Documenti di Didattica
Documenti di Professioni
Documenti di Cultura
y los semiconductores
Comité editorial de la colección
Fundamentos de la electrónica
y los semiconductores
Primera edición:
ISBN:
e-ISBN:
Depósito legal:
Imprime:
Diseño: Servicio de Publicaciones de la Universidad de Cádiz
1. Introducción a la electrónica 3
1.1. Introducción . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
1.2. Aplicaciones de la electrónica . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
1.3. Sistemas electrónicos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
1.4. Elementos de un circuito electrónico . . . . . . . . . . . . . . . . 8
1.5. Placas de circuitos impresos (PCB) . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
1.6. Componentes discretos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
1.7. Señales analógicas y digitales . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
2. Materiales semiconductores y
diagramas de bandas de energía 15
2.1. Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
2.2. Sólidos cristalinos y materiales semiconductores . . . . . . . . . 15
2.3. Números cuánticos y estados
energéticos accesibles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
2.4. Diagrama de bandas de energía . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
2.5. El enlace covalente . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
2.6. Portadores de carga en semiconductores . . . . . . . . . . . . . . 22
3. Semiconductores en equilibrio
térmico 25
3.1. Introduccción . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
3.2. Densidad de estados en las bandas de valencia y de conducción . 25
3.3. Semiconductores extrínsecos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
3.4. Neutralidad de cargas en un semiconductor . . . . . . . . . . . . 30
4. Corrientes de transporte y
difusión en semiconductores 35
4.1. Introducción . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
4.2. Condiciones de equilibrio térmico . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
4.3. Dependencia entre la movilidad y la temperatura . . . . . . . . . 37
4.4. Densidad de corriente debida a los
flujos de arrastre . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
4.5. Difusión de portadores . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
4.6. Densidades globales de portadores . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
4.7. Campo eléctrico y bandas de energía . . . . . . . . . . . . . . . . 42
4.8. Generación y recombinación de
portadores de carga . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
4.9. Tiempo medio de vida de portadores
en desequilibrio . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
4.10. Las ecuaciones de continuidad . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
5. El diodo de unión 51
5.1. Introducción . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
5.2. La unión PN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
5.3. La unión PN polarizada . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
5.4. Flujos de portadores en la
región de carga espacial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
5.5. Ecuaciones del diodo en estática . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
5.6. Campos y potenciales en la unión . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
5.7. Capacidad de la unión . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
5.8. Mecanismos de ruptura de las
uniones PN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
5.9. Modelo de pequeña señal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
5.10. El diodo en conmutación . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
7. Amplificación y conmutación 93
7.1. Introducción . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
7.2. Amplificación . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
7.3. Tipos de amplificadores . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
7.4. Parámetros de interés de un amplificador . . . . . . . . . . . . . 95
7.5. Macromodelos del amplificador . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
7.6. Decibelios y ganancia de potencia . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
7.7. Respuesta en frecuencia . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
7.7.1. Tipos de filtros . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
7.8. Implementación de filtros . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
7.8.1. Filtro paso de bajas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
7.8.2. Filtro paso alta . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
7.9. Conmutación . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
7.10. Modulación PWM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
xiii
Prólogo
Introducción a la electrónica
1.1. Introducción
Definir en una frase en concepto de electrónica no es una tarea fácil. La electró-
nica es una disciplina con múltiples aplicaciones y la frontera entre ella y otras
disciplinas como la ingeniería eléctrica, la robótica o la arquitectura de compu-
tadores es, a veces, difusa. Al igual que la ingeniería eléctrica, la electrónica hace
uso de dispositivos que procesan señales eléctricas. ¿Cuál es entonces el matiz
que diferencia estas disciplinas? Quizás la principal diferencia es que la electróni-
ca está centrada en el uso de dispositivos semiconductores. Es decir, dispositivos
que, dependiendo de las condiciones de operación a las que se sometan, tienen un
comportamiento u otro. Por tanto, la electrónica tiene como base el uso de dis-
positivos que se pueden programar para que operen de una forma u otra dentro
de un mismo circuito.
En cuanto a las aplicaciones, normalmente en ingeniería eléctrica el objetivo es
crear circuitos o máquinas que generen energía eléctrica, que la transformen en
otras fuentes de energía o que la transporten de forma eficiente. La electrónica
tiene como objetivo hacer un procesamiento de señales eléctricas para obtener,
procesar y transmitir información de nuestro entorno. Por ejemplo, un sensor de
imagen es un dispositivo electrónico que es capaz de, a partir de la energía lumi-
nosa de una escena, generar una matriz cuyos valores representan la iluminación
media de determinadas zonas de la escena visual. En cambio, si analizamos una
tostadora, su objetivo es transformar energía eléctrica en energía calorífica. Por
ello, normalmente hablamos de dispositivos eléctricos cuando nos referimos a dis-
positivos que transforman la energía.
Dentro de la electrónica, a su vez, se suele hablar de microelectrónica y nanoelec-
trónica. ¿Cuál es la diferencia? En realidad, las tres disciplinas son la misma. Los
semiconductores tienden a fabricarse con el menor tamaño posible, para poder
poner el mayor número de ellos dentro de un mismo circuito y así aumentar su
capacidad de procesamiento. Los primeros transistores (componentes básicos de
los circuitros integrados) tenían un tamaño discreto, es decir, eran componentes
aislados que podían ser manipulados de forma aislada. El desarrollo de la disci-
plina hizo que cada vez el tamaño de los mismo se pudieran hacer más pequeño.
Como resultado, fue posible integrar millones de transistores en un mismo chip.
Durante muchos años, los transistores alcanzaron un tamaño microscópico, de ahí
el nombre de microelectrónica.
Hoy en día, los transistores que se integran en circuitos comerciales tienen un
tamaño por debajo del micrómetro. Por tanto, quizás es más preciso hablar de
nanoelectrónica. En todo caso, normalmente se usa el término electrónica para
hacer referencia a la disciplina de forma genérica, incluyendo circuitos fabricados
con compenentes electrónicos macroscópicos que pueden ser soldados a mano.
Los términos microelectrónica y nanoelectrónica se suelen reservar para el dise-
ño de circuitos integrados: circuitos formados por gran número de componentes
electrónico de tamaño microscópico.
Para una introducción a la disciplina, se recomiendan los capítulos introductorios
de las siguientes referencias bibliográficas: Hambley [2001], Storey [2009], Boy-
lestad [2009], Sedra [2006], Brihuega [2010].
4
CAPÍTULO 1
Aplicaciones de la electrónica
sociedad.
1. Aplicaciones Industriales: la industria moderna está altamente automatiza-
da y es inconcebible sin dispositivos electrónicos. Cabe destacar la robótica,
el control de procesos, sensores de cualquier tipo, dispositivos electrome-
cánicos, etc.
2. Computación: todos los ordenadores personales y dispositivos de propósito
general se nutren de electrónica digital. Cabe destacar los microprocesado-
res, memorias, CPUs, etc.
3. Automoción: el auge del coche eléctrico ha hecho que los dispositivos elec-
trónicos cada vez cobren mayor protagonismo en el automóvil. La tenden-
cia es a integrar el mayor número de sensores posibles en los coches moder-
nos para ayudar la conducción y mejorar el rendimiento de los vehículos.
4. Comunicaciones: la implantación en la sociedad del teléfono móvil y de
Internet, hizo que se desarrollase mucho la industria electrónica. En con-
creto, fue el principal motor de la misma, durante la pasada década. Caben
destacar los teléfonos móviles, GPSs, transmisores y receptores, TVs, etc.
Cabe mencionar, que la venta masiva de teléfonos móviles ha impulsado el
desarrollo de sensores muy diversos y en principio, no relacionados con las
comunicaciones: giroscopios, cámaras, sensores táctiles, pantallas de visua-
lización, etc.
5. Vigilancia y defensa: en esta categoría podemos citar a las cámaras de cual-
quier tipo: infrarrojas, sensores de visión, radares, sónares, dispositivos de
navegación, etc.
6. Aplicaciones bio-médicas: la microelectrónica ha permitido el desarrollo
de dispositivos muy avanzados para el diagnóstico y la intervención qui-
rúrgica. Podemos mencionar Rayos X, Resonancia magnética, TAC, etc.
7. Aeroespaciales/navales: ambas industrias demandan sistemas electrónicos
avanzados de navegación, posicionamiento, transmisión de datos a gran
distancia, y sensores muy diversos.
8. Militares: en muchos casos, el desarrollo de sistemas de defensa ha sido el
motor de desarrollo de la industria electrónica. Por ejemplo, el sistema GPS
de posicionamiento fue creado con una finalidad militar.
5
Salidas
Entradas Acondicionamiento Salidas
(Sensores/Transductores) de Señal y Procesado Actuadores/Transductores
Realimentación
6
CAPÍTULO 1
Sistemas electrónicos
7
+
_
8
CAPÍTULO 1
Placas de circuitos impresos (PCB)
Figura 1.4: Detalles de la interconexión del circuito integrado ARTMC con un en-
capsulado comercial PGA-144. Pueden apreciarse los hilos metálicos que conectan
los pads del chip con el encapsulado.
donde es posible con un hilo metálico (normalmente oro o aluminio) unir el pad
con un encapsulado, donde se pega el chip en un substrato conectado a tierra. En
la Figura 1.4, se muestra un chip conectado a un encapsulado comercial tipo PGA-
144. Se aprecian los hilos metálicos que conectan los pads del chip al encapsulado.
9
Figura 1.5: Ejemplo de placa de circuito impreso. Pueden apreciarse los puntos en los
que los distintos compentes irán soldados. A la izquierda, se ha soldado un conector
tipo Mezanine que permitirá conectar la PCB a otra distinta..
10
CAPÍTULO 1
Componentes discretos
11
Conversor A/D
12
CAPÍTULO 1
Señales analógicas y digitales
Conviene no confundir las señales digitales con las señales discretas. Una señal
discreta es aquella que sólo toma valores en determinados instantes de tiempo
(muestreo). Sin embargo, los valores que puede tomar son infinitos. En una señal
digital, los valores de salida que la señal puede tomar son finitos y determinados
en el proceso de la conversión A/D.
13
Capítulo 2
Materiales semiconductores y
diagramas de bandas de energía
2.1. Introduction
En este capítulo, estudiaremos los principios básicos de operación de los dispositi-
vos semiconductores. Comenzaremos definiendo las propiedades y las diferencias
entre conductores, aislantes y semiconductores. Posteriormente, se introducirán
los diagramas de bandas de energía para ilustrar los niveles energéticos accesibles
en los semiconductores. Concluiremos estudiando el enlace covalente, presente en
los semiconductores construidos con silicio. Para una introducción a la Física de
los Semiconductores, se recomiendan los capítulos iniciales de la obra de Pierret,
Pierret [1998]; los capítulos del uno al cuatro del manual de Singh, Singh [1994];
y los capítulos del primero y segundo del libro de Yang, Yang [1988]. Para un es-
tudio en mayor profundidad de las propiedades físicas de los semiconductores, la
monografía del autor Cilingiroglu, Cilingiroglu [1993].
16
CAPÍTULO 2
Números cuánticos y estados
energéticos accesibles
nes de reposo, los electrones tienden a ocupar los estados energéticos accesibles de
menor energía (Principio de Mínima Energía). Sin embargo, cuando los electrones
reciben energía externa suficiente, pueden ocupar estados energéticos accesibles
e ionizar los átomos en los que estaban inicialmente. Decimos que un átomo está
ionizado cuando tiene un número de electrones distinto al que presenta en re-
poso, bien porque alguno de sus electrones ocupa estados energéticos accesibles
de otros átomos, bien porque un electrón de otro átomo ocupe estados accesibles
del átomo en cuestión. Puede ocurrir, que los átomos reciban energía externa y
algunos de sus electrones pasen a estados energéticos superiores. Típicamente, al
recibir un fotón, los electrones absorben su energía para poder acceder a un nivel
energético más alto. A su vez, puede ocurrir que los electrones de niveles energé-
ticos superiores a los del estado de reposo, pasen a un estado de mínima energía
inicial y emitan un fotón con la diferencia de energía entre ambos niveles.
