Diseño e implementación de una máquina enrutadora

CNC para la fabricación de PCB de acuerdo

con la norma IPC.

Por:
Jesús David Cañas Bustos
William Fernando Caro Cañon
 Circuitos impresos
• En electrónica, “placa de circuito impreso” (del inglés:
Printed Circuit Board, PCB), es la superficie
constituida por caminos, pistas o buses de material
conductor laminadas sobre una base no conductora.
El circuito impreso se utiliza para conectar
eléctricamente a través de las pistas conductoras, y
sostener mecánicamente, por medio de la base, un
conjunto de componentes electrónicos. Las pistas
son generalmente de cobre mientras que la base se
fabrica generalmente de resinas de fibra de vidrio
reforzada, Pertinax, cerámica, plástico, teflón o
polímeros como la baquelita.
Ramas de la Fabricación De Circuito Impreso
 Clases De Circuitos Impresos

•Clase 1 Productos en donde no importa la parte

cosmética y los requerimientos funcionales no incluyen
componentes que trabajen a alta velocidad(mayor a
25Mhz) , ejemplos de ello son los periféricos como
teclados o ratones antiguos.
•Clase 2 Productos en donde la parte cosmética es
importante como la mascara anti-soldadura también
pueden resistir grandes velocidades de procesamiento
(Mayores a 25Mz), ejemplo de dichos son los
computadores.
•Clase 3 Productos en donde no puede haber fallas
debido a que involucra la vida de personas como los
circuitos de los aviones o plantas nucleares.
 Placa De cableado Impreso

Debe poder grabar de acuerdo a los parámetros que indican las normas mencionadas en
la norma IPC.
1.Tolerancias para las pistas a retirar 3mils(76,2mm).
2.El esfuerzo máximo del material mas resistente es 614Mpa
3.El grosor máximo de la lamina de cobre es 480,1ɥm
4.Los espacios entre pistas mínimo entre pistas debe ser 100ɥm
5.Debe tener la capacidad de manejar placas vírgenes de acuerdo a las
especificaciones de los fabricantes como se muestra en la siguiente imagen.

Otro factor que se debe tener en cuenta independientemente a la clase del circuito
impreso es que el PWB debe ser rígido debido a que el proceso de manufactura de en un
PWB (Printed Winring Board o Placa De Cableado impreso ) es demasiado costosa y
frágil la norma IPC 2221 que de requerir un circuito impreso flexible es mejor fabricar
varios circuitos impresos rígidos y conectarlos con buses de datos flexibles.
IPC-2221
 Partes Del La Placa De Cableado
Impreso

• Lamina de un material conductor.

• Resina.
• Fibras de soporte.
 Metodos De Fabricacion

•Impresión serigráfica es un método mediante el cual se imprime el diseño del PCB

con tinta conductiva sobre un material aislante.

•Grabado químico este método consiste en imprimir el diseño en hojas transfer que
posteriormente se colocara sobre una baquelita virgen (elemento que en su base tiene
una parte aislante denominada sustrato y en su superficie un conductor) y se calentara
con el fin de transferir el diseño a la baquelita luego se sumergirá la baquelita en agua
con el fin de retirar fácilmente el papel transfer y por último se debe agregar el PCB un
químico que oxidara las partes que no tienen las pistas que fueron transferidas
anteriormente.

•El fresado o enrutameinto cosiste en que una máquina fresadora de retira el sobre de
una baquelita virgen con el fin de dejar las pistas requeridas por lo general la maquina
recibe información de un archivo que puede ser en formato Gerber, HPGL, Gcode,
ODB++ y IPC-2581.

•Hay otro proceso, pero se caracteriza por que solo se usa cuando la cantidad de
circuitos impresos es muy elevada. Que consiste en fabricar una plantilla que pondrá
sobre un sustrato seguido de esto se sumergirá en un conductor derretido que se
pegará en el sustrato.
 Enrutador

El enrutamiento, como operación de fabricación

sustractiva, pertenece a la grupo de “corte con
bordes de herramientas geométrica mente bien
definidos”. A el movimiento relativo de una
herramienta de corte rotativa y la pieza de trabajo es
requerido para remover material de la pieza de
trabajo para llevarlo a un forma deseada, donde la
alimentación de la cuña de corte paralela a la
La superficie genera un chip.
 Los objetivos de esta operación
son

