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Criterio y Deducción

de Daños físicos.

Por: FAE Jorge Alfán Fombón Depto.. FAE Latinoamérica


Ejemplos de Rechazo por Daños provocados por el Usuario.

• - PCB roto
• - Socket, Slot o Conector roto
• - Daño a componentes al montar la Placa
• - PCB pandeado
• - Rasguños o raspones en el PCB
• - Chips o PCB quemado
• - Componentes o PCB oxidados
• - Parte o Piezas faltantes
• - Equipo usado para pruebas (Daño severo en equipos
usados para testeo).

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PCB Roto
En estas imágenes podemos
observar, el daño producido a los
PCB de las placas madres por un
mal empaque, al montar en
equipos y no poder liberar del
Gabinete se rompen las orillas de
los PCB donde se agarra al
Gabinete o por la caída del PCB

El empaque inapropiado puede


causar esto, ya que no se utiliza la
bolsa antiestática y la esponja que
trae la MB

Por: FAE Jorge Alfán Fombón Depto.. FAE Latinoamérica


Slots o Conectores Rotos.
En estas fotografías se
muestra Sockets, Slots y
conectores rotos los cuales
se debe su daño a un mal
empaque o a su instalación
inapropiada del hardware
que se usa regularmente.

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PCB Pandeado.
En estas fotos se muestra el daño
causado por una mala instalación
o un empacado inapropiado de
las tarjetas madre.

Al estar pandeado el PCB, esto


hace que no se pueda reparar, ya
que en ocasiones los componentes
no pueden ser instalados en la
placa, puede haber exposición de
pistas, ya que al pandearse se
podrían despegar del PCB estos
daños no son cubiertos por la
garantía. Ya que esto se toma
como un daño inducido por el
usuario.

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Componentes de la Placa con Daño.

En las fotografías podemos


observar, el daño causado a
algunos componentes. En estos
casos se invalida la garantía de la
placa por una mala instalación.

Esto es producido por una mala


instalación, como apreciamos en
las fotos son golpes con el
desarmador.

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Raspones en PCB que afecten
Pistas.
En las fotografías se muestra el
daño causado a pistas en el PCB
de la placa. Este tipo de daños es
producido por el uso desarmador,
con la debida precaución al
montar la placa, o en su caso al
trasladar la placa sin la protección
de la esponja.

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Oxido en componentes o en PCB.

En las fotografías se muestra oxido


en algunos componentes, este
daño se provoca por la humedad.

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Componentes o PCB Quemados.

En estas fotografías se muestran


algunos chips o el PCB quemado,
este daño es producido por un
voltaje inestable o sobre voltaje, o
algún corto, esto puede ser por
una mala instalación de la fuente
de poder o las malas condiciones
de la misma.

Por: FAE Jorge Alfán Fombón Depto.. FAE Latinoamérica


Partes protectoras de componentes
perdidas.
En la Foto 1. muestra la forma
apropiada de cómo proteger un
socket de una tarjeta. Debemos
usar la cubierta protectora del
socket.

En la Foto 2. se muestra que al no


traer la protección, el daño que se
puede causar. Y esto invalida la
garantía.

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Uso del Equipo para testeo de
Hardware.

Si la placa madre ha sido usada, para testeo


de hardware puede que el constante cambio
de tarjetas de Video, Memorias RAM, etc.
Cause un daño permanente en algún slot, por
lo que la garantía no seria cubierta, y se
tomaría como un daño inducido por el usuario.

Por: FAE Jorge Alfán Fombón Depto.. FAE Latinoamérica


Tips.
1. En Primera instancia podemos revisar el Socket del CPU, en la mayoría
de los casos son los sockets los mas dañados por el mal manejo o la
mala instalación de algún componente. (Los mas dañados son los 775)
2. Verificar los Sockets de Memoria, Tarjeta de Video, Conector SATA,
Conector IDE.
3. Verificar que los pines de puertos o de conectores estén bien, no
chuecos o rotos.
4. Verificar puertos, como PS2, LPT, Salidas de Audio, USB’s etc.
5. Verificar los Chips que no estén rayados o quemados.
6. Verificar que no falten elementos en la placa, si no estamos seguros si
faltan componentes una buena opción es comparar con una placa del
mismo modelo.
7. Fijarnos en los ojales donde se atornilla la placa que alrededor de ellos
no haya golpes de desarmador en algunos componentes cerca de ellos
de igual manera en la parte inferior de ella. .
8. Verificar la parte inferior, si no tiene Raspones en la PCB que afecten
pistas.
9. Revisar pistas que no estén expuestas o quemadas.

Por: FAE Jorge Alfán Fombón Depto.. FAE Latinoamérica

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