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Fundamento f�sico
Un led comienza a emitir cuando se le aplica una tensi�n de 2-3 voltios. En
polarizaci�n inversa se utiliza un eje vertical diferente al de la polarizaci�n
directa para mostrar que la corriente absorbida es pr�cticamente constante con la
tensi�n hasta que se produce la ruptura.
El led es un diodo formado por un chip semiconductor dopado con impurezas que crean
una uni�n PN. Como en otros diodos, la corriente fluye f�cilmente del lado p, o
�nodo, al n, o c�todo, pero no en el sentido opuesto. Los portadores de carga
(electrones yhuecos) fluyen a la uni�n desde dos electrodos puestos a distintos
voltajes. Cuando un electr�n se recombina con un hueco, desciende su nivel de
energ�a y el exceso de energ�a se desprende en forma de un fot�n. La longitud de
onda de la luz emitida, y por tanto el color del led, depende de la anchura en
energ�a de la banda prohibida correspondiente a los materiales que constituyen la
uni�n pn.
Los ledes se suelen fabricar a partir de un sustrato de tipo n, con uno de los
electrodos unido a la capa de tipo p depositada sobre su superficie. Los sustratos
de tipo p tambi�n se utilizan, aunque son menos comunes. Muchos ledes comerciales,
en especial los de GaN/InGaN, utilizan tambi�n el zafiro (�xido de aluminio) como
sustrato.
�ndice de refracci�n
En general, un chip semiconductor led de superficie plana sin revestir emitir� luz
solamente en la direcci�n perpendicular a la superficie del semiconductor y en unas
direcciones muy pr�ximas, formando un cono llamado cono de luz48? o cono de
escape.49? El m�ximo �ngulo de incidencia que permite escapar a los fotones del
semiconductor se conoce como �ngulo cr�tico. Cuando se sobrepasa este �ngulo, los
fotones ya no se escapan del semiconductor pero en cambio son reflejados dentro del
cristal del semiconductor como si existiese un espejo en la superficie exterior.49?
Un chip que presente en su superficie facetas anguladas similares a las de una joya
tallada o a una lente fresnel puede aumentar la salida de la luz al permitir su
emisi�n en las orientaciones que sean perpendiculares a las facetas exteriores del
chip, normalmente m�s numerosas que las seis �nicas de una muestra c�bica.50?
Revestimientos de transici�n