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L'ASPETTO TEORICO

Le cinque regole d’oro per i vostri


circuiti stampati
Un ricettario pratico
di Daniele Danieli

L
a realizzazione concreta niche che hanno permesso di su- L’aumento è dunque sull’ordine
dei circuiti stampati (PCB) perarne le problematiche nell’au- dei 40 °C, un gap significativo. A
passa obbligatoriamente spicio che siano di aiuto ai molti questo va aggiunto che la tem-
per la fase di sbroglio delle piste: autocostruttori. peratura presente sulla punta
chiunque abbia progettato uno dell’utensile è ancora maggiore,
stampato piccolo o grande che 300 °C o più sono la norma. Co-
sia ha avuto modo di rendersi Regola 1, evitare il copper- me intuibile il processo di salda-
conto che di sovente ci si con- peel tura, soprattutto se compiuto ma-
fronta con esigenze anche molto nualmente oppure ripetuto per
diverse sotto tale aspetto. Il dise- E’ questa una delle complicazio- effettuare riparazioni o sostituzio-
gno del layout infatti, ovvero la ni più serie e che, purtroppo, so- ni di componenti, genera uno
disposizione delle tracce in ra- no più subdole con il passare del stress termico elevato sulle tracce
me, dipende non solo dal posi- tempo. Si tratta del distacco di che può giungere a causare il
zionamento dei componenti ma una parte della traccia dal lami- copper-peel di una parte della
anche dalla tipologia di package nato della scheda, un evento che pista interessata all’intervento. In
impiegati per i dispositivi così co- compromette seriamente l’affi- prima approssimazione le tracce
me dal gradiente termico che ci dabilità del circuito e che può più sensibili al distacco dal lami-
attende durante il funzionamento determinare anche l’interruzione nato sono quelle a minore lar-
della scheda, dall’ammontare nel percorso elettrico della trac- ghezza, che pertanto offrono
delle correnti e tensioni coinvol- cia risultando in una rottura net- un’area ridotta per la placcatura
te, oltre naturalmente dalla fre- ta. I motivi che portano a tale della superficie. I punti delicati
quenza dei segnali e dalla impe- evento sono di natura termica, di tali tracce sono in prossimità
denza ad essi presentata. Fattori meccanica, o più di frequente dei pad per i componenti e più
multipli dunque che richiedono dalla combinazione di questi due in generale dove vi è una brusca
una certa attenzione quando si fattori. Si tratta in ogni caso di uno modifica della larghezza di una
voglia ottenere l’obiettivo di un stress a carattere locale che sol- pista, indice di un corrisponden-
PCB in grado di non alterare lecita parte della placcatura me- te passo nella resistenza termica
l’operatività del circuito elettroni- tallica con la conseguenza di del metallo che va a determinare
co che è chiamato a supportare portarla a distaccarsi dal mate- un stress meccanico localizzato.
né sul breve termine né a distan- riale isolante su cui è depositata. Per quanto indicato è consiglia-
za di anni. Dato che i processi di Questo tipo di fenomeno non è bile sempre adottare misure non
realizzazione degli stampati sono certo nuovo ma l’avvento di nuo- minime nella larghezza delle pi-
oggi a portata di ogni appassio- vi processi di saldatura conformi ste e protocolli adeguati durante
nato, dai software CAE alle azien- alla direttiva RoHS ha reso l’in- la saldatura manuale. Ciò in re-
de in grado di produrre pochi conveniente più comune in ra- altà non è sempre possibile da
esemplari a costi più che accet- gione della maggiore tempera- tradurre in pratica. Le piste de-
tabili, diviene un vero peccato tura richiesta per operare con le vono infatti molte volte percorre-
rovinare un lavoro, non di raro leghe prive di piombo. La tipica re dei tratti districandosi tra i di-
articolato, perché si sono sotto- saldatura eseguita con la vecchia spositivi presenti nella scheda;
valutati alcuni dettagli. Avendo lega stagno e piombo 60/40 av- linee troppo larghe possono di
per ragioni professionali seguito veniva difatti a 183 °C, le moder- fatto rendere impossibile lo sbro-
l’iter di sviluppo di varie schede ne leghe invece fanno una tem- glio dello stampato lasciando al-
riporto i principali ostacoli che ho peratura di fusione entro il range lo sviluppatore la sola opzione di
avuto modo di incontrare e le tec- di 217~227 °C. tracce sottili od anche molto sot-
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tà di componenti, specialmente
quando i package di questi sono
SMD.
