Socket 775 for Intel Pentium 4 processor

Support Intel Core 2 Duo Processor

Support Intel Pentium D / Pentium 4 Processor

Dual-channel DDR2 400/533/667

Integrated Intel Graphics Media Accelerator 950

Features Gigabit LAN Network Connection

…………………………..

1. CPU
o LGA775 socket for latest Intel Core 2 Duo / Pentium D /
Pentium 4 / Celeron D processor
o FSB 1066/800/533 MHz
o Supports Hyper-Threading Technology CPU
2. CHIPSET
o ®
Intel 945G & ICH7
o ®
North Bridge: Intel 945G
o ®
South Bridge: Intel ICH7
3. GRAPHICS
o ®
Integrated Intel Graphics Media Accelerator 950 (
GMA950 )
4. MEMORY
o Dual-channel DDR2 memory architecture
o 2 x 240-pin DDR2 DIMM socket support up to 2 GB
o Support DDR2 667/533/400 DDR2 SDRAM
5. EXPANSION SLOT
o 1 x PCI Express x1 slot
o 1 x PCI Express x16 slot
o 2 x PCI slots
6. STORAGE
o ®
Supported by Intel ICH7
 2 x Ultra DMA100/66 devices
 4 x Serial ATA 3.0Gb/s devices
7. AUDIO
o Realtek ALC883 8-channel audio CODEC
8. LAN
o ®
Intel 82573L Gigabit LAN Controller
o Realtek 8100C/8111SC 10/100/1000 LAN
9. REAR PANEL I/O
o 1 x PS/2 keyboard & PS/2 mouse connectors
o 4 x USB ports
o 1 x Serial port (COM1)
o 1 x VGA port
o 1 x Parallel port (LPT)
 o 1 x RJ45 LAN connector
o 1 x Audio port (Line-in,4x Line-out, Mic_in)
10. INTERNAL I/O CONNECTORS & HEADERS
o 1 x 24-pin ATX Power Supply connector
o 1 x 4-pin ATX 12V connector
o 1 x FDD connector supports one 360K~2.88MB FDD
o 1 x IDE connector
o 4 x Serial ATA connectors
o 1 x SPDIF out header
o 2 x USB 2.0 headers support additional 4 USB 2.0 Ports
o 1 x Front panel switch/LED header
o 1 x Front panel audio header
o 1 x IrDA for SIR header
o AUX-in header
o CPUFAN/SYSFAN connectors
11. SYSTEM BIOS
o Award BIOS with 4Mb Flash ROM
o Supports Plug and Play 1.0A, APM 1.2, Multi Boot, DMI
o Supports ACPI revision 1.0 specification
12. FORM FACTOR
o Micro-ATX Size, 244mm*244mm
ECS 945G-M3 V.3.0 Motherboard. This Motherboard Support for Intel LGA775
processors with host bus speeds of 533 or 800 MT/s.

Features:

 Intel® chipset consisting of the following:

 Intel Northbridge: NG82945GC
 Intel Southbridge: FW82801GB
 Support for Intel LGA775 processors with host bus speeds of 533 or 800 MT/s
 Two memory slots support 240 Pin DDR2 400/533 MHz dual-channel modules
 Three add-in card slots:
 One PCI Express ×16
 One PCI Express ×1
 Two PCI Slots
 Integrated REALTEK RTL8100C LAN

Download Drivers Here

Specifications:

* Please Note This Is A Direct Replacement OEM System Builder Motherboard

And It Does Not Include The Rear I/O Shield (Back-Plate) Cover!

Form Factor  ATX (244 × 244 mm)

 Four Layer printed circuit board (PCB)

Processor  Intel® Prescott, Tejas, and Conroe processors

Support  Core Speed/Host Bus Speed 533 MT/s or 800 MT/s
 LGA775 pins socket

Chipset  Intel Northbridge: NG82945GC

 Intel Southbridge: FW82801GB

Other Chipsets  LPC ITE8712

 Azalia Audio CODEC (ALC883)
 LAN Realtek 8100C (10/100 M LAN)

Memory Support Two DIMM slots support the following:

 DRAM Type 1.8V DIMM DDR DRAM configurations

 Two 64-bit DDR data channels
 Slot type: 1.8V un-buffered 240 pins DDR2 DIMM socket
 Supports DDR2 400/533 MHz modules
 Supports maximum memory bandwidth of 10.7 GB/s in
dual-channel interleaved mode
 Supports 256 Mb/512 Mb/1 GB DDR technologies for x8 and
x16 non-ECC DDR devices
 Registered DIMMs not supported
 Maximum memory size 2 GB

Bus Architecture  One PCI Express ×16 slot

 One PCI Express ×1 slot
  Two PCI conventional slots
 Integrated REALTEK RTL8100C LAN

RTC and Battery  Intel FW82801GB Includes 256 Bytes CMOS SRAM
 With CMOS SRAM hardware clear jumper

