1.

1 recortadores Y
SUJETADORES

DISEÑO DE INTERFACES
ELECTRÓNICAS

MEC 9A

MARTÍNEZ RAMÍREZ DIEGO ARMANDO

MTRO. ADRIÁN VÁZQUEZ VÁZQUEZ

(MAYO 2017)
ÍNDICE

PROCEDIMIENTO GENERAL DE DISEÑO DE INTERFACES DE ACONDICIONAMIENTO DE

SEÑALES................................................................................................................................................. 3

1.1 PROCESO DEL ACONDICIONAMIENTO ............................................................................... 3

1.2 CONSIDERACIONES CLAVE AL CREAR UN SISTEMA DE ACONDICIONAMIENTO DE

SEÑALES ............................................................................................................................................. 4

FUNCIONAMIENTO DE CIRCUITOS SUJETADORES Y RECORTADORES ...................................... 9

2.1 SUJETADORES ....................................................................................................................... 9

2.2 RECORTADORES ................................................................................................................. 10

2.2.1 TIPOS DE RECORTADORES ....................................................................................... 10

DISEÑO DE UNA TABLILLA DE CIRCUITO IMPRESO (PCB) ........................................................... 12

3.1 CONCEPTOS Y TERMINOLOGÍA UTILIZADA EN CIRCUITOS IMPRESOS ...................... 12

3.2 TÉCNICA DE FABRICACIÓN Y DESARROLLO DE PCBS POR SERIGRAFÍA .................. 15

3.2.1 PASOS PARA LA TRANSFERENCIA DE LA IMAGEN A LA PLACA DE COBRE POR
SERIGRAFÍA .................................................................................................................................. 15

3.3 TÉCNICA DE FABRICACIÓN Y DESARROLLO DE PCBS POR PAPEL TRANSFER ........ 16

3.3.1 PASOS PARA LA TRANSFERENCIA DE LA IMAGEN DEL PAPEL TRANSFER A LA
PLACA DE COBRE ........................................................................................................................ 16

3.4 CONSIDERACIONES DE MONTAJE .................................................................................... 17

BILIOGRAFIA ........................................................................................................................................ 18
PROCEDIMIENTO GENERAL DE DISEÑO DE INTERFACES
DE ACONDICIONAMIENTO DE SEÑALES

La señal de salida del sensor de un sistema de medición en general se debe procesar

de una forma adecuada para la siguiente etapa de la operación. La señal puede ser,
por ejemplo, demasiado pequeña, y sería necesario amplificarla; podría contener
interferencias que eliminar; ser no lineal y requerir su linealización; ser analógica y
requerir su digitalización; ser digital y convertirla en analógica; ser un cambio en el
valor de la resistencia, y convertirla a un cambio en corriente; consistir en un cambio
de voltaje y convertirla en un cambio de corriente de magnitud adecuada, etcétera. A
todas estas modificaciones se les designa en general con el término
acondicionamiento de señal. Por ejemplo, la salida de un termopar es un pequeño
voltaje de unos cuantos mili volts. Por lo tanto, es necesario utilizar un módulo
acondicionador de señal para modificar dicha salida y convertirla en una señal de
corriente de tamaño adecuado, contar con un medio para rechazar ruido, lograr una
linealización, y una compensación por unión fría (es decir, la compensación cuando la
unión fría no está a 0 °C).

Las necesidades de acondicionamiento de las señales varían ampliamente

dependiendo de la funcionalidad del sensor, por lo que ningún instrumento puede
proporcionar todo tipo de acondicionamiento para todos los sensores. Otras señales
pueden no necesitar ninguna de ellas, sino que se basan en gran medida en el
aislamiento de alta tensión. La clave para lograr un exitoso sistema de
acondicionamiento de señales es entender los circuitos que son necesarios para
garantizar una medida precisa cualquiera que sea la combinación de canales.