Según el Principio de Intercidumbre de Heisenberg R. S. Muller [1991], existe un
límite finito a la precisión con la que podemos determinar la posición y la canti-
dad de movimiento de una partícula. Considerando una partícula que se mueve a
lo largo del eje x:
η
∆x∆ρ ≤ (2.1)
2
Donde ∆x es la variación de posición a la largo del eje x y ∆ρ es la variación
de la cantidad de movimiento. Por tanto, al referirnos a la posición de electrones
en esta asignatura, en realidad, nos referiremos a una región donde la probabilidad
de hallar un electrón es alta. No pueden existir electrones que tengan los cuatro
números cuánticos iguales (Principio de Exclusión de De Pauli). Los electrones
ocupan los estados electrónicos de menor a mayor energía sin que haya más de
un único electrón en el mismo estado. Cada nivel de energía se corresponde con
un estado electrónico que tiene asociada una función de onda u orbital, que viene
definida por una serie de números cuánticos: el número cuántico principal (n), el
número cuántico orbital (l), con l = 0, 1, , n − 1; el número cuántico magnético
(m), con m = −l, , 0, .., l; y el número cuántico de spin (s), con s = −1/2, 1/2.
La función de onda de un electrón es una función que depende de la posición del
electrón (~r) y de los cuatro números cuánticos. Se sugiere, que el alumno deter-
mine por sí mismo el número máximo de electrones que puede existir en cada
número cuántico orbital, en función de las expresiones anteriores. En la siguien-
te tabla se resumen el número máximo de electrones de cada número cuántico
17
Cuadro 2.1: Números cuánticos y orbitales
nº máximo electrones
1
nº cuántico principal
2 6
2 2s 2p 8
3 3s 2 3p6 3d10 18
4 4s 2 4p6 4d10 4f 14 32
5 5s
2 5p6 5d10 5f 14 32
6 6s 2 6p6 6d10 6f 14 32
7 7s
2 7p6 7d10 7f 14 32
orbital (l):
Nótese que usualmente los números cuánticos orbitales (l) se denotan con le-
tras. El número cuántico orbital, l = 0, se denota con la letra s; el l = 1 con
la letra p, etc. En la Figura 2.1 se ilustra cómo, en función de los valores del nú-
mero cuántico principal (n) y del número cuántico orbital (l), los electrones se
distribuyen en un átomo:
El átomo de silicio (Si) tiene 14 electrones en su última capa. Por tanto, si-
guiendo la regla nemotécnica de la Figura 2.1, su configuración electrónica sería:
1s2 2s2 2p6 3s2 3p2 . El Germanio tiene 32 electrones en su última capa. Se deja co-
mo ejercicio al lector que determine su configuración electrónica. Hay que men-
cionar que las propiedades de los semiconductores van a depender del número
cuántico principal de su última capa (M ). En el caso del silicio (M =3). Para el
18
CAPÍTULO 2
Diagrama de bandas de energía
germanio (M =4).
19
Semiconductor Aislante Conductor
Ep
1eV 6eV
Es
C B A
Distancia interatómica Banda de conducción Banda de valencia
Figura 2.2: Diagrama de bandas de energía. A la izquierda, se ilustra cómo los esta-
dos energéticos disponibles cambian cuando varía la distancia entre átomos. En los
otros tres diagramas de bandas, se ilustra cómo se distribuyen los estados energéticos
diponibles en los semiconductores, los materiales aislantes y en los metales.
20
CAPÍTULO 2
El enlace covalente
(a) (b)
Si
+4
Si Si
Electrón
Libre
+4 +4 +4 Hueco
Si Si
+4
Si
Figura 2.3: (a) Enlace covalente entre distintos átomos de Silicio en una red cristalina.
Los cuatro electrones de valencia de cada átomo se comparten mediante un enlace
covalente con sus vecinos, para conseguir la configuración electrónica de un gas noble
(18 electrones en total). (b) Ilustración de la creación de un par electrón-hueco en una
red cristalina.
21
un mismo electrón forma parte de la última capa de dos átomos distintos que lo
comparten por igual. Recordemos que el átomo de silicio (Si, 14 electrones en
total) tiene cuatro electrones en su capa de valencia (última capa). Para comple-
tarla, necesita un total de 18-14=4 electrones (ver Figura 2.3). Para conseguirlo, los
átomos de silicio se disponen en una red cristalina de forma que comparten cua-
tro de sus electrones de su última capa con sus cuatro vecinos, mediante un enlace
covalente. De esa forma, pueden rellenar su última capa de electrones y alcanzar la
configuración electrónica de un gas noble. En la Figura 2.3, se ilustran los enlaces
covalentes entre átomos de silicio en una red cristalina.
22
CAPÍTULO 2
Portadores de carga en semiconductores
23
Capítulo 3
Semiconductores en equilibrio
térmico
3.1. Introduccción
En este tema estudiaremos las propiedades de los semiconductores cuando están
a temperatura constante (equilibrio térmico). Se obtendrán expresiones analíti-
cas para determinar las concentraciones de electrones y huecos en las bandas de
conducción y valencia, respectivamente. Introduciremos el concepto de dopado y
semiconductor extrínseco, que será de gran utilidad para abordar los temas suce-
sivos. Para este tema, se recomienda los capítulos iniciales de la obra de Pierret,
Pierret [1998]. En mayor profundidad, pueden consultarse las referencias Singh
[1994], Yang [1988], Cilingiroglu [1993].
Ec
Banda Prohibida
Ev
Banda Valencia
26
CAPÍTULO 3
Densidad de estados en las bandas de valencia y de conducción
√
8 2π ∗ 32 p
Ne (E) = me E − Ec (3.1)
h3
√
8 2π ∗ 32 p
Nh (E) = mh Ev − E (3.2)
h3
Donde m∗e y m∗h son respectivamente las masas efectivas de los electrones y
de los huecos, R. S. Muller [1991]. En el caso de los huecos, no son un ente físico
real. Sin embargo, se les asocia una masa efectiva en relación a las propiedades que
presentan estos portadores de carga positiva en el semiconductor.
Para conocer la probabilidad de que un determinado estado energético esté ocu-
pado, es necesario saber la función de densidad de probabilidad de ocupación
de los estados. Dicha función depende de los valores energéticos, que pueden va-
riar en el intervalo E ∈ [0, ∞), y de la temperatura, T . A mayor temperatura
mayor será la energía de los electrones, por tanto, tendrán más probabilidad de
ocupar estados energéticos accesibles en la banda de conducción. La probabilidad
de ocupación de un estado energético E viene dada por:
1
f (E, T ) = E−Ef (3.3)
1+e KT
27
Z ∞ Ec −Ef
ni = f (E, T ) Ne (E) · dE = Uc e− KT (3.5)
Ec
32
2πm∗e KT
Uc = 2 (3.6)
h2
Como es de esperar, la densidad de portadores (electrones) en la banda de con-
ducción, ni , es mayor cuanto mayor es la temperatura. Además, depende del valor
mínimo de la banda de conducción Ec . Para deducir el valor de las concentracio-
nes de huecos en la banda de valencia, hemos de calcular los estados energéticos
de la banda de valencia que no están ocupados. Es decir, la función de densidad
de probabilidad será 1 − f (E, T ):
Z EV Ef −Ev
pi = (1 − f (E, T )) Nh (E) · dE = Uv e− KT (3.7)
0
32
2πm∗h KT
Uv = 2 (3.8)
h2
Decimos que un semiconductor es intrínseco cuando tiene el mismo número
de electrones que de huecos. En el caso ideal de que tengamos un cristal formado
exclusivamente con silicio (sin impurezas), las concentraciones de electrones y de
huecos serán exactamente las mismas, siendo el semiconductor intrínseco. Por
tanto, a partir de las ecuaciones anteriores, podemos deducir que:
∗
1 3 mh
Ef = Ei = (Ev + Ec ) + KT ln (3.9)
2 4 m∗e
Podemos asumir que la masa efectiva de los electrones y de los huecos es apro-
ximadamente la misma. Por tanto, el nivel de Fermi puede aproximarse en condi-
ciones de equilibrio térmico como el valor medio entre la banda de valencia y la
de conducción. Esto es:
1
Ef = Ei ≈ (Ev + Ec ) (3.10)
2
En realidad, la masa de los electrones y de los huecos depende ligeramente de
la temperatura, por lo que el nivel de Fermi puede desplazarse levemente, bien
hacia arriba bien hacia abajo del punto medio entre las bandas de valencia y de
28
CAPÍTULO 3
Semiconductores extrínsecos
(a) (b)
Si Si
Electrón
Libre
Hueco
Si B Si Si P Si
Si Si
conducción.
A partir de las expresiones anteriores, puede demostrarse que el producto de la
concentración de electrones y la concentración de huecos en un semiconductor
intrínseco es constante y depende de la anchura de la banda prohibida, Eg =
Ec − Ef :
32
2πKT 3 Eg
ni pi = n0 p0 = n2i = p2i = 4 (m∗e m∗h ) 2 e− KT (3.11)
h2
Esta expresión se conoce como Ley de Acción de Masas. En condiciones de
temperatura constante, equilibrio térmico, las concentraciones de electrones y
huecos suelen denotarse con los subíndices 0: n0 y p0 . Es habitual referirse a las
propiedades de los semiconductores en función de las concentraciones de porta-
dores en un semiconductor intrínseco en equilibrio térmico.
29
de valencia. Esto hace que cuatro de ellos se enlacen a los átomos de silicio vecinos
mediante un enlace covalente, quedando un electrón con un enlace débil que hace
que cualquier incremento de energía le permita acceder a la banda de conducción,
sin generar un hueco en la banda de valencia, puesto los estados energéticos están
completos en ella. Esto puede interpretarse como que existen estados energéticos
disponibles por encima de la banda de valencia y por debajo de la banda de con-
ducción, en los cuales hay electrones que, incluso con baja temperatura, pueden
pasar a la banda de conducción (Figura 4.5.(a)). Ejemplos de impurezas donadoras
del grupo V de la Tabla Periódica son: arsénico y el antimonio.
Si en lugar de átomos del grupo V, se introducen impurezas con átomos del grupo
III de la Tabla Periódica, que sólo tienen tres átomos en su capa de valencia, estos
átomos se enlazarán con tres de sus vecinos mediante un enlace covalente, pero
el cuarto posible enlace carece de electrón. Ello se interpreta como que existen
estados energéticos disponibles justo por encima de la banda de valencia (Figura
4.5.(b)). Un aporte mínimo de energía hace que electrones de la banda de valencia
pasen a estos estados energéticos, creándose un hueco en la banda de valencia.
Cuando un semiconductor presenta impurezas de forma controlada se dice que
está dopado. En el caso de que se introduzcan átomos del grupo V, impurezas do-
nadoras, decimos que tenemos un semiconductor de tipo N . En el caso de que
tengamos impurezas aceptoras del grupo III, se dice que tenemos un semiconduc-
tor de tipo P . A partir de ahora, nos referiremos a los semiconductores como
semiconductores de tipo N o de tipo P , para indicar el dopado que se introduce
en ellos. Al referirnos a los semiconductores intrínsecos, nos referimos a semi-
conductores sin impurezas introducidas intencionadamente durante el proceso
de fabricación.
p0 − n0 + Nd − Na = 0 (3.12)
30
CAPÍTULO 3
Neutralidad de cargas en un semiconductor
E (a) (b)
E
Ec Ec
Ed
Ea
Ev Ev
31
las Ecuaciones 3.13 y 3.14, las concentraciones de portadores pueden aproximarse
como:
n2i
n0 ≈ Nd − Na y p0 = (3.15)
Nd − Na
Las aproximaciones anteriores sólo son válidas para temperaturas de opera-
ción normales. La concentración de portadores intrínsecos aumenta con la tempe-
ratura (T ). Por tanto, a temperaturas elevadas el número de portadores intrínse-
cos es comparable al de portadores extrínsecos. En la Figura 3.4, se observa cómo
la cantidad de portadores en un semiconductor extrínseco depende de la tem-
peratura. Inicialmente, en reposo, todos los portadores. A bajas temperaturas, la
concentración de portadores es muy escasa porque los electrones se encuentran en
los estados energéticos disponibles en la banda de valencia. A medida que aumen-
ta la temperatura, los portadores aumentan de forma significativa debido a que
el semiconductor está fuertemente dopado y hay numerosos estados energéticos
disponibles por encima de la banda de valencia. Durante un intervalo de tempe-
raturas, la concentración de portadores es aproximadamente constante e igual a
la cantidad de impurezas introducidas en el cristal. A medida que la temperatura
crece, la cantidad de portadores intrínsecos debido al aumento de temperatura
se hace notable, llegando a superar a la concentración de portadores intrínsecos.
