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Tecnologia Meccanica Proff.

Luigi Carrino – Antonio Formisano

Difetti cristallini
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DIFETTI CRISTALLINI

• Nessun cristallo è perfetto


• I difetti influenzano le proprietà meccaniche, le proprietà
chimiche e quelle elettriche
• I difetti possono essere classificati come
o difetti di punto/zero dimensioni
o difetti di linea (dislocazioni)/una dimensione
o difetti bidimensionali
o difetti macroscopici tridimensionali (cricche, pori e
inclusioni)
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DIFETTI DI PUNTO - VACANZA

• La vacanza è formata dall’assenza di un atomo


• La vacanza si forma (una su 10000 atomi) durante la cristallizzazione
o la mobilità degli atomi
• L’energia di formazione è 1 ev
• La mobilità delle vacanze
determina un gruppo di
vacanze
• Sono dovute a deformazione
plastica, raffreddamento
Vacanza
rapido o bombardamento di
particelle energetiche come i
neutroni

Le vacanze si muovono per formare un gruppo di vacanze


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DIFETTI DI PUNTO - INTERSTIZIALI


• Gli atomi in un cristallo, talvolta, occupano un sito interstiziale
• Possono essere indotti da irradiazione (onde elettromagnetiche);
generalmente, non si formano naturalmente
• Questo difetto determina una distorsione strutturale
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DIFETTI DI PUNTO NEI CRISTALLI IONICI

• Il complesso deve mantenere la neutralità di carica


• Se due particelle di carica opposta non sono presenti, si forma una
bivacanza catione-anione. Questo è il difetto di Schottky
• Il difetto di Frenkel si forma quando il catione si muove nel sito
interstiziale
• Questi difetti aumentano la conduttività elettrica
• Gli atomi di impurità (sostituzionali o interstiziali) sono considerati
difetti di punto
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DIFETTI DI PUNTO NEI CRISTALLI IONICI


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DISTORSIONI DEL RETICOLO CRISTALLINO


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DIFETTI DI LINEA - DISLOCAZIONI

• Le distorsioni nel reticolo cristallino sono concentrate


attorno ad una linea
• Formate durante:
o solidificazione
o deformazione permanente
o condensazione di vacanze
• Differenti tipi di difetto di linea:
o dislocazione a spigolo
o dislocazione a vite
o dislocazione mista
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DISLOCAZIONE A SPIGOLO
Formata dall’inserimento di semipiani di atomi extra

• dislocazione a spigolo positiva

• dislocazione a spigolo negativa


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DISLOCAZIONE A VITE
• Formata dagli sforzi di taglio applicati a regioni di un cristallo
perfetto separato da un piano di taglio
• Distorsione del reticolo sottoforma di una scala a spirale
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DISLOCAZIONE MISTA

La maggior parte dei cristalli hanno


componenti di entrambi i tipi di
dislocazione

La dislocazione, avendo una


disposizione atomica irregolare,
apparirà come linee scure quando
osservata al microscopio elettronico a
scansione

Struttura di una dislocazione del ferro


deformata al 14% a -195°C
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DISLOCAZIONE

Se al cristallo viene applicato un sufficiente carico di taglio, una


dislocazione iniziale può muoversi lungo il piano di scorrimento con
il risultato finale di allungare il cristallo di una distanza atomica
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IL VETTORE DI BURGERS

Il vettore di Burgers è un mezzo per caratterizzare, in un cristallo,


l'orientazione e l'intensità di una dislocazione. In particolare, il vettore è
perpendicolare o parallelo alla linea di dislocazione, a seconda che la
dislocazione sia a spigolo o a vite, e di ampiezza pari alla più piccola
distanza di spostamento degli atomi attorno alla dislocazione.
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VETTORE DI BURGERS PER DISLOCAZIONE A


SPIGOLO
Prendiamo in esame la sezione di un cristallo perfetto e di un cristallo contenente una
dislocazione a spigolo. In entrambi gli schemi è tracciato un circuito orario che, nel
caso del cristallo perfetto, ha il punto iniziale coincidente con quello finale, mentre
nell'altro caso ciò non si verifica. Il vettore b che unisce il punto iniziale con quello
finale viene chiamato vettore di Burgers della dislocazione. Secondo questa definizione
in una dislocazione a spigolo la dislocazione è perpendicolare al suo vettore di
Burgers.
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VETTORE DI BURGERS PER DISLOCAZIONE A VITE


