Circuitos impresos

Mantenimiento Electrónico

VI Ciclo

Laboratorio N° 5

Fabricación de Circuitos Impresos

CARRERA DE ELECTRÓNICA Y AUTOMATIZACIÓN INDUSTRIAL 1

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Fabricación de Circuitos impresos

Objetivos
 Introducción a la tecnología de circuitos impresos
 Revisar los métodos de Fabricación de circuitos impresos
 Fabricar circuitos impresos

Introducción teórica
El circuito impreso, consiste en el conjunto de conexiones de un circuito electrónico, impresas o
grabadas sobre un material de base.
Esta técnica se desarrolló para adaptar un método de interconexión de componentes (mediante
alambres de cobre) a esquemas de producción masiva y conseguir de esta forma economizar peso y
espacio en equipos militares.
Las ventajas fundamentales para el uso del circuito impreso en vez de otras técnicas de conexión
y montaje de componentes, son las siguientes:
- Las características físicas del circuito impreso tienden por sí mismas a una mayor versatilidad en la
integración del sistema que el cableado convencional.
- El cableado está impreso permanentemente en la base del dieléctrico, la misma que proporciona una
superficie de montaje para los componentes del circuito.
- Cuando se realiza adecuadamente, no es posible la pérdida o el corto circuito en el conexionado.
- El alto nivel de fidelidad en las copias asegura uniformidad de las características eléctricas para todos
los módulos.
- El circuito impreso reduce significativamente el volumen y peso de los alambres de interconexión. Su
construcción plana proporciona una manera definida y ordenada de encaminar los conductores.
- El mantenimiento del equipo electrónico se simplifica.

Preparación
Revisar la presentación realizada por el profesor

Revisión Bibliográfica
1. Coombs, C.F., Printed Circuits Handbook. Editorial Mc Graw Hill, 1990
2. Branson, J., Naber, J., Edelen, G. A simplistic printed circuits fabrication process for course
projects, IEEE transactions on education vol 43, Nº 3, August 2000
3. IPC-2221 Generic standard on Printed Board Design, February 1998. Supersedes IPC-D-275,
September 1991
4. LPKF Laser & Electronics AG, Manual Protomat C40, English version 1.0, September 2002
5. Manuales de OrCAD en la Biblioteca TECSUP

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Tecnologías de fabricación de prototipos de circuitos impresos

Hoy en día se utilizan las siguientes técnicas para la fabricación de prototipos de

circuitos impresos.

 Transferencia térmica: Este es un método para la fabricación de circuitos

impresos convencionales (una cara y dos caras sin metalización de agujeros)
que resulta ser de bajo costo, por lo rápido y poca inversión a realizar. Los
resultados reportados (1), exponen que se pueden grabar líneas de hasta 10 mils
(milésimas de pulgada) en promedio, se está usando actualmente en
universidades del extranjero.

Método de transferencia térmica

Dos tipos de herramientas a emplear

 Proceso fotolitográfico: Este método se ha venido usando durante muchos
años por su excelente definición de líneas, tiene como base el empleo de fotolitos
para exponer fotopolímeros (2) a una fuente luz UV de preferencia. Si bien
técnicamente resulta ser el mejor método (hay que tener en cuenta que una
variante de este método, que es la micro litografía se emplea hasta hoy en la
fabricación de circuitos integrados) también es el mas costoso si uno desea
invertir en realizar todos los pasos del proceso. Cuando se utiliza este método en
la actualidad se compran las tarjetas de circuito impreso sensibilizadas con un
fotopolímero, es decir listas para su exposición y revelado.

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Sistema de insolado UV con tanques para revelado y ataque químico de proceso fotolitográfico

Laminador portátil de fotopolímeros tipo DRY FILM, para grabación de circuitos y máscara
antisoldante
 Microfresado Esta tecnología se basa en el empleo de un sistema de
microfresado y taladrado controlado por una computadora (3) que es la que
entrega, en tiempo real, los datos generados a través del uso de programas CAD
para el diseño de circuitos impresos (Ej.: ORCAD, TANGO, EAGLE, etc). Esto
permite la producción de prototipos de una manera más rápida y sin el empleo de
productos químicos. También es posible con estos sistemas, depositar
compuestos para metalizar los agujeros, es decir que podríamos tener además
prototipos con agujeros metalizados.

Sistema para microfresado y ejemplo de aplicación

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Procedimiento

 Implemente el método de transferencia térmica.