Peripheral  One "Ultra DMA/100/66/33" IDE

Connectors  Four Serial ATA
 One floppy disk drive
 One Bi-directional/EPP/ECP printer
 One IRDA infrared interface
 Eight USB connections (four rear panel ports, four internal
connections)
CPU Regulator  On-Board Switching Power Controller - Support "VRD 10.1"
Voltage Identification Codes
 Voltage from 0.8375 V ~ 1.6 V in 12.5 mv steps

A Rear panel ports M Aux-In connector

B Processor core power N Front panel audio connector
connector
C Processor socket
D CPU fan connector
E Memory slots
F ATX power connector
G Floppy disk drive connector
H Parallel ATA IDE connector
I System fan connector
J PCI Express x16 connector
K PCI Express x1 connector
L PCI conventional connectors
O SPDIF-Out connector
P COM2 serial connector
Q BIOS protection jumper
R USB 2.0 connectors
S JLPC connector
T Front panel connector
U SATA connectors
V EL connector
W Clear CMOS jumper
X Battery

El símbolo que representa al "Infinito matemático" lo inventó el matemático inglés John Wallis allá
por 1655.

Tiene la forma de una curva llamada "lemniscata de Bernoulli", aunque no se sabe de dónde sacó
Wallis la idea.

Unos dicen que es una variante de uno de los símbolos romanos para mil. Otros sugieren una
variación sobre la omega minúscula. Aunque se parezca tremendamente a ciertas proyecciones
planas de la cinta de Moebius, no tienen nada que ver.

A partir del siglo XVII se comienza a usar la curva "lemniscata" como símbolo del infinito y también
aparece en las populares cartas del Tarot a manera de sombrero sobre la cabeza del Mago o
Juglar, en la carta del mismo nombre.

¿Qué es certificación 80 plus en fuentes de poder?

80 Plus es un programa de certificación voluntaria destinada a promover el uso eficiente de la
energía en las fuentes de poder (PSU). Lanzado en 2004 por Ecos Consulting, que certifica
los productos que tienen más de un 80% de eficiencia energética, en un 20%, 50%
y 100% de la carga nominal. Es decir, tales fuentes de alimentación tendrán un desperdicio
de 20% o menos de energía eléctrica en forma de calor en los niveles de
carga especificados, reduciendo así el uso de electricidad y las facturas, en comparación
con fuentes de alimentación menos eficientes.
Así que es importante verificar que su fuente tenga un "80 Plus" además de los Watts
necesarios para el equipo de cómputo, pues esto le garantiza también que el tiempo de vida
de su equipo no se vea afectado.

Haswell vendrá con gráficos más

potentes y con caché L4
Escrito por José Antonio García19 de abril de 2013 a las 14:00
procesadores

Actualmente los gráficos integrados en los procesadores de Intel ofrecen un

rendimiento inferior a las soluciones de Nvidia y AMD. Para combatir este
problema, Intel está centrando sus esfuerzos en la mejora del rendimiento de sus
gráficos para los nuevos ultrabooks, NUC… Los próximos
procesadores Haswellllegarán con núcleos gráficos más grandes y estarán
acompañados de una memoria caché L4 (eDRAM).
Algunos de los microprocesadores Haswell incorporarán núcleos gráficos
adicionales, de esta manera el rendimiento gráfico será superior. Estos nuevos
chips son MCM (módulos multi chip), y lo que esto significa es que serán dos

dies en el mismo chip.

El de mayor tamaño será el que incorpore el procesador y los núcleos gráficos, y
el de menor tamaño será una memoria caché L4 eDRAM. Los procesadores con
gráficos GT1 y GT2 cuentan con 20 unidades e ejecución, y éstos (GT3) vienen
con el doble, 40 UE.
Gracias a la incorporación de un cuarto nivel de memoria caché, se consigue
aumentar el rendimiento de estos procesadores. Esta memoria caché L4 está
formada por memoria eDRAM, que ofrece un ancho de banda más grande y

además reduce la latencia.

