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REGISTRO DE REVISÕES
REV. DATA DESCRIÇÃO BREVE DA REVISÃO
Inclusão da aplicação de silicone no jumper de
aterramento do processador (1.f.). Retirados os
F 12.09.2006 conectores 10-03C02-0 (J3), 10-0DA42-0 (PC1) e
10-0E402-0 (J1).
Inclusão do desvio DEDF0603 no item 4.
28.11.2006 Mudança do RES. FIXO SMD 22R (53-00220-0) da
posição R249 para a posição R247 (desabilita spread-
G spectrum), referente à inclusão do DETM0604.
A habilitação gerou ruídos no Display. Mesmo
desabilitado, o equipamento passou nos testes de EMI
15.05.2008 Eliminada a utilização do material 15-00001-0 nas
posições 3 JP6 e JP7. Eliminada a utilização do
H
material 10-05032-1 na posição JP4. Inclusão da coluna
“Bake” no tópico Material Utilizado.
ROTEIRO DE MONTAGEM
EQUIPAMENTO UTILIZADO
1. Alicate de Bico.
2. Alicate de Corte.
3. Ferro de Solda.
4. SOLDA FIO 1MM SN60/PB40 (0,5% CL) (ZM-0000Z-0).
5. JUMPER DE FIO (CIRCUITO DE TERMINAIS) (45-B0000-0).
6. Máscara de Solda.
7. Multímetro.
8. Régua Plástica.
9. SELANTE DE SILICONE CURA NEUTRA 300ML (ZC-00005-0).
10. STENCIL PCI CPU GEODE (XT-T0007-0).
11. Pasta de Solda LOCTITE SN62 MP100 ADP900.
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DOCUMENTOS INCORPORADOS
INFORMAÇÕES ADICIONAIS
ºC TMAX
220
179/183
170
140
t1 t2 t3 t4 Tempo (s)
Soak (t1 - t2) = 60 a 120 seg (90seg desejado)
TAL (t3 - t4) = 60 a 90 seg
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PROCEDIMENTO
1.a. Colocar a Máscara de Solda (Cola) nos dois furos existentes em baixo do
CIS5530A – BGA (84-00006-6) que esta na posição U7. Aplicar a cola pelo lado
solda da PCI, conforme mostra a figura abaixo.
APLICAR A MÁSCARA
DE SOLDA NOS DOIS
FUROS
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2.a. Soldar os CONECTORES. JST SÉRIE EH 03 VIAS nas posições CN2, CN3, J24
e a CAIXA CONECTORA 04 VIAS 180G na posição CN1, posicionados
conforme figura.
ATENÇÃO!
O Cristal deve ser soldado de forma que seu corpo ou terminais não
se encostem no resistor R68, evitando assim um curto-circuito.
3.b. Inclinar o Cristal e fixar com um JUMPER DE FIO, conforme mostra a figura
abaixo.
R68
CRISTAL QUARTZ
MINIATURA
(22-00002-0)
JUMPER DE FIO
(45-B0000-0)
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4. Jumper em U17.
ATENÇÃO!
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5. Aterramento do Processador.
5.b. Pressionar a Fita com a Régua Plástica para que a mesma fique rente ao CI.
5.c. Inclinar o pino 2 da BARRA DE PINO 2X3 VIAS da posição JP3 e soldar o
CABO FLEXÍVEL 28AWG PRETO.
5.d. A outra extremidade do Cabo Flexível deverá ser soldada no centro da Fita de
Cobre do Processador.
ATENÇÃO !
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6.2.a. Soldar um JUMPER DE FIO na posição 1-2 de JP6, 1-2 de JP7, 1-2 de JP8 e
3-4 de JP8.
7. Configuração do BIOS.
7.a. Gravar a BIOS (CI posição U2), com o respectivo software, de acordo com o
modelo de placa, conforme tabela abaixo.
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VERSÃO BIOS SB0P9E1[ ] SB0P9E2[ ]
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MAPA DE COMPONENTES