1 Placa Base Partes

I.E.S.T.
P “MARÍA ROSARIO ARAOZ PINTO” DESARROLLO DE SISTEMAS DE INFORMACIÓN
2018
GUÍA 1: MAINBOARD PC’S
(PLACA BASE)
JOHAN SILVA CUEVA

I.E.S.T.P “MARIA ROSARIO ARAOZ PINTO”
Arquitectura de Computadoras 1
04/05/2018
I.E.S.T.P “MARÍA ROSARIO ARAOZ PINTO” DESARROLLO DE SISTEMAS DE INFORMACIÓN
Objetivo
Esta unidad tiene como objetivo identificar los principales conectores, buses y
partes de la placa madre o Mainboard, así como los diferentes dispositivos que se
conectan en ellos.
Contenido
La placa Madre
Factores de Forma y Estándares
Elementos de la Placa Base
Conectores Externos
Conectores Externos Integrados
Conectores Internos
Conectores Eléctricos
Actividad Práctica N° 4
Actividad Práctica N° 5
Autoevaluación
1. Placa Madre
La placa base, o placa madre (mainboard, motherboard), es el elemento principal de toda
computadora, en el que se encuentran o al que se conectan todos los demás aparatos y
dispositivos.
Físicamente, se trata de una "oblea" de material sintético, sobre la cual existe un circuito
electrónico que conecta diversos elementos que se encuentran anclados sobre ella; los
principales son:
El microprocesador, instalado en un elemento llamado zócalo;
La memoria RAM, instalada en unos elementos llamados ranuras;
Las tarjetas de expansión, instaladas en elementos llamados slot;
Diversos chips de control, entre ellos la BIOS y el CHIPSET.
Las placas tendrán más o menos componentes según sea una placa integrada o no, es decir que
tenga o no componentes como el video, el sonido, red o el fax integrados en la
misma placa,
haciendo
innecesaria la
compra de otra
tarjeta adicional
para alguno de
estos fines, a no
ser que se desee
una de mejores
características
que la que
viene en la
misma placa
base. Por lo
general las
placas
integradas son
más baratas,
entre ellas
las placas
PC-CHIP
Común en
el mercado y
mayoritariamente
te destinadas para
uso en cabinas de
Internet.
2. Factores de forma y estándares
El factor de forma no es tanto una especificación de medidas exactas, sino de disposición y

orientación relativa de los conectores; de posición de los puntos de anclaje, y de tamaño de cada
tipo de placa dentro de un cierto rango.
2.1El Factor De Forma ATX

Las placas ATX, de 300 x 240 mm, incorporan las siguientes mejoras:
Anteriormente, para la conexión de la fuente de alimentación a la placa-base, se habían

utilizado dos conectores iguales de 6 contactos, con el consiguiente peligro de introducir uno
por el otro en los alojamientos previstos al efecto en la placa-base. El nuevo diseño utilizaba un
solo conector de 20 pines.
En la actualidad éste usa una fuente ATX2 con 2 conectores de alimentación, el conocido P1 y
el auxiliar de 12v.
Existencia de una zona posterior de la placa con conectores para dispositivos de E/S en doble
altura y colocados de una forma más racional.
La figura anterior muestra la descripción de los conectores situados en la parte posterior.
2.2.El Factor de Forma BTX

BTX (Balanced Technology eXtended). Aparecieron en el 2004.
La primera cosa que llama la atención es que los slots de expansión han sido colocados en el
lado opuesto. En la imagen se ven siete slots: de derecha a izquierda tenemos un slot PCI
Express 16x, dos slots PCI Express x1 y cuatro slots PCI de 32 bits. Hay que recalcar que el
slot situado más cerca de la CPU es el PCI Express x16, el cual está destinado para la tarjeta
gráfica. Esta colocación le permite compartir parte del sistema de refrigeración de la CPU.
La nueva colocación de los componentes se ha hecho con la intención de mejorar el flujo de aire;
el desplazar la CPU hasta la parte frontal del case le permite estar justo delante del ventilador
de toma de aire, consiguiendo de esta forma el aire más fresco. El chipset está alineado
justo detrás. De esta forma recibe directamente el flujo de aire proveniente de la CPU, el cual
se proyecta sobre sus disipadores. Este camino para el flujo permite una refrigeración eficiente
no solo de la CPU, sino también de los reguladores de voltaje, chipset y tarjeta
gráfica.
Los conectores para la