1.1 PROCESO DEL ACONDICIONAMIENTO

Los siguientes son algunos de los procesos que se pueden presentar en el
acondicionamiento de una señal:
1. Protección para evitar daño al siguiente elemento, por ejemplo, un microprocesador,
como consecuencia de un voltaje o una corriente elevados. Para tal efecto, se
colocan resistencias limitadoras de corriente, fusibles que se funden si la corriente
es demasiado alta, circuitos para protección por polaridad y limitadores de voltaje.
2. Convertir una señal en un tipo de señal adecuado. Sería el caso cuando es
necesario convertir una señal a un voltaje de cd, o a una corriente. Por ejemplo, el
cambio en la resistencia de un deformímetro se debe convertir en un cambio de
voltaje. Para ello se utiliza un puente de Wheatstone y se aprovecha el voltaje de
desbalance. Aquí también podría necesitarse una señal analógica o digital.
3. Obtención del nivel adecuado de la señal. En un termopar, la señal de salida es de
unos cuantos mili volts. Si la señal se va a alimentar a un convertidor analógico al
digital para después entrar a un microprocesador, será necesario ampliarla en
forma considerable, haciéndola de una magnitud de mili volts a otra de volts. En la
amplificación es muy común utilizar amplificadores operacionales.
4. Eliminación o reducción del ruido. Por ejemplo, para eliminar el ruido en una señal
se utilizan filtros.
5. Manipulación de la señal, por ejemplo, convertir una variable en una función lineal.
Las señales que producen algunos sensores, por ejemplo, los medidores de flujo,
son alinéales y hay que usar un acondicionador de señal para que la señal que se
alimenta, en el siguiente elemento sea lineal.

1.2 CONSIDERACIONES CLAVE AL CREAR UN SISTEMA DE

ACONDICIONAMIENTO DE SEÑALES
Cuando se está diseñando un nuevo sistema de medida acondicionado, hay que tener
en cuenta que algunas de las variables que contribuyen a su éxito están directamente
relacionadas con los circuitos de acondicionamiento como se detalló anteriormente,
mientras que otras son más prácticas y se relacionan con la implementación, la
integración de sistemas y el mantenimiento del diseño. No dar importancia a estos,
puede tener un impacto significativo en el tiempo, dinero y recursos que se dedican al
proyecto en su conjunto.
INTEGRACION

La capacidad del sistema de acondicionamiento de señales para integrarse fácilmente

con el resto del sistema es importante. La comprensión de la interacción entre los
diferentes componentes de la cadena de medida ayuda a caracterizar los resultados
esperados y a solucionar problemas inesperados. Desde el sensor a cada etapa del
acondicionamiento, el ADC y el bus de comunicaciones, cada eslabón de la cadena
añade más fuentes de error y puede degradar las especificaciones del sistema. Donde
sea posible, se debe reducir este riesgo de error mediante la combinación de cadenas
de medida en un solo sistema, como, por ejemplo, la integración del ADC y del
acondicionamiento dentro de un único módulo.

CONECTIVIDAD

La conexión de señales a un sistema de acondicionamiento de señales puede ser un

gran problema si no se tiene en cuenta cuidadosamente de antemano. Un buen
sistema de acondicionamiento de señales debería ofrecer una amplia gama de
opciones de conectividad, incluyendo conexiones de termopares, terminales de tornillo
y conectores BNC. Cuando la aplicación cambia, también lo hace la necesidad de una
conectividad diferente, como por ejemplo D-SUB, RJ45/50, mini-XLR y LEMO. La
creación de nuevos dispositivos de conectividad para cambiar los requisitos de prueba
puede llegar a ser inmanejable a lo largo del tiempo cuando cambian los requisitos
tecnológicos. Cuando se utiliza un método que dispone de opciones de conectividad
se limitan las preocupaciones por la conexión y el mantenimiento adecuado.

CAPACIDAD DE AMPLIACION

Si se construye un sistema de forma modular, se tiene más flexibilidad para cambiar y

ampliar tanto el número de canales, como la mezcla de señales. Las arquitecturas con
altos niveles de dependencia de funciones cruzadas pueden requerir una revisión
masiva para realizar modificaciones incluso relativamente menores. Vamos a pensar
que se están registrando datos de temperatura para evaluar los límites de diseño de
un motor en una célula de prueba y que para ello se implementó originalmente un
termopar debido a su gran rango de funcionamiento, pero ahora se necesita un sensor
más preciso como una RTD para afinar más con la temperatura que hace que un
componente falle. Puesto que las RTDs son sensores activos, se debe incorporar
ahora una corriente de excitación en el sistema. Si el diseño se hizo de forma modular,
se puede intercambiar el módulo termopar con relativa facilidad. Pero si se combina el
módulo termopar con otros módulos de termopar en una PCB, se está obligado a
comprometer la medida y seguir adelante con el termopar o a invertir fuertemente en
un rediseño completo.