Vi è comunque un’ulteriore sce-
nario da considerare ovvero con
un componente non fissato uni-
camente allo stampato. È il caso
ad esempio di un dispositivo, che
può essere un MOSFET come un
circuito integrato (IC) od altro,
attaccato ad una aletta di raffred-
damento. Vi sono ora due anco-
Fig. 1 - a) Particolare di una scheda con sottili tracce di connessione in rame collocate raggi per un tale dispositivo, i
tra i pad di un circuito integrato, punto debole per il copper-peel.
b) Disegno della stessa scheda migliorato grazie all’aumento di parte della trac- terminali sono saldati al PCB
cia di connessione eseguendo la tecnica necking. mentre il corpo è bloccato ad una
struttura metallica. Se stampato
ed aletta di raffreddamento sono
tili. Non va dimenticato infine che cessario per poi aumentarne la tra loro solidali con i cicli termici
dove vi sono svariati componenti sezione nel rimanente percorso. di funzionamento inevitabilmen-
in uno spazio ridotto il controllo Si riesce così a ridurre la possi- te i terminali subiscono ripetute
puntuale della saldatura è assai bilità di rotture o distacchi per forze di trazione essendovi pur
difficile. Per tali motivi è preferi- shock, l’affidabilità del PCB ne minime modifiche dimensionali
bile realizzare il layout affinché viene dunque rafforzata. Ma ad dovute al coefficiente termico dei
incorpori degli stratagemmi che una analisi accurata si individua- materiali. In parole più semplici
minimizzano le problematiche no ulteriori aspetti critici. I punti si corre il rischio che i pin del
descritte. Consideriamo il circu- che segnano la transizione tra componente “strappino” via i
ito di figura 1a come esempio. pad e traccia presentano un rap- pad in rame dove vengono sal-
Si noti che nel percorso che col- porto dimensionale ancora ele- dati. La figura 2a propone il tran-
lega il pin 7 di IC2 si è obbligati vato, il calore in queste aree cir- sistor di potenza Q1 con termina-
ad utilizzare una traccia molto fi- coscritte per effetto della relativa li a foro passante posizionato in
ne, l’unico mezzo per passare tra alta resistenza termica può cau- verticale sul bordo di una sche-
i pad dei circuito integrato IC3 sare tensioni superficiali tra me- da, locazione ideale per allog-
mantenendo il necessario margi- tallo e laminato. La soluzione in giare un dissipatore soprattutto
ne di guardia. Un layout di que- questo caso è di rendere la tran- se di medie o grandi dimensioni
sto tipo si dimostra elettricamen- sizione meno pronunciata suddi- relative. Come si osserva i pad
te coretto ma meccanicamente videndo il cambio di larghezza in del componente sono le tradizio-
tutt’altro che ottimale esponendo due gradi distinti. La figura 1b nali piazzole da cui dipartono le
a facili rotture. Il primo interven- mostra la modifica descritta. piste, una condizione critica poi-
to per migliorare la situazione è L’adozione di tali semplici misure ché vi è una netta asimmetria nel
l’adozione della tecnica nota co- preventive assume particolare ri- modo in cui gli stress fisici ven-
me necking che consiste nell’usa- levanza nelle parti dello stampa- gono assorbiti. La soluzione,
re un tratto sottile solo dove è ne- to che ospitano un’elevata densi- piuttosto banale ma forse proprio
per questo disattesa il più delle
Fig. 2 - a) Particolare di una scheda con tracce di connessione che portano ai pad di un volte, consiste nel fare prosegui-
transistor di potenza, circostanza che può originare il copper-peel. re per alcuni millimetri le piste
b) Disegno della stessa scheda divenuto più affidabile aggiungendo minimi trat-
ti di piste fittizie oltre i pad nel modo evidenziato
nella figura 2b con l’effetto di ri-
distribuire l’eventuale trazione
meccanica che ora non si con-
centra più in un solo punto de-
bole. Quanto può incidere que-
sta problematica ho potuto con-
statarlo nella riparazione dello
stadio alimentatore di un appa-
rato radio che presentava il difet-
to di spegnersi dopo un periodo
di funzionamento per poi ripren-
dere a funzionare a distanza di
una manciata di minuti. Appa-
rentemente il comportamento di
una protezione di qualche tipo,
oramai sempre integrate negli
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tare questo fenomeno pensando prassi che danno ottimi risultati.
