La electrodeposici�n, es un tratamiento electroqu�mico donde se apegan los cationes

met�licos contenidos en una soluci�n acuosa para ser sedimentados sobre un objeto
conductor creando una capa. El tratamiento utiliza una corriente el�ctrica para
reducir sobre la extensi�n del c�todo los cationes contenidos en una soluci�n
acuosa. Al ser reducidos los cationes precipitan sobre la extensi�n creando una
pel�cula fina. El espesor depender� de varios factores.

La electrodepositaci�n se emplea principalmente para adjudicar una capa con una

propiedad ansiada (por ejemplo, resistencia a la abrasi�n y al desgaste, protecci�n
frente a la corrosi�n, la necesidad de lubricaci�n, cualidades est�ticas, etc.) a
una superficie que de otro modo escasea de esa propiedad. Otra aplicaci�n de la
electropositaci�n es recrecer el espesor de las piezas desgastadas p.e. mediante el
cromo duro.

Su funcionamiento es el antag�nico al de una celda galv�nica, que utiliza una

reacci�n redox para obtener una corriente el�ctrica. La pieza que se desea recubrir
se sit�a en el c�todo del circuito, mientras que el �nodo es del metal con el que
se desea recubrir la pieza. El metal del �nodo se va consumiendo, reponiendo el
depositado.1? En otros procesos de electrodepositaci�n donde se emplea un �nodo no
consumible, como los de plomo o grafito, los iones del metal que se deposita debe
ser peri�dicamente repuestos en el ba�o a medida que se extraen de la soluci�n.2?

�ndice
1 Efectos
2 Proceso tecnol�gico
2.1 Golpe (Strike)
2.2 Pincel galvanopl�stico
2.3 Depositaci�n sin corriente el�ctrica
2.4 Limpieza
3 Proceso f�sico-qu�mico
4 Ejemplos
5 Celda Hull
6 Referencias
6.1 Bibliograf�a
Efectos
La galvanoplastia cambia las propiedades qu�micas, f�sicas o mec�nicas de la
superficie de las pieza, pero no las del interior. Un ejemplo de un cambio qu�mico
es cuando niquelado mejora la resistencia a la corrosi�n. Un ejemplo de un cambio
f�sico es un cambio en la apariencia externa. Un ejemplo de un cambio mec�nico es
un cambio en la resistencia a la tracci�n o la dureza de la superficie que es un
atributo necesario en la industria de herramientas.3?

Estos cambios son utilizados en multitud de aplicaciones. Por ejemplo: la

electrodepositaci�n de cromo duro en piezas industriales como v�stagos de cilindros
hidr�ulicos. (ver: [1]). La mejorar la resistencia a la abrasi�n de un objeto,
proporcionarle propiedades anticorrosivas, mejorar su necesidad de lubricaci�n, es
decir disminuir su coeficiente de rozamiento, o simplemente por cuestiones
est�ticas, entre otras.

Proceso tecnol�gico

Electrodepositaci�n sobre un metal (Me) de cobre en un ba�o de sulfato de cobre

El �nodo y el c�todo de la celda conectados a un suministro externo de corriente
continua - una bater�a o, m�s com�nmente, un rectificador. Ambos estar�n sumergidos
en un ba�o por una soluci�n de sales del elemento qu�mico que utilizamos para
recubrir el objeto. El c�todo, art�culo a recubrir, estar� conectado al terminal
negativo. Mientras que el �nodo, conectado al terminal positivo, estar� compuesto
de dicho material para ir aportando iones a la soluci�n a medida que se oxida
sustituyendo a los que se est�n consumiendo en la reacci�n electroqu�mica.

Realizando un balance general se puede considerar que cuando se enciende la fuente

de alimentaci�n externa, el metal del �nodo se oxida a partir de un estado de
valencia cero para formar cationes con carga positiva. Estos cationes asociar con
los aniones de la soluci�n. Los cationes se reduce en el c�todo deposit�ndose en el
estado met�lico, valencia cero. Por ejemplo, en una soluci�n �cida, el cobre se
oxida en el �nodo a Cu2+ perdiendo dos electrones. El Cu2+ asociado con el ani�n
SO42- en la soluci�n forman el sulfato de cobre. En el c�todo, el Cu2+ se reduce a
cobre met�lico al obtener dos electrones. El resultado es la transferencia efectiva
de cobre de la fuente de �nodo a una pel�cula que recubre el c�todo.

El recubrimiento m�s com�n es un metal puro, no una aleaci�n. Sin embargo, algunas
aleaciones pueden ser electrodepositada, en particular el lat�n y soldadura.