Por tanto, las aproximaciones anteriores, son válidas para un rango de tempera-
turas suficientemente amplio. Sin embargo, en condiciones de alta temperatura,
las aproximaciones dejan de ser válidas.
El hecho de que se introduzcan impurezas en un semiconductor hace que el
nivel de Fermi (Ef ) se desplace ligeramente. Es posible expresar las concentracio-
nes de portadores en un semiconductor extrínseco en función de su diferencia de
energía (Ef ) con respecto al nivel de Fermi en un semiconductor intrínseco (Ei ):
Ef −Ei E−i−Ef
n0 = ni e KT y p 0 = ni e KT (3.16)
32
CAPÍTULO 3
Neutralidad de cargas en un semiconductor
2.0
1.5
Región Extrínseca
n/N d 1.0
Región Intrínseca
0.5
ni/Nd
33
Capítulo 4
Corrientes de transporte y
difusión en semiconductores
4.1. Introducción
En este capítulo estudiaremos los mecanismos de transporte en semiconductores.
Veremos con son dos los flujos dominantes: los flujos de difusión y de arrastre. De-
pendiendo de aquellos que dominen, las propiedades eléctricas variarán a lo largo
del semiconductor. Para el estudio de los mecanismos de difusión, una descrip-
ción adecuada puede encontrarse en las obras de Pierret y Muller, Pierret [1998],
R. S. Muller [1991].
F~ = −q E
~ (4.1)
Los electrones se desplazarán en dirección contraria a la del campo eléctrico
y los huecos en la misma dirección. Se producirán flujos de portadores colectivos
que crearán un flujo de corriente eléctrica. Individualmente, los electrones segui-
rán teniendo un movimiento aleatorio. Sin embargo, colectivamente se moverán
en el sentido contrario al del campo eléctrico. Al movimiento de cargas dentro
de un semiconductor debido a la presencia de campos eléctricos, se le denominar
flujos de arrastre. A la velocidad de los electrones debido a la presencia global del
campo eléctrico se le denomina velocidad de arrastre. Dicha velocidad depende
del tiempo medio entre colisiones de un portador de carga dentro de la red cris-
talina. Matemáticamente las velocidades de arrastre de los electrones y los huecos
suelen expresarse como:
36
CAPÍTULO 4
Dependencia entre la movilidad y la temperatura
qtn
µn = (4.4)
m∗n
qtp
µp = (4.5)
m∗p
37
2
10
Movilidad µn(10 cm s)
2
3
10
38
CAPÍTULO 4
Densidad de corriente debida a los
flujos de arrastre
A J
∆x
Figura 4.2: Volumen de control a través del cual fluye una densidad de corriente de
portadores J.
∆Q
Jn = = −qnvan = qnµn ξ = σn ξ (4.7)
A∆t
∆Q
Jp = = qpvap = qpµp ξ = σp ξ (4.8)
A∆t
Los parámetros σn y σp son las conductividades eléctricas de los electrones y
de los huecos. Por tanto, en un semiconductor, la conductividad total será: σ =
σn + σp . Y la densidad de corriente de arrastre total debido a los electrones y los
huecos será:
V
I = JA = σ A (4.10)
L
Aplicando la Ley do Ohm, V = IR, llegamos al valor de la resistencia del
material:
39
L
R= (4.11)
σA
Vemos que la resistencia es mayor cuando mayor sea la longitud (L), y menor
cuanto menor sea la sección del material (A) y la conductividad del mismo (σ).
∂n (x)
Jn (x) = qDn (4.12)
∂x
∂p (x)
Jp (x) = −qDp (4.13)
∂x
Donde Dn y Dp son los coeficientes de difusión de los electrones y los huecos
respectivamente. Sus valores vienen dados por las Relaciones de Einstein:
40
CAPÍTULO 4
Densidades globales de portadores
n(x)
t0
t1
t2
t3
0 x
KT
Dn = ηn (4.14)
q
KT
Dp = ηp (4.15)
q
Nótese que el coeficiente de movilidad de los huecos tiene signo negativo.
Por tanto, al sustituir Dp en la Ecuación 4.13, el signo que se obtendrá será el
mismo que en el de la ecuación de difusión de los electrones. Es decir, electrones y
huecos se desplazarán por difusión en el mismo sentido. Ello tiene lógica, puesto
que según hemos argumentado, los flujos de difusión hacen que los portadores se
desplacen desde las regiones en las que son mayoritarios hacia las regiones en las
que son minoritarios.
41
distintas concentraciones de portadores, que provocan un flujo de difusión, las
densidades de corriente de los electrones y los huecos pueden expresarse como:
∂n (x)
Jn (x) = qµn n (x) E (x) + qDn (4.16)
∂x
∂n (x)
Jp (x) = qµp p (x) E (x) − qDp (4.17)
∂x
Nótese que todos los flujos difusivos tienen el mismo signo, exceptuando a
las corrientes de arrastre de los huecos, que se desplazarán en el mismo sentido
que el campo eléctrico. La densidad total de corriente será igual a las sumas de
densidades de corriente debidas a los electrones y a los huecos:
42
CAPÍTULO 4
Campo eléctrico y bandas de energía
Ec
Ef
E
Ev
∂Ep
Fx = − (4.19)
∂x
Por otra parte, sabiendo que la fuerza que un campo eléctrico ejerce sobre
un electrón es Fx = −qξ,y teniendo en cuenta la relación entre el mínimo de la
banda de conducción y el máximo de la banda de valencia, podemos establecer la
siguiente relación entre el módulo del campo eléctrico y las energías de las bandas
de valencia y de conducción:
1 ∂Ec 1 ∂Ev
ξ= = (4.20)
q ∂x q ∂x
43
4.8. Generación y recombinación de
portadores de carga
Hemos comentado, que debido a la agitación térmica de los portadores de carga y
a la disponibilidad de estados energéticos disponibles, los electrones pueden pasar
desde la banda de valencia a la banda de conducción, generando pares electrón-
hueco. Llamamos de forma genérica a este proceso generación, g0 . A su vez, a los
portadores de carga generados, tienen cierta probabilidad de retornar a sus es-
tados energéticos iniciales: este proceso se denomina recombinación, r0 . Ambos
procesos son duales y ocurren de forma continua en un semiconductor.
La tasa de recombinación es proporcional a la concentración de portadores mul-
tiplicada por un coeficiente de probabilidad de que se recombinen:
g0 = r0 = γr p0 n0 (4.21)
Y en condiciones de equilibrio térmico, la generación será igual a la recombi-
nación: g0 = r0 .
Hasta ahora hemos supuesto, que los pares electrón hueco en un semiconductor
surgen por la agitación térmica de los mismos. Sin embargo, existen otros meca-
nismos por los cuales pueden generarse portadores en el seno de un semiconduc-
tor. Un ejemplo típico, es debido a la incidencia de fotones. Los fotones tienen
una energía inversamente proporcional a la longitud de onda. Si la longitud de
onda es lo suficientemente pequeña, los fotones pueden intercambiar energía con
la red cristalina y generar pares electrón-hueco. Por tanto, en esa situación habrá
un exceso de portadores (∆n y ∆p) con respecto a los que hay en equilibrio tér-
mico (n0 y p0 ). Si recordamos de temas anteriores, la probabilidad en equilibrio
térmico de que un electrón ocupe un estado energético,E, disponible en la banda
de conducción venía dado por la función de distribución de Fermi-Dirac:
1
f (E, T ) = E−Ef (4.22)
1+e KT
44
CAPÍTULO 4
Generación y recombinación de
portadores de carga
(a) (b)
E E
Ec Ec
Fc
Fi
Fv
Ev Ev
1
f (E, T ) = E−Fc (4.23)
1+e KT
1
f (E, T ) = Fv −E (4.25)
1+e KT
45
Es importante resaltar que la generación y la recombinación de pares electrón-
hueco están totalmente compensadas, porque por cada electrón en exceso, debe
generarse un hueco. Por tanto, ∆n = ∆p, y las distancias de Fc = Fv con respecto
al nivel de Fermi en equilibrio son iguales, tal como se ve en la Figura 4.5.(b).
Si denominamos gop a la generación de portadores que se produce debido a la
generación de portadores en exceso, es posible expresar la generación total de
portadores como:
dn
− = γr np − g0 = γr (np − n0 p0 ) (4.28)
dt
dn
− = γr [(n0 + ∆n) (p0 + ∆p) − n0 p0 ] (4.29)
dt
Desarrollando la Ecuación 4.29, teniendo en cuenta que ∆n = ∆p y que
∆n∆p ∆nn0 , llegamos a que:
dn ∆n
− = γr (n0 + p0 ) ∆n = (4.30)
dt τ
Donde τ = γr (n01+p0 ) es el tiempo medio de recombinación de los electrones
en equilibrio. Resolviendo la ecuación diferencial anterior, llegamos a que:
t
∆n (t) = ∆n (0) e− τ (4.31)
46
CAPÍTULO 4
Las ecuaciones de continuidad
y
(a) Volumen Control (b) Volumen
Control
φ(x,t) φ(x+∆x,t)
x
z x g(x) r(x)
x+∆x
Figura 4.6: (a) Volumen de control que consideramos para el estudio de los flujos de
portadores. (b) Sección transversal del volumen de control. Se ilustran los elementos
que determinan las concentraciones de portadores dentro del volumen de control.
47
de la posición (eje x) y el tiempo.
∂∆p ∂ 2 ∆n ∆n
= Dn − (4.34)
∂t ∂x2 τ
En el caso de que las corrientes estacionarias no dependan del tiempo, ∂∆n
∂t
=
0, es posible simplificar y resolver la ecuación resultante:
∂ 2 ∆n ∆n
Dn − =0 (4.35)
∂x2 τ
Resolviendo dicha ecuación y suponiendo que conocemos el valor del incre-
mento de portadores en x = 0, ∆n (0), llegamos a que:
− Lx
∆n (x) = ∆n (0) e p (4.36)
48
CAPÍTULO 4
Las ecuaciones de continuidad
√
Donde Lp = Dn τ es la característica de difusión de los electrones. indica
el efecto que tiene un proceso de difusión a lo largo del semiconductor. Mientras
mayor sea, mayor será la distancia en la que el exceso de portadores debido a
los procesos de difusión tiene un efecto apreciable en la concentración local de
portadores.
49
Capítulo 5
El diodo de unión
5.1. Introducción
En este capítulo presentaremos el primero de los dispositivos semiconductores
que se estudiarán durante el curso: el diodo de unión. Veremos cómo se imple-
menta, las ecuaciones que modelan su comportamiento El diodo de unión fue
inventado por Sir John Ambrose Fleming in 1904, al cual se le considera uno de
los padres de la electrónica. El modelado matemático de su comportamiento, que
estudiaremos en este capítulo, fue propuesto por William Bradford Shockley. Co-
mo veremos en el tema siguiente, el diodo de unión, tiene múltiples aplicaciones,
y lo que es más importante, la unión PN es parte de los transistores modernos:
bipolares y MOSFET. La bibliografía alternativa que puede consultarse para el
estudio del diodo de unión es extensa. Para un enfoque similar al que se seguirá
en este capítulo, se recomienda la obra de Pierret, Pierret [1998]. En caso de que el
lector desee profundizar en el tema, las referencias Neudeck [1994], Singh [1994],
Pulfrey [2010] son recomendadas.
5.2. La unión PN
El diodo de unión está formado por la unión de dos semiconductores extrínsecos
fuertemente dopados Pierret [1998], R. S. Muller [1991]. Recordemos que un se-
miconductor extrínseco es un semiconductor al que se le han añadido de forma
controlada durante el proceso de fabricación átomos de impureza. Uno de ellos se
dopa con impurezas aceptoras (átomos del grupo III: Al, Ga, In, etc.) de la tabla
periódica. Otra de ellas se dopa con impurezas donadoras de la tabla periódica
(grupo V: As, P, Bi, etc.). Por simplicidad, a la región con impurezas aceptoras se
le denomina región P . A la región con impurezas donadoras se le denomina re-
gión N . A la región de transición o interfase entre ellas se le denomina región de
carga espacial o región de deplexión. En la Fig 5.1, se ilustra cómo se distribuyen
las cargas en un diodo de unión.
