INSTITUTO POLITECNICO NACIONAL

ESCUELA SUPERIOR DE INGENIERIA MECANICA Y

ELECTRICA

UNIDAD ZACATENCO

INGENIERÍA EN COMUNICACIONES Y ELECTRÓNICA

QUIMICA APLICADA

EXPOSICIÓN

“APLICACIÓN DE PROCESOS INDUSTRIALES: CIRCUITO IMPRESO”

INTERANTES DEL EQUIPO:

o CONTRERAS SOBERANES MIGUEL ANGEL

o LUCIANO CHAMU CESAR AUGUSTO
o HUERTA MORALES MARIANA EDITH
o FLORES DÍAZ INGRID NOEMÍ
PROFESOR: MODESTO CARRILLO MAYRA AIDE

EQUIPO: 1

GRUPO: 2CV9

ENTREGA DEL TRABAJO: 26 DE NOVIEMBRE 2018

ANTESEDENTES

Durante muchos años las conexiones de los diferentes componentes electrónicos

de los circuitos se realizaban cableando y soldando a mano.

Antiguamente era habitual la fabricación de circuitos impresos para el diseño de

sistemas mediante técnicas caseras.

En el año de 1942 donde el ingeniero inglés paul eisler presento un proyecto con
una demostración donde incluía un circuito impreso.

La nueva alternativa tecnológica para el diseño de equipos electrónico se

desarrolló a grandes pasos. La utilización del producto a nivel industrial se impulso
durante la ii guerra mundial debido a la necesidad de fabricar de todo tipo de
aparatos electrónicos de menor tamaño y peso en grandes cantidades y en poco
tiempo.

¿Qué ES UN CIRCUITO IMPRESO?

Un circuito impreso es un soporte de material aislante donde se conectan entre sí

puntos de un circuito eléctrico mediante pistas conductoras adheridas a él. El
circuito impreso suele servir de soporte físico para la colocación y soldadura de los
componentes.

Antiguamente era habitual la fabricación de circuitos impresos para el diseño de

sistemas mediante técnicas caseras, sin embargo esta práctica ha ido
disminuyendo con del tiempo.

En los últimos años el tamaño de los componentes electrónicos se ha reducido en

forma considerable, lo que implica menor separación entre pines para circuitos
integrados de alta densidad. Teniendo también en consideración las actuales
frecuencias de operación de los dispositivos, es necesaria una muy buena
precisión en el proceso de impresión de la placa con la finalidad de garantizar
tolerancias mínimas.

Los circuitos impresos más sencillos corresponden a los que contienen pistas de
cobre (wires) solamente por una de las superficies de la placa. A estas placas se
las conoce como circuitos impresos de una capa, o en inglés, 1 Layer PCB.

Los más comunes hoy en día son los de 2 capas o 2 Layer PCB. Sin embargo,
dependiendo de la complejidad del diseño del físico del circuito, pueden llegar a
fabricarse hasta de 8 o más capas si es necesario.
MATERIALES UTILIZADOS EN UN CIRCUITO IMPRESO

 Material conductor

Para la elaboración de los circuitos impresos se usa como material conductor

cobre electrolítico, con una anchura entre 35 µm y 70 µm.

Tendremos dos elementos diferentes:

o PAD. Es la zona de cobre donde se suelda la patilla del componente

o Pistas (Wires). Son las tiras de cobre que se usan para unir entre sí
las patillas de los distintos componentes.

Ejemplo de un circuito impreso.

 Placa

Es esencial que la placa sea de un buen aislante eléctrico, por lo que para su
fabricación se usan los siguientes materiales:

o Fibra de vidrio. Tiene color verde claro y translúcido y soportan bien

las altas temperaturas. Debido a sus buenas características son las
más utilizadas a nivel industrial.

o Baquelita. Tiene color marrón oscuro y opaco. Absorben bien la

humedad y son baratas pero tienen poca resistencia al calor.

o Teflón. Tiene color blanco y opaco. Se usan para aplicaciones de

muy alta frecuencia y tienen un elevado coste.
TIPOS DE CIRCUITOS IMPRESOS

 Dependiendo del proceso de obtención de las pistas tendremos:

o Placa “normal”. Se dibuja directamente la pista sobre el cobre.