AISALMIENTO

Cuando la señal medida es de alta tensión o de una tensión sujeta a picos, se deben
aislar las señales del resto del sistema. Un aislamiento inadecuado compromete la
seguridad del operador, así como la integridad de todo el sistema de adquisición de
datos. Cuando se determinan los requisitos de aislamiento del sistema, se deben tener
especificaciones de aislamiento fiables y precisas, incluyendo una tensión nominal de
trabajo seguro y una calificación de la instalación. Los vendedores trabajan
habitualmente con las especificaciones de aislamiento y certificaciones para garantizar
que un producto cumple con los estándares de la industria. Si se tiene una
comprensión completa de estos requisitos, entonces se puede crear con éxito un
sistema aislado.

ANCHO DE BANDA

Cuando se diseñan o especifican sistemas de adquisición de datos, hay que asegúrese

de que el ancho de banda de los sistemas es lo suficientemente grande como para
manejar el flujo de datos que se necesita y tener capacidad para hacer frente al
crecimiento futuro del número de canales. El ancho de banda del sistema se expresa
típicamente en muestras por segundo (hertzios). Para determinar el ancho de banda
mínimo necesario para el sistema, se multiplica el número total de canales esperados
por la velocidad de muestreo máxima de cada canal.

Cuando se diseñan o especifican productos para el acondicionamiento de señales hay

que considerar factores externos que podrían afectar al ancho de banda del sistema.
Por ejemplo, muchos sensores de presión tienen altos valores de salida y por lo tanto
no necesitan amplificación. Sin embargo, la elevada impedancia de salida de estos
sensores hace que se incremente el tiempo de establecimiento de los canales en los
dispositivos de adquisición de datos multiplexados o escaneados. Esto puede hacer
que ocurra un efecto fantasma si la frecuencia de muestreo es demasiado alta, debido
a que el condensador no tiene tiempo para cargarse o descargarse a la tensión
correcta. Si no se diseña un seguidor de tensión o circuito amortiguador en el
acondicionador de señal, se tendría que poner entonces límites a la velocidad de
muestreo máxima permitida.

SOFTWARE

Una gran parte del coste total de un sistema de prueba y medida es el desarrollo de la
aplicación cuando se cuenta con los recursos de ingeniería y tiempo necesarios para
la instalación, el desarrollo y las pruebas. Se puede minimizar este coste mediante el
desarrollo dentro de un entorno diseñado específicamente para este tipo de aplicación
de ingeniería. Por ejemplo, a pesar de que es posible utilizar el hardware para realizar
una calibración del punto de equilibrio de una galga extensiométrica, es posible que
no quiera dejar esta tarea o responsabilidad al operador o técnico. Por lo tanto, se
debería compensar el offset inicial de la galga en el software para garantizar que la
calibración se ha completado correctamente antes de cada adquisición. Los entornos
de desarrollo, tales como LabVIEW, están optimizados para este tipo de tareas con el
fin obtener más productividad y dedicar el tiempo a lo que importa.

CONFIGURACIÓN E NSTALACIÓN

Cualquier sistema de acondicionamiento de señales debería ser fácil de usar. Nadie

puede darse el lujo de perder el tiempo debido a problemas de instalación o
configuración excesivamente complejos. Un sistema ideal de acondicionamiento de
señales monitoriza el hardware, informa sobre qué equipo está presente y proporciona
una interfaz de software para la asignación de todos los ajustes. Se debe ser capaz de
utilizar el entorno de software para configurar y ampliar el número de canales.
CALIBRACIÓN

