Módulos Saitel DR ES 3.0

Saitel DR
Manual de Mdulos
06/2014
www.schneider-electric.com
Rev 3.0 (27-06-2014)
Control de Cambios
Rev Fecha Descripcin
3.0 27-06-2014 Nueva imagen de los mdulos acorde a la marca Schneider Electric.
La direccin del correo electrnico para soporte pasa a ser infoSaitel@
infoSaitel@telvent.com.
Informacin de Seguridad
Debido a la variedad de usos del producto, los responsables de la aplicacin y uso de este equipo de control debern
tomar las medidas oportunas para asegurar el cumplimiento de todos los requerimientos
requerimientos de seguridad y prestaciones de
cada aplicacin. Los requerimientos hacen referencia a las leyes aplicables, regulaciones, cdigos y estndares
estndares.
Las ilustraciones mostradas en este manual han de ser entendidos nicamente como ejemplos. Al existir varivariables y
requerimientos dependientes de cada instalacin particular, Schneider Electric declina cualquier responsabilidad o
compromiso por el uso incorrecto del equipo basndose en los ejemplos que se presentan en esta publicacin
publicacin.
Lea estas instrucciones con
on cuidado y familiarcese con el equipo antes de la instalacin, operacin, o mantenimiento.
Los mensajes que se muestran a continuacin pueden aparecer a lo largo de este manual para avisar de los potenciales
riesgos o llamar la atencin del usuario para aclarar o simplificar los procedimientos de actuacin.
Riesgo Elctrico
Este smbolo asociado a un mensaje de PELIGRO o AVISO indica que existe un riesgo
elctrico que, en caso de no seguir las instrucciones, provocar daos en las personas o la
IEC symbol ANSI symbol muerte.
Alerta
Este es el smbolo asociado a una alerta de seguridad. Se usa para avisar al usuario de un
potencial riesgo para las personas. Preste atencin a todos los mensajes que siguen a este
smbolo para evitar posibles lesiones.
lesio
Mensajes de Seguridad
PELIGRO
Un mensaje de PELIGRO indica una situacin peligrosa que, si no se evita, provocar daos a las personas o incluso
la muerte.
AVISO
Un mensaje de AVISO indica una situacin peligrosa que, si no se evita, podra provocar daos a las personas o
equipos.
INFORMACIN
Los mensajes de INFORMACIN se usan para llamar la atencin del usuario sobre ciertos procedimientos de
actuacin o detalles importantes a tener en cuenta.
Responsabilidad
El equipo elctrico debera
bera ser revisado y mantenido slo por el personal autorizado para ello.
Schneider Electric no asume ninguna responsabilidad por cualquier consecuencia que derive del empleo de este manual.
Este documento no est dirigido a personas inexpertas.
Instalacin y Operacin
El usuario es responsable de comprobar que las caractersticas del dispositivo son adecuadas convenientes para su
instalacin. El usuario es responsable de leer las instrucciones de instalacin antes de proceder al uso o mantenimiento
de los equipos. No seguir estas instrucciones puede ser peligroso para las personas y los equipos.
Mdulos Saitel DR 2
Rev 3.0 (27-06-2014)
Puesta a Tierra
El usuario es responsable de cumplir todas las normas nacionales e internacionales existentes en relacin con la puesta
a tierra de instalaciones elctricas.
La plataforma Saitel y todos sus componentes han sido desarrollados de acuerdo con un sistema de
gestin de calidad certificado en base a la norma ISO 9001.
