UNIVERSIDAD DEL VALLE

PROGRAMA ACADÉMICO DE TECNOLOGÍA EN ELECTRÓNICA

CURSO: INTRODUCCIÓN A LA TECNOLOGÍA ELECTRÓNICA
PROFESOR: ING. LEWIN ANDRÉS LÓPEZ L.
LABORATORIO 2. DISEÑO DE CIRCUITOS IMPRESOS USANDO EAGLE
INTRODUCCIÓN - Esta es una muy breve descripción de un método sencillo para fabricar plaquetas simples.

Para comenzar se debe realizar el diseño de la plaqueta en cualquier programa de edición de PCB e imprimir el
diseño en CUALQUIER impresora de buena calidad. Se debe imprimir el LADO COBRE (En EAGLE es la capa 16 –
Bottom, teniendo en cuenta de no imprimir los componentes que van por encima de la plaqueta). Luego se hace
una fotocopia común del diseño, pero usando el papel más satinado que se pueda encontrar (Recomendado
usar propalcote, o como otra opción un acetato). Toner normal, ni mucho ni poco. Evitar manchas, y preparar
varias copias del diseño en una hoja, para poder elegir la mejor. (Usando una impresora láser se pueden saltar
algunos pasos).

Figura 1. Copias del diseño impreso en una hoja de papel y en propalcote

Luego cortar la placa de baquelita o fibra de vidrio a la medida necesaria y limpiarla usando esponja de brillo.
Frotarla en forma circular para obtener rayaduras en todas direcciones. Estas rayaduras ayudan a la fijación del
circuito impreso. Evitar huellas digitales.

Figura 2. Placa de baquelita limpiada por esponja de brillo

Recortar el diseño de la fotocopia y colocarlo con la tinta sobre el lado cobre de la placa. Doblar los lados del
papel hacia atrás y pegarlos con cinta adherente (cinta mágica 3M funciona bien).

Figura 3. Diseño adherido a la plaqueta listo para estampar

Calentar la plancha al máximo y aplicarla sobre el papel alrededor para fundir el toner y adherirlo al cobre (esto
puede tardar de 1 a 5 minutos). Arrojar inmediatamente la placa al agua para humedecer el papel y evitar que
se encoja al enfriarse y la tinta se despegue.

Figura 4. Área de trabajo para planchar y pasar el impreso a la plaqueta

Dejar todo en remojo por un rato (sólo algunos minutos).

Figura 5. Remojar luego de terminar el estampado

Cuando está bien remojado comenzar a frotar el papel con los dedos bajo agua corriente, formando rollitos y
retirando el papel capa por capa.

Figura 6. Bajo chorro de agua de llave frotar el papel para retirarlo

Una vez seco. Se ven las fibras de papel adheridas al toner pero todas las pistas y el espacio entre ellas están
marcados.

Figura 7. Aspecto de la plaqueta luego de secarse

Para terminar de limpiar entre las pistas usar un cepillo de dientes suave. Frotar con cuidado.

Figura 8. Aspecto de la plaqueta luego de retirar todo el papel satinado

Retocar con marcador indeleble si es necesario ( Sharpie de punta fina es muy útil).

Figura 9. Plaqueta retocada antes de llevar a la solución química que retira el cobre.

Luego quitar el cobre con un baño de percloruro férrico (o lo que usen habitualmente). Preferiblemente debe
estar caliente para que el proceso sea más rápido. La solución se prepara con el doble de agua en comparación
con la cantidad de percloruro usado. Se recomienda mover constantemente el recipiente para agilizar.

Figura 10. Proceso de atacado al cobre usando el percloruro

Cuando la plaqueta muestre que toda la capa de cobre ha desaparecido, se debe retirar (preferiblemente
usando guantes o un trapo para no manchar los dedos) del recipiente y secar, luego limpiar usando nuevamente
esponja de brillo (Puede cubrirse el cobre con resina vegetal disuelta en alcohol para evitar que se oscurezca,
sirve además como fundente).
 Figura 11. Aspecto final de la plaqueta luego de limpiarla.

Se inicia el proceso de soldadura de componentes. Lo primero es taladrar cada PAD de los componentes usando
una broca de 1/16 de pulgada y teniendo la precaución ubicar el taladro en posición perpendicular a la
superficie de la plaqueta. Se recomienda con un punzón o puntilla realizar marcas de los lugares en donde se va
a perforar para facilitar que la broca se encamine sin patinar en una pista y/o romperse.

Figura 12. Marca de puntos a perforar y la perforación propiamente dicha.

A continuación se van ubicando los componentes y se aplican puntos de soldadura para adherir los pines de
cada elemento con la ruta de cobre respectiva. Un procedimiento sencillo y para lograr una buena soldadura es
untar de pomada o crema para soldar las patas o pines de los componentes a soldar, acercar el cautín al punto
de unión junto al hilo de estaño que se va a adherir. Unir en un corto instante de tiempo cautín con estaño en el
punto y retirar la punta del cautín sin soplar. Una buena soldadura es brillante y no muestra señales de gota
entera.
 Figura 13. Aplicando los puntos de soldadura a cada componente

Finalmente los componentes son colocados cada uno en su respectiva posición y la tarjeta está terminada.