Inicialmente, al unir dos materiales fuertemente extrínsecos con dopados de tipo
P y N , se produce por difusión un flujo de portadores (electrones y huecos) desde
las regiones en las que son mayoritarios hacia el lado opuesto de la interfase de
la unión PN. Como resultado, en la región de carga espacial aparecen dos regio-
nes diferenciadas cargadas positivamente y negativamente, tal como se muestra
en la Fig 5.1. El proceso de difusión no puede continuar indefinidamente. Como
consecuencia de la existencia de dos regiones con distinta carga en la región de
carga espacial, surge un campo eléctrico intenso. Dicho campo eléctrico se opone
a la difusión de portadores. Por tanto, se llega a una situación de equilibrio en la
que la carga en la región de carga espacial no puede aumentar más porque el flujo
de arrastre del campo eléctrico se iguala con el flujo de difusión de portadores. Se
produce además una diferencia de potencial φ0 entre la región P y la región N . En
el silicio el valor típico de dicha diferencia de potencial es entorno a φ0 = 0,7V,
R. S. Muller [1991]. En el germanio (Ge), el valor está en torno a φ0 = 0,3V.
Tal como explicamos en el tema anterior, la presencia de un campo eléctri-
co hace que las bandas de conducción y de valencia se curven. La existencia del
campo eléctrico hace que los electrones que estén en las bandas de conducción
de la región P y N no puedan tener la misma energía potencial. Sin embargo,
en un semiconductor en equilibrio térmico, el nivel de Fermi debe ser el mismo
a lo largo de todo el semiconductor. Recordemos que se definía como el nivel de
energía para el cual las concentraciones de huecos y electrones se igualaban en el
semiconductor. Esto se ilustra en la Fig 5.2. Recordando las ecuaciones que dedu-
jimos en el capítulo anterior, la concentración de electrones en un semiconductor
intrínseco viene dada por:
Ec −Ef
ni = Uc e− KT (5.1)
52
CAPÍTULO 5
La unión PN
Ión Positivo
Ión Negativo
Hueco Libre
Electrón Libre
Figura 5.1: Distribución de cargas en una unión PN abrupta. En las regiones próximas
a la unión PN, se produce una aumulación de carga del signo contrario a la región
adyacente (región de carga espacial). Entre las distintas regiones de la unión PN, se
produce una diferencia de potencial φ0 .
53
Región tipo P
Región tipo N
Ef
54
CAPÍTULO 5
La unión PN polarizada
Ecp −Ef
np0 = Uc e− KT (5.3)
Teniendo en cuenta la relación entre el potencial eléctrico y la carga, y susti-
tuyendo las ecuaciones anteriores, llegamos a que:
Ecp − Ecn KT nn0 KT Nd Na
φ0 = = ln = ln (5.4)
q q np0 q n2i
Para llegar a esta expresión, hemos tenido en cuenta que en un semiconductor
fuertemente dopado (extrínseco) se cumple que nn0 ≈ Nd , np0 ≈ Na y que
np0 pp0 = n2i .
Cabe mencionar que la región de carga espacial crea una barrera de potencial
que se opone a que haya un flujo de portadores (corriente eléctrica) desde las
regiones en las que son mayoritarios a las regiones en las que son minoritarios.
Por tanto, un diodo (unión PN) aislado no puede generar corriente eléctrica.
55
(a) (b)
P N P N
P Region N Region
q(φ0−Vext)
P Region
qφ0
N Region
q(φ0−Vext)
qφ0
Vext >0
Vext =0
Ef
Vext =0
Vext >0 Vext <0
Vext =0 Vext =0
Vext <0
Figura 5.3: Unión PN con un potencial externo aplicado, Vext . Distinguimos dos
postibles escenarios. (a) Si Vext > 0V , la unión está directamente polarizada y se re-
duce la barrera de potencial. (b) Si Vext < 0V , la unión está inversamente polarizada
y aumenta la barrera de potencial.
56
CAPÍTULO 5
La unión PN polarizada
N Region
P Region
q(φ0−Vext)
Fv
Vext <0
Fc
Vext <0
n n x+
φ −V
0 q 0 KText
= e (5.5)
np −x−
0
pp x+
φ −V
0 q 0 KText
= e (5.6)
pn −x−
0
57
φdifp
φdrag
p
P φdifn N
φdrag
n
Figura 5.5: Flujo de portadores en la región de carga espacial de una unión PN.
58
CAPÍTULO 5
Ecuaciones del diodo en estática
φn 0− = φn 0+ (5.7)
φp 0− = φp 0+ (5.8)
59
Polarización Indirecta (V<0)
φ p (0 -) φ p (0 -)
P N
φ (0 )
n -
φ (0 )
n +
φ p (0 -) φ p (0 -)
P N
φ n (0 -) φ n (0+)
60
CAPÍTULO 5
Ecuaciones del diodo en estática
electrones. En la región tipo N , los portadores minoritarios son los huecos. Por
tanto:
J = q φp 0+ − φn 0− (5.9)
x
∆p (x) = ∆p 0− e Ln para x < 0 (5.11)
A partir de los resultados de las ecuaciones anteriores, es posible evaluar los
flujos de portadores a ambos lados de la unión:
d∆p Dp ∆p (0+ )
+
(5.12)
φp 0 = −Dp =
dx Lp
d∆n Dn ∆n (0+ )
φn 0− = −Dn (5.13)
=
dx Ln
Y finalmente combinando las ecuaciones anteriores con la expresión de la
corriente a través de la unión en función de los portadores minoritarios llegamos
a que la corriente que atraviesa el diodo es:
61
(a) Polarización Inversa
Na
Nd
∆p(x)
∆n(x)
P N
p no
n po
∆p(x)
∆n(x)
∆p(x)
Na ∆n(x)
Nd
P N
∆p(x)
∆n(x) p no
n po
62
CAPÍTULO 5
Ecuaciones del diodo en estática
Dp ∆p (0+ ) Dn ∆n (0− )
I = qAt + (5.14)
Lp Ln
Si recordamos las concentraciones de portadores a ambos lados de la unión
en condiciones de equilibrio térmico, tenemos que:
nn (0+ ) Nd φ0 −V
−
= −
= eq KT (5.15)
np (0 ) pp (0 )
pp (0− ) Na φ0 −V
= = eq KT
(5.16)
pn (0+ ) pn (0+ )
Operando con las expresiones anteriores, se puede obtener expresiones para
las concentraciones de portadores minoritarios en la unión, en función del dopado
del semiconductor y el voltaje de polarización:
qφ0 qV qV
np 0− ≈ Nd e− KT (5.17)
= np0 e KT
KT
qφ0 qV qV
pn 0+ ≈ Na e− KT (5.18)
= pn0 e KT
KT
Los incrementos de portadores serán iguales a las concentraciones de porta-
dores, con respecto a la situación de equilibrio V = Vext = 0V , en los bordes de
la región de carga espacial menos los valores de las concentraciones de portadores
en equilibrio térmico que se han representado en la Fig 5.7.
qV
∆n 0− = np0 0− − np0 = np0 e kt −1 (5.19)
qV
+ + −1
(5.20)
∆p 0 = pn0 0 − pn0 = pn0 e kt
63
I
vγ v
h i
La constante I0 = qAt DpLppn0 + DnLnnp0 sólo depende de parámetros tecno-
lógicos (dopado del semiconductor) y de la temperatura. Analizando la ecuación
anterior, vemos que tiene dos componentes. Uno que depende de la tensión de
polarización y que se hace dominante cuando V > φ0 .
Esta contribución se debe a la difusión de portadores desde las regiones en las
que son mayoritarios hacia las regiones en las que son minoritarios. La otra com-
ponente es la debida a la circulación de portadores desde las regiones en las que
son minoritarios hacia las que son mayoritarios. Se produce por las corrientes
de arrastre generadas por el campo eléctrico. Esta componente, puede conside-
rarse despreciable en la mayoría de los casos, aunque como discutiremos en temas
posteriores, su contribución puede hacerse notable en determinadas aplicaciones,
por lo que es necesario tener en cuenta su efecto. En la Fig 5.8, se ha representado
la característica estática del diodo de unión. Puede verse que cuando la tensión
pasa por encima de un determinado umbral, crece de forma exponencial (diodo
en directa). Por debajo de ese umbral, la corriente que circula por el diodo tiene
signo contrario es mucho más pequeña. A la tensión umbral del diodo, la denota-
remos como V. En tecnología CMOS estándar con silicio, los valores de la tensión
umbral típicos están comprendidos en el rango: [0,5 − 0,7] V .
En la Fig 5.9, se muestra el símbolo eléctrico del diodo de unión. A la parte
64
CAPÍTULO 5
Campos y potenciales en la unión
P N
Ánodo Cátodo
Figura 5.9: Símbolo eléctrico del diodo de unión. Se han representado sus terminales:
el ánodo y el cátodo.
65
s
2s Nd
x−
0 = (φ0 − V ) (5.23)
q Na (Na + Nd )
2 (φ0 − V )
E0 = (5.25)
x0
En la Fig 5.10, se ha representado las distribución de carga, el campo eléctrico
y el potencial en la región de carga espacial. Se ha hecho para tres casos, polariza-
ción directa, indirecta y sin aplicar un voltaje externo a los terminales del diodo.
Podemos inferir una serie de conclusiones, analizando las ecuaciones anteriores y
la Fig 5.10:
66
CAPÍTULO 5
Campos y potenciales en la unión
(a)
ρ(x)
V=0 V<0
V>0
(b) E(x)
V>0 x
V<0
V=0
(c) φ(x)
V<0
V=0
V>0
x
Figura 5.10: (a) Distribución de carga en la región de carga espacial. (b) Campo eléc-
trico en la región de carga espacial. (c) Potencial en las cercanías de la unión.
67
5.7. Capacidad de la unión
En esta sección deduciremos la capacidad de la unión PN, Cj . Como discutiremos
más adelante, la capacidad de la unión determinará las propiedades del diodo en
conmutación, es decir, limitará la velocidad del positivo para pasar de una situa-
ción de corte a conducir carga y viceversa. La unión PN se comporta como un
condensador de placas paralelas. La carga almacenada por unidad de área trans-
versal es la siguiente:
r
Nd + Na
+ −
Q = qNd x0 = qNa x0 = 2qs (φ0 − V ) (5.26)
Na Nd
Sabiendo que Q = CV , la capacidad diferencial por unidad de área será igual
a dQ
dV
.Por tanto,
s
1 2qs Nd + Na
Cj = (5.27)
2 φ0 − V Na Nd
Esta expresión resulta útil para estimar la capacidad total de un diodo de
unión, si se conocen sus dimensiones y las concentraciones del dopado del semi-
conductor. Podemos inferir algunas conclusiones a partir de ella:
68
CAPÍTULO 5
Mecanismos de ruptura de las
uniones PN
Vz
Vγ V
Iz min
Iz
max
69
V<Vz
P N
E cp
E Vp
Efecto E cn
Túnel
E Cp
Figura 5.12: Ilustración del efecto túnel en una unión PN inversamente polarizada
con un voltaje V < Vz .
70
CAPÍTULO 5
Modelo de pequeña señal
i(t)
I
v(t)
i(t)
I op
V
Vop v(t)
Figura 5.13: Efecto de las variaciones de pequeña señal en torno a un punto de ope-
ración Vop , Iop en el diodo de unión.
71
1/g
rd
Cd
Ct
72
CAPÍTULO 5
El diodo en conmutación
73
R
Vs
Figura 5.15: Circuito eléctrico para modelar estudiar el tiempo de respuesta del diodo
en conmutación. La tensión de entrada, es una onda cuadrada ideal que toma valores
de tensión positivos y negativos, suficientemente altos para poner al diodo en corte
o en conducción.
Vd
Vs Vs
Id
Id
0 Time (s)
Vd
74
Capítulo 6
6.1. Introducción
En este capítulo aprenderemos a analizar analíticamente circuitos con diodos.
Además, presentaremos aplicaciones típicas de los diodos: circuitos de rectifica-
ción y reguladores, limitadores de corriente, etc. Veremos pues desde un enfoque
más práctico cómo utilizar los diodos en aplicaciones reales. Existen excelentes
referencias para iniciarse en el análisis de circuitos electrónicos. El manual del
Hambley, Hambley [2001], proporciona un nivel adecuado para iniciarse en la
materia. Otras obras complementarias que se recomiendan aparecen en la biblio-
grafía, R. Coughlin [1999], P. Vergaz [2009], Ruiz-Vázquez [2004], Floyd [2007],
Pindado [1997].