È mostrato un circuito in un cristallo con una dislocazione a vite.
Il punto di partenza non coincide con quello di arrivo. Il vettore b che unisce i due
punti si chiama vettore di Burgers della dislocazione. A differenza di quanto avviene
per le dislocazioni a spigolo, una dislocazione a vite è parallela al suo vettore di
Burgers e si muove, nel suo piano di scorrimento, in una direzione perpendicolare al
vettore di Burgers. In ogni caso un piano di scorrimento è quello che contiene sia la
dislocazione che il suo vettore di Burgers.
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DIFETTI PLANARI

• Bordi di grano

• Difetti di impilamento

• Geminati

• Bordi a basso/alto angolo di incidenza


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DIFETTI PLANARI – BORDI DI GRANO

I bordi di grano, in quanto zone a maggior contenuto di energia


libera, sono chimicamente più reattivi dei grani stessi; i grani
tendono ad accrescersi ad elevate temperature riducendo così
l’energia totale interfacciale essendo quest’ultima inferiore in
materiali a grana cristallina più grossa.
Atomi di impurezze sono preferenzialmente segregati lungo i bordi e
processi diffusivi avvengono più velocemente lungo i bordi di grano.
Essi inoltre giocano un ruolo importante nelle deformazioni
plastiche, poiché possono determinare la formazione di dislocazioni
e ostacolarne il moto.
I difetti superficiali, influenzano quindi notevolmente le proprietà dei
materiali.
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DIFETTI PLANARI – BORDI DI GRANO


I bordi di grano separano i grani. I bordi di grano si formano durante
la solidificazione, quando cristalli formati da nuclei diversi si
incontrano tra loro  restrizioni imposte dai grani vicini, diverso
orientamento, disadattamento atomico.
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DIFETTI PLANARI – BORDI DI GRANO

• Formati dalla crescita simultanea di cristalli che si incontrano


• Ampiezza = 2-5 diametri atomici
• Alcuni atomi nei bordi di grano hanno maggiore energia
• Limitano il flusso plastico e prevengono il movimento delle
dislocazioni

Visione 3D
di grani

Bordi di grano
nell’acciaio 1018
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GRANA CRISTALLINA FINE E GROSSOLANA


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DIMENSIONI DEL GRANO


• Minore è la dimensione di grano, maggiori sono i bordi di
grano
• Maggiori bordi di grano significa maggiore resistenza allo
scorrimento (la deformazione plastica è dovuta allo
scorrimento)
• Più grani significa proprietà meccaniche più uniformi
• Influenzano le proprietà meccaniche del materiale
Equazione di Petch-Hall
ky
 y  0 
d
Tensione di
Diametro medio
snervamento Costanti del del grano
materiale
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MISURA DELLA DIMENSIONE DI GRANO


Il numero ‘n’, dimensione di grano ASTM, è una misura di
dimensione di grano
N = 2n-1 N = numero di grani per pollice
n<3 grani grossi quadrato di un provino pulito e
4<n<6 grani medi
attaccato chimicamente a 100 X
7<n<9 grani fini
n > 10 grani ultrafini n = numero dimensione di grano

200 X 200 X

Acciaio 1018 laminato a freddo, n=10 Acciaio 1045 laminato a caldo, n=8
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MISURA DELLA DIMENSIONE DI GRANO


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DIAMETRO MEDIO DI GRANO


• Il diametro medio di grano rappresenta immediatamente la
dimensione di grano
• Una linea di lunghezza nota viene tracciata su una
micrografia
• Si conta il numero di grani intersecati
• Dal rapporto tra numero di grani intersecati e lunghezza
della linea si ottiene nL

d = C/nLM

C = 1.5 (costante per metallografie tipo) 3 inch, 5 grani


M è l’ingrandimento
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DIFETTI PLANARI – DIFETTI DI IMPILAMENTO

Spesso, particolarmente nelle strutture cristalline


compatte ad alto numero di coordinazione (CFC ed EC),
si osservano difetti nel modo di impilamento dei piani.
Questi piani hanno una struttura corretta, ma si
susseguono senza rispettare l'ordine che loro compete.
Ad esempio nei materiali CFC i piani compatti del tipo
{111} sono impilati secondo una sequenza
ABCABCABCABC. Un difetto di impilamento è
costituito da una sequenza anormale, ad es.
ABCABABC
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DIFETTI PLANARI – DIFETTI DI IMPILAMENTO