Para realizar las medidas más precisas posibles, se debe calibrar periódicamente todo
el sistema de adquisición de datos. La mayoría de los dispositivos de medida se
calibran en fábrica, pero la precisión deriva a lo largo del tiempo. Muchos sistemas
COTS (Commercial Off-The-Shelf) tienen incorporadas referencias de tensión de
precisión, esto permite que el sistema de medida pueda ajustarse para compensar los
cambios de temperatura. Este método, que es ideal para los cambios ambientales a
corto plazo, se utiliza a menudo como una comprobación fácil del rendimiento para
confirmar el funcionamiento completo del sistema antes de realizar las secuencias de
prueba. Hay que tener en cuenta que incluso estas referencias incorporadas tienen
derivas; así que, esto no sustituye a los servicios de calibración externos que
mantienen el sistema funcionando de acuerdo a las especificaciones publicadas año
tras año.

MANTENIMIENTO

Una vez que se haya finalizado el diseño del acondicionamiento de la señal, es

necesario recopilar toda la información del sistema en un documento formal. Buscar
problemas en el sistema, añadir nuevas funcionalidades o duplicar el sistema puede
ser casi imposible sin una documentación detallada. Es deseable estar preparado para
el caso de que el ingeniero que diseñó el sistema se cambie de empresa o proyecto.
Tomarse un tiempo para desarrollar y documentar adecuadamente los procedimientos
de prueba utilizados ayuda también a minimizar el tiempo y el coste cuando se necesita
llevar a cabo reparaciones o modificaciones. Muchos proveedores COTS de
acondicionamiento y hardware de ADC integrados ofrecen la mayor parte de esta
documentación, pero aun así es importante comprobar y documentar los diagramas
de cableado y conectividad.
FUNCIONAMIENTO DE CIRCUITOS SUJETADORES Y
RECORTADORES

2.1 SUJETADORES
Una de las aplicaciones prácticas de los diodos semiconductores son los llamados
fijadores de nivel o restauradores de componente continua. Estos circuitos basan su
funcionamiento en la acción del diodo, pero al contrario que los limitadores no
modificarán la forma de onda de la entrada, es decir su voltaje o tipo de corriente
eléctrica, sino que le añaden a ésta un determinado nivel de corriente continua. Esto
puede ser necesario cuando las variaciones de corriente alterna deben producirse en
torno a un nivel concreto de corriente continua.

Es un circuito conformado por un diodo, un capacitor y una fuente (en ocasiones

también puede ser conectado con dos fuentes), una que alimente el circuito y otra que
refiere la señal de entrada y por ultimo una resistencia de carga.

PRIMERA ETAPA

En esta primera etapa el capacitor se carga de voltaje de la fuente a través del diodo
que al estar polarizado en directo es sustituido por un corto circuito. Esta etapa se
encuentra en un rango de 0<t<T/2 con un voltaje de entrada igual al voltaje de la
batería ViN=V.

SEGUNDA ETAPA

En la segunda etapa el capacitor es cargado con el doble del voltaje de la fuente ya

que el diodo se polariza inversamente siendo este sustituido por un circuito abierto.
Esta etapa se encuentra entre un rango de T/2<t<T con un voltaje de entrada igual a
menos dos veces el voltaje de la fuente de acuerdo a la Ley de Kirchhoft.

Un circuito sujetador añade un nivel de CC a voltaje de AC.

Hay dos tipos de Sujetadores, los de nivel positivo y los de nivel negativo.
2.2 RECORTADORES

Tipos de circuitos que se encargan de recortar una porción de una señal alternante.
También puede ser la de limitar el valor máximo que puede tomar una señal de
referencia o bien una señal de control, en cuyo caso estos circuitos son también
reconocidos como circuitos limitadores.

PRINCIPIO DE FUNCIONAMIENTO

Estos tipos de circuitos utilizan dispositivos de una o más uniones PN como elementos
de conmutación. Se diseñan con el objetivo de recortar o eliminar una parte de la señal
que se le introduce en sus terminales de entrada y permita que pase el resto de la
forma de onda sin distorsión o con la menor distorsión posible. Para realizar esta
función de recortar, los recortadores hacen uso de la variación brusca que experimenta
la impedancia entre los terminales de los diodos y transistores al pasar de un estado a
otro, de ahí que sean los elementos básicos en dichos circuitos.