76
CAPÍTULO 6
Diodo con resistencia serie
I I I (d) I
(a) (b) (c)
Vz
Vγ V Vγ V Vγ V Vγ V
Vγ R0
Vγ A C
A C (ON)
A C A C (ON)
(ON)
(OFF) (OFF)
(OFF)
Figura 6.1: Modelos circuitales del diodo de unión. (a) Modelo elaborado del diodo.
(b) Modelo simplificado ON-OFF. (c) Modelo ON-OFF con caída de tensión en el
diodo igual a Vγ . (d) Modelo del diodo con caída de tensión Vγ y resistencia interna
rd .
Vd
R=1K
Vs=5V
Figura 6.2: Circuito con un diodo con una resistencia de carga en serie conectado a
una fuente de tensión.
77
minal positivo de la fuente, podemos suponer que está en conducción. En ese caso,
utilizando el modelo de la Fig. 6.1.(c) y asumiendo que Vγ =0.6V, sustituimos el
diodo por una fuente de tensión igual a Vγ . Por tanto debe cumplirse que:
Vs = Id R + Vγ (6.1)
Despejando el valor de la intensidad que circula por el diodo, llegamos a que
Id = Vs −V
R
γ
=4.4mA. Nótese que, a la hora de resolver el circuito, hemos hecho
una suposición. Hemos asumido que el diodo estaba en directa. Es decir, que la
intensidad que fluye desde el cátodo hacia el ánodo del mismo es positiva. Por tan-
to, nuestra suposición es válida porque Id > 0V . En problemas con dispositivos
semiconductores, con varias regiones de operación, es habitual suponer un esta-
do de funcionamiento del mismo. Una vez resuelto el problema, se válida nuestra
hipótesis. Si es correcta, se da por válido el resultado.
Consideremos que el valor de la tensión de la fuente se reduce a Vs =0.3V. En ese
caso, si asumimos que el diodo está en directa, llegamos a una contradicción. Al
resolver el circuito, obtenernos que Id = Vs −VR
γ
=-0.3mA. Por tanto, el resultado
es inconsistente y nuestra asunción es incorrecta. El diodo estará en corte en ese
caso, porque la tensión que suministra la fuente es menor que cero, Id < 0V . Por
tanto con el modelo de diodo de la Fig. 6.1.(c), Id =0mA. La caída de tensión en
el diodo será igual a Vγ .
En general, a la hora de resolver circuitos con diodos (y con transistores) seguire-
mos la siguiente metodología:
2. Se sustituirán los diodos por los modelos de los mismos que correspondan,
dependiendo si se ha supuesto que están en corte o en conducción.
78
CAPÍTULO 6
Diodo con resistencia serie
Id
Vz
Vγ Vd V
r d·I d
rd C
A
Vs − Vγ
Id = (6.2)
rd + R
Donde rd es la resistencia interna del diodo y Vγ es la tensión umbral del mis-
mo. A la hora de elegir el modelo a utilizar para analizar el comportamiento del
circuito, hemos de ser especialmente cuidadosos sin la tensión de fuente y la re-
sistencia de carga son comparables a la tensión umbral del diodo y a la resistencia
79
interna del mismo respectivamente. Por tanto, en esos casos, el modelo de la Fig.
6.1.(d) será el más adecuado para minimizar el error.
x (t) = x (t + T ) (6.3)
Recordemos algunas definiciones matemáticas para señales periódicas. Mate-
máticamente el valor medio de una señal periódica se puede expresar como:
Z T
1
Vm = v̄ = v (t) dt (6.4)
T 0
v 2 (t)
p (t) = = i2 (t) R (6.6)
R
El valor medio de la potencia consumida en dicho intervalo de tiempo viene
dado por:
T T Vef2 f
Z Z
1 1
Pm = v̄ = p (t) dt = v 2 (t) dt = (6.7)
T 0 TR 0 R
80
CAPÍTULO 6
Circuitos rectificadores
Por tanto, el valor eficaz de una señal periódica es el valor de tensión que
tendría que tener una señal de corriente continua equivalente, para suministrar
la mima cantidad de potencia que una señal periódica.
Un caso de especial interés en ingeniería es el de las señales sinusoidales. Tienen
una expresión genérica que viene dada por:
81
Vs RL Vout
82
CAPÍTULO 6
Circuito rectificador de media onda
1
Amplitud (V)
-1
-2
-3
-4
0 1 2 3 4
Tiempo (ms)
será menor cuanto mayor sea la capacidad de salida. En la Fig 6.6, se muestra un
circuito rectificador de media onda con carga capacitiva.
En la Fig 6.7, se muestra las tensiones de entrada y salida de un rectificador
de media onda con carga capacitiva. Podemos ver que la capacidad tiende a esta-
bilizar la tensión de salida en torno a un valor medio. Se denomina rizado a las
fluctuaciones de la señal de salida en torno a su valor medio.
Hagamos un análisis matemático de la señal de salida. Inicialmente, el condensa-
dor está descargado. En el momento, t0 , en el que la fuente supera el valor de la
tensión umbral del diodo, Vγ , el condensador comienza a cargarse hasta el instan-
te en el que la señal de entrada deja de crecer, t1 . Como la constante de carga a
través del diodo es muy pequeña, debido a que la resistencia del mismo es muy ba-
ja, la tensión en el condensador es aproximadamente una réplica de la de entrada.
Es decir:
T
Vc (t) = Vs (t) − Vγ , con t0 < t < t1 = (6.11)
4
A partir de t > t1 = T4 , la tensión de entrada se descargará más rápido que
la tensión en el condensador. Por tanto, el diodo pasará a estar en corte porque la
tensión en el ánodo será menor que la del cátodo. Si el diodo se corta, el condensa-
83
Vs CL RL Vout
-2
-4
0 t0 t1 1 t2 t3 2 3 4
Tiempo (ms)
Figura 6.7: Tensiones de entrada y salida de un rectificador de media onda con carga
capacitiva.
84
CAPÍTULO 6
Rectificadores de onda completa
Vout = Vs − Vγ (6.14)
En la Fig 6.9, se muestra un rectificador de onda completa con puente de
diodos. En este caso, durante el semiperiodo positivo de la señal de entrada, dos
de los diodos estarán activos y los otros dos en corte. Durante el semiperiodo
negativo ocurrirá lo contrario. La señal de salida tendrá una caída de tensión igual
a la suma de dos tensiones umbrales. Es decir:
85
n1:n2
Vs (t)
Vs (t) RL Vout
Vs (t)
Figura 6.8: Rectificador de onda completa con rectificador de tensión con conexión
a tierra en el secundario.
n1:n2
Vs (t)
Vs (t)
RL Vout (t)
86
CAPÍTULO 6
Rectificadores de onda completa
Fullwave Rectifier
4
Vs
3 V out
1
Amplitude (V)
-1
-2
-3
-4
0 1 2 3 4
Time (ms)
87
Rectificador de onda completa con carga capacitiva
4
Vs
3 V out
1
Amplitud (V)
-1
-2
-3
-4
0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4
Tiempo (ms)
Figura 6.11: Voltajes de entrada y salida del rectificador de onda completa con carga
capacitiva.
88
CAPÍTULO 6
Reguladores de tensión
t Rectificación y t t
Regulación
filtrado
por el punto en el cual la pendiente de la curva del dido en torno a Vz deja de ser
abrupta. El valor máximo viene dado por la máxima corriente que puede circular
por el dispositivo sin destruirlo por efecto Joule.
En la Fig 6.14, se muestra un circuito regulador construido con un diodo ze-
ner, con Vz Los párametros del mismo son: Rs = RL = 1kΩ, Izmin = 1mA
e Izmax = 20mA Nos proponemos calcular el rango de valores de tensión de la
fuente de entrada para los cuales el diodo regula correctamente, es decir, los valo-
res de tensión a la entrada, para los cuales el voltaje de salida es constante, sin que
se dañe el diodo. Resolviendo el circuito, la corriente que circula por la resistencia
de la fuente, Is , es igual a Is = Iz + IL . Por tanto, la tensión de fuente viene dada
por:
Vz
Vs − Vz = Rs (Iz + IL ) = Rs Iz + (6.18)
RL
89
I
Vz
Vγ V
Iz
min
Iz
max
Rs
Vs RL Vout
90
CAPÍTULO 6
Circuitos limitadores de tensión
Rs
V2
Vs Vout
V1
Figura 6.15: Circuito limitador de tensión. Las fuentes V1 y V2 establecen los valores
máximos y mínimos de tensión que puede alcanzar la señal de entrada.
91
Circuito Limitador de Tensión
5
V out
Amplitud (V)
-5
0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4
5
Vs
Amplitud (V)
-5
0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4
Tiempo (ms)
92
Capítulo 7
Amplificación y conmutación
7.1. Introducción
En este capítulo, estudiaremos los conceptos de amplificación y de conmutación.
En primer lugar, presentaremos los distintos tipos de amplificadores que existen,
desde un punto de vista funcional. Luego estudiaremos cómo se modelan amplifi-
cadores, desde un punto de vista macroscópico, y teniendo en cuenta algunos de
sus parámetros más significativos. Explicaremos qué es la respuesta en frecuencia
y cómo calcularla, para circuitos sencillos. Concluiremos el tema, definiendo el
concepto de conmutación y viendo su aplicación para implementar la modulación
PWM. Las referencias bibliográficas recomendadas para ampliar y profundizar los
temas que se tratan en él son similares a las del capítulo anterior. Para el estudio
de macromodelado de amplificadores, las siguientes obras de la bibliografía son
recomendadas, Hambley [2001], P. Vergaz [2009], Ruiz-Vázquez [2004].
7.2. Amplificación
La amplificación es el proceso por el cual se genera una señal de mayor amplitud
exactamente igual que la señal de entrada. Es un proceso activo, puesto que la
energía de la señal de entrada debe ser mayor que la energía que la señal de sali-
da. Un amplificador trabaja con corrientes de polarización estáticas. Los valores
de la tensión y de corriente que puede proporcionar no pueden, en ningún caso,
A i (t) A o(t)
V i (t) V o(t)
exceder a las corrientes y los voltajes de polarización del mismo. En la Figura 7.1,
se ilustra el funcionamiento de un amplificador. La tensión de la señal de salida
aparece escalada con respecto a la de la señal de entrada. Definimos la ganancia
de un amplificador, G, como el cociente entre las señales de salida y de entrada.
Normalmente su valor es positivo y mayor que la unidad. Es un parámetro que no
varía a lo largo del tiempo. En el ejemplo de la Figura 7.1, la ganancia en tensión
del amplificador vendrá dada por:
V0
G= (7.1)
Vi
94
CAPÍTULO 7
Parámetros de interés de un amplificador
1. Ganancia en tensión: Av = Vo
Vi
2. Ganancia en corriente: Ai = I0
Ii
3. Transconductancia: Gm = Io
Vi
4. Transresistencia: Rm = Vo
Ii
95
(a) (c)
I i (t)
(b) (d)
V i (t)
Figura 7.2: Tipos de amplificadores desde un tipo de vista funcional. (a) Amplificador
de tensión. (b) Amplificador de intensidad. (c) Amplificador de transconductancia.
(d) Amplificador de transresistencia.
96
CAPÍTULO 7
Macromodelos del amplificador
Ii
(a)
Ri R Ri
Ii
VS Vo VS Vi Vo
(b)
Io I’o
Vi Ro Vo Vi V’o R o + ∆R
97
mados, basados en los parámetros conocidos de los amplificadores que deseemos
estudiar. En la Figura 7.4, se muestran los macromodelos de los cuatro tipos de
amplificadores explicados anteriormente: tensión, intensidad, transconductancia
y transresistencia. Vemos que la ganancia puede modelarse a través de una fuen-
te ideal de intensidad o voltaje cuyo valor depende del producto de la señal de
entrada y la ganancia.
98
CAPÍTULO 7
Decibelios y ganancia de potencia
(a)
Ro
Ii Io
Ri A v · Vi
Vi Vi Vo
Vo
(b)
Ii Io
Ii Io
Ai · I i Ro
Vi Ri
(c)
Ii Io
Ii Io
g m· Vi Ro
Vi Ri
Vi
(d) Ro
Ii Io
Ii
Ri R m· I
Vi i Vo
Vo
99
A1 A2 A3 AN
A T =A 1·A 2 ····A N
100
CAPÍTULO 7
Respuesta en frecuencia
(a)
G(dB)
G(dB)-3dB
fi f c3dB
(b)
G(dB)
G(dB)-3dB
f 1c3dB f 2c3dB
(c)
G(dB)
G(dB)-3dB
f 1c3dB
Figura 7.6: Respuestas en fruencia de distintos tipos de sistemas. (a) Filtro paso de
bajas frecuencias. (b) Filtro paso de banda. (c) Filtro paso de alta.
