ELECTRONICA

DIGITAL
UNA MAQUINA PUEDE HACER EL TRABAJO DE CINCUENTA
HOMBRES ORDINARIOS, PERO. NINGUNA MAQUINA
PUEDE HACER EL TRABAJO (DE UN HOMBRE
EXTRAORDINARIO).

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 INSTITUTO TECNOLÓGICO DEL ISTMO

EQUIPO NÚMERO 4

PROFESOR:

M. C. GASTON DEHESA VALENCIA

INTEGRANTES DE EQUIPO:

NOMBRE N° DE CONTROL

IVONNE BALLESTEROS VIVEROS 14190816

VÍCTOR RUIZ ANTONIO 14190900
CESAR ALFONSO GARCÍA DOMÍNGUEZ 14191035
EMANUEL TOLENTINO CABRERA 14190082
EDUARDO GÓMEZ JIMÉNEZ 14190112
ESMERALDA RAMOS JIMENEZ 14190083
SINAI TOLEDO SANDOVAL 14190789
FELIPE GIUSEPPE ZUNO ARANJO 14190949

QUINTO SEMESTRE

INGENIERIA MECATRONICA.

Juchitán de Zaragoza, Oax. A 17 de noviembre del 2016.

 INTRODUCCIÓN
Dentro de la electrónica digital, existe un gran número de problemas a resolver que se
repiten normalmente. Por ejemplo, es muy común que al diseñar un circuito electrónico
necesitemos tener el valor opuesto al de un punto determinado, o que cuando un cierto
número de pulsadores estén activados, una salida permanezca apagada. Todas estas
situaciones pueden ser expresadas mediante ceros y unos, y tratadas mediante circuitos
digitales. Los elementos básicos de cualquier circuito digital son las compuertas lógicas.

A su vez este informe invita al lector a conocer de una manera concisa el manejo de los
circuitos integrados con chip lógicos como una poderosa herramienta, en el uso electrónico.
 PRÁCTICA CIRCUITOS
INTEGRADOS CON CHIP LOGICO
PLANTEAMIENTO DEL PROBLEMA
Se realizará el circuito correspondiente usando la siguiente tabla de verdad:

000 001 011 010 110 111 101 100

00 1 x 1
01 1 1 x 1
11 x 1
10 1 1

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OBJETIVOS GENERALES:
 Realizar un reconocimiento de los materiales, herramientas, dispositivos y circuitos
electrónicos con los cuales se trabajan durante la realización y desarrollo de las
prácticas.

 Familiarizarse con los distintos elementos y circuitos electrónicos.

 Aprender a realizar circuitos electrónicos, desde la etapa de diseño con la ayuda de

software hasta el montaje físicamente del mismo.

 Brindar al usuario y/o lector una herramienta didáctica que permita el entendimiento
de los circuitos integrados con chip lógicos.

 Formar una capacidad de análisis critica, para interpretar de una manera óptima los
resultados obtenidos, de una forma lógica como analítica.

OBJETIVOS ESPECÍFICOS:
 Identificar los componentes electrónicos que se ocuparan, así como identificar cada
uno de los fines que lo conforman, familiarizarse con el nombre de los componentes,
así como cada una de sus partes, segmentos y fines dentro del mismo.

 Reconocer y utilizar los símbolos distintivos de cada uno de los componentes

electrónicos, dentro de un diagrama electrónico.

 Analizar, comprender e interpretar circuitos electrónicos para posteriormente poder

elaborarlos nosotros mismos, conforme a nuestras necesidades y aplicaciones.

 Describir el funcionamiento del circuito integrado con chip lógico

 HERRAMIENTAS

PINZAS DE CORTE CAUTIN CARGADOR DE 5 V.

MATERIALES

PULSADORES
CABLE UTP CAT. 5E

CHIP 74L508N

DIODOS LEDS
CHIP 74LS32N
CHIP 74LS04

RESISTENCIA 1K
PROTOBOARD (TABLILLA DE PRUEBAS)

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DIAGRAMAS DE CIRCUITOS

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 DESCRIPCIÓN GENERAL
En primer punto se empezó a realizar el circuito integrado con chip lógico en el programa
multisim con los componentes correspondientes: RECISTENCIAS, CHIP LODICOS,
SWITCH, LEDS, PULSADORES, PROTOBOARD, CABLE UT, ECT., después de realizar
el circuito en el programa multisim se elaboró la lista de los materiales ya mencionados que
se ocuparan para realizar físicamente en la práctica, nos dividimos los trabajos después de
comprar los dichos materiales ya mencionados, después de hacer el primer circuito un
compañero lo analizaba y checaba que estuvieran bien las ubicaciones mientras dos
compañeros hacían los circuitos y otros dos compañeros se encargaban de mejorando el
circuito dándole un mejor vista.

