Resistencia De Contacto Con Interfaz

Imagine dos barras sólidas en contacto como se indica en la Fig. 2-14, con sus lados
aislados de manera que el calor sólo fluye en la dirección axil. Los materiales pueden
tener conductividad térmica diferente, pero si los lados se encuentran aislados, el
flujo de calor debe ser el mismo a través de los dos materiales bajo condiciones de
estado estacionario.
La experiencia demuestra que el perfil de temperatura real a través de los dos
materiales varía aproximadamente como se muestra en la Fig. 2-14b. Se dice que la
caída de temperatura en el plano 2, el plano de contacto entre los dos materiales, es
el resultado de una resistencia térmica de contacto. Realizando un balance de energía
sobre los dos materiales obtenemos

Fig. 2-14 Ilustraciones del efecto de la

resistencia térmica de contacto: (a) situación
física; (b) perfil de temperatura.

En donde a la cantidad l/hcA se le llama resistencia térmica de contacto y a hc, se le

llama coeficiente de contacto. Este factor puede ser muy importante en numerosas
aplicaciones, debido a la cantidad de situaciones de transferencia de calor que
involucran la unión mecánica de dos materiales.
El mecanismo físico de la resistencia de contacto se puede entender mejor
examinando con mayor detalle una unión, tal como se muestra en la Fig. 2-15. Para
llevar a cabo el estudio se ha exagerado la rugosidad real de la superficie. Ninguna
superficie real es completamente lisa, y se cree que la rugosidad real de una
superficie desempeña un papel fundamental en la determinación de la resistencia
de contacto. Existen dos contribuciones importantes a la transferencia de calor en la
unión:
1 La conducción de sólido a sólido en los puntos de contacto.
2 La conducción a través de gases atrapados en los espacios vacíos creados por el
contacto.
Se cree que el segundo factor representa la mayor resistencia al flujo de calor, ya que
la conductividad térmica del gas es bastante pequeña en comparación con la de los
sólidos. Designando con A, el área de contacto y con A, el área vacía, podemos
escribir para el flujo de calor a través de la unión

En donde Lg es el espesor del espacio vacío y kf la conductividad térmica del fluido

que ocupa el espacio hueco. El área de sección transversal total de las barras es A.
Resolviendo para hc, el coeficiente de contacto, obtenemos

Fig. 2-15 Modelo de unión rugosa

Para el análisis de resistencia térmica
De contacto.

En la mayor parte de los casos, el fluido que llena los espacios vacíos es aire y k, es
pequeña comparada con kA y kB. Si el área de contacto es pequeña, la mayor
resistencia térmica resulta de los espacios vacíos. El principal problema en esta teoría
simple está en que la determinación de los valores efectivos de Ac, Ar, y Lg para las
superficies en contacto es extremadamente difícil. Del modelo precedente, podemos
sacar como conclusiones tentativas:

1 La resistencia de contacto debería aumentar con una reducción en la presión del

gas ambiente, cuando la presión disminuye por debajo del valor en el que la
trayectoria libre media es grande, comparada con una dimensión característica del
espacio vacío, ya que en esta condición la conductancia del gas atrapado disminuirá

2 La resistencia de contacto debería reducirse con un incremento en la presión de la

unión, ya que esto da por resultado una deformación de los puntos importantes de
las superficies en contacto, creando así un área de contacto mayor entre los sólidos.
Resistencia de Contacto.
Cuando dos diferentes superficies conductoras se ponen en contacto (fig.3), se
presenta una resistencia adicional: la resistencia de contacto. Como las superficies
no son perfectamente pulidas, en medio de capa de aire que provoca una caída de
la temperatura adicional. Esa caída de temperatura se representa, también como una
nueva resistencia en el circuito térmico. Ellas siempre existirá una pequeña Suponga
que el sistema de la figura 3 representa las distintas etapas de disipación de potencia
de un circuito electrónico (chip) cuya temperatura de operación está representada
por T2. Si la temperatura T1 es fija y se conoce la cantidad de calor qk que disipa el
chip, la existencia de una resistencia de contacto, provoca el aumento de la
resistencia térmica del sistema y por lo tanto el aumento de la temperatura T2. Para
evitar este inconveniente, entre el chip y el disipador, entre las diferentes etapas de
disipación, se coloca una resina conductora que disminuye la resistencia de contacto
y por lo tanto la caída de temperatura (T2’ – T1’) que ella produce.

La resistencia de contacto se considera como dos resistencias paralelas: la que se

debe a los puntos de contacto y la de los huecos. El área de contacto es normalmente
pequeña y, en especial para superficies rugosas, la contribución principal a la
resistencia la realizan los huecos.
Para solidos cuyas conductividades térmicas exceden la del fluido de la interfaz, la
resistencia de contacto también se reduce con la selección de un fluido en la interfaz
de conductividad térmica grande. A este respecto, quita el fluido (interfaz al vacío)
elimina la conducción a través del hueco, con lo que aumenta la resistencia de
contacto.
Aunque existen teorías para predecir R’’ t.e los resultados más confiables son los que
se han obtenido de manera experimental. El efecto de presionar interfaces metálicas
se ve en la tabla 3. 1ª, que presenta un rango aproximado de resistencias térmicas en
condiciones de vacío. El efecto del fluido de interfaz sobre la resistencia térmica de
interfaz de aluminio se muestra en la tabla 3.1b
Contrariamente a los resultados de la tabla 3.1 muchas aplicaciones implican
contacto entre solidos diferentes y/o una amplia gama de posibles materiales
intersticiales.

Cual sustancia intersticial que llene el hueco entre superficies en contacto, y cuya
conductividad térmica exceda la del aire, hará disminuir la resistencia de contacto.
Dos clases de materiales adecuados para este propósito son los metales suaves y las
grasas térmicas.

Los metales, que incluyen indio, plomo, estaño y plata, se insertan como una hoja
delgada o aplican a modo de recubrimiento delgado a unos de los materiales base.
La grasa térmicas basadas en silicio son atractivas porque tienen la capacidad de
llenar por completo los intersticios con un material cuya conductividad térmica es
50 veces la del aire.
A diferencia de las interfaces precedentes, que no son permanentes, muchas
interfaces implican uniones permanentes. La unión podría formarse con una de
aleación oro/estaño. Debido a las resistencias del interfaz entre los materiales base
y de unión, la resistencia térmica real de la unión excede el valor teórico (L/k)
calculando a partir del espesor L y la conductividad térmica k del material del unión.
La resistencia térmica de las uniones epoxicas y soldadas también resulta afectada
de forma adversa por vacíos y grietas, que se forman durante la fabricación o como
resultado de ciclos térmicos durante la operación normal.
BIBLIOGRAFÍA
1. Principios de transferencia de calor - F. Kreith & M.S. Bohn - Thomson
Learning - ISBN: 970-686-063-0 - 6ta edición
2. Fundamentos de transferencia de calor y masa - F.P. Incropera & D.P. de Witt
- John Wyley & Sons - ISBN: 0-471-51729-1 - 3era edición
3. TransferenciaDe Calor J. P. Holman Décima Reimpresión México, 1999
Compañía Editorial Continental, S.A. De C.V. México.
4. Departamento De Ingeniería Eléctrica Y Energética Universidad De Cantabria
Ingeniería Térmica Y De Fluidos Pedro Fernández Díez

5. Universidad Nacional Experimental “Francisco De Miranda” Departamento

De Energética Fenómenos De Transporte
Fundamentos De Transferencia De Calor Realizado Por: Prof. Pedro Vargas
Disponible En: Www.Fenomenosdetransporte.Wordpress.Com