101
En la Figura 7.6, se muestra la respuesta en frecuencia típica de un amplifi-
cador. Existe un conjunto de valores de frecuencia para los cuales la ganancia del
amplificador no varía. Cuando se pasa una determinada frecuencia de corte, fc3dB
el sistema comienza a perder ganancia. Definimos la frecuencia de corte de un sis-
tema
√ como el valor de frecuencia para el cual su ganancia en tensión
√ cae un factor
2. En decibelios, una reducción de la ganancia de un factor 2, equivale a una
pérdida de ganancia de -3dB:
A
AdBf c = 20 log10 √v = 20 log10 (Av ) − 3dB (7.6)
2
102
CAPÍTULO 7
Implementación de filtros
R
Vi C Vo
1
ZR = R y Zc = (7.7)
jwC
Para un análisis de la respuesta frecuencial de un circuito, podemos trabajar
con impedancias como si fueran resistencias. Por tanto el volatje de salida del
circutio Figura 7.7, vendrá dado por:
Zc 1/jwC 1
Vo = Vi = Vi = Vi (7.8)
Zc + ZR R + 1/jwC 1 + jwRC
103
Para el cálculo de la ganancia en tensión, debemos calcular el módulo del co-
ciente en entre las tensiones de salida y de entrada:
Vo 1
Av = = q (7.9)
Vi 2
1 + (wRC)
AdB ≈ −20 log10 (2πf RC) = −20 log10 (2πRC) − 20 log10 (f ) (7.11)
1
fc = (7.12)
2πRC
A la hora de analizar el comportamiento de un filtro, debemos tener en cuenta
su fase. Para el análisis de la fase, debemos tener en cuenta el cociente entre la
parte real y la parte imaginaria de ganancia en tensión del sistema en función de
la frecuencia:
= (Av )
θ = arctan = − arctan (wRC) (7.13)
<(Av )
104
CAPÍTULO 7
Implementación de filtros
(a) Amplitud, A v
G(dB)
G(dB)-3dB
fi f c3dB f
-45º
-90º
Figura 7.8: Respuesta en frecuencia de un filtro paso de bajas. (a) Ganancia en tensión.
(b) Fase.
105
Ri C
Vi R o Vo
106
CAPÍTULO 7
Implementación de filtros
(a) Amplitud, A v
G(dB)
f c3dB f
(b) Fase, (º)
f
90º
45º
0º
Figura 7.10: Respusta en frecuencia de un filtro paso de alta. (a) Ganancia en tensión.
(b) Fase.
Vo Ro
Av = ≈ (7.15)
Vi Ro + Ri
Por tanto, la ganancia se mantiene estable para alta frecuencia, siendo mayor
que para bajas frecuencias. Comparando con la función de transferencia con la
del filtro paso de bajas, podemos deducir que la frecuencia de corte es:
1
fc = (7.16)
2π (Ri + Ro ) C
107
7.9. Conmutación
Conmutar consiste en introducir un cambio dinámico brusco entre las condicio-
nes de polarización de gran señal de un dispositivo, Maloney [2006]. Generalmen-
te si hablamos de diodos y transistores, conmutar implica pasar de forma abrupta
de un estado de conducción a uno de corte o viceversa. Si consideramos que los se-
miconductores sirven para aislar o conectar partes de un circuito, dependiendo de
su estado de polarización, podemos interpretar la conmutación como un proceso
dinámico por el cual se conecta o desconecta una carga a un circuito. Para ello, se
utiliza un elemento que actúa como interruptor. Dicho elemento se controla con
una señal eléctrica que alterna entre dos valores de gran señal, nivel lógico alto o
bajo, para activar o desactivar el interruptor. Típicamente, los transistores pueden
usarse como elementos de control que dejan o impiden el paso de corriente entre
dos puntos de un circuito. En la Figura 7.11, se muestra el proceso de conmutación.
Un conmutador ideal debe reunir las siguientes características:
En la práctica, todos los conmutadores tienen una resistencia interna. Ello im-
plica que disiparán potencia. Los tiempos de conmutación no son instantáneos,
por lo que pueden inducir estados transitorios entre los nodos a los que se co-
nectan. En la Figura 7.12, se representa la evolución temporal de la salida de un
circuito cuando se conecta a un conmutador no ideal, que introduce un régimen
transitorio hasta que la resistencia de salida alcanza su valor final.
108
CAPÍTULO 7
Modulación PWM
(a)
Control
Vi R Vo
(b)
Control=ON
Vi R Vo
(c)
Control=OFF
Vi R Vo
109
Control
Vi R Vo
V(t) Control
t(s)
Vo(t)
t(s)
110
CAPÍTULO 7
Modulación PWM
1 T
Z
¯ ATon
Vo = Vo (t) dt = = Aδ (7.17)
T 0 T
Al parámetro δ, se le denomina Ciclo de Trabajo (Duty Cycle). Es habitual
expresar su valor en tanto por ciento.
111
Control
Vi R Vo
V(t) Control
t(s)
Vo(t)
A
Ton
T t(s)
112
Capítulo 8
El amplificador operacional
8.1. Introducción
En este capítulo, estudiaremos desde un punto de vista funcional, el amplifica-
dor operacional. Argumentaremos la necesidad de usar circuitos realimentados
para el control y la estabilización de la ganancia. Se presentarán circuitos reali-
mentados con amplificadores operacionales. Se estudiarán algunos parámetros de
interés a la hora de elegir un amplificador operacional para un diseño electrónico,
como el ancho de banda y el consumo de potencia, así como algunas de las limi-
taciones que presenta el dispositivo. Centrándonos en el análisis de circuitos con
amplificadores operacionales, la lectura de Hambley [2001], R. Coughlin [1999],
P. Vergaz [2009], puede ayudar al lector al profundizar en el análisis y el diseño
de circuitos más complejos con estos elementos. Para el diseño de amplificado-
res operacionales, a nivel de circuito integrado, una referencia recomendable para
iniciarse es la obra de Razavi, Razavi [2001].
8.2. Realimentación
La realimentación consiste en que la salida de un sistema forme parte de su pro-
pia entrada. Es decir, la salida de un sistema va a condicionar su comportamiento
futuro. En robótica es básica para implementar sistemas que actúen en función
de sus salidas previas. Es decir, es posible evaluar la desviación entre la señal de
entrada (valor deseado) y el valor de salida (valor real), para actuar en consecuen-
cia, corrigiendo la desviación de las salidas. En la Figura 8.1, se muestra un sistema
electrónico realimentado. En electrónica, una de las principales ventajas de los sis-
temas realimentados es el control de la ganancia de los amplificadores. De hecho,
los primeros problemas de control automático que Nyquist planteó estuvieron
dirigidos a estabilizar amplificadores operaciones. Desde un punto de vista fun-
cional, la realimentación permite hacer más predecible y estable la ganancia de un
amplificador. Analizando el sistema de la Figura 8.1, podemos obtener la relación
entre la tensión y de entrada y de salida (ganancia):
Vo A
G= = (8.2)
Vi 1 + AB
El producto de la ganancia del amplificador, A, por la ganancia del lazo de
realimentación, B, es mucho mayor de la unidad. Por tanto, podemos aproximar
la ganancia del sistema como:
1
G≈ (8.3)
B
Normalmente la ganancia del lazo de realimentación B, es mucho menor que
la ganancia del amplificador. Cabe entonces preguntarse por qué usar un lazo de
realimentación. Las razones son varias:
114
CAPÍTULO 8
Realimentación
Vi (t) Vo(t)
B
Para que un sistema electrónico sea estable, la realimentación debe ser nega-
tiva. Analizando las ecuaciones anteriores, es fácil observa que si la salida del lazo
de realimentación contribuye positivamente a la salida, la tensión de salida ten-
derá a infinito, sin depender del valor de entrada. En la práctica, los valores de
tensión de la salida, Vo (t), tenderían a infinito, con independencia del valor de
entrada.
115
V+ Vo=A(V+- V-)
V-
Figura 8.2: Símbolo y relación entre las entradas y las salidas de amplificador opera-
cional.
Vo = Av (V+ − V− ) (8.4)
El diseño interno de un amplificador operacional queda por encima de los
objetivos de este curso. Cabe decir que un amplificador operacional se constru-
ye a partir de transistores formando un par diferencial. Analizaremos pues, el
dispositivo como una caja negra, teniendo en cuenta algunos de sus parámetros
característicos: la ganancia, las resistencias de entrada y salida, y el ancho de ban-
da. Normalmente, los fabricantes suelen vender OPAMPs en múltiples tipos de
encapsulados, especificando estos parámetros para una correcta elección del am-
plificador, en función de los criterios de diseño.
116
CAPÍTULO 8
El amplificador operacional
117
Vo
VCC=15V
15µV
V+ - V-
-VCC= -15V
118
CAPÍTULO 8
El amplificador operacional
dada por:
V+ − V−
Ii = (8.5)
Ri
Y que el voltaje en el terminal positivo es igual a la tensión de entrada, V+ =
V− , podemos expresar el valor de la resistencia equivalente de entrada en función
de las tensiones en los terminales del amplificador:
Vi Vi
Rieq = = Ri (8.6)
Ii Vi − V−
A su vez, podemos expresar el voltaje en función de la ganancia de la salida y
de la ganancia del lazo de realimentación:
ABV+
V− = (8.8)
1 + AB
Y sustituyendo el valor de V− , en la definición de resistencia equivalente a la
entrada:
dVo
Ro = − (8.10)
dIo
119
Ii
Ri
Vi
Vo
B
120
CAPÍTULO 8
El amplificador operacional
Ro Io
Vi
Vo
B
121
Idealmente debe ser cero, porque el voltaje de salida no debe depender del
valor de la intensidad de salida, que variará en función de la resistencia de carga
que se coloque a la salida de amplificador.
Para el cálculo de la resistencia de salida equivalente, Roeq , de un amplificador
operacional con realimentación, se propone el esquema de la Figura 8.5. Se ha re-
presentado la resistencia de salida del amplificador. La relación entre las entradas
y las salidas, teniendo en cuenta la resistencia de salida viene dada por:
A Ro
Vo = Vi − Io (8.12)
1 + AB 1 + AB
En consecuencia, el valor de la resistencia de salida equivalente es:
dVo Ro
Roeq = − = (8.13)
dIo 1 + AB
La realimentación mejora la dependencia del voltaje de salida con respecto a
la carga, al ser más pequeño el valor de la resistencia de salida equivalente.
Ao
Af = (8.14)
1 + j ffc
Si calculamos la ganancia del sistema completo de la Figura 8.1 y sustituimos
el valor de A (f ), obtenemos la ganancia en función de la frecuencia del sistema:
o A
A (f ) Ao 1+Ao B
G (f ) = = = (8.15)
1 + A (f ) B (1 + Ao B) + j ffc 1 + j (1+Af o B)
122
CAPÍTULO 8
Análisis de circuitos con
amplificadores operacionales
123
R1
R2
Vo
Vi
R2
Vi = Vo (8.17)
R1 + R2
Vo R1 + R2 R1 1
G= = =1+ = (8.18)
Vi R2 R2 B
R2
fc0 = ABfc = Afc (8.19)
R1 + R2
124
CAPÍTULO 8
Análisis de circuitos con
amplificadores operacionales
R1
R2
Vi Vo
Vo Vi
+ =0 (8.20)
R1 R2
Por tanto, la ganancia del circuito es:
Vo R1 1
G= =− = (8.21)
Vi R2 B
Por lo que el ancho de banda será:
125
R1
R2
R2
V1 V2
Vo
R2
fc0 = Ao Bfc = A0 fc (8.22)
R1
Vo V1 V2 R1
=− − ⇒ Vo = − (V1 + V2 ) (8.23)
R1 R2 R2 R2
126
CAPÍTULO 8
Análisis de circuitos con
amplificadores operacionales
Vi
Vo
Vo = −Ii Ri (8.24)
127
R1
Ii
Vo
R2
V+ = V1 (8.25)
R1 + R2
Por otra parte, podemos aplicar la primera ley de Kirchhoff en el terminal
negativo del amplificador, sabiendo que V+ ≈ V− :
V2 − V− Vo − V−
+ =0 (8.26)
R2 R1
Combinando las Ecuaciones 8.25 y 8.27, obtenemos la relación entre las en-
tradas y la salida:
R1
Vo = (V1 − V2 ) (8.27)
R2
128
CAPÍTULO 8
Otros parámetros de interés
R1
R2
V1
R2 Vo
V2 R1
129
2.5
V in
1.5
V out
1 Vo,max
0.5
Voltage (V)
-0.5
-1
Vo,min
-1.5
-2
-2.5
0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1
Time (s) # 10 -6
130
CAPÍTULO 8
Otros parámetros de interés
131
Vcc
V i (t)=Vcc·sin(w·t) -Vcc C
Vo
Figura 8.13: Montaje para la medida del Slew Rate. Tenemos un buffer cuya salida
se conecta a una capacidad de carga de gran valor. La tensión de entrada cambia
rápidamente entre valores de tensión comprendidos entre Vcc =2.5V y −Vcc =-2.5V.