• Superficie lisa.
• Baja fuerza.
• Corto tiempo / procesamiento rápido.
• Larga vida útil de la herramienta.
• Tamaño del circuito impreso.
Para conseguir estos objetivos hay que tener en cuenta los
siguientes ángulos en el arranque.
Cuanto menor sea el ángulo de cuña(β), menor será la
fuerza requerida para generar el chip. Pero produce
un alto desgaste del borde de los dientes de la broca.
los materiales duros necesitan un alto ángulo de cuña
para poder retirar el material. El ángulo de relieve(α)
determina la cantidad de fricción y calor generado. La
suavidad del material y el alto ángulo de relieve
genera más fricción y calor. El ángulo de inclinación(γ)
determina e influencia la cantidad de viruta que será
retirada. Grandes ángulos pueden generar y los
ángulos de inclinación negativos disminuyen la
cantidad de viruta retirada.
La calidad de la operación de
enrutamiento no solo está definida por
materiales, las geometrías
seleccionadas y las condiciones de
corte, pero también en gran medida por
el método seleccionado o por
periféricos enrutamiento por el lado
considerado, ya que la formación de
chips es totalmente diferente para los
lados. Los principios de corte básicos se
Operaciones de enrutamiento: fresado convencional (izquierda) y fresado de
ascenso (derecho).
 Proceso de enrutamiento de un
PWB
Se realiza la remoción de material principal en la operación de enrutamiento. En los
ejes x e y, lo que lleva a una fuerza radial sobre los husillos. Esta requiere no sólo
diferentes rodamientos de los husillos, sino también un enfoque diferente a los
movimientos de la mesa y el recorrido. Sosteniendo el huso ya que contribuyen en gran
medida al material eliminación y con ello las velocidades alcanzadas y los niveles de
calidad. Hay varios elementos clave involucrados en una operación de enrutamiento:

• Alineación
• Herramienta enrutador / enrutador
• Máquina
• Producto
• Programa / coordenadas / ubicaciones de agujeros
• Parámetros / condiciones de corte
• Materiales de apoyo
 Alineación / Apilamiento / Fijación
La alineación en la operación de enruteado se puede realizar
de varias manera. Criterio de selección es la tolerancia de
contorno y el grado de automatización que sera practicada en
el proceso de manufactura. Considerando el modo manual de
alimentación de las placas de circuito, las placas son alineadas
con dos pines en el centro de los ejes cortos y cuatro pines
cada uno en las esquinas del panel. Con esto la alineación es
realizada fuera del área activa (Zona en donde la herramienta
de grabado retira el cobre del PCB) .Los pines se sujetan ala
mesa por ranuras de la misma que deben cumplir con la
condición no puede tener mas de 5 mm de cada borde debido
a que esa es la distancia en la que por norma se debe hacer los
grabados de las vías de sujeción.
 Preparación del a maquina
Antes de que se pueda procesar todo el lote en la operación
de enrutamiento, la máquina debe configurarse de acuerdo a
los siguientes parámetros:

• Cargando el programa (coordenadas e información de

diámetro).
• Cargando los parámetros o archivos de parámetros.
• Herramientas de carga (adicionales),
• Realizar una primera carrera.
• Medición de las dimensiones reales.
• Hacer ajustes adicionales de RC(compensación de radio).
 Materiales

Los materiales involucrados en la proceso de

enrutamiento están definidos por la nivel de calidad que
hay que alcanzar. Los principales materiales que pueden y
necesitan ser seleccionados son;

• Enrutador.
• material de entrada
• Material de respaldo
• Pasadores, pasadores de herramientas
• herramientas blandas
 Maquinas
Parámetros
Para la selección de los parámetros es el aspecto principal en la parte superior.
Consideraciones económicas el nivel de calidad que debe cumplirse.
Los controladores clave son la altura de la pila y el material que se debe enrutar
Junto con el enrutador seleccionado (tipo y geometría). Una gran influencia
Puede ser un paso de preparación previa en el área donde ingresa el enrutador
y venta de la pila se hace. Esto puede mejorar la precisión y debido
La sala adicional para escombros, también el nivel de calidad. Un primer
comienzo el punto para los parámetros principales normalmente es el
enrutador.
 Parámetros
• Velocidad o RPM (revoluciones por minuto) n
• Alimentación F Z
• alimentación de la mesa F XY
• Carga de viruta (XY) o profundidad del corte.
• Carga de viruta (Z)
• Herramienta de vida
 La velocidad de corte o velocidad de superficie
es la velocidad de un punto en el fuera del enrutador. Esta velocidad es
generalmente determinada por la material de base y si es necesario
ajustado para construcciones específicas o grupos de productos. Como esta
velocidad debe mantenerse constante en el todo el rango de diámetro de la
broca del enrutador, las velocidades del husillo deben ser Incremento con
diámetros reducidos y disminuido para mayores.
Diámetros.
 La carga de viruta o "profundidad de corte",
Como se la llama para el enrutamiento, describe
La alimentación o penetración del enrutador por revolución. Como el enrutamiento
La operación se puede realizar en tres ejes en el material, existen
Dos cargas de chip relevantes y alimentaciones (eje z; ejes xey). El chip
La carga está determinada por la altura de la pila, los materiales que deben ser
enrutado y la geometría del enrutador (tipo, diámetro, etc.) que define el
Volumen de material que se puede eliminar por revolución. Si el chip
la carga se elige demasiado baja y los dientes y los bordes de corte no
penetran lo suficiente, conduce a "raspado" y generación excesiva de
Calor, influyendo negativamente en el resultado. Si la carga de viruta es elegida también
alto dará lugar a altas (er) deflexiones y el peor de los casos a la herramienta
rotura
La alimentación es la velocidad del eje z en la
que se mueve el enrutador a través de la pila.
Las posibles velocidades dependen de si
"Preperforado" se aplica o no.
La alimentación de la mesa es la velocidad en la
que la tabla y la transversal sosteniendo los husos
se mueven en la dirección x e y. Es mas resultados
Fuera de la velocidad de corte y la carga de viruta
Ejemplo de parámetro
El ejemplo muestra los diámetros seleccionados para resaltar algunos elementos
generales en una tabla de parámetros: Ejemplo de un archivo de parámetros de
enrutamiento con una velocidad de corte objetivo de V= 200 m / min.
 Características Máximas y Mínimas