Podemos dibujar con un rotulador indeleble, o bien mediante pegatinas
adecuadas.

o Placa fotosensible. Tienen un barniz que es sensible a la luz, que se

impresiona mediante una insoladora o cualquier otro foco luminoso
adecuado.

 Dependiendo de las caras y capas utilizadas tendremos:

o Placas de simple cara. Tienen pistas conductoras en una sola cara

(cara de soldadura) y los componentes en la otra cara (cara de
componentes). La conexión de los componentes se realiza solamente en
la cara soldadura.

o Placas de doble cara. Tienen pistas conductoras en las dos caras y la

interconexión entre las pistas de distinta cara se realiza mediante
agujeros metalizados. Estos agujeros se denominan vías.

o Placas multicapa. Están constituidas por varias placas de doble cara

con los taladros metalizados y prensadas hasta obtener una unidad
compacta.

El alto grado de complejidad y la minimización de espacio de los circuitos

impresos son las causas por las cuales se emplean los circuitos multicapa. Estas
placas pueden tener desde 4 a 48 caras, o incluso más, dependiendo de las
funciones y tecnología requeridas.
METODOS DE FABRICACION

Los circuitos impresos han estado presente a los largo de estos últimos 30 años,
su fabricación fue crucial para lograr realizar inventos tales como la radio, la
televisión e incluso en estos tiempos modernos siguen presentes en
computadoras y smartphone.

Un circuito impreso tal y como su nombre lo indica se refiere a imprimir o plasmar

un circuito previamente diseñado en placas (comúnmente fenólicas) que serán la
base para el soporte de las piezas que conformaran el circuito.

Existen varios métodos para elaborar un circuito impreso, en este tema

hablaremos de las más comunes, las cuales son la técnica del fotográfico,
serigrafico y directo.

 Método fotográfico: El método fotográfico para la elaboración de circuitos

impresos se lleva a cabo a partir de un fotolito negativo, ya sea de un dibujo
manual en papel o de un diseño por computadora impreso.

 Método serigrafico: Esta técnica de producción de circuitos impresos tiene

la ventaja de obtener trabajos de buena calidad a un precio razonable,
además permite la realización de varias copias del mismo diseño una vez
que se ha revelado en la seda, lo que nos lleva a una producción en serie
de tarjetas impresas. Aunque no deja de ser un proceso manual esta
técnica es válida y permite obtener trabajos con la suficiente calidad y
presentación necesaria para la realización de prototipos electrónicos y/o
aplicaciones específicas de la Industria.

 Método directo: Este método va dirigido a las personas que necesitan

realizar circuitos impresos sencillos en donde la estética, precisión, etc. son
aspectos de segundo plano.
PROCESO DE CONSTRUCCIÓN

El proceso de fabricación de una placa de circuito impreso se basa en la

fotolitografía y la soldadura, y consta de los siguientes pasos:

1. Impresión del fotolito de la placa. El diseño se habrá hecho previamente

con un programa específico de diseño de circuitos. Si el circuito es muy
simple se puede realizar con un programa de dibujo cualquiera.

Se debe imprimir el diseño en un papel de transparencia o en un papel

vegetal. Es recomendable disponer de alguna marca/texto para evitar
colocarla del revés. Asimismo, en el caso de diseños de doble cara, es
necesario marcas de alineación de ambas caras.

2. Placa con resina fotosensible positiva. Se trata de una placa

de material plástico (normalmente fibra de vidrio) cubierta de cobre por
una o por las dos caras, y tratada con una resina fotosensible. La resina
está protegida de la luz con un adhesivo opaco. Para usar la placa hay que
quitar el adhesivo en un ambiente con poca luz, o con una luz que no dañe
la resina (por ejemplo, luz roja).

3. Insolación. El fotolito debe mantenerse unido a la placa para

evitar que se desplace durante la insolación. El fotolito y la placa se
introducen en la insoladora para exponer la zona que no se encuentra
tapada por la tinta a la radiación ultravioleta. El tiempo de exposición
depende del tipo de fotorresina y de la intensidad luminosa, y
normalmente es del orden de dos minutos.

Aquello que aparezca en negro, al final del proceso serán

pistas de cobre.