Si la señal de entrada es suficientemente rápida, la tensión de salida se distorsionará
y será distinta a la de la entrada.
132
CAPÍTULO 8
Otros parámetros de interés
2.5
V in
V out
2
1.5
0.5
Voltage (V)
-0.5
-1
-1.5
-2
-2.5
0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1
Time (s) # 10 -6
133
Capítulo 9
El transistor bipolar
9.1. Introducción
En este capítulo estudiaremos el primero de los tipos de transistores que estudia-
remos durante el curso: el transistor bipolar. Los transistores son dispositivos de
tres terminales que permiten controlar con un terminal la intensidad o la tensión
que circula por los otros dos. Pueden comportarse como amplificadores. Es decir,
pequeños cambios de esta señal de control provocarán grandes cambios de tensión
o intensidad entre los otros terminales del dispositivo. El primero de los transis-
tores que veremos será el transistor bipolar. El enfoque que se da en este capítulo
es introductorio y orientado a personas que se inician en el estudio del disposi-
tivo. Existen excelentes referencias para abordar su estudio. Se recomienda una
lectura de la obra de Pierret, Pierret [1998], y la de Neudek, Neudeck [1994]. Para
la resolución de circuitos con transistores bipolares, existen varias alternativas,
como Razavi [2001], Hambley [2001], Pindado [1997].
136
CAPÍTULO 9
Estructura del dispositivo
Wb
IE IC
InE -InC
IpE
Ir ICB0
IB
VBE VCB
Figura 9.1: Estructura del transistor bipolar NPN. Se han dibujado las tensiones de
polarización, los nombres de los terminales y las corrientes que fluyen a través del
dispositivo.
dopado en la base se hace mucho menor que el emisor. Por esa razón, la corriente
IpE es mucho menor que la corriente de una unión PN directamente polarizada,
y, por tanto, que la corriente InE .
En equilibrio térmico las corrientes de recombinación y generación se igualan. La
corriente de recombinación depende de la cantidad de portadores y la corriente
de generación no depende de las concentraciones de portadores. En una unión PN
polarizada en directa, tendremos un exceso de portadores con respecto a la con-
dición de equilibrio térmico. Por tanto, habrá una corriente de recombinación,
Ir , que representa la diferencia entre la recombinación y la generación en condi-
ciones de desequilibrio térmico.
La unión PN del colector se polariza en inversa. Recordemos que se producirá
una corriente inversa de saturación, idéntica a la que se produce en una unión PN
polarizada en inversa, ICB0 .
Aplicando la Primera Ley de Kirchhoff, se puede establecer las relaciones que
existen entre las corrientes internas del dispositivo y las de los terminales (exter-
137
nas):
IE = IC + IB (9.4)
138
CAPÍTULO 9
Gananacia en corriente continua del transistor
Donde:
α
β= (9.9)
1−α
1
ICE0 = ICB0 (9.10)
1−α
El parámetro α es de suma importancia para el análisis del transistor bipolar.
Se define como la ganancia de corriente continua de emisor común. ICE0 es la
corriente que circula por el colector cuando la unión PN del emisor está polarizada
en inversa (base abierta).
En región activa de operación, βIB ICE0 , por tanto, la corriente que circula
por el colector es proporcional a la que circula por la base y puede aproximarse
como:
IC = βIB (9.11)
139
Vce =5V
400
T=125 ºC
T=25 ºC
200
T=-55 ºC
Beta (β)
ce
100
80
60
40
0.2 0.3 0.5 1 2 3 5 10 20 30 50 100 200
I c (mA)
140
CAPÍTULO 9
Modelo de Ebers-Moll de gran señal del
transistor bipolar
E E
C C
IB IB
B B αI E
(a) (b)
B B
αrI DC αrI DC αI E
(c) (d)
Figura 9.3: Proceso de modelado del transistor bipolar. (a) Modelo de las uniones de
la base y del emisor con diodos. (b) Modelo en activa directa. (c) Modelo en activa
inversa. (d) Modelo de Ebers-Moll.
141
V
BE −1
IDE = IES e UT (9.12)
V
CE −1
IDC = ICS e UT
(9.13)
142
CAPÍTULO 9
Símbolos eléctricos del transistor bipolar
(a) (b)
C C
B NPN B PNP
E E
Figura 9.4: Transistores bipolares y símbolos. (a) Transistor bipolar NPN. (b) Tran-
sistor bipolar PNP.
V V
BC BE
IE = αR IES e UT
− 1 − ICS e UT
−1 (9.17)
IE = IC + IE (9.18)
Haciendo un estudio más concienzudo del dispositivo, llegamos a que:
143
debe al flujo de electrones en el dispositivo. A la derecha, se muestra un transistor
bipolar tipo PNP. En este caso, las corrientes mayoritarias desde el emisor hacia el
colector son de debidas a los huecos. Para ambos dispositivos, se han representado
sus terminales: Base (B), Emisor (E) y Colector (C).
144
CAPÍTULO 9
Efecto Early
(a) C (b) C
β IB VCE
IB IB
B B
VBE(act) VBE(sat)
E E
Figura 9.5: Modelos lineales del transistor bipolar. (a) Modelo en región activa. (b)
Modelo en saturación.
polarizada más negativamente. Por tanto, los electrones que se desplazan desde el
emisor hacia el colector, recorren menos espacio a través de la base hasta llegar a
la región de carga espacial del colector. La probabilidad de que se recombinen en
el trayecto disminuye y, en consecuencia, aumenta el rendimiento de inyección.
Analíticamente podemos interpretar dicho efecto redefiniendo la longitud neu-
tra de la base como Wb0 . Debe cumplirse que Wb0 < Wb . Este efecto se muestra en
la Figura 9.6.
Para tener en cuenta el efecto Early en la respuesta del transistor en región lineal
de operación, suele añadirse un término extra en la ecuación del modelo lineal:
VCE
αIC = βIB 1+ (9.20)
VA
Donde VA es un parámetro característico del transistor conocido como Ten-
sión Early.
145
(a) UE UC
Wb
B C
E
n
n+ p
VBE =0V
(b) UE UC
Wb‘ C
E B n
n+ p
VBE >0V
146
CAPÍTULO 9
Efecto Early
I c (mA)
Región de Saturación
Región Activa
7 I B=60µA
6 I B=50µA
5
I B=40µA
4
I B=30µA
3
I B=20µA
2
I B=10µA
1 I B=0
0 1 2 3 4 5 6 7 8 Vce (V)
Región de Corte
Figura 9.7: Característica estática de salida del transistor bipolar. Se han indicado
las distintas regiones de operación del dispositivo.
147
rbc’
rbb’ rcc’
B’ C’
B C
E E
148
CAPÍTULO 9
Modelo híbrido con parámetros H
B ic
C
∂IC IC αIE
gm = = = (9.21)
∂VBE VA VA
149
hie
ic
B C
ib
v be hre vce hfe i b -1 v ce
hoe
E E
150
CAPÍTULO 9
Modelo híbrido con parámetros H
ib = IB − IBo (9.26)
151
hie
ic
B C
ib
v be hfe i b -1 v ce
hoe
E E
Cuadro 9.2: Relaciones entre los parámetros de pequeña señal de los modelos en π y
en H.
152
Capítulo 10
El transistor MOSFET
10.1. Introducción
En este capítulo, estudiaremos el transistor MOSFET desde un punto de vista
funcional. Se estudiará la estructura de cuatro terminales y su composición. Se
presentarán las ecuaciones que rigen el comportamiento del dispositivo y los flujos
de carga que fluyen a través de ellos. No se pretende en este capítulo un estudio
en profundidad del dispositivo y sus aplicaciones. En el caso del que el lector
quiera profundizar en su estudio, se recomiendan las siguientes referencias de la
bibliografía: Neudeck [1994], Y. Taur [2009], Arora [2003].
154
CAPÍTULO 10
Principio básico de operación
(a) (b)
D S
G G
B B
S D
Figura 10.1: Símbolo del transistor n-MOS y sus terminales. (b) Símbolo del transis-
tor p-MOS y sus terminales.
tituirse por polisicio. El sustrato o bulk es el punto a través del cual se conecta el
semiconductor de tipo p a un potencial fijo, normalmente a potencial de referen-
cia (tierra) en el caso del transistor nMOS. El drenador (drain) y la fuente (source).
Se forman mediante dos regiones fuertemente extrínsecas de con dopado de tipo
n. Observando la estructura del dispositivo, vemos que forman con el sustrato de
tipo p dos diodos de unión con los ánodos conectados. La intensidad fluye des-
de la fuente hacia el drenador. El dispositivo es totalmente simétrico, por lo que
cada uno de estos dos terminales puede funcionar como fuente o como drenador,
respectivamente. En el esquema, se ha indicado los parámetros que determinan
el tamaño (y la capacidad de conducir corriente) de un transistor. Estos son la
longitud del canal, L, y el ancho del transistor, W .
155
G
S
L
W
n+ n+
sustrato p-
156
CAPÍTULO 10
Principio básico de operación
VDS
G
S D
n+ E n+
sustrato p-
Figura 10.3: Principio de operación del transistor MOS. Se forma carga en el canal,
al haber un transvase de electrones desde el metal al semiconductor. El drenador y
la fuente forman con el sustratro dos diodos con los ánodos enfrentados. Cuando
se aplica una diferencia de potencial entre el drenador y la fuente, surge un campo
eléctrico horizontal que arrastra los electrones del canal desde la fuente al drenador.
La cantidad de electrones que existe en el canal, se controla a través de la tensión en
la puerta del transistor.
157
10.5. La unión Metal-Óxido-Semiconductor
Para entender el funcionamiento del transistor MOSFET, es necesario estudiar
el comportamiento de la unión metal-óxido-semiconductor. En la Fig 10.4.(a), se
muestra el diagrama de bandas de energía del metal, el óxido y el semiconductor
antes de que se unan. Definimos la función de trabajo de un material, φ, como la
cantidad de energía media necesaria que debe adquirir un electrón para llegar a
un nivel de energía máximo de referencia, normalmente el del vacío.
A la izquierda de la Fig 10.4.(a), se representa el metal. Su nivel de Fermi (Efm )
caracteriza el valor medio de energía que tienen los portadores de carga en el
metal. La función de trabajo del metal será igual a la distancia entre el nivel de
Fermi del metal y el valor energético más alto (qφm , en la figura).
En el centro, se representa los niveles de energía del óxido. Al ser un aislante, la
anchura de su banda prohibida, Egox , es mucho mayor que en un semiconductor.
En situaciones normales, no habrá electrones en su banda de conducción, por
tanto, no suele representarse su nivel de Fermi. La distancia entre el mínimo de
su banda de conducción y el valor máximo de energía se ha denotado como qχox .
A la derecha, se representa el semiconductor de tipo p. Hemos de recordar que en
un semiconductor de tipo p, el nivel de Fermi (Efs ) está ligeramente desplazado
hacia abajo, con respecto al nivel de Fermi de un semiconductor intrínseco Ei . La
anchura de la banda prohibida del semiconductor, Egs , es menor que la del óxido,
Egox . La función de trabajo del semiconductor, qφs , es mayor que la del metal,
qφm . Esto tiene sentido, puesto que en condiciones de equilibrio térmico un metal
tiene ocupados niveles de energía más altos que los que ocupan los electrones en
un semiconductor. La distancia entre el mínimo de la banda de conducción y el
nivel de energía más alto se ha denotado como qχs .