Intel espera que estos gráficos compitan con las gráficas dedicadas de AMD y
Nvidia que tienen un TDP de unos 20W. Estos procesadores tendrán un TDP de
55W (CPU + gráficos) y están pensados para ser incorporados en la nueva
generación de ultrabooks.
PLACAS BASE ATX
El estándar ATX , promovido por Intel, es el más moderno y el que más ventajas ofrece.
Las principales ventajas son:
a. Una mejor ubicación de sus componentes. La CPU en este tipo de placa no
obstaculiza a las tarjetas de expansión.
b. Posee un conector de alimentación unificado.
c. La memoria está ubicada en un lugar más accesible.
d. La CPU está colocada al lado de la fuente de alimentación (F.A) para recibir aire
fresco de su ventilador.
e. El estandar ATX permite integrar en la placa base dispositivos, tales como la tarjeta
de vídeo o la de sonido, pero sacando los conectores directamente de la placa, dándonos
un diseño más compacto, y sin necesidad de perder ranuras de expansión. Así podemos
tener integrados los conectores para teclado y ratón tipo PS/2, serie, paralelo o USB, que
son habituales en estas placas, pero también para la tarjeta de vídeo o de sonido,
altavoces, micrófono, etc., sin apenas sacrificar espacio.
Tipos y dimensiones ATX
 ATX estándar: Tradicionalmente, el formato del estándar ATX es de 305 x 244 mm.
Incluye un conector AGP y 6 conectores PCI.
 micro-ATX: El formato micro ATX resulta una actualización de ATX, que posee las mismas
ventajas en un formato más pequeño (244 x 244 mm), a un menor coste. El Micro-ATX incluye un
conector AGP y 3 conectores PCI.
 Flex-ATX: Flex ATX es una expansión del micro ATX, que ofrece a su vez una mayor
flexibilidad para los fabricantes a la hora de diseñar sus ordenadores. Incluye un conector AGP y 2
conectores PCI.
 mini-ATX: El mini ATX surge como una alternativa compacta al formato micro ATX (284 x
208 mm) e incluye a su vez, un conector AGP y 4 conectores PCI en lugar de los 3 del micro ATX.
Fue diseñado principalmente para mini-PC (ordenadores barebone).

Ventajas de ATX
 Integración de los puertos E/S en la propia placa base.
 La rotación de 90º de los formatos anteriores.
 El procesador esta en paralelo con los slots de memoria.
 Los slots AGP, PCI, PCI-e, están situados horizontalmente con el procesador.
 Tiene mejor refrigeración.

MINI itx

Especificaciones

Chipset
• North Bridge VIA CN700
• South Bridge VIA VT8237R Plus

Memoria de sistema
• 1 ranura DDR2 400/533 DIMM
• Hasta 1 GB de tamaño de memoria

VGA:
Gráficos VIA UniChromeTM Pro AGP integrados con aceleración de descodificación MPEG-2

Ranuras de expansión
• 1 ranura PCI
IDE en placa • 2 conectores UltraDMA 133/100/66
Serial ATA en placa • 2 conectores SATA

LAN en placa • VIA VT6103L 10/100Mbps Ethernet PHY

Audio en placa • Códec AC’97 VIA VT1618 de 8 canales

Salida de TV en placa • Codificador VIA VT1622AM SDTV

Conectores E/S en placa

• 3 conectores USB para 6 puertos USB 2.0 adicionales
• 1 conector FIR
• 1 conector LPC
• 1 conector LPT
• 1 conector SMBus
• 1 Buzzer
• 1 conector de salida S/PDIF (óptico)
• 1 conector CIR (conmutable para KB/MS)
• 1 conector de audio en panel frontal para line-out y mic-in
• 2 conectores para ventiladores de CPU y sistema
• 1 conector de alimentación ATX

Panel E/S posterior:

• 1 puerto PS2 para ratón
• 1 puerto PS2 para teclado PS2
• 1 puerto S-Video (opcional)
• 1 puerto RCA para salida de TV compuesta (opcional) o S/PDIF(coaxial)
• 1 puerto serial
• 1 puerto VGA
• 1 puerto LAN RJ-45
• 2 puertos USB 2.0
• 3 conectores de audio: line-out, line-in y mic-in (horizontal, soporte Smart 5.1)

BIOS
• Award BIOS
• Memoria flash LPC 2/4/8 Mbits

Monitorización y gestión del sistema

• Monitorización de voltaje del sistema
• Monitorización de voltaje de la CPU
• Timer-power-on, Wake-on-LAN/KB/MS,
• Recuperación de fallo de alimentación CA

Temperatura operativa • 0 ~ 50ºC

Humedad operativa • 0% ~ 95% (humedad relativa, sin condensación)

Factor de forma • Mini-ITX (4 capas) • 17 cm x 17 cm

NANO itx

Características

Nombre del modelo • VIA EPIA NX15000G

Procesador • VIA C7 1.5GHz NanoBGA2

Chipset • Chipset IGP unificado de medios digitales VIA CX700M2

Memoria de sistema
• 1 ranura DDR2 533 SODIMM
• Hasta 1 GB de tamaño de memoria

VGA • Gráficos 3D/2D AGP integrados VIA UniChrome Pro II con aceleración de descodificación
de video MPEG-2/4 y WMV9

Ranuras de expansión • 1 ranura mini-PCI

IDE en placa • 1 conector UltraDMA 133/100/ (cabezal secundario 2,0 mm 44 pestañas)

Serial ATA en placa • 2 conectores SATA

LAN en placa
• Controladora Ethernet 10/100Mbps VIA VT6107
• Controladora Gigabit Ethernet VIA VT6122 (opcional)
Audio en placa • Códec de audio de alta definición VIA VT1708A

