ESCUELA POLITÉCNICA NACIONAL

FACULTAD DE INGENIERÍA MECÁNICA

PRÁCTICA N° 1
TÍTULO: Conducción de calor en estado estable (pared compuesta)
GRUPO N°:1
INTEGRANTES:
▪ Berrazueta Mathiu
▪ Sánchez Xavier
FECHA DE REALIZACIÓN:06/11/2017
FECHA DE ENTREGA:13/11/2017
I. OBJETIVOS:
a. General: Obtener la conductividad térmica de un aislante con forma de disco
cilíndrico mediante el análisis experimental de la conducción unidimensional en
estado estable sobre una pared compuesta.
b. Específicos
i. Evaluar las características termo-físicas de un disco cilíndrico aislante que
forma parte de una pared compuesta.
ii. Comparar experimentalmente los valores de conductividad térmica
encontrados con valores de materiales similares que se encuentran
tabulados
iii. Comparar experimental y teóricamente los valores de Potencia y Corriente
eléctrica suministrados por el elemento calefactor.
II. RESUMEN:
Para la realización de esta práctica se necesita saber conceptos fundamentales de la
trasferencia de calo, tales como: el gradiente de temperatura establece que la
conducción a través de una capa plana es proporcional al área perpendicular a la
transferencia de calor y a la diferencia de temperaturas entre las superficies, pero
inversamente proporcional al espesor de esa capa.
En el estudio de la electricidad es conocido el término resistencia eléctrica, y se define
como la dificultad u oposición que presenta un cuerpo al paso de una corriente eléctrica
para circular a través de él, pero los materiales también poseen una resistencia que se
opone al paso de un flujo de calor a través de ellos, que se conoce como resistencia
térmica. Luego de determinar las temperaturas cuando el equipo alcanzo el estado
estable, se procedió a calcular la resistencia equivalente y el flujo de calor. También se
realizó una simulación para ratificar el trabajo realizado en el laboratorio
III. MARCO TEORICO:
La conducción es un mecanismo de transferencia de calor usada en sólidos. Cuando en
estos cuerpos existe un gradiente de temperatura en la dirección x, el calor se transmite
de la región de mayor temperatura a la de menor temperatura, siendo el calor
transmitido por conducción Qx, proporcional al gradiente de temperatura dT/dx, y a la
superficie A, a través de la cual se transfiere, esto es:

en donde T es la temperatura y x la dirección del flujo de calor (no el sentido).

El flujo real de calor depende de la conductividad térmica k, que es una propiedad física
del cuerpo, por lo que la ecuación anterior se puede expresar en la forma:

en la que, si la superficie A de intercambio térmico se expresa en m2, la temperatura en

Kelvin (K), la distancia x en metros y la transmisión del calor en W, las unidades de k
serán W / mK.
El signo menos (-) es consecuencia del Segundo Principio de la Termodinámica, según el
cual, el calor debe fluir hacia la zona de temperatura más baja. El gradiente de
temperaturas es negativo si la temperatura disminuye para valores crecientes de x, por
lo que, si el calor transferido en la dirección positiva debe ser una magnitud positiva, en
el segundo miembro de la ecuación anterior hay que introducir un signo negativo.

Pared plana
Una aplicación inmediata de la ley de Fourier corresponde al caso de la transmisión del
calor a través de una pared plana. Cuando las superficies de la pared se encuentran a
temperaturas diferentes, el calor fluye sólo en dirección perpendicular a las superficies.
Si la conductividad térmica es uniforme:

Figura 1: pared plana

en la que L es el espesor de la pared, T1 es la temperatura de la superficie de la izquierda

x = 0 y T2 es la temperatura de la superficie de la derecha x = L.

Analogía eléctrica de la conducción.