memoria están desplazados hacia
la esquina izquierda de la placa
madre.
En cuestión de tamaños, hay tres

tipos de placa BTX: picoBTX,
microBTX y regularBTX, con los
siguientes tamaños máximos:
Pico BTX microBTX regularBTX
20,3 x 26,7 cm 26,4 x 26,7 cm 32,5 x 26,7 cm
El estándar BTX permite, además, dos posibles alturas para la caja: tipo I y tipo II. Las tipo I serán
de 10 cm de altura, y admitirán tarjetas de tamaño normal. Las de tipo II, sin embargo, serán para
diseños SFF, por lo que tendrán sólo 7,6 cm de altura. Las tarjetas tendrán que ser de perfil bajo,
o bien será necesario emplear un adaptador (una tarjeta que permita el montaje en horizontal,
paralelo a la placa madre).
2.3. FACTOR DE FORMA LPX

Tamaño: 12,9”x8,9" (330 mm x 229 mm).
LPX (Low Profile eXtension), fue desarrollada
por Western Digital en el 1990.
Estas placas con tamaño parecido a las Baby-
AT, tienen la peculiaridad de que los slots para
las tarjetas de expansión no se encuentran
sobre la placa base, sino en un conector
especial (bus vertical), en el que se pinchan las
Riser cards. Actualmente está en desuso.
2.4. FACTOR DE FORMA NLX
Tamaño: 9,9”x8,9" (254 mm x 228 mm).

Introducido por Intel en 1996, ofrece las ventajas de
las antiguas LPX para ensamblar equipos de perfil
bajo, al tiempo que elimina alguno de sus
inconvenientes. Para ello dispone de una solución
análoga; una placa auxiliar vertical en la que se
conectan los periféricos, cuyas placas quedan por
tanto, paralelas a la placa-base.
La solución aporta sin embargo algunas novedades:
La primera es que la placa auxiliar no se aloja en un
conector situado en el centro de la placa-base (como en LPX), sino en su lateral, que dispone de
lengüetas doradas de conexión en uno de sus bordes (el conector hembra está situado en la placa
auxiliar).
Otra novedad es que los cables y conectores, que normalmente están situados en la placa-base, se
conectan ahora en la placa auxiliar, con lo que cambiar la placa-base es una tarea muy simple, basta
deslizarla hacia fuera y sacarla de su alojamiento sin desconectar ni un solo cable (la placa auxiliar
queda fija al chasis). Como puede suponerse, este factor de forma se ha concebido para permitir
sistemas de perfil bajo y facilitar la actualización de las propias placas-base.
2.5. FACTOR DE FORMA DTX
Tamaño: 9,6”x7,9" (244 mm x 203 mm).

El factor de forma DTX fue introducido en el mercado por
Amd en Enero del 2007. De tamaño reducido, ha sido
desarrollado para HTPC. Es compatible con las cajas ATX y
también se encuentra en una versión aun más reducida,
llamada Mini-Dtx. Dispone de uno o dos slots de expansión
que suelen ser un puerto PCI-express y un PCI. Además de su
tamaño reducido, su precio es también bajo, debido a los
pocos elementos que incorpora.
2.6. FACTOR DE FORMA EBX
Tamaño: 8”x 5,7" (203 mm x 146mm).

Desarrollado por Ampro y Motorola, fue pensado para
integrar todos los componentes principales de un
ordenador en la placa base. Destinado principalmente a
sistemas básicos que requieren poca potencia.
3. Los Elementos De La Placa Base
3.1 Zócalo Del Microprocesador

Es el lugar donde se inserta el "cerebro" de la
computadora. Tipos de zócalo:
PGA. (del inglés Pin Grid Array) es un interfaz de
conexión a nivel físico
para microprocesadores y microchips. También se
denomina de la misma forma al encapsulado o
empaquetado de los circuitos integrados, son el modelo clásico, usado en el 386 y el 486;
consiste en un cuadrado de conectores en forma de agujero donde se insertan las patitas
del chip por pura presión. Según el chip, habrá más o menos
agujeritos.
Socket 370 o PGA370: físicamente similar socalo ZIF, pero