Muchos ba�os galv�nicos incluyen cianuros de otros metales (por ejemplo, cianuro de
potasio ), adem�s de cianuros del metal a depositar. Estos cianuros libres
facilitar la corrosi�n del �nodo, ayudan a mantener un nivel constante de iones
met�licos y contribuir a la conductividad. Adem�s, productos qu�micos no met�licos
tales como carbonatos y fosfatos se pueden a�adir para aumentar la conductividad.

En la operaci�n hay que tener en cuenta que una geometr�a compleja dar� un espesor
de recubrimiento irregular, aumentando este en esquinas del objeto por ejemplo.
Estos contratiempos se pueden solucionar utilizando m�ltiples �nodos o un �nodo que
imite la forma del objeto a procesar.

Cuando no se desea el recubrimiento en ciertas �reas del sustrato, se aplican

barreras para evitar que el ba�o entrar en contacto con el sustrato. Barreras
t�picas son cinta, papel de aluminio, lacas y ceras. [ 3 ]

Un factor muy importante es la corriente que utiliza el sistema para llevar a cabo
la operaci�n, ser� determinante para las propiedades del recubrimiento, ya que
establece la adherencia de la capa tanto como su calidad y velocidad de deposici�n,
esta �ltima es directamente proporcional al voltaje. Lo m�s com�n es usar corriente
continua en pulsos, ciclos de 8-15 segundos activado el sistema para dejar 1-3
segundos de inactividad.

Golpe (Strike)
Inicialmente, un dep�sito galvanopl�stico especial llamado "golpe" o "flash" puede
ser utilizado para formar un revestimiento muy delgado (t�picamente menos de 0,1
micr�metros de espesor) con una alta calidad y buena adherencia al sustrato. Este
sirve como base para posteriores procesos de deposici�n. Un golpe (strike) utiliza
una alta densidad de corriente y un ba�o con una baja concentraci�n de iones. Este
proceso es lento, por lo una vez se obtiene el espesor deseado se utilizan procesos
de deposici�n m�s eficientes.

Este m�todo se utiliza para el revestimiento de metales diferentes poco compatible.

Si es deseable una placa de tipo de dep�sito en un metal para mejorar la
resistencia a la corrosi�n, pero este metal tiene adherencia inherentemente pobre
al sustrato, se deposita primero un golpe (strike) compatible con ambos. Un ejemplo
de esta situaci�n es la pobre adhesi�n de n�quel electrol�tico en las aleaciones de
zinc, en cuyo caso se utiliza un ataque de cobre, que tiene buena adherencia a
ambos. [ 2 ]

Pincel galvanopl�stico
Un proceso estrechamente relacionado es el pincel galvanopl�stico. �reas
localizadas u objetos enteros se trabajan con un pincel saturado con la soluci�n de
recubrimiento. El pincel, generalmente un cuerpo de acero inoxidable envuelto con
un material textil que sirve tanto para contener la soluci�n de metalizaci�n y
evitar el contacto directo con el elemento que se est� tratando, est� conectado al
polo positivo de una fuente de corriente continua de bajo voltaje, y el elemento
recubrir conectado al negativo. Los huecos de operador del cepillo en soluci�n de
metalizaci�n a continuaci�n se aplica al elemento, moviendo el cepillo
continuamente para conseguir una distribuci�n uniforme del material de
recubrimiento. El cepillo galvanopl�stico posee varias ventajas sobre los tanques,
incluyendo la portabilidad, la capacidad de recubrir elementos que por alguna raz�n
no se pueden introducir en el tanque de recubrimiento (una aplicaci�n es el
revestimiento de porciones de columnas de apoyo decorativas muy grandes utilizadas
en restauraci�n de edificios), requisitos de enmascaramiento bajo o nulo, y
comparativamente se requiere un menor volumen de soluci�n. Las desventajas en
comparaci�n con el tanque es que necesita una mayor participaci�n del operador (el
tanque de recubrimiento con frecuencia se puede trabajar con un m�nimo de
atenci�n), y la incapacidad para lograr un gran espesor de recubrimiento.

