NOVA TECNOLOGIA DE SENSORIAMENTO INDUTIVO PARA

AUTOMAÇÃO INDUSTRIAL

Reinaldo Borsato Rodrigues

reinaldo@mg.sense.com.br
Sense Eletrônica LTDA
Professor Orientador AVM

Alexandre Baratella Lugli

baratella@inatel.br
Instituto Nacional de Telecomunicações - Inatel

Abstract
Inductive sensors are devices used widely in industry machinery and equipment and the automation
of industrial processes. With the advancement of planar technology inductors, new devices that have
resonant element such as an inductor that does not require a ferrite, this part which was until then
essential to construct an inductive sensor. This fact makes such sensors have different characteristics
with respect to conventional devices. This study will address the theory and some constructive
parameters of conventional inductive sensors, with conventional distance increased, and with planar
technology.

Resumo
Os sensores indutivos são dispositivos utilizados amplamente na indústria de máquinas e
equipamentos e, também, na automatização de processos industriais. Com o avanço da tecnologia
de indutores tipo planar construídos com microstrip ou striplines, surgiram novos dispositivos que
possuem como elemento ressonante um indutor que não necessita de um ferrite, parte esta que era
fundamental, até então, para a construção de um sensor indutivo. Este fato faz com que tais sensores
tenham funcionamento eletrônico e características distintas com relação aos dispositivos
convencionais. Deste modo é necessária uma profunda análise para que se possa determinar qual é
o tipo de sensor de proximidade indutivo mais conveniente para uma determinada aplicação, seja em
automação de chão de fábrica ou na construção de máquinas. Este estudo abordará a teoria e alguns
parâmetros construtivos de sensores indutivos convencionais, convencionais com distância
aumentada e com tecnologia planar.

Palavras chave — Automação Industrial, Sensor Indutivo, Tecnologia Planar.

1. INTRODUÇÃO
Os sensores indutivos ou sensores de proximidade indutivos são dispositivos utilizados em
processos industriais, tendo grande importância na fabricação e operação de máquinas e
equipamentos. [1] Sua introdução no mercado aconteceu em substituição às chaves fim de curso,
pois estes dispositivos são capazes de realizar a comutação de um contato sem a necessidade do
contato físico o que, na grande maioria das aplicações, é uma considerável vantagem, devido a
fatores como desgaste, vida útil e repetibilidade. [2]
Hoje, no mercado, é possível verificar a existência de uma gama de sensores indutivos, os quais
possuem características diversificadas. [1] Pode-se averiguar que as principais diferenças entre os
sensores de proximidade são referentes às dimensões, as quais são normalmente tubulares de
diversos diâmetros, à distância sensora, à tecnologia de detecção, ao tipo de saída, que pode ser
analógica, digitalizada ou, mais comumente, digital (on/off) em corrente contínua ou alternada, dentre
outros parâmetros. [1]

1
 Para os sensores indutivos digitais (on/off) alimentados em corrente contínua (CC), as saídas
normalmente possuem a opção de serem NPN ou PNP, onde esta nomenclatura diz respeito ao tipo
de transistor que se encontra em sua saída. Em dispositivos NPN a carga deve ser ligada da saída
para o positivo enquanto em saídas PNP a carga deve estar ligada ao negativo. Existem opções de
saídas normalmente abertas (NA) e normalmente fechadas (NF) além de sensores dois fios, onde a
carga é ligada em série com o sensor. Sensores alimentados em corrente alternada (CA)
normalmente possuem a carga ligada em série com a alimentação.
Quanto à tecnologia de construção destes dispositivos, tem-se, fundamentalmente, um oscilador
que gera um campo eletromagnético de alta frequência através de uma bobina ou indutor. [3] A
interação das linhas de força geradas por este indutor com um objeto metálico posicionado próximo à
frente do sensor, faz com que estas linhas de força sejam modificadas, sendo este o princípio de
detecção do objeto metálico. [1] [4]
Há a possibilidade de construção destes sensores utilizando bobinas convencionais com núcleos
de ferrite [1] [3] e, atualmente, devido aos avanços da tecnologia, utilizando bobinas com tecnologia
planar, onde a indutância necessária para oscilação é gerada através de uma bobina feita pela
própria placa do sensor, sem a necessidade do ferrite. [5]
Este estudo abordará a teoria e alguns parâmetros construtivos de sensores indutivos
convencionais, convencionais com distância aumentada e com tecnologia planar.