al caso peggiore è dunque il pas- Ma attenzione, questo non ne-
so migliore per affrontare la que- cessariamente si ripercuote su
stione. Come riferimento generi- scale temporali estese. Se la
co si consideri il fenomeno su scheda è soggetta a condizioni
queste grandezze: laminati per- ambientali non ideali come pol-
fettamente puliti e posti in am- vere, contaminanti, gas, il pro-
biente protetto con tracce tra lo- blema degenera progressiva-
ro vicine si possono ritenere con- mente ed una scheda che opera
nesse da una resistenza di perdi- perfettamente oggi potrebbe ri-
ta sull’ordine dei G (1000 M), sentire di una operatività fuori
per laminati ben puliti ma instal- specifiche tra alcuni anni. Per
lati in ambiente non protetto la questo lavorando in laboratorio
resistenza scende sui centinaia su circuiti ad alta impedenza è
Fig. 3 - Delle piste vicine in uno stampato
di M, per finire laminati di bas- utile verificare se ed in che modo
sono sempre connesse da una re- sa qualità oppure non adeguata- i residui chimici sul laminato in-
sistenza di perdita di valore molto mente puliti propongono una re- fluenzano le prestazioni. Allo
elevato ma non infinito.
sistenza sull’ordine delle decine scopo è sufficiente confrontare
di M od anche inferiore. delle misure prima e dopo aver
alimentatori di potenza, ma dopo Con tali dati il progettista può passato tra le diverse linee sensi-
svariate indagini si è scoperto compiere una stima degli errori bili un bastoncino cotonato im-
che più semplicemente un di- causati dalle correnti diffuse nel bevuto di una minima quantità di
spositivo sottoposto all’elevato PCB. Ad esempio considerando solvente neutro. Questa prova
calore “allungava” i terminali un circuito alimentato a 5 volt la fornisce indicazioni reali sul
portando con se anche i pad che linea che porta questa tensione mantenimento nel tempo delle
si staccavano dallo stampato. può verosimilmente causare una caratteristiche funzionali delle
Una volta raffreddato si ristabiliva corrente indesiderata sull’ordine vostre realizzazioni.
il contatto elettrico. Senz’altro di 5~50 nA verso tracce non pro- Ma dato che portare a zero le
una lezione da assimilare. tette. Valori come quelli indicati correnti di perdita non è fattibile
sono confrontabili direttamente esistono strategie di contrasto?
con le correnti di polarizzazione Fortunatamente sì, in un circuito
Regola 2, deviare le correnti di taluni dispositivi. Per rimanere dove sono coinvolte impedenze
di perdita tra le situazioni tipiche il punto di molto elevate, come ad esempio
bias di un amplificatore opera- negli stadi di condizionamento
Il materiale base che costituisce zionale, di uno stadio MOSFET o per l’elaborazione di segnali pro-
lo stampato, la classica fibra di CMOS, con resistenze di alto va- venienti da fotodiodi e sensori
vetro, è un isolante elettrico di lore ai terminali di ingresso può strain-gauge, è possibile proget-
buona qualità. Ciò non toglie che venire alterato sufficientemente tare la scheda integrando speci-
la resistenza superficiale assuma per portare l’uscita ad un valore fici accorgimenti al fine di scher-
valori certo elevati ma non tali da errato sull’ordine della frazione mare i terminali sensibili da de-
essere sempre ignorati nel caso di volt. Situazione inaccettabile rive e rumori (Pickup-noise) cap-
il circuito operi ad alta impeden- per molti sistemi. Naturalmente tati dall’ambiente elettrico circo-
za. In particolare tale resistenza, circuiti a bassa impedenza o che stante a causa del non perfetto
causa di correnti di perdita, è di- adottano nelle linee di polarizza- isolamento del laminato impie-
pendente non solo dalle caratte- zione partitori o reti resistive di gato. Le tecniche costruttive che
ristiche del laminato ma anche e basso valore risentiranno invece attuano le protezioni dalle cor-
soprattutto dalla contaminazione in modo del tutto trascurabile renti di perdita nei PCB sono det-
chimica della superficie dovuta dell’effetto descritto. te guarding. Per illustrare nel
a residui di trattamento, particel- Ridurre a zero le correnti di per- concreto tale concetto prendia-
le ivi depositate, umidità. A tutti dita non è fattibile essendo la re- mo ad esempio gli schemi che
gli effetti dunque delle tracce fi- sistenza di dispersione in certa utilizzano gli amplificatori opera-