2.2.1 TIPOS DE RECORTADORES

RECORTADOR DE DIODO PARALELO

La señal de entrada es una señal sinusoidal y el circuito cuenta con una resistencia,
un diodo en serie con una fuente polarizado en inversa y una R de carga. Cuando
el voltaje de la fuente se hace mayor que la suma del voltaje de la fuente y el voltaje
umbral de conducción del diodo, el diodo se polariza en directa y obtenemos la forma
de onda mostrada.

RECORTADOR DE DIODO SERIE

Al igual que podemos recortar una señal con los circuitos antes mencionados, en los
que el diodo se encontraba en la rama paralelo, también podemos obtener resultados
análogos si el diodo se encontrara en la rama serie. Resulta evidente que en valores
de voltaje de entrada mayores que (VR-V), el diodo está polarizado a la inversa, por lo
tanto, no permite que la señal a la entrada pase a la salida, es decir, recorta la señal
de entrada al valor (VR-V). Los voltajes VR y V se restan porque VR está conectado
con el terminal positivo hacia el ánodo, o sea, favoreciendo la conducción. En valores
de voltaje a la entrada menores que (VR-V) el diodo conduce y a la salida se obtendrá
la misma señal que a la entrada.

DOBLE RECORTADOR DE DIODOS

En los recortadores analizados hasta ahora solo se recorta a un solo nivel determinado
por la fuente VR que puede ser ajustable. No obstante, en muchas aplicaciones
prácticas resulta de interés poder recortar la señal a 2 niveles distintos que puedan ser
ajustados a voluntad, e independientemente. En tales ocasiones se utilizan dobles
recortadores de diodo que constan de 2 recortadores como los ya analizados, por lo
tanto, podemos considerar 4 configuraciones de dobles recortadores que en lo
sustancial son capaces de realizar la misma función, pero con las diferencias que
observamos en cuanto a la posición del diodo.
DISEÑO DE UNA TABLILLA DE CIRCUITO IMPRESO (PCB)

3.1 CONCEPTOS Y TERMINOLOGÍA UTILIZADA EN CIRCUITOS IMPRESOS

Un circuito impreso o PCB en inglés, es una tarjeta o placa utilizada para realizar el
emplazamiento de los distintos elementos que conforman el circuito y las
interconexiones eléctricas entre ellos.

Antiguamente era habitual la fabricación de circuitos impresos para el diseño de

sistemas mediante técnicas caseras, sin embargo, esta práctica ha ido disminuyendo
con el tiempo. En los últimos años el tamaño de las componentes electrónicas se ha
reducido en forma considerable, lo que implica menor separación entre pines para
circuitos integrados de alta densidad. Teniendo también en consideración las actuales
frecuencias de operación de los dispositivos, es necesaria una muy buena precisión
en el proceso de impresión de la placa con la finalidad de garantizar tolerancias
mínimas.

Los circuitos impresos más sencillos corresponden a los que contienen caminos de
cobre (tracks) solamente por una de las superficies de la placa. A estas placas se les
conoce como circuitos impresos de una capa, o en inglés, 1 Layer PCB.

Los circuitos impresos más comunes de hoy en día son los de 2 capas o 2 Layer PCB.
Sin embargo, dependiendo de la complejidad del diseño del físico del circuito (o PCB
layout), pueden llegar a fabricarse hasta de 8 o más layers.

SOLDERMASK O MÁSCARA DE SOLDADO

Para montar los componentes electrónicos en los circuitos impresos se requiere de un

proceso de ensamblado, que puede ser manual o mediante maquinaria especializada.
Los procesos de ensamblado requieren la utilización de soldadura para poder fijar los
componentes a la placa. Para evitar que la soldadura pueda cortocircuitar
accidentalmente dos tracks pertenecientes a nodos distintos se utiliza una máscara de
soldado, o soldermask en inglés. Esta máscara de soldado es un barniz que se aplica
a los circuitos impresos en la etapa de fabricación y puede ser de variados colores. El
color que se utiliza más frecuente es el verde seguidos del rojo y azul.
SERIGRAFÍA O SILKSCREEN

La serigrafía es el proceso en donde se imprime sobre la máscara de soldado

información conducente a facilitar la labor del ensamblado y de posterior verificación.
Generalmente se imprime para indicar puntos de prueba como también la posición,
orientación y referencia de las componentes que conforman el circuito. También puede
utilizarse para cualquier propósito que el diseñador requiera, como por ejemplo para
el nombre del producto, compañía, instrucciones de configuración, etc. La serigrafía
puede ir en ambas capas externas o caras del circuito impreso. En inglés se conoce
como silkscreen u overlay.