La analogía entre el flujo de calor y la electricidad permite ampliar el problema de la
transmisión de calor por conducción a sistemas más complejos, utilizando conceptos
desarrollados en la teoría de circuitos eléctricos. Si la transmisión de calor se considera
análoga al flujo de electricidad, la expresión (L/kA) equivale a una resistencia y la
diferencia de temperaturas a una diferencia de potencial, por lo que la ecuación anterior
se puede escribir en forma semejante a la ley de Ohm:
La inversa de la resistencia térmica es la conductividad térmica (k/L) W/m2K, o conductancia
térmica unitaria del flujo de calor por conducción.

Paredes planas en serie.

Si el calor se propaga a través de varias paredes en buen contacto térmico, capas
múltiples, el análisis del flujo de calor en estado estacionario a través de todas las
secciones tiene que ser el mismo. Sin embargo, en un sistema de tres capas, los
gradientes de temperatura en éstas son distinto. El calor transmitido se puede expresar
para cada sección y como es el mismo para todas las secciones, se puede poner:

Figura 2: pared compuesta

Si se considera un conjunto de n capas en perfecto contacto térmico el flujo de calor es:

en la que T1 y Tn+1 son la temperatura superficial de la capa 1 y la temperatura
superficial de la capa n, respectivamente.
IV. ANALISIS DE DATOS:
a. Cuadro de Datos y Cálculos:
• Últimos datos de todas las temperaturas (Promedio)

Tabla 1: promedio de temperaturas

Tiempo T1 T2 T3 T4
36 50,96 44,50 27,18 23,45
37 50,45 44,50 26,72 23,45
38 50,45 44,50 26,72 23,02
39 50,45 44,50 27,18 22,59
40 50,96 44,50 27,18 23,02
Promedio 50,65 44,50 26,99 23,11
 • Cálculo de la conductividad térmica

Datos:
Diámetrocorcho = 86,73 [mm]
Lcorcho = 10,2 [mm]
Diámetrocobre = 88,8 [mm]
Lcobre = 10,25 [mm]
V = 24 [v]
I = 0,7 [A]
KCu=372 [W/(m*k)]

1
0,35 ∗ 𝑉 ∗ 𝐼 = 𝑞 = (𝑇 − 𝑇4 )
𝑅𝑒𝑞 1
1
0,35 ∗ 24 ∗ 0,7 = (50,65 − 23,11)
𝑅𝑒𝑞
𝑅𝑒𝑞 = 4,68

𝐿𝐶𝑢 𝐿𝐶𝑜𝑟𝑐ℎ𝑜 𝐿𝐶𝑢

𝑅𝑒𝑞 = + +
𝑘𝐶𝑢 ∗ 𝐴𝐶𝑢 𝑘𝐶𝑜𝑟𝑐ℎ𝑜 ∗ 𝐴𝐶𝑜𝑟𝑐ℎ𝑜 𝑘𝐶𝑢 ∗ 𝐴𝐶𝑢

0,01025 0,0102 0,01025

4,68 = + +
372 ∗ 0,00619 𝑘𝐶𝑜𝑟𝑐ℎ𝑜 ∗ 0,00591 372 ∗ 0,00619

0,0102
𝑘𝐶𝑜𝑟𝑐ℎ𝑜 =
4.6711 ∗ 0,00591

𝑘𝐶𝑜𝑟𝑐ℎ𝑜 = 0.37 [W/(m*k)]

• Cálculo del flujo de calor (Potencia disipada elemento calefactor)

𝑞 = 0,35 ∗ 𝑉 ∗ 𝐼

𝑞 = 0,35 ∗ 24 ∗ 0,7

𝑞 = 5,88 [𝑤/𝑚2 ]

b. Trabajos
• Consultar e identificar las resistencias térmicas de contacto que posee la pared
compuesta, de ser necesario incluir en los cálculos.