sicamente vicine nel PCB come misura intrinseca al materiale zionali (OP), ovvero dispositivi
in figura 3 risultano connesse da dello stampato. La soluzione par- caratterizzati da terminali di in-
resistenze, Rleakage, intrinseche ziale è comunque relativamente gresso ad elevatissima impeden-
alla struttura della scheda. Gli in- semplice consistendo nell’effet- za. Le correnti di dispersione che
convenienti a livello pratico pos- tuare una accurata, veramente attraversano la superficie di uno
sono assumere importanza note- accurata, pulizia del PCB prima stampato possono facilmente ec-
vole sia per il valore stesso della e dopo la saldatura dei compo- cedere le piccole correnti di po-
corrente di perdita che per la sua nenti. L’adozione di solventi con larizzazione dei dispositivi attua-
non predicibilità. Infatti risulta minimi residui e l’uso di un pro- li, un fattore non trascurabile per-
impossibile quantificare a priori lungato lavaggio in acqua pura tanto. Al fine di evitare questo
l’ammontare del problema. Valu- e deionizzata sono da ritenersi inconveniente si deve disegnare
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Fi. 4 - Configurazione invertente di un amplificatore operazionale senza e con anello di guardia sul terminale sensibile.

con molta attenzione le trac- che porta al terminale


ce di collegamento in modo dell’operazionale oltre ai
che si venga a creare un anel- componenti ad esso relativi e
lo in rame che circondi com- nel collegare questo al po-
pletamente i terminali d’in- tenziale dell’ingresso non in-
gresso del componente alla vertente, un punto a bassa
stregua di una protezione pe- impedenza essendo collega-
rimetrale. Si deve poi avere to a massa. La protezione ga-
cura di collegare questo anel- rantisce che le correnti di di-
lo di guardia ad un punto a spersione sul PCB vengano
bassa impedenza che si trovi intercettate senza che possa-
al medesimo potenziale elet- no interagire con la parte at-
trico del segnale di ingresso, tiva del circuito. Per la tipolo-
una linea equipotenziale in gia non invertente di utilizzo
altre termini che intercetti le degli OP la situazione è ana-
correnti parassite senza farle loga ma non esattamente
giungere ai terminali sensibi- uguale. Gli schemi di figura
li. Per rimanere all’esempio in 5 mostrano la collocazione di
relazione alla principale tipo- principio dell’anello di guar-
logia di utilizzo degli OP, la dia in questo specifico caso.
configurazione invertente, gli Di nuovo la corrente di per-
schemi di figura 4 mostrano dita causata da una linea vi-
la collocazione dell’anello di cina nell’attraversare lo stam-
guardia citato poc’anzi e la pato può giungere al termi-
sua azione nei confronti nale di ingresso dell’amplifi-
dell’ambiente circostante qui catore ed il rimedio consiste
reso da una traccia (VCC2) nell’aggiungere un anello
vettore di una tensione di di- chiuso attorno al nodo sensi-
sturbo. bile oltre ai componenti ad
Come si osserva la corrente esso relativi. Tuttavia la tipo-
di perdita causata da una li- logia non invertente ha pecu-
nea vicina nell’attraversare il liarità specifiche. Se infatti il
PCB può giungere al termi- potenziale sul terminale in-
nale di ingresso (-IN) dell’am- vertente è adatto per creare
plificatore, ciò causa un spo- l’anello di protezione non al-
stamento (Bias-drift) nella po- trettanto è l’impedenza loca-
larizzazione oppure un se- le e soprattutto quando le
gnale spurio a livello BF in tracce sul PCB sono di signi-
relazione alla tensione di di- ficativa lunghezza si preferi-
sturbo ed alla variabilità nel sce aggiungere un buffer de-
Fig. 5 - Configurazione non invertente di un amplifica-
tempo della resistenza paras- tore operazionale senza e con anello di guardia dicato che piloti la traccia di
sita nel laminato. Il rimedio sul terminale sensibile. L’ultimo schema con- guardia con una impedenza
consiste nell’aggiungere un cerne un miglioramento del circuito con un molto bassa. Ciò complica
buffer per pilotare l’anello di protezione con
anello chiuso attorno al nodo una bassa impedenza. naturalmente il circuito che
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si avvantaggia però di un control-
lo ben più efficace verso possibi-
li sorgenti di disturbo. La figura
5 nel terzo schema mostra questa
variante, spesso usata in ambito
professionale ma disattesa im-
motivatamente nei progetti ama-
toriali.