Ilustración 1 Expansión de la máscara de soldado y serigrafía

STACKUP O PILA DE CAPAS

Cuando una PCB es diseñada mediante un software CAD EDA, se suelen especificar
varias capas en el diseño que no necesariamente son conductoras, como por ejemplo
la serigrafía, máscara de soldado, etc. Esto puede prestarse para confusión ya que
generalmente uno se refiere a layers o capas solamente cuando se está hablando de
las que son conductoras.

El orden de la pila de capas CAD es la siguiente:

 CAD Layer Descripción Capa CAD

1 Top silkscreen/overlay ( serigrafía superior )

Top soldermask ( máscara de soldado

2
superior)

3 Top paste mask

4 Layer 1 ( Capa 1)

5 Sustrato

6 Layer 2 ( Capa 2)

... ...

n-1 Sustrato

n Layer n ( Capa n) ( conductora )

n+1 Bottom paste mask

Bottom solder mask ( máscara de soldado

n+2
inferior)

n+3 Bottom silkscreen/overlay (serigrafía inferior)

CAMINOS DE COBRES (PISTAS O TRACKS)

Un track es un camino conductor de cobre que sirve para conectar un pad (donde
descansa el pin o terminal de un componente) a otro. Los tracks pueden ser de distinto
ancho dependiendo de las corrientes que fluyen a través de ellos.

Cabe destacar, que en altas frecuencias es necesario calcular el ancho del track de
forma que exista una adaptación de impedancias durante todo su recorrido (más de
este tema en una futura publicación).
 Ilustración 2Tracks que interconectan 2 circuitos impresos (chips)

3.2 TÉCNICA DE FABRICACIÓN Y DESARROLLO DE PCBS POR SERIGRAFÍA

Esta técnica consiste en proteger con pintura acrílica (plástica) todas las pistas,
uniones y planos de tierra y texto deseado del circuito, para así remover u oxidar el Cu
no protegido. Requiere de un conjunto de materiales de serigrafía, como lo son: la
pantalla (marco de madera con tela o malla), foto emulsión, insoladora (Fuente de Luz
visible), paleta plástica, removedor de pantalla, limpiador Universal, pinturas acrílicas
para serigrafía, estopa.

3.2.1 PASOS PARA LA TRANSFERENCIA DE LA IMAGEN A LA PLACA DE COBRE

POR SERIGRAFÍA
 Limpiar la pantalla. No deben existir poros tapados en la malla.
 Imprimir en acetato o transparencia, en blanco y negro, con abundante tóner o
tinta.
 Aplicar foto emulsión en forma uniforme a la malla de serigrafía.
 Colocar el acetato con el arte del PCB sobre la pantalla foto emulsionada, sobre
ellos la insoladora.
 Lavar con abundante agua y secar la malla. Quedarán los poros sellados donde
no exista la imagen del PCB.
 Colocar la malla en contacto directo con la superficie de Cu y pintar con acrílico.
 Las partes deseadas quedarán protegidas con pintura.
 Quitar y dejar secar la pintura ubicado en la placa de Cu. En caso deseado,
seguir pintando sobre otras láminas de Cobre, tatas veces como circuitos
 impresos deseados o hasta que la calidad de impresión se deteriore; de
requerirse, limpiar y secar la pantalla para luego continuar con las impresiones
de pintura sobre las láminas de Cu.
 Al finalizar las impresiones, limpiar y secar con precaución la pantalla para evitar
que se tapen los poros de interés.
 Una vez seca la pintura, se procede al ataque químico u oxidación del Cu no
deseado.

