. dr Dragan Pantić, kabinet 337
dragan.pantic@elfak.ni.ac.rs
 ELEKTRONSKE KOMPONENTE
 Elektronske komponente su elementi kola koji
utiču na preraspodelu energije -
naelektrisanja u kolu
 Elektronske komponente formiraju i utiču na
elektrostatičko i elektromagnetno polje.
 Osnovna podela komponenata:
• PASIVNE – ne mogu da pojačavaju signal
• AKTIVNE – pojačavaju signal

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 3
 Otpornici

Kondenzatori

Kalemovi
PASIVNE
Transformatori

Prekidači

Elektronske Osigurači
komponente
Konektori

Diode

Bipolarni tranzistori

MOS tranzistori
AKTIVNE
JFET tranzistori

Tiristori

3/4/2018 Elektronske komponente - Uvod 4

 Elektronske komponente
Komponente sa izvodima i komponente
za površinsko montiranje (SMD)

 Komponente sa izvodima.
 Komponente za površinsko montiranje.
 Kućišta.
 Lemljenje komponenata.

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 5
 Žičani izvodi

Kontakti
Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 6
 Komponente sa izvodima
(Through Hole – TH)
 Komponente se montiraju na štampanu ploču.
 Štampana ploča ima otvore kroz koje se uvlače izvodi
komponenata, koji se leme sa suprotne strane štampane
ploče.
 Komponenta u ovom slučaju mora da ima izvode!!

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 7
 Štampana ploča sa otvorima za
montiranje komponenata sa izvodima

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 8
Primer štampane ploče sa formiranim otvorima
za montiranje komponenti sa izvodima

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 9
Primer štampane ploče sa formiranim otvorima
za montiranje komponenti sa izvodima

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 10
Primer štampane ploče sa formiranim otvorima
za montiranje komponenti sa izvodima

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 11
SMD KOMPONENTE
Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 12
 Komponente za površinsko montiranje
(Surface Mounting Device – SMD)
 SMD komponente nisu „bezizvodne“
komponente, već su kod njih izvodi takvog
oblika da omogućavaju površinsko
montiranje komponenata.
 SMD komponente imaju samo kontaktne
završetke.
 Površinski montirane komponente – malih
dimenzija – direktno se leme za štampanu
ploču
Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 13
 Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 14
 SMD komponente - USB flash drive

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 15
 Šta je SMD ili SMT?
 Način montiranja (vezivanja)
komponenti na štampanu ploču
 Lemni kontakti predstavljaju
mehaničku i električnu vezu
 Bondovi (lemni kontakti) se
nalaze na projektovanom
provodnom paternu – nema
otvora na štampanoj ploči
Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 16
 Primer štampane ploče bez otvora (holes) za
montiranje SMD komponenata

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 17
 Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 18
 Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 19
 SMD komponenta na štampanoj ploči

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 20
 SMD kondenzator

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 21
 SMD vs TH komponenta na štampanoj
ploči

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 22
 Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 23
 MLP 28-pin kućište

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 24
 Označavenje SMD komponenata

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 25
 Označavenje SMD otpornika

3 i 4 cifre

EIA-96
Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 26
 Označavenje SMD otpornika
3 i 4 cifre

Vrednost (značajne cifre)

Faktor množenja

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 27
 Označavenje SMD otpornika
3 i 4 cifre

Vrednost (značajne cifre)

Faktor množenja

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 28
 Označavenje SMD otpornika
3 i 4 cifre

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 29
 Označavenje SMD otpornika
EIA-96 sistem

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 30
 Označavenje SMD otpornika
EIA-96 sistem

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 31
 Označavenje SMD otpornika
EIA-96 sistem

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 32
 Otpornik Keramički kondenzator

Elektrolitski
Otpornički modul
Al kondenzator Svetleće diode (LED)

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 33
 Tranzistor (SOT 23) Diode (SOD 80C)

Integrisana kola
Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 34
 Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 35
 Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 36
 Surface Mount vs. Through Hole

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 37
 Prednosti SMT
 Manje komponente
 Veća gustina pakovanja
 Jeftinije PCB (nema rupa za bušenje)
 Bolje karakteristike na udare i vibracije
 Bolje frekventne karakteristike

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 38
 Prednosti SMD tehnologije
 Povećanje raspoloživog
prostora – manje komponente
 SMD tehnologija pruža mogućnost da se
prevaziđu ograničenja u pogledu veličine i težine
i daje dopunski stepen slobode pri projektovanju
novih, savremenih, minijaturnih elektronskih
kola.

