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Parcial de Diseño Mecatrónico I

Nombre: Diego Fernando Aguazaco López. Cod. 1054095157.

1. Que es un circuito impreso. (Valor:0.3125)

2. Defina en ingles la sigla PCB. (Valor:0.3125)
3. Enuncie características mecánicas, químicas, eléctricas y térmicas de un circuito
impreso. (Valor:0.3125)
4. Enuncie los tipos de circuitos impresos. (Valor:0.3125)
5. Enuncie tipo de placas según material. (Valor:0.3125)
6. Enuncie tipo de placas según especificaciones. (Valor:0.3125)
7. Mencione la clasificación de métodos de elaboración de circuitos impresos.
(Valor:0.3125)
8. Para crear circuitos impresos en serie o masa, ¿cuál de los métodos es más
recomendado? (Valor:0.3125)
9. Corregir el diseño y rediseñe en caso de ser necesario y cree la PCB del
siguiente circuito de acuerdo a la siguiente información(Valor:2.5)
 Motores de 4 Amp, 9V.
 Tamaño de la placa 4cm X 3cm.
 Insolate 0.7 mm.
 Generar una vista 3D.

Nota: Al finalizar el parcial se debe entregar una carpeta con sus respuestas y
soportes del ejercicio 9, con respecto al ejercicio 9 debe ser funcional su diseño.

Solución.

1. Un circuito impreso es el diseño de la placa en la cual realizamos el montaje

físico de nuestro circuito electrónico de control o potencia, teniendo en
cuenta las reglas del diseño electrónico para el ancho de las pistas, la
distancia entre pistas, el diámetro de los pads.
2. Printed Circuito Board.
3. Características mecánicas: de acuerdo al tamaño y geometría de la placa de
circuito impreso, la disposición de los componentes electrónicos, eléctricos,
electro-mecánicos.
Características eléctricas: dispone la ubicación de elementos pasivos y
activos, para que el campo eléctrico y magnético generado por el
componente como las bobinas o los capacitores, en las pistas no interfieran
en el correcto funcionamiento del circuito, para esto se debe tener en cuenta
la corriente que pasa por la pista para darle un ancho de pista adecuado, el

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voltaje que pasa a través de la pista para separar las pistas entre ellas y
componentes.
Características térmicas: Que el circuito soporte temperaturas altas sin
riesgo a dañarse la baquela, que se separe el cobre del material dieléctrico
base, que disipe el calor sin dañarse las pistas y la placa.
Características químicas: De acuerdo al material del que están hechas las
placas base, si es un mejor aislante eléctrico y térmico.
4. Tipos de circuitos impresos.
Se clasifican según el número de capas o caras de cobre que tiene la placa,
pueden ser de una sola capa, de dos capas, de 4 capas o más conocida
multicapa.
5. Tipo de placas según el material.
a. Resinas fenólicas rígidas, con papel impregnado en ellas.
b. Poliéster rígido, con fibra de vidrio impregnado en él.
c. Resina epoxy, con papel impregnado en ella.
d. Resina epoxy con fibra de vidrio impregnado en ella.
e. Lamina film de “mylar”, “teflón” o poliamidas.

Las placas de hechas de material lamina film de “mylar” son diseños de

placas flexibles, protegidas por una delgada capa de aislante y las demás
placas hechas de material de resina fenólica rígida, poliéster rígido, resina
epoxy con papel impregnado o fibra de vidrio son placas rígidas.

6. Tipo de placas según especificaciones.

Están diseñadas de acuerdo a la geometría donde se va a disponer la placa
de circuito impreso, la impresión conductora en el caso de lámina film de
mylar
7. Métodos de elaboración de PCB.
Existen diferentes métodos donde primero se diseña la PCB en software
(CAD) o directamente en la baquela (manual/artesanal) que atacan la
baquela con ácido, como lo es el método artesanal o manual, impresión en
papel termosensible, impresión directa en la baquela, por serigrafía.
Técnica de placa fotosensible.
La técnica por medio de fresadora cnc que genera menor contaminación,
mayor precisión pero a un coste más elevado, debido al tiempo de routeado
del circuito y la tecnología empleada para llevar a cabo estos circuitos.
8. Para crear circuitos en masa o serie la manera más viable económicamente
y por tiempo de operación en cada una de las etapas de realización de la
PCB es el método por serigrafía, el cual consiste en estampar el circuito
sobre la baquela para luego pasarlo por una solución de percloruro férrico
(ácido comúnmente usado para quemar baquelas), donde el tiempo de
trabajo por circuito es menor.
Otro método viable algo más costoso es por medio de la técnica de placa
fotosensible, la cual con un haz de luz que pasa por la placa deshace el
cobre que deja espacio de ISOLATE.

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