incompatible con él por utilizar un bus distinto, es el que
incorporan los micros Intel Celeron Mendocino.
Los microprocesadores que utilizaron este tio de zocket
fueron los procesadores Intel Pentium II y Pentium III.
Socket mPGA 423 y mPGA 478: físicamente similar pero incompatible con los anteriores,
especialmente diseñados para soportar los microprocesadores Pentium 4.
Socket LGA775: Socket desarrollado para los microprocesadores Pentium 4 que superan los
3.0 Ghz de velocidad. Completamente distinto a los anteriores. LGA 775 o Socket T, es
un zócalo de CPU, compatible con microprocesadores Intel Pentium 4 e Intel Core 2.
LGA 775 está diseñado
como un reemplazo
al zócalo 478 (mPGA478)
utilizado por Intel para dar
soporte a los primeros
microprocesadores Intel
Pentium 4. Tiene 775
superficies conductoras LGA incorporadas en el socket que hacen

contacto directamente con los pads chapados en oro del microprocesador.
Socket 1156
LGA 1156, también conocido como Socket H, es
un socket de CPU Intel de sobremesa. LGA
significa Land Grid Array . Con LGA 1156, las
funciones que
tradicionalmente eran de un puente norte se han
integrado en el procesador. El socket LGA 1156
permite las siguientes conexiones que se
realizará mediante el procesador con el resto del
sistema:
PCI-Express 2.0 x16.

DMI para la comunicación con el concentrador
controlador de la plataforma . Este consiste en una
tarjeta PCI-Express 2.0 x4 conexión.
Dos canales para la comunicación con la memoria
SDRAM DDR3..
Especificaciones
 Protocolo del FSB PCIe 16x (video) + 4x (DMI), 2 DDR3 channels,

 Dimensiones del procesador 37.5 × 37.5 mm1
 Procesadores: Intel Pentium, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7,Intel Xeon
Socket 1366
El Socket LGA 1366 es una implementación de

zócalo para procesadores Intel Core i7, que se
caracteriza por presentar una arquitectura muy
distinta a las anteriores líneas de procesadores
para socket 775 y anteriores.
Entre las novedades están, el puerto de

comunicación directa entre el procesador y la
memoria RAM y la eliminación del FSB a favor
del Quickpath.
Especificaciones
Tipo LGA
Factor de forma del chip Flip-chip land grid array
Contactos 1366
Protocolo del FSB Intel QuickPath Interconnect
Frecuencia del FSB 1× to 2× QuickPath
Dimensiones del procesador 1,77 × 1,67 pulgadas1
Procesadores: Intel Core i7 (2,66 - 3,33 GHz), Intel Xeon (5500 series)
Socket 2011
LGA 2011 o Socket R, es un zócalo de CPU destinado a ser utilizado por

los microprocesadores de gama alta con la microarquitectura Sandy Bridge, Ivy
Bridge, Haswell e Intel Xeon.
Remplaza la anterior generación de sockets Intel LGA 1366 (Socket B) y LGA 1567 (Socket LS)
en la gama de alto rendimiento en equipos de sobremesa y servidores de la marca. Tiene 2011
superficies conductoras LGA incorporadas en el socket que hacen contacto directamente con
los pads chapados en oro del microprocesador.
Soporta Procesadores Intel Core i7 Extreme Edition Sandy Bridge e Ivy Bridge de la serie E con
cuatro canales de memoria DDR3-1600,2 así como, 40× PCIe 2.0 o 3.0 carriles;.3Estos tienen
hasta seis núcleos con 15 MiB de caché L3 compartida en un bus en anillo y un controlador de
cuatro canales de memoria DDR3, también soporta procesadores Haswell-E de la misma serie
también cuenta con 4 canales de memoria DDR4 y tiene hasta 8 núcleos con 20 MB de
memoria cache L3 compartida.
Las placas base con el zócalo LGA 2011 tienen 4 u 8 ranuras DIMM que permite un soporte
máximo de 32 GiB, 64 GiB ó 128 GiB de memoria RAM.4
Socket AM2
El Socket AM2, denominado