4. Revelado. La placa se introduce en un baño con revelador, hasta que se

aprecie que los dibujos del fotolito se han transferido a la resina.

5. Ataque del cobre. La solución atacante está compuesta por dos partes de
agua, una parte de agua oxigenada, y una parte de aguafuerte. Se sumerge
la placa en la solución hasta que el cobre no protegido por la
resina se ha disuelto. La manipulación de estos componentes
químicos es peligrosa y debe hacerse con cuidado.
 6. Eliminación de la resina sobrante. Con acetona se elimina la resina
sobrante, que aún sigue cubriendo el cobre de la placa.

Si no se va a taladrar/soldar durante un tiempo no se elimina la resina ya

que protege contra la oxidación del cobre.

7. Taladrado. Se recomienda emplear un taladro de columna, que permite

mantener la ortogonalidad y simplifica el proceso.

Es necesario efectuar perforaciones tanto en los pads para los terminales

de los componentes THD, como en las ubicaciones de vías (conexión entre
pistas para placas de 2 caras) El grosor de la broca a usar depende del
componente. Las más normales son las de 0.8 ó 1 mm, y para
componentes más gruesos hasta de 2 mm.

8. Soldadura. Hay que ir soldando los componentes con estaño uno

a uno empezando por las vías y continuando por aquellos que tengan
menos altura.

9. Puesta en marcha del circuito. Una vez todos los componentes están
soldados hay que comenzar a probar la funcionalidad del circuito. Lo
primero a comprobar es que no existe un cortocircuito entre Vcc y GND.
Para comprobarlo, no poner ningún integrado, alimentar la placa y
comprobar que la tensión Vcc no se viene abajo y que se encuentra en
todos los puntos de alimentación del circuito.

SOLDADURA

La soldadura blanda es el proceso mediante el que se realiza la unión de dos

piezas de metal, empleando un metal de aportación con bajo punto de fusión (por
debajo de 450ºC e inferior al punto de fusión de los metales a unir).

La soldadura persigue no sólo la conexión mecánica, sino también la eléctrica

entre el terminal del componente con el pad de la placa PCB. El metal de
aportación empleado es una aleación compuesta por estaño, plata o plomo.

Comentemos algunos aspectos:

 Limpieza. En ocasiones quedan restos de resina en los pads, aparece

oxidación en el cobre o en los terminales. Cualquiera de estos elementos
impide la correcta soldadura.
  Fundente (flux). Tiene como funcionalidades: la eliminación del óxido así
como mejorar las características de mojado de la soldadura (reducción de
la tensión superficial).

Los hilos de aleación de estaño empleados, suelen llevar un núcleo de

fundente.

 Si realizamos un aporte de calor excesivo, el componente puede

degradarse

COMPROBACIONES

Una vez revelada la placa es recomendable realizar una inspección visual para
detectar posibles fallos. Los dos defectos básicos son:

a) fallo por circuito-abierto: se produce una rotura en una pista.

b) fallo por corto-circuito: existe conexión eléctrica entre pistas

adyacentes.

En el proceso de fabricación por revelado, un exceso de ataque químico tiene a)

como resultado, mientras que el defecto provoca b).

Cuando se termina el proceso de soldadura es recomendable realizar

algunas comprobaciones previas a la puesta en funcionamiento.

a) Una soldadura incorrecta puede provocar un fallo por circuito-abierto

b) Un exceso de estaño puede provocar fallo por corto-circuito

Podemos emplear el multímetro en modo comprobación de continuidad para

detectar:

• La correcta conexión de unos componentes con otros

• Que existe aislamiento con pistas adyacentes.

REFERENCIAS

 ANÁLISIS BÁSICO DE CIRCUITOS ELÉCTRICOS, D.E. Johnson. Ed.

Prentice Hall Hispanoamericana, 1996.
 TEORÍA DE CIRCUITOS, A. Bruce Carlson. Ed. Thomson, 2002.
 ANÁLISIS DE CIRCUITOS EN INGENIERÍA, W.H. Hayt. Ed. McGraw-Hill,
1993.
 https://www.acomee.com.mx/TARJETA%20ELECTRONICA.pdf
 http://www.dinel.us.es/ASIGN/CE_2T/pracs/2010-2011/p2/practica8.pdf