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 39
 Prednosti SMD tehnologije
 Ekonomska ušteda.
 Površinskim montiranjem komponenata može
da se uštedi do 50% ukupnih troškova sklapanja
štampanih ploča, a to se postiže uređajima za
automatsku montažu.
 I kod komponenata sa izvodima se koristi
automatsko ubacivanje izvoda u otvore na
štampanoj ploči, ali ta tehnika, iako je brza i
pouzdana, zahteva približno 30% više prostora
na ploči u poređenju sa ručnom montažom.
Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 40
 Prednosti SMD tehnologije
 Brzina montiranja
 U SMD tehnologiji mogu da se koriste
najsavremenije metode lemljenja, kao što su
talasno lemljenje i lemljenje razlivanjem.
 Naravno daleko je lakše smeštati komponente
na supstrat nego ubacivati njihove izvode u
otvore na štampanoj ploči. Zbog toga su SMD
sistemi brži od drugih uređaja za montažu.

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 41
 SMT linja za montiranje

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 42
 Prednosti SMD tehnologije
 Povećanje nivoa pouzdanosti
gotovih ploča, uz istovremeno
njihovo kraće testiranje i značajno
smanjeni škart.
 Izuzetno mali škart kod SMD tehnologije posledica je
nepostojanja otvora u štampanoj ploči, odnosno
eliminacije otkaza koji nastaju prilikom formiranja i
korišćenja tih otvora, a takođe i nemogućnosti
pogrešnog smeštanja komponenata, s obzirom da je
montaža kontrolisana računarom.
Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 43
 Prednosti SMD tehnologije
 Zbog veoma kratkih izvoda SMD
komponenata, parametri parazitnih
elemenata svedeni na minimalne
vrednosti.
 To znači da takva kola imaju bolje
električne i frekventne karakteristike i veću
brzinu rada.

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 44
 Prednosti SMD tehnologije
 Bolje mehaničke karakteristike,
odnosno veća izdržljivost na udarce
i vibracije.
 SMD mogu da imaju veći broj

izvoda i kontaktnih završetaka od

klasičnih komponenata sa
izvodima.

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 45
 Prednosti SMD tehnologije
 povećanje raspoloživog prostora
 ekonomska ušteda
 brzini montiranja
 povećanju nivoa pouzdanosti
 veća brzina rada
 bolje mehaničke karakteristike
 veći broj izvoda i kontaktnih završetaka
 lakša zaštita od EMI/RFI

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 46
 Nedostaci SMD tehnologije
 veća disipacija toplote
 složeniji tehnološki postupci lemljenja
(posebno kada se radi o ručnom lemljenju),
 teže ispitivanje (testiranje) usled slabije
pristupačnosti kontaktima, odnosno
kontaktnim završecima komponenata,
 neke komponente ne postoje u SMD
varijanti - posebno pasivne komponente sa
izrazito visokim nazivnim vrednostima
otpornosti i kapacitivnosti.
Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 47
 Kućišta
 Komponente, pasivne ili aktivne, se
smeštaju (inkapsuliraju) u kućišta.
 Kućišta su neophodna da bi se
komponenta, odnosno njen
funkcionalni deo − pelet (čip) zaštitio
od spoljašnjih uticaja (vlage,
temperature, mehaničkih oštećenja).
 Pored toga, kućišta su tako izvedena
da se preko njih komponenta vezuje
(lemi) u određeno elektronsko kolo.
Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 48
 Položaj peleta unutar kućišta

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 49
 Kućišta

 Električnaveza između peleta i

izvoda ostvaruje se žicom koja se sa
jedne strane bondira za pelet, a sa
druge strane na izvod.
 Često se prema vizuelnom izgledu
kućišta može prepoznati vrsta
elektronske komponente

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 50
 Najčešće korišćena kućišta bipolarnih tranzistora sa izvodima
diode su u sličnim kućištima (samo sa dva izvoda), i tada nose oznake DO.

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 51
 Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 52
 Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 53
 Dimenzije kućišta

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 54
 Najčešće korišćeni tipovi i kućišta
komponenata za površinsku montažu
SOIC (Small Integrated Circuits)

VSO (Very Small Outline

Paralelopipedni oblik imaju otpornici, kondenzatori, pa čak i neki kalemovi.

Otpornici mogu biti i cilindričnog oblika. Cilindrični oblik kućišta se koristi i za
diode - SOD (Small Outline Diodes). Kućišta diskretnih poluprovodničkih
komponenata, prvenstveno se misli na tranzistore (bipolarne i unipolarne),
označavaju se sa SOT (Small Outline Transistors)
Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 55
 Podtipovi i kućišta integrisanih kola
za površinsku montažu
QFP (Quad Flat Pack)

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)) QFN (Quad Flat Pack Non-lead)
Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 56
Izvodi (u obliku slova „J“) kod integrisanih kola
sa kućištima tipa „Chip carrier“

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 57
QFP - Quad Flat Pack

QFN - Quad Flat Pack Non-lead

PQFP - Plastic Quad Flat Pack

TQFP - Thin Quad Flat Pack

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 58
Montiranje SMD komponenata

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 59
 Deo jednog elektronskog uređaja sa naznakom
komponenata sa SOIC, SOT i QFP kućištima
Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 60
 Integrisana kola u BGA - Ball Grid Array kućištima.