3.3 TÉCNICA DE FABRICACIÓN Y DESARROLLO DE PCBS POR PAPEL TRANSFER

Consiste en transferir el arte del PCB impresa por fotocopiado o impresión láser sobre
un papel transfer o satinado (textura lisa y brillante), que permita por calor ser
desprendido y adherido a la placa de cobre; es decir, al calentar el papel, este
transfiere el tóner correspondiente al arte directamente a la placa, así una capa de
carbón protegerá las partes deseadas del circuito para el momento de ser atacado por
el ácido. Esta es una técnica sencilla donde se emplea plancha de calentamiento o
mejor aún laminadora de carnet, motivado a que sus rodillos térmicos aplicarán igual
presión y calor en cada parte de la placa. Este método reduce significativamente el
tiempo necesario para realizar PCBs, presenta la ventaja que se pueden construir
pistas finas de hasta 0.1mm y se pueden realizar con más facilidad impresos doble
cara.

3.3.1 PASOS PARA LA TRANSFERENCIA DE LA IMAGEN DEL PAPEL TRANSFER A

LA PLACA DE COBRE
 Imprimir con abundante tóner, la imagen en el papel transfer; usar láser o
fotocopiadora.
 Cortar la baquelita al tamaño de la imagen y lijar las imperfecciones.
 Limpiar, desengrasar y secar la baquelita.
 Colocar la placa con la cara de cobre hacia arriba, seguidamente, colocar la
imagen del papel transfer, con el lado de impresión del tóner en contacto directo
con la superficie de cobre.
 Aplicar calor y verificar continuamente que el tóner se adhiera lo mejor posible
a la placa.
  Sumergir el papel con la baquelita en una bandeja de agua y realizar presión
sobre el papel en la placa. Retirar lentamente el papel.

3.4 CONSIDERACIONES DE MONTAJE

 Luego de eliminar las partes de cobre que quedaron desprotegidas con el

atacado, se procede a limpiar la placa y a perforar los agujeros por donde se
introducen los componentes.
 Se recomienda utilizar brocas de 0.6 a 1.25 mm de diámetro.
 Limpiar nuevamente la placa eliminando óxidos e impurezas.
 Colocar y ubicar los componentes en la dirección y posición correcta.
 Escoger el tipo de estaño adecuado.
 Utilizar el soldador para calentar el metal a soldar, y fundir el estaño
directamente sobre este último.
 Colocar el soldador en un ángulo de 45 grados.
 No soplar la soldadura.
 Soldar los componentes más pequeños primero.
 Luego de soldar todos los componentes es recomendable utilizar solventes
protectores de impreso (barniz, laca, acetona o tinner + perrubio).
BILIOGRAFIA

EcuRed (2018), Circuitos recortadores de onda; Recuperado de:

https://www.ecured.cu/Circuitos_recortadores_de_ondas

A. Martínez Robles (2018), SUJETADORES O FIJADORES DE NIVEL; Recuperado

de:
http://www.academia.edu/30039241/SUJETADORES_O_FIJADORES_DE_NIVEL

National Instruments (2015), Guía de acondicionamiento de señales para ingenieros;

Recuperado de:
ftp://ftp.ni.com/evaluation/signal_conditioning/23807_Engineer_s_guide_to_signal_co
nditioning_Spanish_localisation_HR.pdf

Paul Lara Cortez (2012), Introducción a la Mecatrónica; Recuperado de:

http://1538445.blogspot.mx/2012/11/22-acondicionamiento-de-senales.html

Robert Salas (2018), TECNICAS DE DISEÑO, DESARROLLO Y MONTAJE DE

CIRCUITOS IMPRESOS; Recuperado de:
http://www.saber.ula.ve/bitstream/handle/123456789/26205/tecnicas_diseno.pdf;jses
sionid=29CCEB08D2863FBCDC26C8810A8CA526?sequence=1

Electrosoft Ingeniería (2010), Conceptos y terminología utilizada en Circuitos Impresos

(PCB); Recuperado de: http://www.pcb.electrosoft.cl/04-articulos-circuitos-impresos-
desarrollo-sistemas/01-conceptos-circuitos-impresos/conceptos-circuitos-impresos-
pcb.html