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FICHA DE DATOS
TDA1517; TDA1517P
2 × 6 W amplificador de potencia estéreo
• Requiere muy pocos componentes externos El TDA1517 es un amplificador integrado de clase-B dual de salida en un plástico solo
paquete de potencia media en línea con la aleta (SIL9MPF) y un doble paquete de
• alta potencia de salida
disipación de calor de plástico en línea (HDIP18). El dispositivo ha sido desarrollado
• ganancia fija
principalmente para aplicaciones multimedia.
• Buen rechazo ondulación
|Z I | Impedancia de entrada 50 - - kΩ
R L = 4 Ω; THD = 10% - 6 - W
α cs separación de canales 40 - - dB
TECLEA UN
PAQUETE
NÚMERO
NOMBRE DESCRIPCIÓN VERSIÓN
TDA1517 SIL9MPF plástico solo paquete de potencia media en línea con fi n; 9 conduce SOT110-1
TDA1517P plástico HDIP18 de disipación de calor de doble paquete en línea; 18 conduce SOT398-1
1998 Abr 28 de 2
Philips Semiconductors Producto especificación
DIAGRAMA DE BLOQUES
4
la salida 1
2kΩ
18 k Ω etapa de potencia
VP
8 silenciar / stand-by
entrada del interruptor
conmutador
stand-by
VA
de referencia
15 k Ω stand-by tensión
silencio
x1 silencio VA VA
conmutador de
tensión de alimentación
3
rechazo ondulación
15 k Ω
salida
tensión de
referencia
mute
TDA1517
18 k Ω
2kΩ
6
la salida 2
no inversora 9
entrada 2
60 k Ω
Cm
conmutador de
de
etapa de potencia
referencia de entrada
voltaje tierra de la tierra de la
señal
fuente
2 7 5 (sustrato)
MLC351
SGND VP PGND
1998 Abr 28 de 3
Philips Semiconductors Producto especificación
FIJANDO
OUT1 4 la salida 1
OUT2 6 la salida 2
2 2 17
INV1
SVRR 3 SVRR 3 dieciséis
OUT1 4 OUT1
SGND 4 15
INV1
7 PV 7 12
PV OUT2
M / SS 8 M / SS 8 11
INV2 9 INV2 9 10
MLC352 MLC353
configuración de la figura 2 Pin para SOT110-1. configuración de la figura 3 Pin para SOT398-1.
DESCRIPCION FUNCIONAL
• mute.
1998 Abr 28 de 4
Philips Semiconductors Producto especificación
RESISTENCIA TERMICA
MLC354
18
manual, halfpage
P
(W)
12
(1)
(2)
6
0
25 0 50 100 150
o
T amb (C)
(1) R º jc = 8 K / W. (2) R º jp = 15
K / W.
1998 Abr 28 de 5
Philips Semiconductors Producto especificación
CARACTERÍSTICAS DC
V P = 14,4 V; T amb = 25 ° DO; medido en la figura 6; a menos que se especifique otra cosa.
Suministro
mute
condición de espera
Nota
1998 Abr 28 de 6
Philips Semiconductors Producto especificación
CARACTERÍSTICAS AC
V P = 14,4 V; R L = 4 Ω; f = 1 kHz; T amb = 25 ° DO; medido en la figura 6; a menos que se especifique otra cosa.
en 48 - - dB
mudo 48 - - dB
colocarse 80 - - dB
|Z i | Impedancia de entrada 50 60 75 kΩ
en R s = 0 Ω; nota 4 - 50 - μV
en R s = 10 Ω; nota 4 - 70 100 μV
mudo nota 5 - 50 - μV
α cs separación de canales R s = 10 Ω 40 - - dB
notas
3. rechazo Ripple medida a la salida con una impedancia de la fuente de 0 Ω, amplitud máxima ondulación de 2 V (pp) y
una frecuencia entre 100 Hz y 10 kHz.