BASES TEÓRICAS DE LA
PRÁCTICA
CIRCUITOS INTEGRADOS DE FUNCIÓN FIJA
Todos los elementos y funciones lógicos que hemos tratado están disponibles como circuitos integrados (CI).
Los sistemas digitales han incorporado circuitos integrados a lo largo de los años debido a su reducido tamaño,
su alta fiabilidad, su bajo coste y su bajo consumo de potencia. Es importante ser capaz de reconocer los
encapsulados de los CI y saber cómo se numeran sus pines, así como estar familiarizado con la forma en que
la complejidad de los circuitos y su tecnología determinan las distintas clasificaciones de circuitos integrados.
Al finalizar esta sección, el lector deberá ser capaz de:

■ Reconocer la diferencia entre los dispositivos de inserción y los dispositivos de montaje superficial.

■ Identificar los encapsulados DIP (Dual In-line Package).

■ Identificar los encapsulados SOIC (Small-Outline Integrated Circuit).

■ Identificar los encapsulados PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier).

■ Identificar los encapsulados LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier).

■ Determinar la numeración de los pines en los distintos tipos de encapsulados de los CI.

■ Explicar la clasificación de los CI de función fija según su complejidad.

 UN CIRCUITO INTEGRADO (CI)
monolítico es un circuito electrónico construido enteramente sobre un pequeño chip de silicio. Todos los
componentes que conforman el circuito: transistores, diodos, resistencias y condensadores, son parte
integrante de un único chip. La lógica para funciones fijas y la lógica programable son las dos principales
categorías en las que se enmarcan los CI digitales. En la lógica fija, las funciones lógicas son definidas por el
fabricante y no es posible modificarlas. La Figura siguiente muestra una sección de un tipo de encapsulado de
CI de función fija con el chip dentro del encapsulado. Los terminales del chip se conectan a los pines del
encapsulado para permitir las conexiones de entrada y de salida al mundo exterior.

Encapsulados de CI Los encapsulados de los CI se clasifican según la forma en que se montan sobre las
tarjetas de circuito impreso (PCB, Printed Circuit Board) y pueden ser de inserción o de montaje superficial.

CONCEPTOS DIGITALES
inserción disponen de pines (patas) que se introducen en los taladros de la tarjeta de circuito impreso y se
sueldan a las pistas de la cara opuesta. El encapsulado de inserción más típico es el encapsulado DIP (Dual
Inline Package), que se muestra en la Figura siguiente (a). Otra técnica de encapsulado de CI es la tecnología
de montaje superficial (SMT, Surface-Mount Technology). El montaje superficial representa una alternativa,
que permite ahorrar espacio, al montaje de inserción. En la tecnología SMT, los taladros de las tarjetas de
circuito impreso no son necesarios. Los pines de los encapsulados de montaje superficial se sueldan
directamente a las pistas de una de las caras de la tarjeta, dejando la otra cara libre para añadir otros
circuitos. Además, para un circuito con el mismo número de pines, un encapsulado de montaje superficial es
mucho más pequeño que un encapsulado DIP, porque los pines se sitúan mucho más cercanos entre sí. Un
ejemplo de encapsulado de montaje superficial es el circuito SOIC (Small-Outline Integrated Circuit)
mostrado en la Figura siguiente.
Los tres tipos de encapsulados SMT más comunes son el SOIC (small-outline IC), el PLCC (plastic leaded chip
carrier) y el LCCC (leadless ceramic chip carrier). Estos tipos de encapsulados están disponibles en diferentes
tamaños dependiendo del número de pines (cuanto más complejos son los circuitos, más pines son
necesarios). En la Figura siguiente se muestran ejemplos de cada uno de estos tipos. Como puede verse, los
pines del SOIC tienen forma de “alas de gaviota”. Los pines del PLCC envuelven la parte inferior del
encapsulado en forma de J. Por el contrario, los pines del LCCC tienen contactos metálicos que se
introducen en el cuerpo cerámico. Otras variedades de los encapsulados SMT son el SSOP (Shrink Small-
Outline Package), el TSSOP (Thin Shrink Small-Outline Package) y el TVSOP (Thin Very Small-Outline
Package)

NUMERACIÓN DE LOS PINES

Todos los encapsulados de CI utilizan un formato estándar para numerar los pines (terminales). Para un
encapsulado de 16 pines, los tipos DIP y SOIC tienen la disposición que se indica en la Figura siguiente. En la
parte superior del encapsulado, se indica el pin1 mediante identificador que puede ser un pequeño punto,
una muesca o un borde biselado. Además, con la muesca orientada hacia arriba, el pin 1 siempre es el pin
situado más a la izquierda, como se indica. Comenzando por el pin 1, el número de pin aumenta a medida
que se desciende y se continúa por el lado opuesto en sentido ascendente. El número mayor de pin es
siempre el situado a la derecha de la muesca o el que está enfrente del punto. Los encapsulados PLCC y
LCCC tienen terminales en sus cuatro costados. El pin 1 se indica mediante un punto u otra marca y se sitúa
en el centro de uno cualquiera de los lados del chip. La numeración de los terminales asciende en sentido
contrario a las agujas del reloj mirando la parte superior del encapsulado. El pin de mayor numeración está
siempre a la derecha del pin 1. La Figura siguiente (b) ilustra este formato para un encapsulado PLCC de 20
pines.
 CLASIFICACIÓN DE LOS CI
DE FUNCIÓN FIJA SEGÚN SU COMPLEJIDAD
Los circuitos integrados digitales de función fija se clasifican según su complejidad. A continuación se
enumeran de menor a mayor complejidad. La clasificación por complejidad establecida aquí para SSI, MSI,
LSI, VLSI y ULSI está generalmente aceptada, aunque las definiciones pueden variar de una fuente de
información a otra.