Salida de TV en placa • Codificador HDTV integrado

Conectores E/S en placa

• 1 conector USB para 6 puertos USB 2.0 adicionales
• 1 conector LPC
• 1 conector LVDS
• 1 conector DVO para soportar una segunda pantalla LVDS (requiere una tarjeta adicional)
• 1 conector de salida de TV para video compuesto, componente (YPbPr) y S-Video
• 1 conector de video para salida VGA, entrada de video CCIR656/601 y SMBus
• 1 conector de audio para line-out, line-in, mic-in y salida S/PDIF
• 1 conector PS2 para teclado / ratón
• 2 conectores para ventiladores de CPU y de sistema
• 1 conector de alimentación Nano-ITX

Panel E/S posterior

• 1 puerto LAN RJ-45

BIOS
• Award BIOS
• Memoria flash de 4/8 Mbit

Monitorización y gestión del sistema

• Wake-on-LAN, Keyboard-Power-on, Timer-Power-on
• Gestión de energía del sistema
• Recuperación de fallo de alimentación CA

Temperatura operativa • 0°C ~ 50°C

Humedad operativa • 0% ~ 95% (humedad relativa; sin condensación)

Factor de forma • Nano-ITX (8 capas)

• 12 cm x 12 cm

Características especiales • Soporte para 2 pantallas LVDS de canal dual (con una placa
adicional requerida para la pantalla LVDS adicional)

ICO itx

Nombre del modelo • VIA EPIA PX10000G

Procesador • VIA C7 1.0GHz NanoBGA2

Chipset • Chipset IGP unificado de medios digitales VIA VX700

Memoria de sistema • 1 ranura DDR2 533 SODIMM /Hasta 1 GB de tamaño de memoria

VGA • Gráficos 3D/2D VIA UniChrome Pro II AGP integrados con aceleración de descodificación
MPEG-2/4 y WMV9 por hardware

IDE en placa • 1 conector UltraDMA 133/100/66 (cabezal de 2,0 mm y 44 conectores)

Serial ATA en placa • 1 conector SATA

LAN en placa • 1 controladora Ethernet VIA VT6106S 10/100 Mbps con funciones de gestión de
energía

Audio en placa • Códec de audio de alta definición VIA VT1708A

Conectores E/S en placa

• 4 cabezales de conectores USB para 4 puertos USB 2.0
• 1 conector de puerto COM
• 1 cabezal de conectores PS2 para ratón/teclado
• 1 conector LVDS/DVI
• 1 conector multimedia para soportar interfaz de salida de TV, interfaz de captura de vídeo e
interfaz de reducido número de conectores (requiere una tarjeta adicional)
• 1 cabezal de conectores de audio para line-out, line-in, mic-in, S/PDIF in, y salida de audio de 7.1
canales
• 1 cabezal de conectores de ventilador para ventilador CPU
• 1 conector de alimentación Pico-ITX (Requiere adaptador para ATX)

Panel E/S posterior

• 1 puerto RJ-45 LAN
• 1 puerto VGA

BIOS
• Award BIOS
• 4/8 Mbits de memoria flash

Monitorización y gestión del sistema

• Lectura de temperatura de CPU (opción de fábrica)
• Watch Dog Timer (opción de fábrica)
• Keyboard-Power-on, Timer-Power-on
• Wake-on-LAN
• Gestión de energía del sistema
• Recuperación de fallo de alimentación AC

Temperatura operativa • 0°C ~ 50°C

Humedad operativa • 0% ~ 95% (humedad relativa, sin condensación)

Factor de forma
• Pico-ITX (10 capas)
• 10 cm x 7,2 cm
Como funcionan los servidores de
Google: Dónde y cómo almacenan
toda la información
14/07/2012 a las 20:55 UTC · Ismael Callejas

EN: GOOGLE

Uno no es consciente de la importancia que tiene un datacenter o un puñado de

servidores hasta que no tienes la oportunidad de observarlos más de cerca. Por suerte
o por desgracia, he conocido de cerca algunos datacenters de cierta envergadura y
siempre he tenido fascinación por su funcionamiento y sus secretos. Y es que
aunque disfrutamos plenamente de multitud de servicios y aplicaciones
web, ¿nunca os habéis preguntado qué hay detrás? Y en el caso particular del
gigante Google, ¿Qué infraestructura sostiene el buscador más popular del
mundo?¿Qué hace que funcionen sus servicios al 99,9% de fiabilidad? Hoy vamos
a fijarnos un poco más a fondo en cómo funciona Google y sus datacenters,
explicado un poco para todos los públicos.