2. O SENSOR INDUTIVO

2.1. Conceitos iniciais

Os sensores indutivos são dispositivos eletrônicos capazes de realizar a comutação ou mensurar
determinada distância de um objeto metálico informando seu estado através de uma saída. Tal função
ocorre desde que, uma parte metálica, conhecida como alvo se aproxime da face do sensor de
acordo com a Figura 1. [1] [3]

Fig. 1 – Sensor de proximidade indutivo. [3]

Tomando como base o sensor digital ou discreto, pode-se subdividi-lo em quatro elementos
principais que são bobina ou indutor, que irão compor a frente sensora, oscilador, circuito comparador
ou trigger, e saída, conforme a Figura 2. [1] [3]

2
 Fig. 2 – Diagrama de blocos internos. [1]
Quanto à tecnologia de construção destes dispositivos, temos fundamentalmente um oscilador LC
[1] que gera um campo eletromagnético de alta frequência através de uma bobina ou indutor. [3] A
interação das linhas de força geradas por este indutor com um objeto metálico posicionado próximo à
frente do sensor, faz com que estas linhas de força sejam modificadas.
Quando as linhas de força são perturbadas o campo eletromagnético gerado pela bobina tende a
diminuir o quão mais próximo estiver o alvo metálico. As correntes parasitas que circulam no objeto
metálico propiciam uma interação que carregam o circuito oscilador [3]. Este princípio é chamado
ECKO (Eddy Current Killed Oscillator) [2] [3] sendo esta a base de detecção do objeto metálico
conforme a Figura 3.

Fig. 3 – Resposta ao objeto metálico no oscilador. [3]

Analisando o método de construção do sensor, podemos observar que eles podem ter seu campo
eletromagnético blindado ou não blindado. Tais métodos de construção são importantes para definir a
detecção lateral do sensor. [3] As bobinas blindadas são montadas de forma embutida no sensor e as
não blindadas são montadas de forma não-embutida. [3] Podemos observar através da Figura 4 a
forma do campo eletromagnético em bobinas embutidas blindadas e não blindadas.

Fig. 4 – Campo eletromagnético bobina blindada e não blindada. [3]

Normalmente, os sensores não blindados possuem distância sensora nominal (Sn) [6] maior que os
sensores blindados, e alvos metálicos podem ser detectados lateralmente.
Por fim, para analisar a distância máxima de detecção do sensor, é importante observar a máxima
distância no qual o campo eletromagnético é percebido ao redor da bobina conforme a Figura 5. [1]
[3]

3
 Fig. 5 – Distância máxima de Acionamento. [1]

2.2. O sensor indutivo comum

O sensor indutivo comum é o sensor que possui construção eletrônica mais simplificada e de
menor custo. Normalmente, estes sensores possuem a menor distância sensora nominal (Sn) [6]
dentre todos os dispositivos da família de sensores indutivos. Os invólucros podem possuir os mais
diversos tipos e tamanhos. Os mais comuns são os tubulares metálicos ou plásticos com diâmetros
variando de 6mm a 30mm na maioria dos fabricantes.
Diante das diversas opções de osciladores existentes, as topologias mais comumente utilizadas
para o sensor indutivo comum são a de Colpitts e a de Hartley. [7] Estas topologias são utilizadas
para que o circuito tanque mantenha-se na ressonância. [7] Em circuitos ressonantes ideais, o ganho
de malha fechada tem que ser igual a “1”. [8] Tal condição é fundamental, pois caso o ganho seja
inferior ao unitário, o circuito tanque cessaria a oscilação. Se o ganho for superior ao unitário, o
circuito tenderia a divergir ao infinito.
Como em sistemas oscilatórios reais a energia necessária para oscilação sempre decai devido à
dissipação de potência por efeito Joule, é então necessária à existência de uma realimentação com
ganho de malha um pouco superior ao unitário. [8] Esta característica dá a estabilidade do
ressonador. Para este sensor, o elemento complementar ao circuito LC[1], responsável por manter a
oscilação, é um transistor, conforme podemos verificar na Figura 6. [7]

Fig. 6 – Topologia Básica de Osciladores. [7]

Os indutores possuem como núcleo um ferrite do tipo pot-core onde o fio do indutor é enrolado
dentro do núcleo.
Os capacitores utilizados devem ter construção física de modo que o valor da capacitância não
varie com a temperatura, pois caso isto ocorra, a frequência gerada pelo circuito LC [1] será alterada.
[7] Normalmente este tipo de sensor não possui um elemento compensador de temperatura, contudo
os parâmetros estabelecidos pela IEC 60947-5-2 devem ser respeitados.
Quanto à tecnologia do comparador e da saída, neste caso, ambos os blocos são construídos com
transistores, e a histerese [7] é feita através de um resistor de realimentação da saída para o
comparador.
Na maioria das aplicações onde não há variações bruscas de temperaturas ou a distância sensora
nominal (Sn) [6] não é um limitante, este sensor é o tomado como base devido a seu custo ser inferior
comparando-se às outras opções.