anteriormente como Socket M2, es
un zócalo de CPU diseñado
para procesadores AMD en equipos
de escritorio. Su lanzamiento se
realizó en el segundo trimestre
de 2006, como sustituto del Socket
939. Tiene 940 pins y soporta
memoria DDR2; sin embargo no es
compatible con los primeros procesadores de 940 pins (como, por ejemplo, los procesadores
Opteron Sledgehammer).
Los primeros procesadores para el zócalo AM2 fueron los nuevos Opteron serie 100. El zócalo
está también diseñado para los siguientes núcleos: Windsor (AMD Athlon 64 X2 4200+ -
5000+, AMD Athlon 64 FX-62), Orleans (AMD Athlon 64 3500+ - 4000+) y Manila (AMD
Sempron 3000+ - 3600+) - todos construidos con tecnología de 90 nm.
Su rendimiento es similar al del zócalo 939, en comparación con los núcleos Venice.
Socket AM2 es parte de la próxima generación de zócalos, junto con Socket F (servidores)
y Socket S1 (portátiles).
Socket AM3
El Socket AM3 es el zócalo de

CPU sucesor del Socket AM2+, el
cual cuenta con 941 pines para el
zócalo y 938 pines para la CPU.
Tiene soporte HT (Hyper
Transport) 4.0 y muchos más
beneficios. Está hecho para la
nueva gama de procesadores
deAMD, los K11, lanzados en
marzo de 2009.
El socket AM3 será compatible con

los dos tipos de memoria doble
canal PC2-8500 (DDR2 1.066 MHz)
y PC3-10600 (DDR3 1.333 MHz); le
será añadido una interfaz térmica (TSI) y una interfaz vid serie reguladora de voltaje (SVI). El
sensor térmico será muy exacto presumiendo que pueda ser digital, un diodo térmico que
podría permitir al monitor de temperaturas ser más preciso, el cual actualmente significa
mejor control para la estabilidad y durabilidad al hacer overclocking. La interfaz serial VID
permitirá ajustar de forma más precisa los voltajes de la CPU.
Asimismo los procesadores con socket AM3 son compatibles con placas base que posean el
socket anterior de AMD, AM2+.3 De esta forma un procesador como el AMD Athlon II X2 250
que posee socket AM3 puede funcionar en una placa base que posea socket AM2+. No así a la
inversa, es decir, un procesador con socket AM2+ no puede ser colocado en una placa base
con socket AM3
Socket FM1
Socket FM1 es
un socket para CPU usado por AMD,
principalmente para la serie A de
procesadores Fusion (También para
E2-3200, Sempron X2 198, y Athlon II
X2 y X4 ). El socket FM1 fue lanzado
en julio de 2011.
Cabe recordar que los procesadores
que se insertan en estos zocalos
entran en carrera con sus pares de
Intel LGA 1155/1156, que también
incorporan video integrado, pero no al
nivel que se espera para los
procesadores AMD
Socket FM2
Para los nuevos procesadores de la

familia AMD de las series A4, A6, A8 y
A10.
Socket AM4
AM4 es un nuevo zócalo concebido y creado por la empresa estadounidense Advanced Micro
Devices (AMD) para los microprocesadores Ryzen basados en la microarquitectura Zen,12 la
plataforma es la primera actualización significativa de plataforma en 6 años y promete un
aumento en el rendimiento de las instrucciones por ciclo (IPC) de aproximadamente un 40 %
con respecto a la microarquitectura Bulldozer de AMD.
El mismo tiene 1331

pines y es el primero
de AMD en ser
compatible con la
memoria DDR4, así
como también en
alcanzar una
compatibilidad
unificada entre
las CPU de gama alta de
la compañía (las cuales
desde hace algunos
años han usado
el zócalo AM3+) y
las APU de menor
rendimiento (las cuales
desde hasta ahora usan varios otros zócalos,34 desde que hacia 2005 surgiesen las ya obsoletas
plataformas 754 y 939 en su momento creadas para la gama baja y alta respectivamente.
Ya para el mes de junio de 2015 la propia hoja de ruta de la propia AMD apuntaba hacia el zócalo
AM4 en lugar del antes esperado zócalo FM35 (el cual hubiese sido el sucesor del FM2 o más
precisamente del FM2+ usado en las denominadas APU o en los microprocesadores integrados
de la empresa, los cuales integran una CPU y una GPU o aceleradora gráfica de bajo o a lo sumo
mediano rendimiento.
La compatibilidad de los disipadores para el AM4 con las previas generaciones de zócalos de la
propia AMD (AM2, AM3, AM3+, FM2 y FM2+) no está del todo clara, aunque algunos fabricantes
de los mismos ya han adelantado o confirmado que la mantendrán,6 mientras que se ha
informado que otros ofrecerán kits de refrigeración de actualización compatibles con la
plataforma AM4.
CARACTERISTICAS
 Soporta un bus de conexión PCI Express (PCIe) 3.0 de hasta 24 pistas.7