Quale dimostrazione concreta
della tecnica consideriamo uno
stampato dove è presente un di-
spositivo LTC6241, si tratta di un
Fig. 6 - a) Particolare di una scheda con amplificatore operazionale connesso a guada-
amplificatore CMOS a basso ru- gno unitario. b) Disegno della stessa scheda che implementa la protezione dalle
more in package SMD caratteriz- correnti di perdita parassite tramite la presenza di un anello di guardia.
zato da una corrente di bias agli
ingressi che tipicamente è di so-
li 0.2 pA e dunque ben due or- componenti SMD. Inoltre in ogni non è scontato rendere concre-
dini di grandezza inferiore ri- caso l’area in rame destinata al tamente questo principio stante
spetto una corrente di perdita guarding non deve essere co- le differenti variabili e tra queste,
che si venga a creare sul lamina- perta con il solder mask, questo per noi molto importanti, la puli-
to a causa, ad esempio, delle li- aspetto è tassativo. zia superficiale della scheda e la
nee di alimentazione prospicien- precisione di taglio delle aree in
ti. Il circuito implementa uno sta- rame – dettaglio quest’ultimo su
dio a guadagno unitario di tipo Regola 3, attenzione alle cui ritorneremo più avanti. In ta-
non invertente, l’anello di prote- tensioni tra le piste bella 1 riporto i limiti che gli stan-
zione va dunque pilotato diretta- dard ingegneristici pongono co-
mente dal terminale di uscita (pin Gli stampati cui sono applicate me valore di picco per tensioni
1) che ha uguale potenziale. La anche solo medie tensioni, dalle continue (DC) ed alternate a fre-
figura 6 ne mostra la realizzazio- decine di volt a salire, richiedono quenze basse (AC) in funzione
ne di principio mettendo in luce una attenta cura nello sbroglio della separazione tra le piste sul-
l’estrema facilità nel tradurre in delle tracce. Questo sia che le li- lo stampato. Si tratta di informa-
pratica la strategia di sicurezza nee vengano coinvolte diretta- zioni guida di carattere universa-
descritta; per fornire ulteriore mente da tali potenziali oppure le, valide per le piste presenti su-
chiarezza alla parte qui rilevante siano vicine ai punti maggior- gli strati esterni del PCB. Diverso
dello stampato è stato aggiunto il mente critici. Nel definire per i
simbolo elettrico che da nozione progetti che stiamo sviluppando Tabella 1
circa la connessione interna del la distanza minima tra due o più
dispositivo IC4. Un paio di spe- Distanza tra Massima tensione
tracce sul PCB, come generaliz- le piste applicabile
cificità legate alle tracce di guar- zato in figura 7a, non ci si può
ding sono inoltre da rammenta- infatti permettere di trascurare la 0.1 mm 30 volt DC/AC
re: qualora i componenti siano a massima differenza di tensione 0.2 mm 55 volt DC/AC
montaggio tradizionale l’anello che vi verrà applicata. Tale con- 0.5 mm 120 volt DC/AC
di protezione va creato su en- siderazione è certo banale, si 1.0 mm 180 volt DC/AC
trambi i lati della scheda ed in- comprende immediatamente 1.5 mm 320 volt DC/AC
terconnesso tramite una o più che linee più distanziate consen- 2.0 mm 410 volt DC/AC
vias, ciò naturalmente non è ne- tono di trattare tensioni più ele-
cessario qualora si faccia uso di 2.5 mm 500 volt DC/AC
vate con la dovuta sicurezza, ma
Fig. 7 - a) Tra due piste in uno stampato si possono applicare differenze di potenziale fino ad un valore massimo in relazione alla di-
stanza fisica tra i bordi prospicienti. b) La distanza efficace viene a ridursi, in termini pratici, dalla presenza di sbavature e/o
imperfezioni sullo strato in rame. c) Implementare aree ravvicinate tra le piste realizza la funzione di scaricatore da extraten-
sioni di picco.