Documento n: TE-HG-0000-MOD-F800
Revisin/Fecha: Rev 3.0 / 27-06-2014
Fichero: Mdulos Saitel DR_SP_Rev3.0.pdf
Periodo de retencin: Permanente durante su perodo de vigencia + 3 aos
despus de su anulacin
INFORMACIN
Para cualquier consulta o sugerencia, por favor, enve un e-mail con la descripcin a la direccin:
infoSaitel@telvent.com
3 Mdulos Saitel DR
Rev 3.0 (27-06-2014)
Tabla de Contenidos
Captulo 1 - Introduccin.............................................................................................................................................. 1-1
1.1 Saitel DR ............................................................................................................................................................ 1-1
1.2 Mdulos de Saitel DR......................................................................................................................................... 1-1
1.2.1 Tipos de Mdulos ....................................................................................................................................... 1-1
1.2.2 Aspecto ...................................................................................................................................................... 1-2
1.2.3 Envolvente.................................................................................................................................................. 1-2
1.2.4 Interfaz ....................................................................................................................................................... 1-2
1.2.5 Indicaciones ............................................................................................................................................... 1-3
1.2.6 Bus para Adquisicin de Datos .................................................................................................................. 1-3
1.2.7 Intelligent Terminal Block (ITB)................................................................................................................... 1-3
1.3 Arquitecturas Tpicas de Saitel DR..................................................................................................................... 1-5
1.3.1 Configuracin stand-alone.......................................................................................................................... 1-5
1.3.2 microRTU ................................................................................................................................................... 1-5
1.3.3 RTU Pequea / Mediana ............................................................................................................................ 1-6
1.3.4 RTU grande / Adquisicin distribuida ......................................................................................................... 1-6
1.3.5 Adquisicin y Control Distribuidos / Redundancia de Proceso ................................................................... 1-7
Captulo 2 - Montaje Fsico del ITB.............................................................................................................................. 2-1
2.1 Introduccin........................................................................................................................................................ 2-1
2.2 Manipulacin ...................................................................................................................................................... 2-1
2.3 Situacin de cada Mdulo en el ITB ................................................................................................................... 2-1
2.3.1 Cabeza (HU) .............................................................................................................................................. 2-1
2.3.2 Bloques de Adquisicin .............................................................................................................................. 2-1
2.3.3 Terminador (TU y BT)................................................................................................................................. 2-1
2.3.4 Expansor (XU) ............................................................................................................................................ 2-2
2.4 Requerimientos de Alimentacin........................................................................................................................ 2-2
2.5 Montaje y Desmontaje........................................................................................................................................ 2-2
2.6 Cableado ............................................................................................................................................................ 2-3
2.6.1 Conexin a Campo..................................................................................................................................... 2-3
2.6.2 Recomendaciones de Cableado................................................................................................................. 2-3
Captulo 3 - Mdulos de Control .................................................................................................................................. 3-1
3.1 Mdulos de Control (HU).................................................................................................................................... 3-1
3.1.1 Funcionalidad ............................................................................................................................................. 3-1
3.1.2 Hardware.................................................................................................................................................... 3-3
3.1.3 Cableado .................................................................................................................................................... 3-4
3.1.4 Descripcin del Software............................................................................................................................ 3-7
3.1.5 Indicadores Luminosos............................................................................................................................... 3-8
3.2 Cabeza Avanzada HU_A.................................................................................................................................... 3-9
3.2.1 Descripcin General ................................................................................................................................... 3-9
3.2.2 Funcionalidad ............................................................................................................................................. 3-9
3.2.3 Hardware.................................................................................................................................................. 3-10
3.2.4 Cableado .................................................................................................................................................. 3-11
3.2.5 Software ................................................................................................................................................... 3-13
Mdulos Saitel DR 4
Rev 3.0 (27-06-2014)
3.2.6 Indicadores Luminosos............................................................................................................................. 3-13
3.2.7 Especificaciones Tcnicas ....................................................................................................................... 3-13
3.3 Cabeza Avanzada con Adquisicin HU_AF ..................................................................................................... 3-15
3.3.1 Descripcin General ................................................................................................................................. 3-15
3.3.2 Funcionalidad ........................................................................................................................................... 3-16
3.3.3 Hardware.................................................................................................................................................. 3-17
3.3.4 Cableado .................................................................................................................................................. 3-18
3.4 Cabeza Bsica HU_B....................................................................................................................................... 3-23
3.4.2 Funcionalidad ........................................................................................................................................... 3-23
3.4.3 Hardware.................................................................................................................................................. 3-24
3.4.4 Cableado .................................................................................................................................................. 3-25
3.4.5 Configuracin ........................................................................................................................................... 3-25
3.4.6 Software ................................................................................................................................................... 3-26
3.5 Cabeza Bsica con Adquisicin HU_BF........................................................................................................... 3-29
3.5.2 Funcionalidad ........................................................................................................................................... 3-29
3.5.3 Hardware.................................................................................................................................................. 3-30
3.5.4 Cableado .................................................................................................................................................. 3-31
Captulo 4 Comunicaciones ...................................................................................................................................... 4-1
4.1 Mdulo AB_SER. Comunicaciones .................................................................................................................... 4-1
4.1.2 Funcionalidad ............................................................................................................................................. 4-1
4.1.3 Hardware.................................................................................................................................................... 4-2
4.1.4 Cableado .................................................................................................................................................... 4-3
4.1.6 Especificaciones Tcnicas ......................................................................................................................... 4-6