 Soporta hasta cuatro módulos de memoria DDR4, con una capacidad total de 64 gigabytes y una
velocidad máxima de 3200 MHz7 (lo que equivale a una transferencia nominal de hasta 25
600 MB/s o a unos aproximados 25 GB/s).
3.2 Ranuras de Memoria

Son los conectores de la memoria principal del
computador, la RAM.
Los módulos de memoria que se utiliza en la actualidad
son los DDR
Tenemos DDR 184 contactos,
DDR2 de 240 contactos,
Memoria DDR3 el principal beneficio de

instalar DDR3 es la habilidad de hacer
transferencias de datos más rápido, lo
que permite obtener velocidades de
transferencia y velocidades de bus más altas
que las versiones DDR2 anteriores. Sin
embargo, no hay una reducción en la latencia,
la cual es proporcionalmente más alta.
Además la DDR3 permite usar integrados de
512
MB a 8 GB, siendo posible fabricar módulos de
hasta 16 GiB. También proporciona significativas mejoras en el rendimiento en niveles de bajo
voltaje (1,5 V), lo que lleva consigo una disminución del gasto global de consumo.
3.3 Chipset De Control
El "chipset" es el conjunto de chips que se encargan de

controlar determinadas funciones de la
computadora, como la forma en que interacciona
el microprocesador con la memoria o la caché, o el
control de puertos PCI, AGP, USB, etc.
De la calidad y características del chipset
dependerán:
Obtener o no el máximo rendimiento del
microprocesador.
Las posibilidades de actualización del
computador.
El uso de ciertas tecnologías más avanzadas de memorias y periféricos.
Chipset X58
Este chipset es el único que tiene el soporte que requiere este nuevo procesador para su
recién estrenado bus QuickPath. Se trata de un chipset de gama alta que dispone de las
últimas tecnologías, en parte, heredadas del exitoso P45.
Pero lo que si introduce el X58, aparte del bus QPI de 26GB/s, es la incorporación de un mayor
número de líneas PCI Express dedicadas al uso de múltiples tarjetas gráficas. Dispone de un
total de 36 líneas PCI Express que se pueden combinar hasta en un total de cuatro bancos del
tipo gráfico. El X58 se comunica con un bus DMI de 2GB/s con el puente sur
ICH10R.
En este puente sur encontramos soporte para 12 puertos USB 2.0 de alta velocidad, hasta seis
puertos PCI Express 1x con una capacidad de transferencia de hasta 500MB/s por canal, una
tarjeta de sonido HD Audio y soporte para modos RAID del tipo 0, 1, 0+1 y 5. Tiene un total
de seis conectores SATA.
3.4 La BIOS
Es un programa que se encarga de dar
soporte para manejar ciertos
dispositivos denominados de entrada-
salida (Input-Output.) Físicamente se
localiza en un chip que suele tener
forma rectangular, aunque en la
actualidad vienen en su mayoría de
forma cuadrada y de un tamaño
pequeño. Ambas se muestran en la
imagen lateral..
Además, la BIOS conserva ciertos parámetros como el tipo de disco duro, la fecha y hora del
sistema, etc., los cuales guarda en una memoria del tipo CMOS (RAM CMOS), de muy bajo
consumo y que es mantenida con una pila cuando el computador está desconectado.
Las BIOS pueden actualizarse bien mediante la extracción y sustitución del chip (método muy
delicado) o bien mediante software, aunque sólo en el caso de las llamadas Flash-BIOS, PNP y
EEPROM.
Todo es flash bios
3.5 Pila
La pila del computador, o más correctamente el
acumulador, se encarga de conservar los
parámetros de la BIOS cuando el computador está
apagado. Sin ella, cada vez que encendiéramos
tendríamos que introducir las características del
disco duro, del chipset, la fecha y la hora.
Se trata de un acumulador, pues se recarga cuando
el computador está encendido. Sin embargo, con el
paso de los años pierde poco a poco esta capacidad
(como todas las baterías recargables) y llega un
momento en que hay que cambiarla.
3.6 Slots Para Tarjetas De Expansión