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è infatti il caso per le schede mul-
tistrato con piani conduttori inter-
ni al laminato: qui le tensioni pos-
sono essere significativamente
maggiori in virtù del migliore iso-
lamento ma per fornire cifre com-
plete e coerenti si dovrebbe al-
largare l’analisi ad aspetti tecnici
che vanno oltre la sintetica de-
scrizione di questo articolo.
Si intende che i valori indicati in
tabella 1 devono reputarsi come
estreme condizioni elettriche.
Per assicurare l’affidabilità an-
che in presenza di possibili difet-
ti di fabbricazione e di situazioni
d’uso non ideali è senz’altro pre-
feribile adottare un ampio mar- Fig. 8 – Esempio di linee con serpeggiamento di specificata lunghezza al fine di gestire
precise temporizzazioni nei segnali.
gine di sicurezza rivedendo ver-
so il basso le tensioni massime.
Questo suggerimento in ambito da eventuali manovre errate da to. Per fare degli esempi a riguar-
hobbistico è pressante e date le parte dell’utilizzatore. Se deside- do si pensi ai segnali digitali
molte tecniche a disposizione rate sperimentare questa meto- complementari, come sono a vol-
per ottenere i PCB, dall’asporta- dologia tenete presente che ri- te i clock ad alta frequenza, op-
zione meccanica del rame trami- chiede una elevata risoluzione pure i segnali paralleli single-
te macchine CNC al trasferimen- nel definire forma e gap delle ended o differenziali con elevato
to da fogli press-n-peel, i proces- punte oltre che sollecitare una slew-rate, come le linee di in-
si coinvolti non potrebbero esse- ispezione visuale ad alto ingran- gresso e uscita dai convertitori
re più disomogenei. Ogni solu- dimento per verificarne la con- analogico / digitali (ADC). In
zione espone a particolarità che formità. queste ed in altre simili circostan-
possono coinvolgere imperfezio- ze si rivela prioritario assicurare
ni superficiali, si veda l’esempio che due o più linee abbiano un
di figura 7b, con sbavature e/o Regola 4, sfruttare la percorso uguale in lunghezza
alterazioni rispetto il disegno te- tracciatura meander così da garantire che i segnali si
orico del layout. Ecco che in tali propaghino mantenendo la cor-
circostanze la distanza reale, I software che ci permettono di retta temporizzazione. Il coman-
dunque efficace, tra le piste può disegnare uno schema elettrico do meander risponde all’esigen-
essere appena una frazione di e di seguito derivarne il layout za esposta in quanto può essere
quanto abbiamo impostato da per lo stampato sono una risorsa richiamato per bilanciare l’esten-
progetto. Se operando a 5 volt estremamente utile, si pensi ad sione delle linee che formano un
questo non si traduce automati- Eagle oppure a Pads per citare gruppo. Con tale opzione attiva-
camente in un problema qualora solo un paio di ambienti CAE lar- ta è il programma che si prende
la scheda funzioni a 50, 100 volt gamente diffusi, evitandoci molti carico di rilevare una eventuale
od oltre l’eventualità di un guasto errori ed automatizzando talune differenza in lunghezza tra le li-
diviene tutt’altro che remota. E’ fasi altrimenti tediose da compie- nee creando, autonomamente,
utile fare un inciso, non sempre re manualmente. Come spesso una forma serpeggiante su una
avvicinare oltre misura delle trac- accade però l’abitudine ad ope- o più tracce similmente a quanto
ce sullo stampato è frutto di un rare con programmi di tale livel- mostrato nella figura 8 in modo
errore involontario. Un esempio lo nasconde la negativa consue- da pareggiare le misure del per-
notevole lo si incontra nella co- tudine, segno dei tempi, che ve- corso totale sul PCB oppure spe-
struzione di una sonda attiva per de alcuni utenti evitare di studiar- cificare in termini assoluti l’esten-
strumenti di misura della HP (ora si adeguatamente il manuale e la sione che deve contraddistin-
Keysight Technologies) che in- guida d’uso per andare subito a guere un gruppo di linee, un
corpora nel primo stadio delle “pigiare” una icona anziché l’al- mezzo semplice per determinare
aree a punta, molto ravvicinate tra. Questo non solo è sbagliato specifici ritardi temporali nella
similmente alla figura 7c, con la ma rende invisibili delle funzioni propagazione dei segnali. Fare
funzione di scaricatore ad arco ausiliarie che si dimostrerebbero la stessa cosa esclusivamente in
per basse tensioni – un espedien- vantaggiose nel migliorare la manuale sarebbe certamente
te questo che può affiancare, od qualità di una scheda. Tra queste complicato, ecco quindi un in-
anche sostituire, l’impiego di tra- una delle più interessanti riguar- centivo a sfruttare fino in fondo le
dizionali componenti a gas ga- da la gestione di tracce tra loro potenzialità dei tool software og-
rantendo una protezione extra legate dall’operatività sul circui- gi disponibili.
