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1. Uma placa de vidro a 600ºC é resfriada pela passagem de uma corrente de ar sobre sua
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superfície com um coeficiente de transferência de calor por convecção igual a 5 W/m .K. A fim de
evitar a rachadura do vidro, sabe-se que o gradiente de temperatura não deve exceder 15ºC/mm
em nenhum ponto do vidro durante o processo de resfriamento. Se a emissividade de sua
superfície é igual a 0,8, qual é o menor valor da temperatura do ar que pode ser utilizado
inicialmente para o resfriamento? Considerar a temperatura do ar igual a temperatura da
vizinhança.
dT= 15ºC x 1000 mm x 15000ºC
dt mm 1m m
q = -K.A. dT/dx
q conv = h. A. ∆T
q rad = ε . σ . (Ts4 – Tv4).A
Convecção/condução/convecção + radiação
2. Um chip quadrado isotérmico de lado igual a 5 mm está montado sobre um substrato de tal forma
que suas superfícies laterais e inferior estão bem isoladas e a superfície superior está exposta
ao escoamento de um fluido refrigerante a 15ºC. Por medida de segurança, a temperatura do
chip não deve exceder 85ºC. Se o fluido refrigerante é o ar com coeficiente de convecção igual
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a 200 W/m .K, qual o valor máximo admitido para a potência do chip? Se o fluido refrigerante é
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um líquido de coeficiente de película igual a 3000 W/m .K, qual o valor máximo admitido para a
potência do chip?
3. Um chip quadrado de silício possui 5mm de lado e 1 mm de espessura. O chip é montado sobre
um substrato de tal forma que suas superfícies laterais e inferior encontram-se isoladas,
enquanto sua frente é exposta a um fluido refrigerante. Se 4 W estão sendo dissipados pelos
circuitos fixados na superfície inferior do chip, qual a diferença de temperatura entre as
superfícies inferior e superior para condições de regime estacionário?
K = 150 W/mK W = 5mm – 0,005 m
t = 1 mm – 0,001 m q = 4W
A = 0,000025 m²
4. O revestimento de uma placa é curado através de sua exposição a uma lâmpada de infravermelho
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de 2000 W/m . Ele absorve 80% da irradiação e tem emissividade de 0,50. A placa também
está exposta a uma corrente de ar e a uma grande vizinhança, cujas temperaturas são 20ºC e
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30ºC, respectivamente. Se o coeficiente de película entre a placa e o ar ambiente é 15 W/m .K,
qual a temperatura de cura da placa?
qe = qs
q”abs = qconv + qrad
G. α = h. ∆T + [ε. σ.(Ts4 – Tv4)]
2000 W/m² x (0,8) = 15 W/m² (Ts – 293) + [0,5 . 5,67 x 10-8 W/m²K4 (Ts4 – 303)K4
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Variáveis com expoentes diferentes, ou resolve com HP, ou tem que ficar
chutando valores (tentativa e erro).
a) Determine a taxa de transferência de calor que entra na parede (x = 0) e a que sai (x = 1m).
7. Uma tubulação de vapor (de aço carbono) de 12 cm de diâmetro externo é isolada com uma
camada de silicato de cálcio. Se a espessura do isolamento tem 20mm e suas superfícies
interna e externa são mantidas a T1 = 800 K e T2 = 490 K, respectivamente, qual é a perda de
calor por unidade comprimento da tubulação?
L = 1m d2 = d1 + 2e K = 0,089 W/mK
D1 = 0,12m r1 = 0,06m
D2 = 0,16m r2 = 0,08m
q = 2 π.K.L.∆T = 2 π.(0,089W/mK).(1m).(800-490)K q = 603 W
ln (r2 / r1) ln (0,08 / 0,06)
8. Calcular a perda de calor, por metro linear, de um tubo com diâmetro nominal de 80 mm (diâmetro
externo = 88,9 mm e diâmetro interno = 77,9 mm) de condutividade térmica igual a 37
kcal/h.m.ºc, coberto com isolamento de amianto de 13 mm de espessura ( cond. Térmica = 0,16
kcal/h.m.ºC). O tubo transporta um fluído a 150ºC com coeficiente de película igual a 195
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kcal/h.m .K e está exposto ao meio ambiente a 27ºC e coeficiente de película igual a 20
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kcal/h.m K.
K1 = 37 kcal/hmK37.000 cal x 1J x 1h = 43 W/ m. K
h.m.ºC 0, 2390 cal 3600 s
D3 = D2 + (2 x e) D3 = 88,9 + 26 = 114,9 m R3 = 0,057
K2 = 0,16 kcal/ h.m.ºC 160 cal x 1J x 1h = 0,19 W/ m.K
h.m.ºC 0,2390 cal 3600 s
Tq = 150ºC + 273,15 = 423,15 K
hq = 195 Kcal/ h.m.K 195.000 cal x 1J x 1h = 226,64 W/ m².K
h.m.ºC 0,2390 cal 3600 s
Tf = 27ºC + 273,15 = 300,15 K
hf = 20 Kcal/ h.m.K 20.000 cal x 1J x 1h = 23,24 W/ m².K
h.m.ºC 0,2390 cal 3600 s
q = ∆T R1 = L1 (cond) R2 = L2 (cond)
∑R K1.A K2.A2
10. No projeto de trocador de calor para aplicação aeronáutica a temperatura máxima de parede não
deve exceder 500ºC. Para as condições tabeladas a seguir, determinar a máxima resistência
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térmica admissível por m de parede metálica entre o gás quente, num lado, e o gás frio no
outro.
T gás quente = 1000ºC
T gás frio = 40ºC
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h do lado quente = 8 kcal/h.m .K
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h do lado frio = 10 kcal/h.m .K