Son unas ranuras de plástico con conectores eléctricos (slots) donde se introducen las tarjetas de
expansión. Según la tecnología en que se basen presentan un aspecto externo diferente, con
diferente tamaño y a veces incluso en distinto color.
a. Slot PCI:
Pueden dar hasta 132
MB/s a 33 MHz los slot
de 32 bits y 66Mhz los
de 64 bits
denominados PCI-X , lo PCI
que es suficiente para bus
casi todo, excepto
quizá para algunas
tarjetas de vídeo 3D.
Miden unos 8,5 cm y generalmente son blancas. Este bus consta de 124 contactos (32 bits) o
de 188 contactos (64 bits).
b. Slot PCI Express:

PCI-Express está pensado para ser
usado sólo como bus local.
Debido a que se basa en el bus PCI.
La velocidad superior del PCI-
Express, que empezó
a 1X=250Mbytes/segundo y que actualmente es de 16X=4Gbytes/segundo,
permitirá reemplazar casi todos los demás buses, AGP y PCI incluidos. La idea de Intel
es tener un solo controlador
PCI-Express comunicándose con todos los dispositivos, en vez de con el actual

sistema de puente norte y puente sur. Son generalmente de color negro.
c. Slot mini PCI:
Mini PCI fue añadida a la versión 2.2 PCI para

el empleo en ordenadores portátiles y usa un
bus de 32 bits, de 33 MHz con conexiones
alimentadas (3,3 V solo) y soporte de
bus mastering y DMA. El tamaño estándar
para tarjetas Mini PCI es aproximadamente
1/4 de sus similares de tamaño completo.
Como no hay ningún acceso externo a la
tarjeta de la misma manera que hay para las
tarjetas PCI de sobremesa, hay limitaciones en
las funciones que p PCI han sido desarrollados,
tales como Wi-Fi, Ethernet Rápida, Bluetooth, módems (a
menudo Winmodems), tarjetas de sonido, aceleradores
criptográficos, controladores SCSI, IDE/ATA, SATA, tarjetas
de combinación. Las tarjetas regulares PCI pueden ser
usadas con el hardware Mini PCI-equipado y viceversa,
usando de-Mini PCI a PCI y de PCI-a los-Mini PCI
convertidores. Mini PCI ha sido reemplazado por PCI
Express Mini Card.
d. Slot AGP:
Puerto acelerador de gráficos. Bus de expansión de
imágenes de alta velocidad que conecta directamente
la tarjeta gráfica con la memoria del sistema, por lo
que sólo suele haber una; además, su propia
estructura impide que se utilice para todos los
propósitos, por lo que se utiliza como una ayuda para
el PCI. Mide unos 8 cm y se encuentra bastante
separada del borde de la placa. En las plataformas
actuales para los microprocesadores en socket 775
ha sido reemplazado por el PCI – Express
4. Conectores Externos
Se trata de los conectores para periféricos externos: teclado, ratón, impresora... En las placas Baby-
AT lo único que está en contacto con la placa son unos cables que la unen con los conectores en sí,
que se sitúan en la carcasa, excepto el de teclado que sí está adherido a la propia placa. En las ATX
los conectores están todos agrupados en torno al de teclado y soldados a la placa base.
Los principales conectores son:
5. Conectores Externos Integrados
6. Conectores Internos
Bajo esta denominación englobamos a los conectores para dispositivos internos, como puedan ser el
disco duro, el DVD o el altavoz interno, e incluso para los puertos serie, paralelo y de joystick si la placa
no es de formato ATX.
IDE: Los conectores correspondientes a las IDEs