¿Qué es un Datacenter? ¿Para qué

sirve?
Bueno, un datacenter (o Centro de Proceso de Datos) es una ubicación en la que se
localizan todos los elementos necesarios para el calculo y procesamiento de datos
de una organización. Suelen ser grandes salas debidamente acondicionadas, en las
que encontramos tanto servidores como elementos de comunicación. La idea es
centralizar en un punto todos los servicios que por ejemplo una empresa
ofrece. Y hoy en día cualquier empresa mediana dispone de un centro de datos,ya
sea una salita “cutre” donde alberga sus servidores como un centro de datos más
profesional. Suelen estar equipados con potentes sistemas de ventilación para
mantener una temperatura óptima para el correcto funcionamiento de los aparatos,
gran cantidad de servidores, suelo técnico (falso suelo) por el que va el sistema de
ventilación, buena canalización para el cableado y todo tipo de sensores de
humedad, de temperatura, alarmas y sistemas de seguridad. También un sistema de
alimentación eléctrica potente y uno alternativo en caso de fallar el principal.

Para cualquier empresa medianamente relevante su centro de datos, además de ser

el cerebro de la empresa, es un elemento clave y como tal hay que cuidarlo y
mimarlo. E invertir una gran cantidad de dinero en su mantenimiento. Toda la
información necesaria para el funcionamiento de las empresas está en los
servidores que utiliza. Y eso a día de hoy es vital, la información es el elemento
indispensable sin el cual nada funciona. Así entendemos que un centro de datos
es necesario para el correcto funcionamiento de los servidores y otros
elementos electrónicos que dan servicio a la empresa y organización. Vamos, lo
que viene siendo el cerebro.

¿Cómo funciona Google?

Poniendo como ejemplo una gran empresa como es Google, imaginad la
infraestructura tan enorme que ha de disponer para poder ofrecer sus servicios
ininterrumpidamente y con un margen de fallo tan ínfimamente pequeño (un
99,9% de servicio garantizado). Pues hasta hace no demasiado todavía era una
especie de secreto, tanto el funcionamiento como la localización de los datacenters
del Gigante Google. Como tantas otras grandes empresas, Google ha mantenido
cierto recelo a revelar su funcionamiento y organización interna en lo que a
sistemas se refiere. Y es lógico, los sistemas son lo que mantienen vivo todo lo
demás, y tanto Google como otros (Amazon, Facebook o Apple) dependen en
cierta forma de ellos.
Hemos hablado del gasto que supone su mantenimiento, un poco del interior de
los datacenters de Google y de cómo afecta en mayor o menor medida al
ecosistema, y decómo Google y otras empresas tratan de disminuir el
impacto. Pero ¿qué servidores usa Google? ¿Cómo lo tiene organizado?

Bueno, a estas preguntas podemos responder a medias porque, aunque ha habido

cierta apertura por parte de Google para conocer cómo es su estructura de sistemas,
no se sabe todo y eso si que es un secreto “de estado”. Google hace sus propios
servidores a medida desde hace unos cuantos años y monta sus
datacenters. Decidió montarselo por su cuenta y ahora tiene 8 datacenters
propios : 6 en Estados Unidos y 2 en Europa. Hay planeado construir 2 más en
Asia y otro en Europa. Podemos consultar su localización en una página
habilitada para ello. Es admirable cómo Google ha pasado del más absoluto
secretismo a compartir bastante información sobre sus centros de datos.

Lo que realmente es un misterio es cómo es un datacenter de Google por dentro.

No hay tours de vista ni se permite la entrada al publico en general. De hecho hasta
el personal de Google que no esté autorizado no puede entrar. Las medidas de
seguridad son una de las cosas que Google se toma muy en serio y no hay
rincón que no esté debidamente vigilado mediante todos los métodos posibles:
cámaras, detectores de calor, escáners de iris, etc. Decíamos que no se conoce gran
cosa del interior, pero si en general cómo están diseñados. Los servidores que
albergan los centros de datos de Google están concentrados en containers. Si, como
los que transportan barcos y camiones de un lado a otro del mundo. Cada
container puede contener 1160 servidores. Los containers se apilan de dos en dos
y son totalmente independientes. En este vídeo podemos ver cómo es uno de estos
containers y data center. Presumiblemente la gran parte si no todos los centros de
datos de Google estén organizados de la misma manera, pues es lógico que se
utilice como un estándar.

Como habréis podido observar el diseño de los servidores es minimo. Se optimiza

hasta el último detalle para conseguir el máximo de eficiencia y de ahorro. No
llevan carcasa, y llevan el hardware justo para poder trabajar. Todos ellos
funcionan con una distribución de Linux totalmente personalizada por Google. Pero
aunque no es un dato confirmado directamente por Google, si que se da por hecho
que no sólo los servidores los hace Google. También todo el tema de
comunicaciones (routers y switches) lo construye Google a su medida. Algo que
tiene lógica teniendo en cuenta las necesidades específicas y la ingente cantidad de
tráfico y de máquinas que Google alberga en estos momentos.

No se conocen números concretos en cuanto a la cantidad exacta de servidores que

Google tendría actualmente. Aunque se puede estimar un cálculo teniendo en
cuenta factores como el espacio de los centros de datos, o el consumo de
energía. Se estima que actualmente Google dispondría de una cantidad que
rondaría los 2 millones de servidores. Pero aunque es una estimación, quedaría
corta a decir verdad, al menos en vista de una presentación deJeff Dean de 2009 en
la que habla de “Spanner”, que es el sistema que utiliza Google de
almacenamiento y computación para sistemas distribuidos y que estaría
preparado para aguantar hasta 10 millones de servidores a nivel global.