 Realice un circuito de aplicación usando Eagle y genere los archivos Gerber
necesarios para su trabajo.

Preguntas

1. Realice los diagrama de flujo del proceso de fabricación para circuitos impresos
de una cara, mediante los métodos siguientes:
 Fotolitografía
 Transferencia térmica
 Microfresado

2. Indicar los pasos para para generar los archivos GERBER Y EXELLON

3. ¿Por qué se debe usar el formato GERBER?

4. ¿Que diferencias existen entre el formato GERBER RS-274X y el formato

GERBER_23?
5. ¿Para que sirve el formato EXCELLON?

6. Realizar el Layaout del circuito del Anexo 1,

Teniendo en cuenta las siguientes pautas:
- Ancho mínimo de los track (pista) 15mil(0,381mm) cuando pasa por lo los
pines de un integrado
- Ancho de track(pista) 75mil(1,9mm)
- Placa fibra de vidrio
- En una sola cara
- Utilizar bornera para las señales de entrada y salida
- Colocar postes de 4mm de diámetro
- La distribución y ruteado de la tarjeta se realizar en forma manual, no se
aceptara el ruteado automático.
- Considera las siguientes reglas de espaciamiento :

- La regla track a pad podrá camabairse a 12 mil (0,30mm) siempre y cuando

se vayan a pasar track (pistas) entre terminales de circuito integrado DIP.
- Las tarjeta deberán poseer un marco o esquinero de 15mil(0,381mm )de
ancho en los layer que tengan pistas

7.- Observaciones y Conclusiones

Referidas al proceso de fabricación implementado

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Aplicación de lo aprendido
Realizar la Implementación en circuito impreso el Anexo 1 mediante la técnica de transferencia
térmica.

ANEXO 1

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MODELO DE INFORME

1. Portada o Carátula
Tomar como ejemplo la carátula mostrada en la siguiente página.

2. Introducción:
Deberá ser conciso y redactado con lenguaje propio. Debe basarse en el tema desarrollado en el
laboratorio (incluyendo la finalidad del experimento y los aspectos más importantes del informe
mismo). No debe exceder de una página.

3. Resultados del Laboratorio

Debe contener los resultados de los experimentos, considerando: tablas, gráficos, esquemas,
respuestas a preguntas realizadas, análisis de datos obtenidos y/o comportamientos observados.
Asimismo, se debe considerar las respuestas a las tareas.

4. Observaciones
Resaltar los logros alcanzados y también las dificultades o errores de carácter técnico encontrados
en el desarrollo de las tareas, respaldados por los cálculos o gráficos pertinentes si fuese el caso.
Máximo: 8 observaciones.

5. Conclusiones
Síntesis de los resultados alcanzados a la finalización del experimento. Máximo: 8 conclusiones.

6. Aplicaciones
Cuales pueden ser las aplicaciones en la industria de los temas tratados en la experiencia de
laboratorio, deben ser tratadas de manera específica.

7. Recomendaciones
Luego de haber realizado el laboratorio que puede sugerir para evitar errores o accidentes y usar
de manera correcta los instrumentos. Al final del informe deben nombrarse las fuentes de
información recurridas.

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MANTENIMIENTO ELECTRÓNICO
V Ciclo

Laboratorio N° 5

Fabricación de Circuitos Impresos

INFORME

Integrantes del Equipo:

RIVERA MUÑOZ, Carlos

QUISPE ARCE, Juan
RAMÍREZ SOTO, Javier.

Sección: A

Profesor: Roberto Delgado

Fecha de realización: 28 de Abril

Fecha de entrega: 12 de Mayo

2010 - I

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Observaciones Generales
1. La presentación del informe se realiza al ingresar al laboratorio, en la clase siguiente a su realización.
2. Se tomará en cuenta las reglas de ortografía en la redacción del informe.
3. La evaluación se realizará del siguiente modo:

Puntos Puntos (alumno #)

Desarrollo 9 (1) (2) (3) (4)
Orden y limpieza(j) 1,0
Habilidad(g) 1,0
Gerber Tool(b) 2,0
Implementación de circuito(g) 3,5
Respuesta a preguntas 1,5
Informe 6
Portada o Carátula 0,5
Introducción 1,0
Resultados del Laboratorio 2,5
Observaciones 1,0
Aplicaciones 0,5
Conclusiones y Recomendaciones 0,5

Test 5
20

En caso de copia total o parcial del informe el laboratorio tendrá una calificación de 5 (cinco), siendo
responsables los equipos que participaron de la copia.

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