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operacional
Tercera entrega
Andrés Felipe Mancilla Jerez, Carlos Alberto Rueda, Anghye Plata Gómez
2132243, 2113661, 2134736
Universidad Industrial de Santander
Para el desarrollo de este proyecto se tuvieron que tener en Es decir la ganancia va depender de
cuenta algunos conceptos tales como:
GANANCIA POR ANCHO DE BANDA
SLEW RATE Se define como el producto de la ganancia de lazo cerrado
Se define como el cambio de voltaje por unidad de tiempo, por la banda de frecuencias, sobre el cual la ganancia se
es decir, es la velocidad de respuesta de un elemento a una mantiene aproximadamente constante. Para este ejemplo en
entrada en particular. Para tener una medida de esta respuesta particular la ganancia por ancho de banda está definida por:
a la salida se compará la entrada tipo escalón de magnitud
grande, con su salida y se mide la pendiente de esta recta y GB = AvW pW p = 1/Rout∗ClAV = GmRoutGB = gm1/CL
eso no nos da el cambio de voltaje por unida de tiempo a la
ICMR
salida. Este parámetro depende de la corriente de salida del
amplificador, que a su vez depende de la corriente ISS que Es el rango de voltajes en la entrada para el cual el opam
pasa por M3; Y del capacitor a la salida. funciona.
Polarizacion
Para la etapa de polarización se tuvo en cuenta los espejos
de corriente que polarizan la etapa de amplificación, es decir
se tiene una relación de aspectos de acuerdo a la corriente
que se quiere tener para los transistores de amplificación; a
continuación se muestra la metodologı́a: Los transitores M2
III. D ESARROLLO
Metodologı́a de diseño
TRANSISTOR L W M
M1 5 um 3um 14
M2 5 um 3um 14
M3 5 um 3um 25
M4 1.6 um 2.25 um 90
M5 1.6 um 2.25 um 90
M6 1.6 um 2.25 um 44
M7 1.6 um 2.25 um 44
M8 5 um 3 um 37
M9 5 um 3 um 37
M10 5 um 3 um 26
M11 5 um 3 um 26
TABLE I
TABLA DE AMPLIFICACION
LAYOUTS
Fig. 6. Diagrama de bolques para el disenõ en Microwind
Para obtener un resultado más aproximados a los experi-
mentales, se hizo el diseño en Microwind. Al hacer diseño en
Microwind se debe tener en cuenta lo siguiente: no estén demasiado juntas, tengan anchos adecuados, áreas
suficientes, y una gran cantidad de reglas que aseguran que
la fabricación es posible. La herramienta de DRC no sólo
verifica que el chip se puede fabricar en cuanto a la geometrı́a
se refiere, también se tiene en cuenta lo que se conoce como
La comprobacion del DRC comprueban que el disenõ se “comprobación de antenas”, el efecto antena consiste en lo
pueda verificar que el circuito se puede fabricar según las siguiente, Si se tiene una pista de metal que llega hasta el
especificaciones del fabricante de la tecnologı́a. Es decir, polisilicio de la puerta de un transistor, es posible que, si
hay que comprobar aspectos como que dos capas de metal la pista es muy grande, ésta se cargue durante el proceso
de fabricación con una tensió más elevada que el voltaje
de funcionamiento normal del mismo. En este caso no se
comprobo el LVS ya que los parámetros de siemulación se
exportaron a Pspice para medir las especificaciones requeridas.
A la hora de diseñar el layout de un circuito, no es suficiente
con cumplir las reglas de fabricación (DRC), además, si se
desea un buen funcionamiento, debe tenerse en cuenta algunas
consideraciones como las siguientes:
Fingers
Normalmente los transistores tienen una relación W/L elevada,
es decir, son alargados. Un modo de reducirla capacidad
parásita que se crea entre la difusión y el substrato, es haciendo
los transistores con una forma lo más cuadrada posibles. Con
el fin de no modificar la relación W/L, la solución es utilizar
el concepto de finger, es decir, montar varios transistores en
Fig. 7. LAYOUT
paralelo, que actuarán como uno solo.
Vı́as Se debe tener en cuenta la resistividad de los contactos
o vı́as que conectan capas que se encuentran a diferente altura
(metal 1 con 2, metal 2 con 3, polisilicio con metal 1, etc.). GRAFICAS
Para evitar introducir caı́das de tensión no deseadas, hay que
usar el mayor número de contactos o vı́as.
En esta sección se hara una comparación con las gráficas
Dirección de la corriente Se debe intentar que la corriente
de las simulaciones pre-layout y post-layout:
siga siempre la misma dirección, de modo que haga los
mı́nimos giros posibles y éstos siempre sean en el mismo
sentido. Por eso, a la hora de poner transistores paralelos, estos
deberı́an tener la misma orientación.
Mismatch y elementos Dummy El matching entre transi-
stores se refiere a que éstos tengan el mismo tamaño. Por
ejemplo, es fundamental que los transistores que forman el par
diferencial de un amplificador operacional sean exactamente
del mismo valor. Esto también ocurre con otros componentes
que forman parte de un circuito diferencial, como por ejemplo
condensadores. Una vez terminado el chip, suele quedar es-
pacio sobrante entre el anillo de pads y el núcleo del mismo.
Es una práctica habitual utilizar este espacio para incorporar
una gran cantidad de condensadores que harán la función de
condensadores de desacoplo, filtrando el ruido de las señales Fig. 8. GANANCIA, ANCHO DE BANDA Y MARGEN DE FASE PRE-
LAYOUT
continuas. Además, en ocasiones se pueden utilizar algunos
condensadores dummy para la función de condensador de
desacoplo. Teniendo en cuenta estas técnicas, se llegó al
siguiente layout en microwind, con unas dimensiones de 0.23x
038 mm.
EspecificacionPre-Layout Post-Layout
Av 85.14 86.68
GB 12.59 [MHz] 12.59[MHz]
PM 94.48° 95.01°
SR 8V/us 7.23V/us
Icmr min 1.021 [V] 2.03 [V]
Icmr max 2.6 [V] 3.3 [V]
Vout range 1.73 [V] um 1.52[V]]
Potencia 1.86 mW 1.58 mW
TABLE III
TABLA DE RESULTADOS
IV. C ONCLUSIONES
• Con la comparación de resultados en la tabla 4, obtuvi-
mos unas variaciones del pre-layot al post-layout debido a
las capacitancias parasitas por las conexiones entre capas
de metales y polisilicio. A pesar de eso se cumplió con
las especificaciones requeridas para este diseño
• El uso de fingers en el diseño de microwind hizó que
los dos resultados, pre-layout y post-layout, fuesen muy
similares con variaciones por conexiones entre metales.
• Aunque se midieron parámetros importantes para el
diseño, hubieron otros como ruido y voltaje de offset que
no se tuevieron en cuenta para este diseño.