• Sia CFC che EC sono fortemente impacchettati ed hanno


APF = 0.74
• Il cristallo CFC è fortemente impacchettato nel piano (111),
mentre EC nel piano (0001)
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DIFETTI PLANARI – DIFETTI DI IMPILAMENTO

Differenze Strutturali Piano A


tra EC e CFC Si consideri un piano vuoto ‘a’
di atomi (Piano ‘A’) vuoto ‘b’

Un altro piano di atomi Piano A


(piano ‘B’) è posto sui Piano B
vuoti ‘a’ del piano ‘A’ vuoto ‘a’
vuoto ‘b’

Il terzo piano di atomi è posto sui Il terzo piano di atomi è posto sui
vuoti ‘b’ del piano ‘B’ (identico vuoti ‘a’ del piano ‘B’. Si ottiene
al piano ‘A’) cristallo EC un terzo piano C cristallo CFC

Piano A Piano A
Piano B Piano B

Piano A Piano C
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DIFETTI PLANARI – GEMINATI


• Geminato: regione nella quale si ha l’immagine speculare della
struttura dall’altra parte del bordo (la struttura ABCABCABC....
passa alla struttura simmetrica CBACBACBA.... seguendo la
sequenza ABCABCABCBACBACBA....)
• Formati durante la deformazione plastica e la ricristallizzazione

Piano di
geminato

Geminato
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DIFETTI PLANARI – BORDI A BASSO ED ALTO


ANGOLO DI INCIDENZA
Quando la disposizione di una dislocazione a spigolo è orientata in modo
che sembra disorientare o inclinare 2 regioni del cristallo si forma un
difetto bidimensionale chiamato bordo a basso angolo di incidenza.
L’angolo di disorientamento è < 10°. Se l’orientazione è maggiore di 20°,
il bordo viene considerato un generale bordo grano.
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METALLOGRAFIA

• Per osservare i bordi di grano, il


provino di metallo deve essere
montato per essere maneggiato
facilmente
• Il provino dovrebbe essere poi
levigato e pulito con differenti
gradi di carte e soluzioni abrasive
• La superficie viene poi attaccata
chimicamente
• Si producono solchi minuscoli
ai bordi di grano
• I solchi non riflettono
intensamente la luce. Per questo
vengono osservati al
microscopio ottico
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EFFETTO DELL’ATTACCO CHIMICO

Ottone Ottone
Acciaio Acciaio
non attaccato
non attaccato
attaccato 200 X
attaccato 200 X
200 X
200 X
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L’OSSERVAZIONE MICROGRAFICA
Come facciamo ad osservare la microstruttura?

Osservazione micrografica
Occorre preparare il campione:
1. Taglio
2. Inglobamento
3. Preparazione
4. Osservazione

Il taglio è un momento delicato della preparazione del


provino, occorre separare la zona di interesse senza
alterarla e/o modificarne la microstruttura.
In genere si adopera un tipo di taglio abrasivo su
macchinari speciali.

Sistema di raffreddamento della zona di taglio


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L’OSSERVAZIONE MICROGRAFICA
I provini da osservare al microscopio (Ottico - SEM - TEM -
AFM) sono spesso troppo piccoli per poter essere adoperati tal
quali; occorre dunque rendere più agevoli le operazioni di
lucidatura e osservazione inglobando i provini in dei cilindri di
materiale polimerico opportunamente scelto.
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L’OSSERVAZIONE MICROGRAFICA
I provini, una volta inglobati, vanno preparati; la preparazione consiste di due
fasi:
•Una fase di levigatura, in cui la superficie del provino viene portata a rugosità
prossima allo zero con una serie di cicli di levigatura su carte abrasive via via
più fini, fino ad arrivare ad adoperare polvere di diamante su dei panni di feltro
in bagno d’acqua;
•La fase successiva è quella dell’attacco chimico, in cui il provino è attaccato
sul lato lucidato da una soluzione corrosiva che consuma in modo rapido i bordi
dei grani mettendo in evidenza le caratteristiche morfologiche.
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L’OSSERVAZIONE MICROGRAFICA

Metallografia di un rivetto della


chiglia dell’RMS Titanic (materiale:
acciaio; inclusioni: ossidi di silicio)

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