■ Integración a pequeña escala (SSI, Small-Scale Integration). Describe los CI de función fija que contienen
hasta diez puertas equivalentes en un mismo chip, e incluyen puertas básicas y flip-flops.

■ Integración a media escala (MSI, Medium-Scale Integration). Describe los CI que contienen entre 10 y 100
puertas equivalentes en un mismo chip. Incluyen funciones lógicas como codificadores, decodificadores,
contadores, registros, multiplexores, circuitos aritméticos, memorias pequeñas y otras.

■ Integración a gran escala (LSI, Large-Scale Integration). Es una categoría de los CI que incluyen entre 100 y
10.000 puertas equivalentes por chip, incluyendo memorias.

■ Integración de muy gran escala (VLSI, Very Large-Scale Integration). Describe los CI con un número de
puertas equivalentes desde 10.000 hasta 100.000 por chip.

■ Integración a ultra escala (ULSI, Ultra Large-Scale Integration). Describe memorias de gran capacidad,
grandes microprocesadores y computadoras en un solo chip. Esta categoría designa los CI que contienen
más de 100.000 puertas equivalentes por chip
 TECNOLOGÍAS DE CIRCUITOS INTEGRADOS
Los tipos de transistores con los que se implementan los circuitos integrados pueden ser transistores
bipolares o MOSFET (Metal-Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor, transistor de efecto de campo por
unión metal-óxido-semiconductor). Una tecnología de circuitos que utiliza MOSFET es la tecnología CMOS
(Complementary MOS, MOS complementario). Un tipo de tecnología de CI de función fija que utiliza los
transistores bipolares es la TTL (Transistor-Transistor Logic, lógica transistor-transistor). BiCMOS utiliza una
combinación de las tecnologías CMOS y TTL. Todas las puertas y otras funciones se pueden implementar con
cualquier tipo de tecnología de circuitos. Generalmente, los circuitos SSI y MSI están disponibles en CMOS y
en TTL. LSI, VLSI y ULSI suelen implementarse con tecnología CMOS o NMOS, porque requieren una menor
superficie de chip y consumen menos potencia. Debido a su estructura, los dispositivos CMOS son muy
sensibles a las cargas estáticas y pueden resultar dañados por las descargas electrostáticas si no se
manipulan correctamente.

Al trabajar con dispositivos CMOS deberán tomarse las siguientes precauciones:

■ Los dispositivos CMOS deben ser suministrados y almacenados en espuma conductiva.

■ Todos los instrumentos y bancos metálicos utilizado en las prueban deberán conectarse a una toma de
tierra.

■ Las herramientas de trabajo deben conectarse a tierra a través de un cable y resistencias en serie de alto
valor.

■ No debe retirarse un dispositivo CMOS (o cualquier dispositivo) de un circuito mientras que la

alimentación continua esté conectada.

■ No deben conectarse tensiones de señal o corriente a un dispositivo CMOS cuando la alimentación

continua esté apagada.
 MEMORIA FOTOGRAFICA
(EVIDENCIA DE PRÁCTICA)
 CONCLUSIÓN

El desarrollo de estas prácticas ha sido de gran utilidad, pues los conocimientos teóricos se han comprobado
mediante el desarrollo de cada uno de los circuitos en la protoboard. Se concluye destacando los puntos
principales aprendidos mediante esta práctica:

 Se ha conocido y practicado el manejo de la protoboard, que es indispensable para probar el

funcionamiento de los circuitos combi nacionales.

 Las tablas de verdad han sido utilizadas como herramientas para obtener conclusiones respecto al
funcionamiento u operación de los circuitos realizados.

 Se han analizado e interpretado correctamente los datos resultantes en las tablas de verdad, dando
lugar a importantes aplicaciones prácticas sobre el uso de cada uno de los circuitos mostrados.
 BIBLIOGRAFÍA
 Floyd, Thomas L. (2006 Fundamentos). De Sistemas Digitales, 9ª. Edición.
Pearson-Prentice Hall. Pág. 122 – 197.

 Tocci, Ronald J. y Widmer, Neal S. (2003). Sistemas Digitales Principios y

Aplicaciones. Pearson Educación, México.