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MANTENIMIENTO ELECTRÓNICO VI Ciclo Laboratorio Nº 7 Ingeniería Inversa de Hardware Levantamiento de Diagramas

MANTENIMIENTO ELECTRÓNICO

VI Ciclo

Laboratorio Nº 7

Ingeniería Inversa de Hardware Levantamiento de Diagramas Esquemáticos

INFORME

Integrantes del Equipo:

Martínez Apolinario, José Mendoza Guerrero, Harold

Sección:

C15-06-B

Profesor:

Luis Campusano Q.

Fecha de realización: 20 de Noviembre

Fecha de entrega: 04 de Diciembre

2017-II

Ingeniería inversa de hardware Levantamiento de diagramas esquemáticos

Ingeniería Inversa de Hardware Levantamiento de diagramas esquemáticos

I. Objetivos

1. Aplicar técnicas de Ingeniería inversa para obtener los diagramas esquemáticos de tarjetas o sistemas electrónicos.

2. Aplicación directa de lo aprendido con los programas de edición y diseño de tarjetas electrónicas.

3. Análisis de funcionamiento de diagramas esquemáticos de tarjetas o sistemas electrónicos.

II. Introducción

La Ingeniería inversa es el proceso de descubrir los principios tecnológicos de un dispositivo, objeto o sistema, a través de razonamiento abductivo (tipo de razonamiento que deriva las explicaciones más probables a partir de hechos conocidos) de su estructura, función y operación. La ingeniería inversa trata de analizar al detalle el funcionamiento de un dispositivo (mecánico ó electrónico), generalmente para intentar crear un dispositivo que haga la misma o similar tarea sin copiar la original.

En el presente laboratorio aplicaremos técnicas de ingeniería inversa con la finalidad de obtener los diagramas esquemáticos de una tarjeta electrónica de radio FM; para luego diseñarlo en el software Eagle y hacerle mejoras en su funcionamiento, en caso fuera necesario.

III. Equipos y Materiales

Multímetro digital

Manuales

Diagramas

Cables y herramientas

Componentes diversos

Tarjetas y equipos electrónicos en desuso

Ingeniería inversa de hardware Levantamiento de diagramas esquemáticos

IV. PROCEDIMIENTO Reciba la tarjeta electrónica proporcionada por el profesor, y aplique las técnicas indicadas para el levantamiento del diagrama esquemático. En este caso utilizaremos una placa PCB de radio FM tal como se muestra en la siguiente imagen:

PCB de radio FM tal como se muestra en la siguiente imagen: Figura 1. Tarjeta electrónica

Figura 1. Tarjeta electrónica de radio FM. Fuente: Elaboración propia.

Técnicas para el levantamiento del diagrama esquemático:

1.- Realizar el Diagrama de Cableado, para determinar los elementos externos que trabajan con la tarjeta electrónica (PCB).

externos que trabajan con la tarjeta electrónica (PCB). Figura 2. Diagrama de cableado. Fuente: Elaboración

Figura 2. Diagrama de cableado. Fuente: Elaboración propia.

2.- Realizar el Diagrama de Disposición de Componentes (Components Layout), escala 1:1, para registrar la posición de los componentes, con sus respectivas referencias, tal cual se encuentran en la tarjeta electrónica.

Ingeniería inversa de hardware Levantamiento de diagramas esquemáticos

de hardware – Levantamiento de diagramas esquemáticos Figura 3. Diagrama de componentes a mano alzada. Fuente:

Figura 3. Diagrama de componentes a mano alzada. Fuente: Elaboración propia.

3.- Dibujar el trazado del circuito impreso (pcb layout), conservando la geometría y dimensiones de trazos y terminales.

la geometría y dimensiones de trazos y terminales. Figura 4. PCB Layout a mano alzada. Fuente:

Figura 4. PCB Layout a mano alzada. Fuente: Elaboración propia.

4.- Redactar la Lista de Componentes, en función de las referencias asignadas según el paso 2 y teniendo en cuenta las características completas de cada componente. De ser necesario busque información en manuales y páginas de Internet.

Ingeniería inversa de hardware Levantamiento de diagramas esquemáticos

Tabla 1. Lista de componentes de la tarjeta electrónica. Fuente: Elaboración propia.

ITEM

CANT

DESCRIPCIÓN

REFERENCIA

 

01 03

Pulsadores

P1, P2, P3

 

02 03

Condensador Cerámico 202

C1, C2, C3

 

03 03

Condensador Cerámico 332

C4, C5, C6

 

04 05

Condensador Cerámico 473

C7, C8, … C11

 

05 04

Condensador Cerámico 104

C12, C13, … C15

 

06 01

Condensador Electrolítico 10uF

C16

 

07 01

Condensador Electrolítico 47uF

C17

 

08 02

Diodo LED

D1, D2

 

09 02

Bobinas

L1, L2

 

10 01

Circuito integrado D7088

 

11 03

Transistores C8050

 

12 01

Plus de audio

 

13 01

Potenciómetro variable

R1

 

14 02

Resistencia 33.2 Ohms ¼ W

R2, R3

 

15 02

Resistencia 33.1 Ohms ¼ W

R4, R5

 

16 01

Resistencia 22.4 Ohms ¼ W

R6

 

17 01

Resistencia 41 Ohms ¼ W

R7

5.- Realizándolo primero a mano alzada y luego de ordenarlo e identificar las configuraciones de circuito, hacer uso de un programa para edición de esquemáticos.

hacer uso de un programa para edición de esquemáticos. Figura 5. Esquemático de tarjeta electrónica en

Figura 5. Esquemático de tarjeta electrónica en Eagle. Fuente: Elaboración propia.