Como podéis ver, si habéis llegado hasta aquí, la complejidad y envergadura de los
sistemas de Google es ciertamente impresionante. En la página de Google
habilitada para conocer más detalles del funcionamiento de los centros de
 proceso de datospodremos saber qué hace Google para optimizar recursos, para
ahorrar costes y en definitiva para ser más eficiente en sus sistemas. Lo cierto es
que a este respecto hay abundante información en las páginas, e incluso podemos
entrar en cada uno de los datacenters para conocer más detalles o buscar trabajo (si
estás preparado, es una interesante oportunidad..). ¿Qué os parece? ¿Creéis que
realmente son tantos los servidores y están tan bien organizados?

……………………………………………..

Nuevos detalles de los chipset Intel Z270 y

H270 vs Z170 y H170
POR BORJA RODRÍGUEZ
21/11/2016
HARDWARE
Hoy nos topamos con una nueva filtración de los chipset de consumo Intel Z270 e Intel
H270, los cuales se estrenarán a principios del próximo año (2017) con la llegada de la
nueva familia de procesadores Intel Kaby Lake, la cual hay que recordar que sigue
empleando el socket LGA1151, por lo que no es necesario comprar una placa base de
la serie Intel 200, pudiendo así comprar una placa de la serie Intel 100 ahorrando dinero,
al menos que queramos aprovechar el almacenamiento Intel Optane, pues por lo
demás, no hay grandes diferencias que compense el cambio.
Empezamos por el chipset “económico”, el Intel H270 vs H170, donde ambos son
compatibles con las CPUs Intel Skylake y Kaby Lake, ofrecerán una única ranura PCI-
Express 3.0 x16, no permitirán el overclocking y comparten gran mayoría de las
especificaciones. Estando las únicas diferencias destacables en soportar unidades de
almacenamiento Intel Optane, que ofrece hasta 20 líneas PCI-Express vs 16 PCIe para
la H170, teniendo así las mismas que el chipset Z170. A ello se le añade una nueva versión
de la tecnología Intel Rapid Storage.
En lo que respecta a los chip de alto rendimiento, el Intel Z270 vs Intel Z170, las
diferencias son también prácticamente inexistentes, se vuelve a repetir la inclusión de la
tecnología Intel Optane, medio de memoria no volátil de muy alto rendimiento, mucho
más rápido que un SSD, pero muchísimo más caro; y que tendremos un total de 24 líneas
PCI-Express, lo que evitará perder rendimiento gráfico si tenemos una gráfica x16 junto
un par de SSDs M.2 x4 de alto rendimiento. Así que en resumen, la única mejora
apreciable, a la hora de la verdad, será emplear unidades de almacenamiento con la
tecnología Intel Optane, ni más ni menos, pues una GPU no llega a colapsar nunca la
interfaz PCIe 3.0 x16 como para luego generar cuello de botellas si usas un par de SSD
M.2.
Read more https://elchapuzasinformatico.com/2016/11/chipset-intel-z270-y-h270-vs-z170-
y-h170/

Sobre los diferentes tipos de placas, un vendedor de Wilson me dijo algo asi sobre el uso
que se les suele dar a las placas con diferentes chipsets:

1.- Las placas H210 y B250 son de gama baja: Las primeras(h210) para trabajos pocos
pesados, van bien con una CPU PDC, i3 y hasta i5, mientras que las segundas(b250) son
para aficionados, acepta un poquito mas de carga y hasta podia servir bien para
videojuegos y van bien con una i3, i5, y hasta i7.

2.- Las placas H270 son consideradas como de gama media: Apto para actividades
profesionales y que si la comparabamos su rendimiento con la B250, es muy superior.
Segun el, estas placas muy buenas para trabajar con i7. Tambien me indico que a estos
tipo de placas se les podia hacer rhyad y poner varias tarjetas de video.

3.- Las placas Z270 son la de gama alta y que la unica diferencia con las placas con
chipset H270 era que con estas si se podia hacer overclock.

Lo que no me quedo claro es por que una placa es por que las h270 son mejor para uso
profesional que la b250 p.ejemplo. Se esta refiriendo a que en la h270 se aprovecha mas
eficientemente los procesadores i5 o i7 , es decir se recalientan menos? O que cuenta
con otras caracteristicas adicionales como p.ejemplo: mayor numero de conectores,
mayor cantidad de componentes(m.2, rhyad, crossfire, etc)???

Los nuevos procesadores Intel Kaby Lake llegarán acompañados de nuevas placas base para
darles pleno soporte, estas nuevas placas se basarán en una nueva generación de chipsets Intel
200 que añadirán las tecnologías más modernas y ahora conocemos que los H270 y Z270 incluirán
más líneas PCI-Express respecto a los Z170 y H170.