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 61
 Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 62
 Prednosti BGA kućišta
 svojstvo samocentriranja,
 kraće električne veze (a to znači manje
parazitne kapacitivnosti i induktivnosti, pa
samim tim veću brzinu rada),
 manja mehanička osetljivost izvoda,
 veći razmak između lemnih tačaka i
 bolja termička svojstva u odnosu na ostala
SMD kućišta
Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 63
 Višečipna MCP - Multi Chip Package kućišta

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 64
 Dvojna POP - Package on Package kućišta

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 65
 Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 66
 Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 67
 Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 68
 Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 69
 Lemljenje komponenata
 Pod lemljenjem se podrazumeva postupak kojim se,
pomoću rastopljenog dodatnog materijala (lema), izvodi
komponenata spajaju sa provodnim vezama na
štampanoj ploči (ili sa izvodima drugih komponenata) u
nerazdvojnu celinu.
 Pri lemljenju se izvodi i metal na štampanoj ploči samo
zagrevaju, ali ne tope, a topi se samo materijal za
lemljenje, s obzirom da ima nisku tačku topljenja (reda
180oC).

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 70
 Ručno lemljenje
 Za ručno lemljenje elektronskih komponenata
materijal za lemljenje je najčešće tinol žica
prečnika ne većeg od 1 mm (optimalni prečnik
ovakve žice je 0,7 mm).
 Tinol žice, koje su se pokazale izuzetno dobro u
praksi, najčešće sadrže 60% kalaja i 40% olova
(tačka topljenja 178oC).
 Svi elektronski uređaji koji će se proizvoditi u
zemljama EU ili koji će se u te države uvoziti
moraju da, u skladu sa direktivama RoHS
(Restriction of Hazardous Substances), eliminišu
iz proizvodnje tih uređaja olovo (Pb), kadmijum
(Cd), živu (Hg), hrom (Cr) i brom (Br).
Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 71
 Ručno lemljenje
 Zbog toga se proces lemljenja u proizvodnji
elektronskih uređaja preusmerava na žice za
lemljenje koje ne koriste olovo.
 U praksi to znači više temperature topljenja (što
ima za posledicu i povećanje radne temperature
opreme), slabiji, tj. sporiji temperaturni odziv −
potrebno je dodatno vreme za rad bez olova,
pojavljivanje „mostova“ koji ne obezbeđuju
dobar kontakt, a takođe površina lema je
hrapava, što otežava pregled spojeva.

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 72
 Skidanje SMD komponenata sa
štampane ploče (soldering tweezers)

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 73
 32-pin MQFP čip zalemljen ručno

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 74
Ručno lemljenje komponenata sa
izvodima

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 75
Ručno lemljenje komponenata za
površinsko montiranje (SMD-a)

Ručno lemljenje komponenata za površinsku montažu (SMD-a) se obavlja

lemilicama male snage (12 W do 18 W) sa izuzetno uzanim vrhom.

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 76
 Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 77
 Lemljenje SMD komponenta
 Metode koje su našle široku primenu
pri lemljenju SMD komponenata,
posebno pri automatskoj montaži
SMD-a, jesu:
 lemljenje razlivanjem
 talasnog lemljenja

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 78
 Lemljenje razlivanjem
 Za lemljenje razlivanjem neophodno je korišćenje paste za lemljenje.
 Ova pasta se nanosi na štampanu ploču, a zatim se komponente
postavljaju tako da se izvodi, odnosno kontaktni završeci, praktično urone u
pastu.
 Nakon toga se i štampana ploča i komponente zagrevaju, pri čemu se lem
razliva i ostvaruje istovremeno lemljenje svih komponenata; tipične
temperature pri ovom načinu lemljenja su (215÷230)oC.

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 79
 Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 80
 Talasno lemljenje
 Kod talasnog lemljenja komponente se pričvršćuju za štampanu ploču
lepkom, odnosno adhezivom i, nakon sušenja, šalje se velika količina lema
u obliku talasa preko ploče i komponenata.
 Za razliku od klasičnog talasnog lemljenja koje se široko primenjuje u
konvencionalnoj tehnici montaže štampanih ploča sa komponentama sa
izvodima, kod SMD talasnog lemljenja se, najčešće, koristi dvostruki talas:
najpre se turbulentnim talasom nanosi lem na sve kritične tačke štampane
ploče, a potom se laminarnim talasom sa tih mesta uklanja suvišni lem.
 Nedostatak ovog načina lemljenja je potrebno relativno veliko rastojanje
između komponenata.