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6.- Analizar el funcionamiento del circuito, ya sea para reparar o diseñar otro de en

base al principio de funcionamiento del original.

El funcionamiento de la tarjeta electrónica encontrada se basa en el diseño de una radio, mediante un potenciómetro se podía cambiar la frecuencia de recepción. Contaba con una salida de audio, en la cual se podía conectar unos auriculares o directamente a un amplificador de audio. Contaba con botones para subir, bajar volumen o cambiar de modo AM o FM.

V. Preguntas

1. ¿Qué son los encapsulados de componentes electrónicos?

En manufactura de circuitos integrados e Ingeniería Electrónica, el encapsulado es el resultado de la etapa final del proceso de fabricación de dispositivos con semiconductores, en la cual un semiconductor o un circuito integrado; se ubica en una carcasa para protegerlo de daño físico, de la corrosión, evacuar el calor generado y a su vez permitirle la comunicación con el exterior mediante contactos eléctricos. El término de encapsulado se entiende comúnmente como algo para proteger el trozo de oblea semiconductora con la que se construyen los circuitos integrados tales como microprocesadores, microcontroladores y DSPs; pero también protegen otros componentes electrónicos, tales como TO-92 (Ejemplos:

Transistores 2N3904 y 2N3906, sensor de temperatura IC LM35), TO-3 (Transistor 2N3055), TO-220 (Reguladores IC 78xx y 79xx, Transistores TIP31 y TIP32), DO-41 (Diodos de la serie 1N4000), DO-41G (Diodo Zener de 5.1V 1N4733).

2. ¿Qué entidades a nivel mundial se encargan de normar estos

encapsulados?

La principal entidad viene a ser la IEC (International Electrotechnical Commission).

3. ¿Qué diferencia existe entre los encapsulados TSSOP y CSP?

Tabla 1. Diferencia entre TSSOP y CSP. Fuente: Elaboración propia.

TSSOP

CSP

- Los pines se disponen en los 2 tramos más largos y se extienden en una forma denominada "gull wing formation".

- Es un tipo de encapsulado extrafino para circuitos integrados SMD (Surface Mount Devices) que minimiza el área requerida para su montaje en el PCB incorporando una capa de bolas (pads) de soldadura en su cara inferior.

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- Éste es el principal

tipo de

- Un encapsulado es considerado CSP (Chip Scale Package) si su área no es superior a un 20% el área de silicio. Está basado en la definición IPC/JEDEC J- STD-012, la cual no especifica los pasos de construcción de un encapsulado, por lo que cualquiera que se ajuste a las dimensiones requeridas es considerado como CSP.

montaje superficial y es ampliamente utilizado en los ámbitos de la microinformática, memorias y circuitos integrados analógicos que utilizan un número relativamente pequeño de pines.

4. ¿Qué son los CHIP CARRIERS?

Es un encapsulado de circuito integrado, con un espaciado de pines de 0,05

pulgadas = 1,27mm.

5. ¿Qué tipos de encapsulados utilizan los componentes de la tarjeta recibida?

Encapsulado tipo DIP

VI. APLICACIÓN DE LO APRENDIDO

I.- Traer una tarjeta electrónica que contenga aproximadamente 20 componentes, analice la tarjeta recabando datos referentes a dimensiones y encapsulados de componentes y realizar lo siguiente:

indicadas para el levantamiento del diagrama

1.-

Aplicar

las

técnicas

esquemático.

2.- Elaborar el diagrama esquemático, proponiendo una mejora a electrónica. 3.- El Layout de la tarjeta.

4.- Confeccionar el circuito impreso usando la técnica de transferencia térmica

la tarjeta

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VII. OBSERVACIONES

Tomar como referencia la fuente de alimentación como inicio del circuito integrado y los periféricos de salida como nuestros fines de circuito.

Hacer un análisis de los integrados y componentes que lleva la tarjeta electrónica.

VIII. CONCLUSIONES

Hacer la ingeniera inversa nos permitirá identificar como funciona adecuadamente nuestra tarjeta electrónica.

Revisar si hubo copia en algún momento de circuitos creados por nosotros mismos en algún momento.

Mientras el circuito sea más grande, el trabajo se hará más complicado, debido a que los componentes también se van haciendo más pequeños.

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Observaciones Generales

1. La presentación del informe se realiza al ingresar al laboratorio, en la clase siguiente a su realización.

2. Se tomará en cuenta las reglas de ortografía en la redacción del informe.

3. La evaluación se realizará del siguiente modo:

 

Puntos

 

Puntos (alumno #)

 

Desarrollo

7

(1)

(2)

(3)

(4)

Orden y limpieza (j)

1,0

       

Habilidad (g)

1,5

       

Respuesta a procedimiento (g)

3.5

       

Objetivos claros del laboratorio

1.0

       

Informe

6

 

Portada o Carátula

0,5

       

Introducción

1,0

       

Resultados del Laboratorio

2,5

       

Observaciones

1,0

       

Aplicaciones

0,5

       

Conclusiones y Recomendaciones

0,5

       

Test

7

       
 

20

       

En caso de copia (j) total o parcial del informe el laboratorio tendrá una calificación de 5 (cinco), siendo responsables los equipos que participaron de la copia.

Resultados del Programa:

Resultado b: Los estudiantes utilizan herramientas y equipos modernos de instrumentación y control de procesos industriales. Resultado c: Los estudiantes aplican conocimientos actuales de matemáticas, ciencia y tecnología. Resultado f: Los estudiantes trabajan eficazmente en equipo. Resultado g: Habilidad para identificar, analizar y resolver problemas de tecnología. Resultado j: Compromiso con la calidad, la seguridad en el trabajo, el aprendizaje permanente y un comportamiento ético.