(40pines) y al Floppy (34 pines) casi siempre los
encontraremos ubicados uno junto al otro en la
placa. Es de suma importancia el ubicar a un costado
de estos conectores el número 1, o en su defecto
la muesca en una esquina del conector, para saber
la ubicación correcta del Flat del disco duro y de la
disquetera.
Jumper De Conexión: El resto de conectores (para puertos serie, paralelo y joystick) pueden
ser directamente externos (caso de las placas ATX) o bien internos para conectar un cable que
termina en el adaptador correspondiente, que es el que asoma al exterior (caso de las
placas Baby-AT o aquellas que usan tarjetas de I/O como en la siguiente imagen).
En esta clase de conectores, resulta de vital importancia conocer la posición del pin número
1, que vendrá indicada mediante un pequeño 1 o una flecha, y que corresponderá al extremo
del cable marcado por una línea roja.
USB Internos: También tenemos los conectores del puerto USB, para
los case que nos permiten tener las salidas de este puerto en la parte
frontal.
Panel Frontal: Por último, el altavoz interno, los leds (las

bombillitas) para el disco duro, el indicador de encendido,
el turbo (si es que existe, en las placas modernas está
totalmente en desuso) y los interruptores de reset o stand-by
se conectan todos ellos con finos cables de colores a una serie
de jumpers cuya posición y características de voltaje
vendrán indicadas en el manual de la placa y/o en el serigrafiado de
la misma.
Conector SATA: en la actualidad la

tendencia en discos duros es a usar
unidades SATA por su velocidad de
transferencia de datos, estas
unidades usan conectores
especiales para la interface y para la
alimentación. Su conexión a la
mainboard lo hacen a través de un
conector como se muestra en la figura de la derecha.
7. Conectores Eléctricos
Es donde se conectan los cables para que la placa base
reciba la alimentación proporcionada por la fuente. En las
placas Baby-AT los conectores son dos, que se colocan uno
junto al otro, mientras que en las ATX también son dos
pero no se conectan necesariamente uno cerca al otro.
El conector P1 de la fuente ATX, al igual que el de la
fuente BTX, suele tener formas rectangulares y
trapezoidales alternadas en algunos de los pines de tal
forma que sea imposible equivocar su orientación.
Una de las ventajas de las fuentes ATX es que permiten el apagado
del sistema por software; es decir, que al pulsar "Apagar el sistema"
en Windows el sistema simplemente se apagará.
Hay que distinguir el conector de 20 pines de las fuentes ATX del
conector de 24 pines de la fuente BTX. Aunque a la hora de conectarlos el procedimiento sea el mismo
Además de estos conectores de alimentación a la placa que son típicos también tenemos los conectores
tipo FAN normalmente utilizado para el cooler del microprocesador, de alguna tarjeta aceleradora o del
mismo chipset. Normalmente se pueden encontrar hasta tres de estos conectores distribuidos en
diferentes partes de la placa.
En las PENTIUM 4 en adelante encontraremos además los
conectores para la alimentación auxiliar de +12V Que
proporcional alimentación al micro procesador
HOJA DE PRÁCTICA
MANOS A LA OBRA
ACTIVIDAD Nº2. MAINBOARD PARTS
PLACA Nº1: MEDIANTE UNA FLECHA INDICAR LAS PARTES PRINCIPALES
PLACA Nº2: MEDIANTE UNA FLECHA INDICAR LAS PARTES PRINCIPALES
Actividad Práctica N°3
RECONOCIMIENTO DE PARTES DE LA PLACA BASE
1 ¿Qué tipo de zócalo tiene la placa Nº1?
2 ¿Qué tipo de zócalo tiene la placa Nº2?
3. ¿Cuántas ranuras de memoria tiene la placa base Nº1?
4. ¿Qué tipo de procesadores soporta la placa Nº1?
5. ¿ Qué tipo de procesadores soporta la placa Nº2?
AUTOEVALUACIÓN
1. La alimentación eléctrica de la BIOS depende de

a. La fuente de poder.
b. La interfaz que la comunica con el sistema.
c. No la necesita.
d. Una batería interna o pila.
e. Un jumper.
2. Cuantos pines tiene el conector de IDE en la Mainboard

a. 25
b. 34
c. 32
d. 33
e. 40
3. En el slot PCIeX puedo conectar:

a. Una tarjeta de red
b. Una tarjeta de sonido
c. Una Tarjeta grafica
d. Ninguna de las anteriores
e. Todas las anteriores
4. El puerto serial cuantos pines tiene

a. 5
b. 6
c. 9
d. 24
e. n.a
5. Cuáles de los siguientes zócalos corresponden a placas para la familia AMD

a. AMD2
b. PGA478
c. LGA775
d. FM2
e. AM3
6. El socket utilizado por los últimos INTEL CORE IX se denomina:

a. 775
b. 2011
c. 478
d. AMD
e. AM3
7. ¿qué tipo de conector es indicado en la imagen inferior?

