UNIVERSIDAD NACIONAL DE TRUJILLO

FACULTAD DE INGENIERIA
ESCUELA DE INGENIERIA DE MATERIALES

FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS

CURSO : MATERIALES ELECTRÓNICOS

DOCENTE : Ing. Alex Díaz Díaz

INTEGRANTES:
 ALIPIO CHIMU, Anny
 ISLA BAZÁN, Renzo
 MONTALVO BRAVO, Bepsy.
 RIVAS MARTINEZ, Ronald

CICLO : VII

TURNO : 11:00 – 1:00 pm

GRUPO : 5

TRUJILLO-PERÚ
2014
 LABORATORIO N° 01
FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS
I. MATERIALES E INSTRUMENTOS:
 MATERIALES:
 Baquelita
 Cúter
 Detergente
 Acido Férrico
 Plancha
 Esponja metálica
 Lija
 Taladro
 Tina
 INSTRUMENTOS:
 Regla metálica
II. PROCEDIMIENTO EXPERIMENTAL:

Primero debemos tener impreso el diseño del circuito en papel fotográfico con impresora
láser, esto es porque esta impresora imprime utilizando calor y este calor hace transferir la
imagen en la baquelita.

2.1. REALIZAMOS EL CORTE DE LA BAQUELITA PARA EL CIRCUITO:

Con un lápiz trazamos en forma de rectángulo un pedazo de baquelita para el circuito, el

tamaño depende del diseño del circuito, y luego con un cúter realizamos el corte con
mucho cuidado porque la baquelita es muy frágil.

FIG. N° 01: MEDICIÓN Y CORTE DE LA BAQUELITA

2.2. LIMPIAMOS LA CARA QUE CONTIENE LA LAMINA DE COBRE DE LA BAQUELITA CORTADA:

Debemos limpiar bien la cara que contiene la lámina de cobre con agua y detergente, esto
lo podemos realizar con una esponja metálica, para eliminar impurezas ya que esto puede
afectar la conductividad entre los componentes.

FIG. N° 02: LAVANDO LA BAQUELITA

2.3. TRANSFERIMOS EL DISEÑO DEL CIRCUITO A LA BAQUELITA:

Transferimos dos diseños, el que va en la cara de la lámina de cobre nos permitirá la

conductividad entre los componentes y el diseño que va en la lámina que no tiene cobre
es para la ubicación de los componentes.

FIG. N° 03: DISEÑO DEL CIRCUITO POR AMBAS CARAS

Empezamos primero cortando los diseños al ras, luego colocamos el primer diseño sobre
la cara que tiene la lámina de cobre, debemos ponerlo derecho teniendo en cuenta que
debe coincidir con el diseño que se colocara en la otra cara. Planchamos el diseño que esta
sobre la cara que tiene la lámina de cobre (esto lo realizamos por 15 a 20 minutos para
que todo el diseño se transfiera de manera correcta.).

FIG. N° 04: PLANCHADO DEL DISEÑO SOBRE LA CARA DE LAMINA DE COBRE.

Después de realizar el planchado procedemos a retirar el papel de la baquelita, esto lo

realizamos con mucho cuidado para no borrar el circuito impreso, luego lo dejamos secar
por unos minutos, al concluir esto observamos el diseño completo sobre la lámina de
cobre.
 FIG. N° 05: SACAMOS EL PAPEL CUIDADOSAMENTE.

FIG. N° 06: CIRCUITO IMPRESO TOTALMENTE.

2.4. ELIMINAMOS EL COBRE EXCEDENTE:

Removemos de la lámina el cobre sobrante, para que los trazos del circuito queden
establecidos.

Para remover utilizamos acido férrico (en una tina pequeña), colocamos nuestro circuito
dentro de la tina, lo agitamos por unos 15 minutos hasta que se remueva el cobre
totalmente.

FIG. N° 07: CIRCUITO EN LA SOLUCION DE ACIDO FERRICO.

2.5. RETIRAMOS LA TINTA:

Después de colocarlo en la solución de ácido férrico, lo enjuagamos y retiramos la tinta

usando algodón con acetona.

FIG. N° 08: LIMPIANDO EL CIRCUITO CON ACETONA.

Realizamos el mismo procedimiento con el otro diseño que se debe colocar en la otra cara
que no tiene lámina de cobre (se realiza hasta el planchado, se retira el papel
cuidadosamente y ya no se vierte en la solución de ácido férrico, ya que esta cara no tiene
cobre.).

FIG. N° 09: CIRCUITO IMPRESO DE LA CARA QUE NO TIENE LAMINA DE COBRE.

2.6. REALIZAMOS LAS PERFORACIONES DEL CIRCUITO CON EL TALADRO:

Con un taladro pequeño hicimos las perforaciones del circuito, esto es para la luego
colocar los componentes finales.

FIG. N° 10: REALIZANDO LAS PERFORACIONES DEL CIRCUITO.

FIG. N° 11: CIRCUITO

IMPRESO TERMINADO CON SUS PERFORACIONES.