• La velocidad máxima del husillo es de 100.000 RPM. Este máximo

Se requieren RPM para diámetros menores a 0.7 mm,
lo que resulta en una velocidad de corte que se desvía de los 200 objetivos
m / min para 0.6 mm diámetros más pequeños.
• La velocidad mínima del husillo es de 20,000 RPM. Este RPM mínimo
Se requiere velocidad en el ejemplo con un diámetro de 3.175 mm.
(que es igual al diámetro del vástago). Si una velocidad de corte menor
fue elegido, la velocidad mínima del husillo teóricamente requerido
no sería alcanzable con este husillo, resultando en un
Desviarse de las condiciones ideales de corte.
• Tolerancia +-3mils(76.2mm).
 Enrutador controlado en profundidad
Además del enrutamiento periférico o de contorno, hay más y
Más aplicaciones que requieren sólo la eliminación parcial de la
material. Las aplicaciones típicas son áreas de espesor reducido de
tablas a lo largo de dos sitios que soportan la inserción de los
tableros en los carriles. Estas características se realizaron en el
pasado con el fresado convencional. maquinas Otras aplicaciones
son “cavidades” en el PCB. Estos son Áreas donde todos los
materiales sobre ciertas ubicaciones de la capa interna son
eliminado, permitiendo el acceso directo para el montaje de críticos
componentes o simplemente reducir la altura total de la PCBA
después del montaje.
 Contacto mecánico
Un enfoque común para el enrutamiento en relación con el tablero.
La superficie es detectar la superficie mediante contacto mecánico o físico.
presión. Se requiere la estación de medición láser que mide la
Ubicación de la punta del enrutador en relación con el pie de presión.
Cuando el husillo se mueve hacia abajo, el cepillo pasa un examen físico.
Presión al sistema. Una vez que se alcanza un cierto nivel es la superficie.
determinado. Como la ubicación de la punta ha sido registrada, ¿puede la
movimiento relativo a la superficie se iniciará con un secundario
sistema de medida.
 Contacto eléctrico
Otro enfoque es detectar la superficie a través del contacto eléctrico. Esta
Requiere una superficie conductora. Puede ser detectado eléctricamente cuando
El enrutador golpea la superficie y un movimiento relativo al "nuevo
cero” puede iniciarse con un sistema de medición secundario. los
El principio también se puede aplicar para hacer referencia a capas internas de cobre.
Agujeros y rastros adicionales o barras de bus para llevar la conexión desde
Un tablero conductor o borde de panel hacia la capa interior. El gran
La ventaja es que las tolerancias causadas por variaciones de espesor de
Flujo de resina localmente diferente de los pre impregnados en el proceso de
laminación.
hacerse irrelevante.
 Cartografía
Otro enfoque es detectar la superficie del tablero o la
construcción bajo el tablero físicamente en múltiples predefinidos
puntos. La altura relativa de z se detecta y se pone en un mapa y
Considerado en el programa de enrutamiento de profundidad
controlada. Además de la estación de medición láser, el sistema de
medición secundario.
Electronica
Definición de la metodología de control

Es un lenguaje de programación que me permita controlar los

movimientos requeridos para grabar un esquema.

Tipos de Metodología

§ Gerber
§ ODB ++
§ Gcode
§ IPC-2581
§ HPGL
Beneficios de ODB++ para Fabricantes de PCB

1. Diagnósticos de importación y exportación se reduce

significativamente en comparación con Gerber.
2.
3. Los errores se pueden identificar y comunicar al cliente
mucho antes en el proceso.
4.
5. Eliminar los errores de formato y las excepciones de red
que son comunes con Gerber.
6.
7. Se puede permitir al fabricante ver el nombre de red real
utilizando por el cliente facilitando el proceso.

5. Se requiere menos datos para manejar datos positivos.

ODB++ intercambio inteligente de datos entre diseño y fabricación

• Todos los datos de diseño necesarios para la fabricación, montaje, y prueba

en un solo archivo.

• Soporta DFM integrado en todo nivel para la introducción más rápida de

nuevos productos. (NPI)

• Agiliza el diseño a la fabricación proceso.

• Minimiza los riesgos de cadena de suministro relacionados a los errores de

transferencia de datos.

• Reduce las comunicaciones retrasos entre diseño y fabricación.

• Elimina la posible introducción de errores del fabricante re-integración de

datos de estilo antiguo a un modelo de PCB.
• Permite niveles más altos posibles de automatización en PCB NPI desde diseño
a través de todas las fases de fabricación.

• ODB++ es compatible con todas las principales proveedoras de CAD, DFM y

CAM.
 HMI(Human machine interfaz)
Universal Gcodesender.
BCNC
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