En la Fig 10.4.(b), se muestra qué ocurre al unir los tres materiales para formar
la unión metal-óxido-semiconductor. Inicialmente, habrá un proceso de redistri-
bución de carga, similar al que ocurre en un diodo de unión, cuando se forma la
región de carga espacial. Puesto que la función de trabajo del metal es menor que
la del semiconductor, habrá un trasvase de electrones desde el metal a la unión
del óxido con el semiconductor. Este proceso continuará hasta que los niveles de
Fermi del metal y el semiconductor se igualen. En ese momento, las funciones de
trabajo serán iguales. En el óxido, no se acumulará carga, puesto que los electrones
tendrían que ganar energía extra para ocupar los estados energéticos accesibles.
Recordemos que todo sistema físico tiende a un estado de mínima energía.
158
CAPÍTULO 10
La unión Metal-Óxido-Semiconductor
(a)
Metal Óxido Semiconductor
E vacío
qχox
E cox
qφm qχs
qφs
E fm
E gox E cs
E gs Ei
E fs
E vs
E vox
(b)
Metal Óxido Semiconductor
G
E vacío
E cox
M qχs qφs
O
E cs
E
S Ei
E fm E fs
E vs
B E vox
159
Como consecuencia del trasvase de carga, aparecerá un campo eléctrico que deten-
drá el proceso. Además, las bandas de energía se curvarán en dirección del campo.
Más adelante demostraremos que, aunque no hay carga en el óxido, si aparece un
campo eléctrico a través del mismo. Dicho campo decrecerá a medida que nos
alejemos de la unión óxido-semiconductor.
∂ξ ρ (x)
= (10.1)
∂x
160
CAPÍTULO 10
Campos y potenciales en la unión
Metal-Óxido-Semiconductor
+ φox- + φ s - + φms-
SiO2 p p+
ξ x
-tox 0 xp x
lp
0 xp
φ ox
x
φ s
V(x)
161
10.7. Tensión de banda plana
Hasta ahora hemos considerado la unión metal-óxido-semiconductor de forma
aislada. Vamos a estudiar en esta sección y las siguientes qué ocurre al aplicar ten-
sión entre los terminales de la puerta y el sustrato.
Aplicando la Segunda Ley de Kirchhoff, llegamos a que la suma de caídas de ten-
sión en el metal, el óxido y el semiconductor es igual a la diferencia de potencial
entre la puerta y el sustrato:
Qm + Qox + Qs = 0 (10.3)
Como hemos argumentado anteriormente, en el óxido no se acumula carga,
QOX = 0.
Puede ocurrir, que para un determinado valor de tensión, la carga acumulada en
el semiconductor sea nula, Qs = 0. En ese caso, a partir de la ecuación anterior,
llegamos a que Qm = 0. En consecuencia, no habrá campo eléctrico en el dispo-
sitivo y las caídas de tensión en el óxido y el semiconductor serán nulas, llegando
a que:
162
CAPÍTULO 10
Acumulación
B E vox
E=0
10.8. Acumulación
En el caso de que apliquemos una tensión entre la puerta y el sustrato por debajo
de la tensión de banda plana, VGB < VF B , aparecerá un campo eléctrico que irá
desde el semiconductor hacia el metal. Al ser el semiconductor un material de
tipo p, se producirá una acumulación de huecos en la interfase entre el semicon-
ductor y el óxido. Como el balance de cargas debe ser neutro, en la unión entre
el metal y el óxido, se producirá acumulación de carga negativa. En la Fig 10.7, se
muestra esta situación, que se conoce como acumulación. Las bandas de energía
se curvarán en la dirección del campo eléctrico. Al aplicar un potencial externo
no nulo al dispositivo, el nivel de Fermi en el metal, aparecerá desplazado hacia
arriba una cantidad de energía igual q |VGB |, indicando que el número de elec-
trones en el metal ha aumentado.
Hemos de hacer notar que el transistor no está pensado para funcionar en esta
situación. La cantidad de carga que puede acumularse en la interfaz óxido semi-
conductor está limitada por el dopado del semiconductor que, aunque es extrín-
163
Metal Óxido Semiconductor
G E vacío
E cox
qχs qφs
M
E cs
VGB <VFB
O E fm E
q·VGB Ei
S E fs
E vs
E vox
B
10.9. Deserción
Si aplicamos un potencial positivo entre la puerta y el sustrato por encima de la
tensión de banda plana, VF B , habrá una transferencia de carga desde el metal al
semiconductor. El nivel de Fermi en el metal se desplazará hacia abajo la cantidad
qVGB , indicando que la cantidad de estados energéticos ocupados por electrones
disminuye dentro del metal.
Si analizamos la interfaz con el semiconductor, se habrá producido un transvase
de carga negativa desde el metal que se acumulará en ese punto. Si el voltaje VGB
no es suficientemente elevado, la concentración de carga en la interfaz óxido-
semiconductor seguirá siendo, con respecto a la situación de equilibrio aproxi-
madamente:
164
CAPÍTULO 10
Región de inversión
B
E vox
165
Metal Óxido Semiconductor
G
E vacío
E cox
M qχs qφs
O qφ m
VGB >VFB E cs
E
Ei
S E fs
qVgb
E fm E vs
B
E vox
Figura 10.9: Situación de inversión de carga y formación del canal. Si la tensión VGB
es suficientemente elevada, parte de los electrones transferidos desde el metal al semi-
conductor ocuparán los estados energéticos disponibles en la banda de conducción.
La existencia de portadores de carga libres en la banda de conducción hace posible
que pueda existir una corriente entre la fuente y el drenador.
166
CAPÍTULO 10
El transistor MOS como dispositivo
de cuatro terminales
167
la fuente hacia el drenador. Este cálculo es tedioso y requiere conocimientos más
avanzados de las propiedades de material que no abordaremos aquí.
De forma resumida y simplificada, las ecuaciones que modelan el transistor MOS-
FET son:
2
VDS
IDS = Kn (VGS − VT ) VDS −
2
si VGS > VT , VDS ≤ VGS − VT (10.8)
Kn
IDS = (VGS − VT )2 (1 + λVDS )
2
si VGS > VT , VDS ≥ VGS − VT (10.9)
Donde,
p p
VT = VTo + γ φB + VSB − φB (10.10)
p
VTo = VF B + φB + γ φB (10.11)
W
Kn = µn Cox (10.12)
L
Analicemos las ecuaciones anteriores en detalle. Existe un valor mínimo de la
tensión entre la puerta y la fuente debe alcanzar para que el dispositivo entre en
inversión fuerte. Es decir, VGS > VT para que se forme el canal. Por debajo de ese
valor, también existirá corriente. Diremos, en ese caso, que el dispositivo está en
inversión débil. Sin embargo, en este curso, podemos suponer que el valor de esta
corriente es despreciable en comparación con los valores que se pueden obtener
en las otras dos regiones de operación.
Si VGS > VT , estaremos en condiciones de inversión fuerte. En ese caso, pode-
mos considerar dos regiones de operación. En el caso de que VDS ≤ VGS − VT ,
el transistor estará en región lineal de operación. En ese caso, la relación entre la
168
CAPÍTULO 10
Modulación de la longitud del canal
corriente que circula entre el drenador y la fuente, IDS , y la tensión VDS es apro-
ximadamente lineal. Por tanto, el dispositivo se comportará como una resistencia
cuyo valor es controlado con la tensión, VGS .
En el momento en el que se cumpla que VGS > VT , VDS ≥ VGS − VT , el
dispositivo entrará en saturación. La razón es que la cantidad de carga que puede
acumularse en el canal, junto al drenador, depende de la tensión VDS . Cuando se
cumple que VDS = VGS − VT , se dice que se produce el estrangulamiento del
canal. La cantidad de carga en el drenador se hace próxima a cero, por lo que al
aumentar la tensión VDS , aunque aumenta el campo eléctrico, la cantidad de car-
ga disponible en el canal limita la máxima corriente de operación que alcanza el
dispositivo. En la sección siguiente, explicamos este fenómeno en detalle.
En la Fig 10.10, se ha representado la dependencia entre los parámetros VDS , IDS
y VGS del transistor. Se indican las tres regiones de operación. En el gráfico, se
ha utilizado un modelo simplificado del MOS en el que no se tienen efectos de
segundo orden, como la modulación del canal.
169
350
300
Vgs
Óhmica
250
200
I ds ( µ A)
150
Saturación
100
50
Corte
0
0 0.5 1 1.5 2 2.5 3
V ds (V)
170
CAPÍTULO 10
El transistor P-MOS
171
VDS
(a)
VGS -VT
G
S D
n+ n+
E
sustrato p-
B
(b) VDS
VGS -VT
G
S D
n+ n+
E
sustrato p-
Figura 10.11: Efecto de la modulación del canal al variar la tensión Vds . (a) Vds =
VGS − VT , el transistor está en la transición entre la región óhmica y la región de
saturación. La caída de tensión en el canal es la máxima posible: VGS − VT . (b)
Vds > VGS − VT , el transistor está en saturación. Deber haber una caída de tensión
adicional fuera del canal para que se cumpla la Segunda Ley de Kirchhoff. Se produce
el fenómeno de estrangulamiento del canal y el dispositivo satura.
172
CAPÍTULO 10
El transistor P-MOS
350
300 Vgs
250
200
I ds ( µ A)
150
100
50
0
0 0.5 1 1.5 2 2.5 3
V ds (V)
2
VDS
ISD = Kn (VGS − VT ) VDS −
2
si VSG > |VT | , VSD ≤ VSG − |VT | (10.14)
Kp
ISD =(VGS − VT )2 (1 + λVDS )
2
si VSG > |VT | , VSD ≥ VSG − |VT | (10.15)
Donde,
p p
VT = VTo +γ φB + VSB − φB (10.16)
p
VTo = VF B + φB + γ φB (10.17)
173
n-MOS p-MOS
G G
S D S D
Bp
n+ n+ p+ p+
n--well
sustrato p-
B
Figura 10.13: Transistores n-MOS y p-MOS coexistiendo en un mismo sustrato de
tipo p. Para crear el transistor p-MOS, se construye un pozo de tipo n (n-well) en el
que se insertan la fuente y drenador de tipo n+ . El pozo de tipo n normalmente se
conecta al potencial más alto, funcionando como sustrato del transistor p-MOS.
W
Kp = µp Cox (10.18)
L
La conveniencia de usar transistores p-MOS consiste en que pueden conducir
corrientes en saturación cuando la fuente está conectada a un potencial alto o
igual a la alimentación. En el transistor n-MOS la fuente debe estar polarizada
con un valor de tensión más bajo que la tensión de alimentación. Normalmente
un valor cercano al potencial de referencia.
174
CAPÍTULO 10
Modelo de pequeña señal del transistor MOS
ids
G D
v gs gm vgs ro
S S
∂IDS
(10.19)
p
gm = = KIDSsat
∂VGS
Vemos que, en región de saturación, el valor de la constante de transconduc-
tancia depende del valor de la corriente de polarización que atraviesa el disposi-
tivo: IDSsat .
El hecho que la longitud del canal dependa del voltaje VGS , hace que la resis-
tencia de salida ro tenga un valor finito, ya que la corriente de salida dependerá
del valor de la tensión VDS , para un valor fijo de la tensión VGS . Podemos obtener
el valor del parámetro ro , estudiando las variaciones de IDS frente a VDS , para un
valor estático de VGS :
−1 −1
Kn0 W
∂IDS 2 1
ro = = λ (VGS − VT ) = 0 (10.20)
∂VDS VGSconstante 2L λIDS
0
IDS es el valor de corriente a través del transistor, cuando no se tiene en cuenta
el efecto de la modulación de la longitud del canal. Fijémonos en que el valor del
parámetro es muy bajo. Por tanto, el valor de ro será muy alto. Valores típicos de
la resistencia de salida son del orden de Mega-Ohmios. Si se desprecia el efecto de
la modulación de la longitud del canal, λ=0, la resistencia de salida del transistor
será infinita.
175
Bibliografía
N. Arora. MOSFET models for VLSI circuit simulation. Wien: Springer-Verlag, 2003.
Y. P. Tsividis. Operation and modeling of the MOS transistor (3ª edición). Boston:
McGraw-Hill, 2010.
178