2.3. O sensor indutivo convencional com distância aumentada

O sensor indutivo convencional com distância aumentada é o sensor que possui construção
eletrônica mais elaborada e de custo superior com relação ao indutivo comum. Normalmente estes
sensores possuem distância sensora nominal (Sn) [6] intermediária comparando com outros sensores
de proximidade indutivos. Demais parâmetros, tais como dimensionais e invólucros, seguem o
indutivo comum.
A tecnologia do oscilador normalmente, também, costuma seguir a topologia de Colpitts ou a de
Hartley. [7], contudo o elemento complementar ao circuito LC [1], responsável por manter a oscilação,
normalmente costuma ser um amplificador operacional com entrada a FET ou MOSFET de alto slew
rate. [10] Podemos verificar as topologias citadas de acordo com a Figura 7. [9]

4
 Fig. 7 – Topologia Aprimorada de Osciladores. [9]

A vantagem de se utilizar um amplificador operacional com entrada a FET é que como a porta de
entrada do operacional possui elevadíssima impedância de entrada, na casa de MΩ (Mega Ohms), o
efeito de carga do circuito tanque é muito menor em relação ao circuito a transistor bipolar. Deste
modo, perde-se menos energia devido aos efeitos de dissipação de potência por efeito Joule e o
ganho de malha unitário tende ser mais próximo ao ideal. [8] [10]
Assim como na linha convencional, os indutores possuem como núcleo um ferrite do tipo pot-core
onde o fio do indutor é enrolado dentro do núcleo, contudo tanto o material do núcleo quanto do fio
são de melhor qualidade.
A fim de manter a frequência de ressonância gerada pelo circuito tanque LC [1] bem como a
polarização dos transistores com menor desvio possível, [7] somente a utilização de capacitores cuja
capacitância não se altere com a temperatura não é suficiente. Normalmente deve-se adicionar em
série com a malha de oscilação um elemento compensador de desvio térmico do tipo NTC (Negative
Temperature Coefficient) que é capaz de realizar pequenas compensações no ganho de malha
fechada. [8] Como por definição, os sensores com distância aumentada possuem a distância sensora
nominal (Sn) [6] superior aos sensores indutivos comuns, tal malha deve ser bem dimensionada para
que não se desrespeitem os parâmetros contemplados pela IEC (International electrotechnical
commission) 60947-5-2.
Analisando a tecnologia do comparador para o sensor com distância aumentada, pode-se verificar
a utilização de um circuito de análise de limiar com histerese baseado em amplificador operacional.
[10] A saída costuma seguir o indutivo convencional podendo possuir proteção eletrônica ou a PTC
(Positive Temperature Coefficient) dependendo do fabricante.

3. Conceito de elementos e indutores planares

O conceito de um circuito planar foi introduzido por Okoshi e Miyoshi como uma abordagem para a
análise dos circuitos de micro-ondas. [11] Dependendo do número de dimensões, os circuitos
elétricos convencionais podem ser classificados em três categorias: sem dimensão (indutores ou
capacitores convencionais), unidimensionais (linhas de transmissão uniformes), bidimensionais
(planar) e tridimensionais (guias de ondas). [11] [12]
Um circuito planar é definido como um circuito elétrico com duas dimensões relevantes (eixo X e
Y), enquanto que a terceira dimensão (eixo Z) é normalmente uma fração do comprimento de onda de
acordo com a frequência utilizada. [11] Podemos verificar tais características de acordo com a Figura
8.