Filtradas nuevas características de Intel Z270 y H270

La nueva plataforma Intel 200 añadirá soporte para la nueva tecnología de memoria 3D
XPoint que estará presente en los nuevos dispositivos de almacenamiento Intel Optane, una nueva
generación de SSD que prometen dejar en pañales a los actuales basados en NAND flash. Otras
gran novedad estará relacionada con el aumento de las pistas PCI-Express de los chipset H270 y
Z270, ambos tendrán un total de 30 pistas para un mejor rendimiento en configuraciones
multiGPU y que no se vean comprometidas por el uso de otros dispositivos como los SSD M.2 y la
interfaz Thunderbolt 3.
Te recomendamos nuestra guía de los mejores procesadores del mercado.
No se espera que Kaby Lake aporte una gran mejora de rendimiento frente a los actuales
Skylake, no obstante será interesante ver como quedan finalmente las comparativas cuando
tengamos una muestra para su análisis y podamos ofreceros resultados de primera mano.
Recordemos que los Kaby Lake también serán compatibles con las actuales placas base Intel serie
100 con una actualización de BIOS.

Más información en: https://www.profesionalreview.com/2016/11/21/los-nuevos-chipset-intel-

h270-z270-tendrian-mas-pistas-pci-express/
 Chipset Intel® H270
Agregar para comparar

 Especificaciones

o Puntos fundamentales
o Información adicional
o Especificaciones de memoria
o Gráficos incorporados al procesador
o Opciones de expansión
o Especificaciones de E/S
o Especificaciones de paquete

o Tecnologías avanzadas

o Seguridad y confiabilidad

 Pedidos y cumplimiento

 Productos compatibles

 Descargas y software

Exportar las especificaciones

Puntos fundamentales

 Colección de productosChipsets Intel® serie 200

 Nombre de códigoProductos anteriormente Kaby Lake
 EstadoLaunched
 Fecha de lanzamientoQ1'17
 Velocidad del bus8 GT/s DMI3
 Litografía22 nm
 TDP6 W
 Precio de cliente recomendado$32.00
 Compatible con overclockingNo

Información adicional

 Opciones integradas disponiblesNo

 Hoja de datosVer ahora

Especificaciones de memoria

 Cantidad de DIMM por canal2

Gráficos incorporados al procesador

 Nº de pantallas admitidas ‡3

Opciones de expansión

 Compatibilidad con PCINo

 Revisión de PCI Express3.0
 Configuraciones de PCI Express ‡x1, x2, x4
 Cantidad máxima de líneas PCI Express20

Especificaciones de E/S

 Cantidad de puertos USB14

 Revisión USB3.0/2.0
 USB 3.08
 USB 2.0Up to 14
 Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s6
 Configuración de RAIDPCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
 Red de área local integradaIntegrated MAC
 Configuraciones de puerto de procesador PCI express compatible1x16

Especificaciones de paquete

 Tamaño de paquete23mm x 24mm

 Baja concentración de opciones de halógenos disponiblesVer MDDS

Tecnologías avanzadas

 Compatible con la memoria Intel® Optane™‡Sí

 Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡Sí
 Tecnología Intel® vPro™ ‡No
 Versión de firmware Intel® ME11
 Tecnología de Sonido Intel® de alta definiciónSí
 Tecnología de almacenamiento Intel® RapidSí
 Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresaNo
 Intel® Standard ManageabilityNo
 Tecnología Intel® de respuesta inteligenteNo
 Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)No
 Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid para almacenamiento PCISí
 Tecnología Intel® Smart SoundSí
 Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT)Sí

Seguridad y confiabilidad

 Tecnología Intel® Trusted Execution ‡No

 Intel® Boot GuardSí

Chipset Intel® Z270

Agregar para comparar

 Especificaciones

o Puntos fundamentales
o Información adicional
o Especificaciones de memoria
o Gráficos incorporados al procesador
o Opciones de expansión
o Especificaciones de E/S
o Especificaciones de paquete

o Tecnologías avanzadas

o Seguridad y confiabilidad

 Pedidos y cumplimiento

 Productos compatibles

 Descargas y software

Exportar las especificaciones

Puntos fundamentales

 Colección de productosChipsets Intel® serie 200

 Nombre de códigoProductos anteriormente Kaby Lake
 EstadoLaunched
 Fecha de lanzamientoQ1'17
 Velocidad del bus8 GT/s DMI3
 Litografía22 nm
 TDP6 W
 Precio de cliente recomendado$47.00
 Compatible con overclockingSí

Información adicional

 Opciones integradas disponiblesNo

 Hoja de datosVer ahora

Especificaciones de memoria

 Cantidad de DIMM por canal2

Gráficos incorporados al procesador

 Nº de pantallas admitidas ‡3

Opciones de expansión

 Compatibilidad con PCINo

 Revisión de PCI Express3.0
 Configuraciones de PCI Express ‡x1, x2, x4
 Cantidad máxima de líneas PCI Express24