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 81
 Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 82
 Uređaji za montažu SMD

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 83
 Trake za SMD komponente

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 84
 Proces projektovanja kola

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 85
 Test circuit board

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 86
 Izbor komponenata - kablovi

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 87
 Izbor komponenata - kablovi

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 88
 Mehanički prekidači - switches

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 89
 Mehanički prekidači - switches

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 90
 Mehanički prekidači - switches

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 91
 Mehanički prekidači - switches

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 92
 Mehanički prekidači - switches

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 93
 Fotoprint – za neke komponente

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 94
SMT layout – projektovanje PCB
 Koriste se programi za projektovanje PCB,
razmeštanje komponenti i definisanje
fotoprinta.
 Cadence’s Allegro ili Orcad
 Altium
 Pads/Innoveda’s PowerPCB
 Mentor’s Board Station
 Protel

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 95
 Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 96
 Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 97
 Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 98
 Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 99
 Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 100
 Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 101
 PCB
PRAVILA
PROJEKTOVANJA

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 102
 Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 103
 Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 104
 Pasivne komponente
Štampane ploče
(Printed Circuit Board – PCB)
PCB predstavlja ploču od izolacionog
materijala na čijoj se površini nalaze
kontakti za povezivanje elektronskih
komponenata i veze između njih, koje
se realizuju od provodnog materijala.

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 105
 PCB
 Najčešći tipovi
substrata kod
štampanih ploča su:
 Laminati
 Keramike
 Fleksibilne

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 106
 Štampane ploče
- poprečni presek -

 FR4 – fiberglas očvrsnut epoksidnom smolom

(najčešća debljina 1,6mm)
 Cu – bakarni sloj najčešće debljine 0,35mm
 Linije veza se formiraju selektivnim nagrizanjem
bakra
Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 107
 FR4
 FR4 je materijal koji se najčešće koristi:
 odgovara za najveći broj aplikacija
 jeftin
 Kada ne koristimo FR4?
 Visoka pouzdanost – FR-405 ili keramika
 Visoke učestanosti (mali dielektrični gubici) –
koristi se PTFE (teflon)
 Velike brzine (mala dielektrična konstanta) –
poliamid ili PTFE
 CTE match to chip – keramika
Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 108
 Šta je PTFE?
 Polytetrafluoroethylene

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 109
 PTFE PCB

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 110
 Kako se prave PCB?
 Napraviti ili kupiti FR4 laminat
 Nanošenje bakra
 Laminacija (presovanje i zagrevanje)
 Bušenje rupa
 Plate Cu
 Route images
 Testiranje

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 111
 Kako se pravi laminat?

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 112
 Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 113
 Štampane ploče
- podela -
 Prema broju slojeva:
 Jednoslojne štampane ploče – sloj bakra ili
bakarna folija se nalazi samo sa jedne strane.
 Višeslojne štampane ploče – više epoksidnih
slojeva.
 Prema vrsti izolacionog materijala:
 čvrste – fiberglas, teflon, ...
 savitljive
Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 114
 PCB – Printed circuit board

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 115
 Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 116
 Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 117
 Višeslojna PCB

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 118
 Višeslojna PCB

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 119
 Veze između slojeva - VIA

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 120
Projektovanje štampane ploče
- OrCAD -

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 121
 Proizvodnja štampanih ploča

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 122
Relizacija jednostavne štampane ploče
- blinker kolo -
Komponente kola
- 555 timer chip
- baterija
- kondenzator
- LED
- 3 otpornika

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 123
Relizacija jednostavne štampane ploče
- blinker kolo -

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 124
Relizacija jednostavne štampane ploče
- blinker kolo -
Techniks Press-n-Peel PCB transfer film
- štampa se na mat strani folije
- laserski štampač – manual feed

- druga varijanta je fotopločica osetljiva

pa UV svetlost (laser+paus+osvetljaj)

- treća varijanta - markeri

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 125
Relizacija jednostavne štampane ploče
- blinker kolo -

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 126
Relizacija jednostavne štampane ploče
- blinker kolo -

- ammonium persulfat
- vreme nagrizanja zavisi
od temperature
-125oC

- ferihlorid

-natrijum persulfat

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 127
Relizacija jednostavne štampane ploče
- blinker kolo -

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 128
Relizacija jednostavne štampane ploče
- blinker kolo -

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 129
Relizacija jednostavne štampane ploče
- blinker kolo -

Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 130
 Šta smo naučili?
 Razlika između komponenata sa izvodima
i SMD komponenata.
 Označavanje SMD komponenata.
 Prednosti i nedostaci SMT.
 Tipovi kućišta
 Lemljenje komponenata.
 Štampane ploče: projektovanje i
proizvodnja.
Elektronske komponente -
3/4/2018 Pasivne komponente 131