5
 Fig. 8 – Tipos e Dimensões dos Circuitos Elétricos. [8]

No caso de um indutor planar utilizado como frente sensora de um sensor indutivo, o eixo Z
corresponde à espessura da placa de circuito impresso utilizada, e os eixos X e Y, às dimensões e à
disposição das trilhas. Os indutores feitos com esta tecnologia podem possuir os mais diferentes
formatos e números de microstrip conforme podemos visualizar na Figura 9. [5]

Fig. 9 – Tipos de Indutores Planar em Plano XY. [5]

3.1. Análise do fator de mérito e indutância

Ao se analisar a proposta de utilização da bobina com tecnologia planar, temos que levar em conta
dois fatores primordiais para construção de um oscilador submetido ao trabalho como ECKO que são,
a indutância (L) e o fator de qualidade ou fator de mérito (Q).
A indutância é um parâmetro dos circuitos lineares que relaciona a tensão induzida por um campo
magnético quando o elemento é submetido a uma variação de corrente que é o responsável pela
geração deste campo. Desta forma, o valor da indutância está fortemente ligado ao número de
espiras do indutor e ao núcleo ferromagnético (ferrite) que concentra as linhas de força. Assim
indutores com núcleo de ferrite possuem maior indutância quando comparado aos planares.
Já o fator de mérito é uma grandeza que relaciona, em linhas gerais, a quantidade de energia
armazenada em um componente reativo, neste caso o indutor, pela quantidade de energia dissipada
através de efeito Joule. [8] Quanto maior este valor, menos energia perde-se por efeito joule conforme
a Equação 1[10]

(1)

Eq.1 – Equação do fator de mérito para indutores. [10]

Em linhas gerais, indutâncias menores, como no caso dos indutores planar, fazem com que
circuitos ressonantes trabalhem em frequências maiores. Deste modo circuitos que utilizam indutores
convencionais devem trabalhar em frequências de oscilação mais baixas que seus equivalentes
planares.
Já o fator de mérito é de extrema importância para que possamos ter o circuito oscilatório
trabalhando com a mínima perda de energia possível. Normalmente um maior fator de mérito propicia
maior distância sensora de detecção. Apesar do valor da indutância (L) ser menor nos indutores
planares, a frequência de trabalho (w) é superior e a resistência nos indutores planar é muito inferior
aos indutores convencionais o que provê um valor de fator de mérito (Q) conveniente. Tal afirmativa é
válida, pois, indutores convencionais são feitos com uma grande quantidade fio enrolado em um
núcleo de ferrite, gerando assim uma resistência muito superior ao planar, feito com microstrip . Em
indutores convencionais o valor de R varia com a temperatura, fato este minimizado pelo equivalente
planar.

6
3.2. O sensor indutivo com tecnologia planar
Apesar da tecnologia para se construir dispositivos planares estar bem fundamentada, [5] [11] boa
parte dos estudos desenvolvidos nesta área está relacionado a linhas de transmissão, antenas e
micro-ondas e dispositivos conversores de energia de baixa potência. [11] [12]
Contudo, mesmo existindo pouca tecnologia disseminada na área de automação industrial e
sensoriamento indutivo para análise, é possível tomar como base as topologias de osciladores LC [1]
já bem fundamentadas e realizar um estudo de quais topologias de osciladores seriam as mais
convenientes para se construir um sensor indutivo com frente sensora utilizando tecnologia planar.
Tecnicamente, a substituição da bobina convencional por um elemento indutor construído com
microstrip, não invalida o funcionamento do circuito tanque para nenhuma das tecnologias já
apresentadas, porém existe uma topologia que pode ser a mais conveniente neste caso, que é a
topologia de Clapp. A figura 10 ilustra a topologia Clapp. [10]

Fig. 10 – Topologia de Clapp. [10]

Para compreendermos tal afirmativa, temos que analisar as equações dos osciladores de Colpitts e
do derivado Clapp que é Colpitts, com a inclusão de C3. A equação que demonstra a frequência de
ressonância para Colpitts é mostrada pela Equação 2[10] e para Clapp é mostrada pela Equação 3.
[10]

(2)
Eq.2 – Frequência de Ressonância Topologia Colpitts . [10]

(3)
Eq.3 – Frequência de Ressonância Topologia Clapp. [10]

É possível verificar em ambos os casos que a frequência de oscilação é determinada pela relação
entre os valores de indutância e capacitâncias. Normalmente, para as bobinas convencionais, o valor
de L(indutância) varia bastante com o processo produtivo e, desta forma, é extremamente difícil ter o
circuito oscilador trabalhando no ponto projetado. Além disso, C1 e C2 são influenciados pela
capacitância do transistor o que também tende a modificar a frequência ideal de oscilação. [12]
Como em circuitos planares o valor da indutância não varia devido ao processo produtivo, visto que
a dimensão das microstrip e a condutividade do material são conhecidas e constantes, é possível
projetar um circuito ressonante mais apurado e preciso. [12]
Analisando a equação de ressonância para Clapp, é possível verificar que a influência das
capacitâncias C1 e C2, bem como a capacitância do transistor, não existem mais. Somente o
capacitor C3 e o elemento L são variáveis que compõem a equação. Desta forma é viável construir
um circuito tanque com as melhores características de operação e, deste modo, obter melhor
resposta em frequência e estabilidade na frequência de oscilação. [12]
Quanto à tecnologia do circuito comparador e da saída, pode-se seguir tanto o apresentado para a
linha convencional quanto à linha convencional com distância aumentada, sendo a variável custo o
determinante neste caso. [12]