Especificaciones de E/S

 Cantidad de puertos USB14

 Revisión USB3.0/2.0
 USB 3.0Up to 10
 USB 2.0Up to 14
 Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s6
 Configuración de RAIDPCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
 Red de área local integradaIntegrated MAC
 Configuraciones de puerto de procesador PCI express compatible1x16 or 2x8 or 1x8+2x4

Especificaciones de paquete
 Tamaño de paquete23mm x 24mm
 Baja concentración de opciones de halógenos disponiblesVer MDDS

Tecnologías avanzadas

 Compatible con la memoria Intel® Optane™‡Sí

 Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡Sí
 Tecnología Intel® vPro™ ‡No
 Versión de firmware Intel® ME11
 Tecnología de Sonido Intel® de alta definiciónSí
 Tecnología de almacenamiento Intel® RapidSí
 Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresaNo
 Intel® Standard ManageabilityNo
 Tecnología Intel® de respuesta inteligenteSí
 Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)No
 Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid para almacenamiento PCISí
 Tecnología Intel® Smart SoundSí
 Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT)Sí

Seguridad y confiabilidad

 Tecnología Intel® Trusted Execution ‡No

 Intel® Boot GuardSí

 Comparar productos Intel®

 Resaltar las diferenciasBorrar colaExportar la comparación
 2 Productos
 Chipset Intel® H270

 Chipset Intel® Z270
 Puntos fundamentales
 Información adicional
‹
Opciones integradas disponibles
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Hoja de datos
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Opciones integradas disponibles No No
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Hoja de datos Ver ahora Ver ahora
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 Especificaciones de memoria
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Cantidad de DIMM por canal
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Cantidad de DIMM por canal 2 2
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 Gráficos incorporados al procesador
‹
Nº de pantallas admitidas ‡
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Nº de pantallas admitidas ‡ 3 3
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 Opciones de expansión
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Compatibilidad con PCI
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Revisión de PCI Express
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Configuraciones de PCI Express ‡
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Cantidad máxima de líneas PCI Express
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Compatibilidad con PCI No No
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Revisión de PCI Express 3.0 3.0
›
‹
Configuraciones de PCI Express ‡ x1, x2, x4 x1, x2, x4
›
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Cantidad máxima de líneas PCI Express 20 24
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 Especificaciones de E/S
‹
Cantidad de puertos USB
›
‹
Revisión USB
›
‹
USB 3.0
›
‹
USB 2.0
›
‹
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
›
‹
Configuración de RAID
›
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Red de área local integrada
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‹
Configuraciones de puerto de procesador PCI
express compatible
 ›

‹
Cantidad de puertos USB 14 14
›
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Revisión USB 3.0/2.0 3.0/2.0
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USB 3.0 8 Up to 10
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‹
USB 2.0 Up to 14 Up to 14
›
‹
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s 6 6
›
‹
Configuración de RAID PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10 PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
›
‹
Red de área local integrada Integrated MAC Integrated MAC
›
‹
Configuraciones de puerto de procesador PCI
1x16 1x16 or 2x8 or 1x8+2x4
express compatible
›
 Especificaciones de paquete
‹
Tamaño de paquete
›
‹
Baja concentración de opciones de halógenos
disponibles
 ›

‹
Tamaño de paquete 23mm x 24mm 23mm x 24mm
›
‹
Baja concentración de opciones de halógenos
Ver MDDS Ver MDDS
disponibles
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 Tecnologías avanzadas
‹
Compatible con la memoria Intel® Optane™‡
›
‹
Tecnología de virtualización Intel® para E/S
dirigida (VT-d) ‡
›
‹
Tecnología Intel® vPro™ ‡
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Versión de firmware Intel® ME
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Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
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Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid
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Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid
empresa
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Intel® Standard Manageability
›
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Tecnología Intel® de respuesta inteligente
›
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Programa Intel® de imagen estable para
plataformas (SIPP)
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Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid para
almacenamiento PCI
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Tecnología Intel® Smart Sound
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Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT)
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Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ Sí Sí
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‹
Tecnología de virtualización Intel® para E/S
Sí Sí
dirigida (VT-d) ‡
›
‹
Tecnología Intel® vPro™ ‡ No No
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‹
Versión de firmware Intel® ME 11 11
›
‹ Sí Sí
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
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Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid Sí Sí
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Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid
No No
empresa
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Intel® Standard Manageability No No
›
‹
Tecnología Intel® de respuesta inteligente No Sí
›
‹
Programa Intel® de imagen estable para
No No
plataformas (SIPP)
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‹
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid
Sí Sí
para almacenamiento PCI
›
‹
Tecnología Intel® Smart Sound Sí Sí
›
‹
Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT) Sí Sí
›
 Seguridad y confiabilidad
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Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
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Intel® Boot Guard
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Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No No
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‹
Intel® Boot Guard Sí Sí
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