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nazione standard del compo-
nente prescelto.

Conclusioni

Le regole descritte in queste pa-


gine non esauriscono certamen-
te l’argomento. Molto altro vi sa-
rebbe da aggiungere sebbene,
nella mia limitata esperienza si
intende, sono queste cinque si-
tuazioni che più di frequente in-
cidono nel qualificare il progetto
di uno stampato.
Fig. 9 – a) Particolare di una scheda con tracce, pad, fori e serigrafica per i componenti Cercando on-line troverete una
come individuati in sede di sviluppo dello schema elettrico. b) Disegno della miriade di ulteriori riferimenti
stessa scheda che aggiunge per alcuni elementi una doppia impronta così da
permettere un facile inserimento di parti alternative per dimensioni e spazio di sulla realizzazione dei PCB, talu-
piedinatura. ni di eccellente valore tecnico,
ma vi invito a proposito di porre
cautela nell’estrapolare dati e
Regola 5, gestire le varianti dettaglio potrebbe significare procedimenti poiché ogni pre-
nei componenti avere poi difficoltà nell’inserire i sentazione è legata strettamente
dispositivi, dover esercitare uno alla singola tipologia di costru-
A livello industriale è la norma stress nel piegare i reofori, man- zione presa in esame e non va
procedere all’acquisizione dei care infine di garantire stabilità assolutamente generalizzata.
componenti passivi non sola- meccanica.
mente per il loro valore ma anche Se moltiplicate quanto esposto
per determinati produttori e serie per tutte le parti che verosimil-
omogenee. In altre parole aven- mente potremmo reperire in più
do bisogno, ipotizzando, di una varianti ed ecco che l’inconve-
certa quantità di condensatori da niente diviene serio. Rimediare a
100nF, una delle parti più comu- questa circostanza è del tutto in-
ni in assoluto in elettronica, non dolore se si ha l’accortezza di
ci si limiterà a comunicare ai di- agire in termini preventivi. Già in
stributori questo parametro ma si fase di sviluppo della scheda an-
andrà a specificare che dovrà dranno messe in opera poche ma
trattarsi di condensatori di fab- importanti regole quali indivi-
bricazione Wima con codice MK- duare a priori gli elementi sensi-
S2ABC corrispondenti ad un bili, di solito i passivi - ma vi sono
package (contenitore) a foro pas- significative eccezioni, e preve-
sante C5B2-5 con passo tra i ter- dere di conseguenza una doppia
minali di 5,08 millimetri. impronta nel PCB così da rende-
Nell’esempio qui considerato lo re compatibile l’inserimento con
stampato prevederà naturalmen- piedinature differenti.
te un posizionamento delle piaz- La figura 9 fornisce un esempio
zole e spazio libero adeguato a riferimento. Lo stratagemma
all’inserimento di questi elemen- descritto salva da molte seccatu-
ti. Nel mondo delle costruzioni re e può essere portato a termine
amatoriali non accade la stessa in modi distinti. Nella forma più
cosa, anzi spesso si riscontra il semplice ci vengono in aiuto i
contrario. I componenti vengono software CAE di maggior pregio
tirati fuori dal proverbiale casset- che nelle proprie librerie incor-
to, altre volte comprati in un ne- porano allo scopo la descrizione
gozio, oppure rintracciati da un fisica di package multi-dimen-
sito di e-commerce, se non rega- sioni (fate una ricerca nella guida
lati dal solito amico che ne aveva d’uso per “Alternative place-
fatto scorta. ment”) mentre in mancanza di
Risultato, avremmo in mano com- tale opzione è sempre possibile
ponenti diversi per dimensioni e manualmente aggiungere un
spaziatura tra i pin. Progettare un pad/foro nella descrizione della
PCB senza tenere conto di tale scheda da affiancare alla termi-
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