Figura 14. Aspecto de la plaqueta con todos los componentes totalmente soldados.

PROCEDIMIENTO DE LA PRÁCTICA

Objetivo

En la práctica de laboratorio se pretende enseñar al estudiante la fabricación de una placa de circuito impreso, o
PCB (Printed Circuit Board). El proceso completo consta del diseño del impreso en software, el estampado en la
baquela o fibra de vidrio, el ataque del cobre y el proceso se completa con el taladrado de la placa y la soldadura
de los componentes. En la práctica se probará igualmente el funcionamiento correcto del circuito.

Una vez todos los componentes están soldados hay que comenzar a probar la funcionalidad del circuito. Lo
primero a comprobar es que no existe un cortocircuito entre Vcc y GND. Para comprobarlo, no poner ningún
integrado, alimentar la placa y comprobar que la tensión Vcc no se viene abajo y que se encuentra en todos los
puntos de alimentación del circuito. Luego, comprobar la funcionalidad del oscilador poniendo inicialmente el
potenciómetro en un valor intermedio de 5kΩ aproximadamente. Finalmente, añadir todos los integrados y
comprobar el funcionamiento con un LED. y/o punta lógica.
1. En grupos de trabajo de 2 ó 3 estudiantes debe diseñar un contador de 0 a 9 usando un circuito integrado
LM555 como generador de pulsos (astable) y un contador digital 74LS93 con 4 pines de salida. El esquema
del circuito se muestra en la figura 15 y la descripción de los componentes es la que se indica en la tabla 1. El
diseño desarrollado debe ser enviado a más tardar el día Jueves 20 de Mayo a las 9 AM via e-mail para su
evaluación. El profesor realiza las observaciones pertinentes y da un listado de sugerencias para mejorar el
diseño de tal manera que la PCB adquiera la mayor cantidad de características de tipo profesional. Estas
deben ser consideradas por el grupo de trabajo y realizar las correcciones necesarias en un plazo máximo de
8 días.

Figura 15. Esquemático para el contador de 0 a 9.

NOTA IMPORTANTE: Para conectar los pines de alimentación del circuito integrado 74LS93 se debe dar click

en la opción invoke de la barra de iconos de la izquierda de la pantalla y seleccionar el circuito

integrado. Una vez realizado esto se despliega una ventana con los pines de alimentación PWRN inactivos.
Se debe seleccionar la fila P y dar click en show, de tal manera que aparecen los pines de alimentación del
integrado (pines 5 y 10) que deben conectarse a +9V y GND (Ver Izquierda de la figura 15).
 Figura 16.Ventana de Invoke para mostar los pines de alimentación de un circuito integrado

Los conectores que se van a usar son de tipo regleta y conector beige.

Tabla 1. Descripción de elementos del circuito

ELEMENTO NOMBRE LIBRERÍA EAGLE VALOR

Batería G1 Buscar (visto en clase) 9V
Condensador C1 Buscar (visto en clase) 0,01 uF
cerámico
Condensador C2 Buscar (visto en clase) 100 uF
electrolítico
CI LM555 IC1 Buscar (visto en clase) No aplica
(recomendable
comprar base)
Resistencia R1 Buscar (visto en clase) 1 KOhm
Potenciómetro o R2 Buscar (visto en clase) 10 KOhm (Si usa
Trimmer potenciómetro
verificar en Eagle su
símbolo)
CI 74LS93 IC2 74xx-eu No aplica (este es un
contador, se
recomienda
comprarle base)
Conector beige JP1 Pinhead No aplica (se usa para
alimentar otra
plaqueta)
Regleta hembra de 4 JP2 Pinhead No aplica (se usa para
pines mostrar las salidas del
contador)
Regleta hembra de 4 JP3 Pinhead No aplica (se usa para
pines la señal de reloj de
1Hz)
La plaqueta diseñada debe cumplir con las siguientes características:

• Tener un tamaño máximo de 7 x 5 cm. (1.5 Puntos)

• Tener todas las rutas en una sola capa (sin puentes o rutas por encima) (1 Punto)
• Cualquier ruta dentro del circuito impreso debe realizarse con ángulos de 45 grados (0.5 Puntos)
• Todos los puntos de soldadura deben ser resistentes y en lo posible brillantes (0.5 Puntos)
• Tener plano de tierra (0.5 Puntos)
• Funcionar perfectamente al conectarse a la pila (1 Punto).

2. Investigar y responder a las siguientes preguntas en hojas cuadriculadas escrita a mano:

a. Qué otro(s) método(s) existen para realizar una placa de circuito impreso casero? En qué pasos se
diferencian con el método usado en clase?
b. Cómo se reconoce que una plaqueta ha sido bien soldada?
c. Qué precauciones son importantes tener en cuenta en: la fase de estampado, la fase de exposición
al ácido, la fase de soldadura cuando se usa el método casero?
d. Qué otro tipo de programa distinto a EAGLE o Proteus puede usarse para diseñar placas de circuito
impreso o PCB? En donde encuentro un manual para ese programa?