a. USB
b. Serie
c. Paralelo
d. Ethernet
8. El siguiente conector corresponde a:

a. Puerto serial
b. Puerto paralelo
c. Puerto VGA
d. Puesto joystick
9. Indique que tipo de dispositivos se podrían utilizar en los conectores PS/2:

a. Impresora y Monitor
b. Parlantes y Micrófono
c. Teclado y Mouse
d. CD/DVD y Disco Duro
e. N.A.
10. Indicar cuál de los siguientes conectores no sirve para conectar un Teclado al mainboard:
a. Paralelo
b. PS/2
c. DIN-5 (AT)
d. USB

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P “MARÍA ROSARIO ARAOZ PINTO” DESARROLLO DE SISTEMAS DE INFORMACIÓN

JOHAN SILVA CUEVA

El factor de forma no es tanto una especificación de medidas exactas, sino de disposición y

2.1El Factor De Forma ATX

Anteriormente, para la conexión de la fuente de alimentación a la placa-base, se habían

2.2.El Factor de Forma BTX

Los conectores para la

En cuestión de tamaños, hay tres

Pico BTX microBTX regularBTX

20,3 x 26,7 cm 26,4 x 26,7 cm 32,5 x 26,7 cm

2.3. FACTOR DE FORMA LPX

2.4. FACTOR DE FORMA NLX

Tamaño: 9,9”x8,9" (254 mm x 228 mm).

2.5. FACTOR DE FORMA DTX

Tamaño: 9,6”x7,9" (244 mm x 203 mm).

2.6. FACTOR DE FORMA EBX

Tamaño: 8”x 5,7" (203 mm x 146mm).

3. Los Elementos De La Placa Base

3.1 Zócalo Del Microprocesador

Socket 370 o PGA370: físicamente similar socalo ZIF, pero

superficies conductoras LGA incorporadas en el socket que hacen

PCI-Express 2.0 x16.

 Protocolo del FSB PCIe 16x (video) + 4x (DMI), 2 DDR3 channels,

El Socket LGA 1366 es una implementación de

Entre las novedades están, el puerto de

LGA 2011 o Socket R, es un zócalo de CPU destinado a ser utilizado por

El Socket AM2, denominado

El Socket AM3 es el zócalo de

El socket AM3 será compatible con

Para los nuevos procesadores de la

El mismo tiene 1331

 Soporta un bus de conexión PCI Express (PCIe) 3.0 de hasta 24 pistas.7

3.2 Ranuras de Memoria

Memoria DDR3 el principal beneficio de

3.3 Chipset De Control

El "chipset" es el conjunto de chips que se encargan de

3.6 Slots Para Tarjetas De Expansión

b. Slot PCI Express:

PCI-Express comunicándose con todos los dispositivos, en vez de con el actual

c. Slot mini PCI:

Mini PCI fue añadida a la versión 2.2 PCI para

Los principales conectores son:

5. Conectores Externos Integrados

IDE: Los conectores correspondientes a las IDEs

Panel Frontal: Por último, el altavoz interno, los leds (las

Conector SATA: en la actualidad la

ACTIVIDAD Nº2. MAINBOARD PARTS

PLACA Nº1: MEDIANTE UNA FLECHA INDICAR LAS PARTES PRINCIPALES

PLACA Nº2: MEDIANTE UNA FLECHA INDICAR LAS PARTES PRINCIPALES

Actividad Práctica N°3

RECONOCIMIENTO DE PARTES DE LA PLACA BASE

1 ¿Qué tipo de zócalo tiene la placa Nº1?

2 ¿Qué tipo de zócalo tiene la placa Nº2?

3. ¿Cuántas ranuras de memoria tiene la placa base Nº1?

4. ¿Qué tipo de procesadores soporta la placa Nº1?

5. ¿ Qué tipo de procesadores soporta la placa Nº2?

1. La alimentación eléctrica de la BIOS depende de

2. Cuantos pines tiene el conector de IDE en la Mainboard

3. En el slot PCIeX puedo conectar:

4. El puerto serial cuantos pines tiene

5. Cuáles de los siguientes zócalos corresponden a placas para la familia AMD

6. El socket utilizado por los últimos INTEL CORE IX se denomina:

7. ¿qué tipo de conector es indicado en la imagen inferior?