Depositaci�n sin corriente el�ctrica

Por lo general, una celda electrol�tica, que consta de dos electrodos, electrolito,
y la fuente externa de corriente, se utiliza para la electrodepositaci�n. En
contraste, un proceso de deposici�n electrol�tico utiliza s�lo un electrodo y
ninguna fuente externa de corriente el�ctrica. Sin embargo, la soluci�n para el
proceso electrol�tico necesita contener un agente reductor de modo que la reacci�n
del electrodo tiene la forma:

{\displaystyle M^{z+}+Red_{solucion}{\stackrel {\text{superficie catal�tica}}

{\Longrightarrow }}M_{solido}+Oxy_{solucion}} {\displaystyle M^{z+}+Red_{solucion}
{\stackrel {\text{superficie catal�tica}}{\Longrightarrow }}M_{solido}
+Oxy_{solucion}}
En principio, se puede utilizar cualquier reductor a base de agua, aunque el
potencial redox del reductor de media celda debe ser lo suficientemente alto como
para superar las barreras de energ�a inherentes en la qu�mica de l�quido. El
niquelado no electrol�tico utiliza hipofosfito como reductor, mientras que el
chapado de otros metales como la plata, oro y cobre suelen utilizar aldeh�dos de
bajo peso molecular.

Una ventaja importante de este enfoque sobre la galvanoplastia es la no necesidad

de fuentes de energ�a ni de ba�os de galvanoplastia, reduciendo el costo de
producci�n. La t�cnica puede tambi�n formas diversas de placa y tipo de superficie.
La pel�cula es m�s uniforme. Se puede depositar aleaciones y a�adir aditivos a la
pel�cula como Teflon. La desventaja es que dependiendo del material el proceso de
galvanizado es generalmente m�s lento y no se puede crear este tipo de placas
gruesas de metal. Como consecuencia de estas caracter�sticas, la deposici�n no
electrol�tica es bastante com�n en las artes decorativas. Aunque va ganado terreno
en aplicaciones industriales, una de las cuales, por ejemplo, son los discos duros.

Limpieza
La limpieza es esencial para el �xito de la galvanoplastia, puesto que las capas
moleculares de aceite puede impedir la adherencia del recubrimiento. La ASTM B322
es una gu�a est�ndar para la limpieza de metales antes de la electrodepositaci�n.
Los procesos de limpieza incluyen: limpieza con disolvente, limpieza en caliente
con detergente alcalino, electro-limpieza, y tratamiento con �cido etc. La prueba
industrial m�s com�n para la limpieza es la prueba waterbreak, en el que se enjuaga
a fondo la superficie y se mantiene vertical. Los contaminantes hidrof�bicos, tales
como los aceites hacen que el agua de cuentas y se rompen, permitiendo que el agua
drene r�pidamente. Las superficies de metal perfectamente limpios son hidr�filas y
mantendr� una l�mina continua de agua que no se cuenta arriba o escurrir. La ASTM
F22 describe una versi�n de esta prueba. Esta prueba no detecta contaminantes
hidr�filos, pero el proceso de electrodepositaci�n pueden desplazar �stos
f�cilmente ya que las soluciones son a base de agua. Los tensioactivos como el
jab�n reducen la sensibilidad de la prueba y debe ser enjuagado cuidadosamente.
Proceso f�sico-qu�mico
Ambos componentes se sumergen en una soluci�n llamada electrolito que contiene uno
o m�s sales de metal disueltas, as� como otros iones que permiten el flujo de
electricidad. Una fuente de alimentaci�n de corriente continua genera un potencial
el�ctrico en el �nodo y en el c�todo. En el c�todo, los iones met�licos disueltos
en la soluci�n electrol�tica se reducen en la interfase entre la soluci�n y el
c�todo y desaparecen de la disoluci�n. Esto crea un desiquilibrio de cationes en la
disoluci�n. Este exceso de cationes se combina los �tomos del metal del c�todo
formando la sal que se disuelve dejando el metal restante al descubierto, y por
otro lado reponiendo los iones precipitados. El c�todo es un sumidero de cationes
met�licos y un generador de aniones mientras que en el �nodo sucede lo contrario es
un sumidero de aniones y generador de cationes. La cantidad de ambos est� regulada
por la constante de disociaci�n y las leyes de equilibrio lo cual conlleva a que la
velocidad a la que se disuelve el �nodo es igual a la velocidad a la que el c�todo
se recubre. Aunque circula una corriente el�ctrica esta no la constituyen
electrones que viajan entre los electrodos en los aniones, sino que un electr�n, o
varios, del c�todo reducir� un cati�n met�lico que se depositar�. Esto producir� un
desequilibrio en la disoluci�n por lo que har� que alguna mol�cula del electr�lito
se disocie. Si est� lejos del �nodo se volver� a recombinar, pero si est� cerca
este reaccionar� entregando un electr�n, o varios, a este y generando una sal
soluble que se desprender�. Tiene cierta similitud con la radiaci�n de Hawking de
los agujeros negros.

Por �ltimo indicar que dicha t�cnica no debe confundirse con la electroforesis,
esta se basa en el movimiento hacia un �nodo o c�todo de mol�culas o part�culas en
suspensi�n en una disoluci�n, no de iones como la electrodepositaci�n.