Una superficie es microscópicamente áspera sin importar cuán lisa parezca estar.
Una interface contendrá numerosas brechas de aire de tamaños variables que actúan
como aislamiento debido a la baja conductividad térmica del aire.
Una interface ofrece alguna resistencia a la transferencia de calor, y esta resistencia por
unidad de área de la interface se llama resistencia térmica por contacto, Rc.
Rc se determina experimentalmente usando un equipo y, como es de esperar, se tiene
una dispersión considerable de los datos debido a la dificultad para caracterizar las
superficies.

Figura 3: equipo para determinar Rc

La transferencia de calor a través de la interfase de estas dos barras es la suma de las

transferencias
a través de los puntos de contacto sólido y de las brechas en las áreas donde no se tiene
contacto y se puede expresar como:

• Contrastar el valor de conductividad térmica calculado con el valor tabulado

del material aislante utilizado.

El valor tabulado de la conductividad térmica del corcho está en el rango de 0.04 – 0.3
[W/(m*k)], el valor de conductividad térmica calculado es de 0.37 [W/(m*k)], el valor
calculado está cercano al rango del valor tabulado.
Se podría tener un valor más exacto si se consideraría que el corcho estaba pegado y si
se considera la resistencia térmica de contacto.

• Simular la pared compuesta en un software de elementos finitos y comparar

resultados de temperatura.
 Figura 4: simulación

c. Elaboración de Gráficos

• Evolución de temperaturas hasta alcanzar el estado estable.

temperaturas vs tiempo
60
temperatura 1
50
temperatura 2
40
temperatura 3
30
°C

temperatura 4
20

10

0
0 10 20 30 40 50
minutos

Figura 5: temperatura vs tiempo

V. ANÁLISIS DE RESULTADOS
El calor proporcionado por la resistencia eléctrica logra alcanzar la temperatura de 51ºC
en la simulación a diferencia del experimento fue de 50ºC teniendo un error del 2%.
La temperatura inicial en la placa inferior de cobre se mantiene casi estable a lo largo de
su espesor, pero a medido que avanza el flujo de calor este se ve afecto por la
conductividad térmica del elemento aislante bajando la temperatura de manera
progresiva y lineal atreves de su espesor hasta llegar a la temperatura cercana a los 23ºC
de la segunda placa de cobre y al igual que el primer elemento de cobre su temperatura
también se comporta establemente.

VI. CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES

Conclusiones
• La conductividad térmica es independiente de la forma del material aislante,
pero dependiente de sus características termo-físicas.
• Las temperaturas de las placas de cobres se mantienen estables a lo largo de las
mismas, mientras que en el material aislante sufre una disminución lineal en su
temperatura.
• El flujo de calor proporcionado se asemeja a la intensidad de corriente mientras
que la conductividad térmica del aislante es representada como una resistencia.
• Se logró obtener experimentarme el valor de la conectividad térmica de un disco de
corcho y el resultado obtenido es cercano al rango de conductividad térmica tabulado.

Recomendaciones
• Intentar mantener un ambiente controlado además de mejorar el aislamiento
entre los diferentes componentes de la pared compuesta.
• Mejorar el acoplamiento de las superficies por métodos de presión
disminuyendo los espacios superficiales.
• Colocación adecuada de los instrumentos de medición, además de una correcta
lectura de los datos obtenidos.

VII. BIBLIOGRAFÍA
• http://01a4b5.medialib.edu.glogster.com/media/8c/8cb4f786b59b7cab5df50c
de7f797fdb18acbb8fe964e9947093ddf0d066f832/teorico-conduccion.pdf
[Accessed 12 nov. 2017].
• https://es.scribd.com/doc/28137560/RESISTENCIA-DE-CONTACTO [Accessed 12
Nov. 2017].
• Santillán, c. (2016). RESISTENCIA TÉRMICA POR CONTACTO. [Blog]
http://aprendiendoingenieriaquimica.blogspot.com/2016/01/resistencia-
termica-por-contacto.html [Accessed 3 nov. 2017].
• Y. A. Cengel y M. A. Boles, Termodinámica, Mc Graw Hill, 2009.