7
4. CONCLUSÃO
O trabalho aborda uma visão da tecnologia de construção de dispositivos planares para aplicações
industriais em sensores indutivos, visando a substituição da tradicional frente sensora construída com
uma bobina que utiliza ferrite, demonstrando que a topologia de oscilação de Clapp é a mais
conveniente para a construção de um sensor com tal tecnologia e que de sensores planares devem
apresentar menor desvio térmico em relação ao convencional.
O trabalho apresenta uma contextualização do funcionamento geral dos sensores indutivos e
especifica, tecnicamente, alternativas de construção e operação para três tipos de sensores indutivos
que são: Convencional, Convencional com Distância Aumentada e Planar, além do comparativo
funcional dentre as tecnologias.
Considerando os resultados obtidos, pode-se verificar a viabilidade construtiva dos sensores
indutivos com tecnologia planar e, também, sua superioridade técnica em alguns parâmetros
construtivos e funcionais.

REFRÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS
[1]
THOMAZINI, D. e ALBUQUERQUE, P. U. B. Sensores Industriais: Fundamentos e Aplicações. Editora Érica, São Paulo,
2010, 220p.
[2]
SANTOS, A. Sensores Industriais e suas Aplicações na Automatização Projeto de Pesquisa de Pós-Graduação,
Universidade Norte do Paraná, Londrina, 2009.
[3]
MORAES, C. C. e CASTRUCCI P. L. Engenharia de Automação Industrial. Editora LTC, Rio de Janeiro, 2007, 358p.
[4]
CHARLES K. A. e MATTHEW, N. O. S. Fundamentos de Circuitos Elétricos. Traduzido Editora ARTMED, Porto Alegre,
2003, 1040p.
[5]
MOHAN, S. S., HERSHENSON, M. M., BOYD, S. P. and LEE, T.H. Simple Accurate Expressions for Planar Spiral
Inductances. IEEE Journal of Solid State Circuits, vol. 34, number 10, October 1999.
[6]
IEEE, IEC 60947-5-2. Low-voltage switchgear and controlgear – Part 5-2: Control circuit devices and switching
elements – Proximity switches. Copyright © 2007 IEC, Geneva, Switzerland Edition 3.0 2007.
[7]
BONFIM, J. C. Apostila Osciladores Senoidais TE054 Circuitos Eletrônicos Lineares, Universidade Federal do Paraná,
Capítulo 4, 2011, 10p.
[8]
MATEUS, A. Apostila Física IV A FC5120, Universidade Federal de Santa Catarina, 2011 ,53p.
[9]
FRUET, F. Apostila Osciladores EE530 Eletrônica Básica I. Faculdade de Engenharia Elétrica e de Computação
UNICAMP, Campinas, 1-10p, 2012, 8p.
[10]
MALVINO, A. e BATES, D. J. Eletrônica Volume 2. Traduzido Editora AMGH, Porto Alegre, 2007, 576p.
[11]
GUPTA , K.C. and ABOUZAHRA, M.D. ABOUZAHRA. Analysis and Design of Planar Microwave Components. IEEE,
New York , 1994, 1-13p.
[12]
DURIC, S. Planar Inductive sensor for small displacement. IEEE, MIEL, International Microelectronic Conference, 2008,
345-348p.

DADOS DOS AUTORES

Reinaldo Borsato Rodrigues
Professor de cursos de pós-graduação latu sensu na AVM.
Sense Eletrônica LTDA.
Engenheiro especialista em desenvolvimento de produtos.
Avenida Joaquim Moreira Carneiro, 600 - Santana - Santa Rita do Sapucaí – MG.
CEP 37540-000 - Fone: (35) 3471 2555 - Fax: (35) 3471 2033.
reinaldo@mg.sense.com.br

Alexandre Baratella Lugli.

Instituto Nacional de Telecomunicações – Inatel.
Coordenador de curso superior e pós-graduação e professor.
Av. João de Camargo, Número 510 - Santa Rita do Sapucaí – MG.
CEP 37540-000 - Fone: (35) 3471.9262 - Fax: (35) 3471 9314.
baratella@inatel.br