1998 Abr 28 de 7
Philips Semiconductors Producto especificación
MLC355
manual, halfpage
18
ON (I =PAG
40 mA)
(V)
8.5
11
6.4
MUTE (I PAG
= 40 mA)
3,3 2
SOLICITUD DE INFORMACIÓN
interruptor de espera
manual, de ancho de página completa
100 PV
μF 2200
100 nF
μF
3 8 7
de
Medio VP
referencia de entrada
voltaje interna
TDA1517
60 k Ω 20 dB 20 dB 60 k Ω
220 de
9 220 nF
entrada nF 1 entrada 2
fuente 1
2 5 4 6
MLC356
1000 μ F 1000 μ F
tierra de la tierra de la
señal
1998 Abr 28 de 8
Philips Semiconductors Producto especificación
ESQUEMA PAQUETE
SIL9MPF: plástico solo paquete de potencia media en línea con la aleta; 9 conduce SOT110-1
re
re 1
PAG P q1 A2
3 club británico
q2
q1
Automóvil
UNA 4
mi
pin 1 índice
plano de asiento
L c
1 9
Z mi segundo Q
segundo 2 w METRO
segundo 1
0 5 10 mm
escala
(1)
2 Z
UNIDAD DE AA UNA 3 UNA 4 segundo segundo 1 segundo 2 discos compactos( 1)re 1 MI( 1) mi L PAG PAG 1 Q q q1 q2 w
máx. máx.
15.8 1.40 0.67 1.40 21.8 21.4 6.48 3.9 2.75 3.4 1.75 15.1 4.4 5.9
18,5 mm 2.54 0.25 1.0
17,8 3,7 8,7 8.0 15.4 1.14 0.50 1,14 0,480.38 21.4 20.7 6.20 3.4 2.50 3.2 1.55 14.9 4.2 5.7
Nota
1. plástico o metal protuberancias de 0,25 mm como máximo por cada lado no están incluidos.
92-11-17
SOT110-1
95-02-25
1998 Abr 28 de 9
Philips Semiconductors Producto especificación
re METRO mi
plano de asiento
UNA 2
UNA
UNA 1
L
Z mi w METRO do
segundo 1
(E)1
segundo segundo 2
18 10 METRO H
pin 1 índice
mi
1 9
0 5 10 mm
escala
(1)
A A1 A2 (1) (1) Z
UNIDAD segundo segundo 1 segundo 2 do re mi mi mi 1 L METRO mi METRO
máx. min. máx. H
máx. w
Nota
1. plástico o metal protuberancias de 0,25 mm como máximo por cada lado no están incluidos.
94-04-13
SOT398-1
95-01-25
1998 Abr 28 de 10
Philips Semiconductors Producto especificación
SOLDADURA con la articulación durante más de 5 segundos. El tiempo de contacto total de ondas
de soldadura sucesivos no debe exceder de 5 segundos.
Introducción
No existe un método de soldadura que es ideal para todos los paquetes de circuitos integrados.
El dispositivo puede ser montado hasta el plano de asiento, pero la temperatura del
ola de soldadura a menudo se prefiere cuando orificio pasante y los componentes montados en
cuerpo de plástico no debe superar la temperatura de almacenamiento máxima
la superficie se mezclan en una placa de circuito impreso. Sin embargo, la soldadura por ola no
especificada (T stg max). Si la placa de circuito impreso ha sido pre-calentado, puede
siempre es adecuado para circuitos integrados montados en la superficie, o para circuitos
ser necesario enfriamiento forzado inmediatamente después de la soldadura para
impresos con alta densidad de población. En estas situaciones a menudo se utiliza la soldadura
mantener la temperatura dentro del límite permisible.
por reflujo.
Este texto da una muy breve visión de una tecnología compleja. Una descripción más detallada Reparación de uniones soldadas
de los circuitos integrados de soldadura se puede encontrar en nuestra “IC26 Manual de datos;
Aplicar un hierro de soldadura de baja tensión (menos de 24 V) al cable (s) del
Los paquetes de circuitos integrados”
paquete, por debajo del plano de asiento o no más de 2 mm por encima de ella. Si la
(Código de pedido 9398 652 90011).
temperatura de la punta de soldador es menor que 300 ° C, puede permanecer en
contacto durante hasta 10 segundos. Si la temperatura de bit es de entre 300 y 400 ° C,
De soldadura por inmersión o por la onda
el contacto puede ser de hasta 5 segundos.
DEFINICIONES
Objetivo especificación Esta hoja de datos contiene objetivo o meta especificaciones para el desarrollo de productos.
Preliminar especificación Esta hoja de datos contiene datos preliminar; datos suplementarios pueden ser publicados después.
valores límite
valores límite dados están en conformidad con el Sistema de Clasificación máximo absoluto (IEC 134). Estrés por encima de uno o más de los valores límite puede causar
daño permanente al dispositivo. Estos son sólo puntuaciones de estrés y el funcionamiento del dispositivo en estas o en cualquier otro condiciones anteriores los que figuran
en las secciones Características de la especificación no está implícita. La exposición a valores límite durante períodos prolongados puede afectar a la fiabilidad del
dispositivo.
información de la solicitud
Estos productos no están diseñados para su uso en aparatos de soporte vital, dispositivos o sistemas en los que razonablemente se puede esperar que el mal funcionamiento de estos
productos para dar lugar a lesiones personales. Philips clientes que utilizan o venden estos productos para su uso en tales aplicaciones lo hacen bajo su propio riesgo y se
comprometen a indemnizar totalmente Philips por cualquier daño resultante de dicho uso indebido o la venta.
1998 Abr 28 de 11
Philips Semiconductors - una empresa en todo el mundo
China / Hong Kong: 501 Hong Kong Centro de Tecnología Industrial, 72 Tat Chee Rumania: ver Italia
Avenue, Kowloon Tong, Hong Kong, Tel. +852 2319 7888, Fax. +852 2319 7700 Rusia: Philips Rusia, Ul. Usatcheva 35A, 119048 Moscú, Tel. +7 095 755 6918,
Fax. +7 095 755 6919
Colombia: ver América del Sur Singapur: Lorong 1, Toa Payoh, Singapur 319762, Tel. +65 350 2538,
Republica checa: ver Austria Fax. +65 251 6500
Dinamarca: Prags Boulevard, 80, PB 1919, DK-2300 Copenhague S, Tel. +45 32 88 Eslovaquia: ver Austria
2636, Fax. +45 31 57 0044 Eslovenia: ver Italia
Finlandia: Sinikalliontie 3, FIN-02630 Espoo, Tel. +358 9 Sudáfrica: SA PHILIPS Pty Ltd, 195-215 Main Road Martindale, 2092
615800, Fax. +358 9 61580920 JOHANNESBURGO, PO Box 7430 Johannesburgo 2000, Tel. +27 11 470 5911, Fax.
Francia: 51, rue Carnot, BP317, 92156 SURESNES Cedex, Tel. +33 1 40 +27 11 470 5494
99 6161, Fax. +33 1 40 99 6427 Sudamerica: Alabama. Vicente Pinzon, 173, 6ª planta, 04547-130
Alemania: Hammerbrookstraße 69, D-20097 Hamburgo, Tel. +49 40 23 Sao Paulo, SP, Brasil, Tel. +55 11 821 2333, Fax. +55 11 821
53 60, Fax. +49 40 23 536 300 2382
Grecia: Nº 15, Calle 25 de marzo, GR 17778 TAVROS / ATENAS, Tel. +30 1 4894 España: Balmes 22, 08007 Barcelona, tel. +34 3 301
339/239, Fax. +30 1 4814 240 6312, Fax. +34 3 301 4107
Hungría: ver Austria Suecia: Kottbygatan 7, Akalla, S-16485 Estocolmo, Tel. +46 8 5985
India: Philips India Ltd, Banda Caja de construcción, segundo piso, 254-D, el 2000, Fax. +46 8 5985 2745
Dr. Annie Besant Road, Worli, Bombay 400 025, Tel. +91 22 493 8541, Fax. Suiza: Allmendstrasse 140, CH-8027 Zurich, Tel. +41 1 488 2741
+91 22 493 0966 Fax. +41 1 488 3263
Indonesia: PT Philips Development Corporation, División de Semiconductores, Gedung Philips, Taiwán: Philips Semiconductors, 6F, No. 96, Chien Kuo N. Rd., Sec. 1, Taipei, Taiwan Tel.
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7640 000, Fax. +353 1 7640 200 0793
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5130, Fax. +81 3 3740 5077 Tel. +44 181 730 5000, Fax. +44 181 754 8421
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Fax. +82 2 709 1415 7381
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Impreso en los Países Bajos 545102/25 / 03 / PP12 Fecha de publicación: 28 de Abr 1998 número de orden de documento: 9397 750 03772