Captulo 5 - Bloques de Adquisicin ............................................................................................................................ 5-1
5.1 Informacin General........................................................................................................................................... 5-1
5.1.1 Hardware Comn a Todos los AB .............................................................................................................. 5-1
5.2 Mdulo AB_DI. 16 Entradas Digitales ................................................................................................................ 5-1
5.2.2 Funcionalidad ............................................................................................................................................. 5-2
5.2.3 Hardware.................................................................................................................................................... 5-2
5.2.4 Cableado .................................................................................................................................................... 5-3
5.3 Mdulo AB_DO. 8 Salidas a Rel ...................................................................................................................... 5-5
5.3.2 Funcionalidad ............................................................................................................................................. 5-6
5 Mdulos Saitel DR
Rev 3.0 (27-06-2014)
5.3.3 Hardware.................................................................................................................................................... 5-7
5.3.4 Cableado .................................................................................................................................................... 5-7
5.4 Mdulo AB_AI. 8 Entradas Analgicas............................................................................................................. 5-10
5.4.2 Funcionalidad ........................................................................................................................................... 5-10
5.4.3 Hardware.................................................................................................................................................. 5-11
5.4.4 Cableado .................................................................................................................................................. 5-11
5.4.5 Calibracin de Seales............................................................................................................................. 5-12
5.5 Mdulo AB_AC. Medidas Directas ................................................................................................................... 5-15
5.5.2 Funcionalidad ........................................................................................................................................... 5-15
5.5.3 Aplicaciones ............................................................................................................................................. 5-17
5.5.4 Hardware.................................................................................................................................................. 5-32
5.5.5 Cableado .................................................................................................................................................. 5-33
5.6 Mdulo AB_MIO. Mltiples Entradas y Salidas ................................................................................................ 5-42
5.6.2 Funcionalidad ........................................................................................................................................... 5-43
5.6.3 Hardware.................................................................................................................................................. 5-44
5.6.4 Cableado .................................................................................................................................................. 5-45
5.7 Mdulo AB_DIDO. 16 Entradas y 8 Salidas Digitales ...................................................................................... 5-49
5.7.2 Funcionalidad ........................................................................................................................................... 5-50
5.7.3 Hardware.................................................................................................................................................. 5-51
5.7.4 Cableado .................................................................................................................................................. 5-51
Captulo 6 - Mdulos Complementarios....................................................................................................................... 6-1
6.1 Mdulo TU. Terminador...................................................................................................................................... 6-1
6.1.2 Funcionalidad ............................................................................................................................................. 6-1
6.1.3 Hardware.................................................................................................................................................... 6-2
6.1.4 Cableado .................................................................................................................................................... 6-2
6.2 Mdulo XU. Expansor......................................................................................................................................... 6-4
Mdulos Saitel DR 6
Rev 3.0 (27-06-2014)
6.2.2 Funcionalidad ............................................................................................................................................. 6-4
6.2.3 Hardware.................................................................................................................................................... 6-4
6.2.4 Cableado .................................................................................................................................................... 6-5
6.3 Mdulo BT. Terminador Bsico .......................................................................................................................... 6-6
6.3.2 Funcionalidad ............................................................................................................................................. 6-6
6.3.3 Hardware.................................................................................................................................................... 6-6
6.3.4 Cableado .................................................................................................................................................... 6-6
Captulo 7 - Procesamiento de la Informacin de E/S ................................................................................................. 7-1
7.1 Introduccin........................................................................................................................................................ 7-1
7.2 Entradas Digitales .............................................................................................................................................. 7-1
7.3 Salidas Digitales ................................................................................................................................................. 7-5
7.4 Entradas Analgicas........................................................................................................................................... 7-6
7.5 Salidas Analgicas ............................................................................................................................................. 7-7
Captulo 8 - Configuracin Software ............................................................................................................................ 8-1
8.1 Introduccin........................................................................................................................................................ 8-1
8.2 Direccionamiento de los Mdulos....................................................................................................................... 8-1
8.2.1 AAP - Proceso de Direccionamiento Automtico........................................................................................ 8-1
8.3 Arranque del ITB ................................................................................................................................................ 8-2
8.3.1 Identificacin .............................................................................................................................................. 8-2
8.3.2 Intercambio de Datos ................................................................................................................................. 8-2
8.4 Actualizacin del Firmware................................................................................................................................. 8-3
8.4.1 Actualizacin de los Mdulos HU de Tipo Avanzado ................................................................................. 8-3
8.4.2 Actualizacin de los Mdulos de Tipo Bsico............................................................................................. 8-3
8.4.3 Actualizacin de los Bloques de Adquisicin.............................................................................................. 8-4
7 Mdulos Saitel DR
Rev 3.0 (27-06-2014)
Lista de Figuras
Figura 1-1. Saitel DR.......................................................................................................................................................... 1-1
Figura 1-2. Mdulo Saitel DR. ............................................................................................................................................ 1-2
Figura 1-3. Interconexin de mdulos. ............................................................................................................................... 1-2
Figura 1-4. Indicadores luminosos. .................................................................................................................................... 1-3
Figura 1-5. Conexin TU-XU. ............................................................................................................................................. 1-3
Figura 1-6. Mdulo BT........................................................................................................................................................ 1-3
Figura 1-7. ITB bsico. ....................................................................................................................................................... 1-4
Figura 1-8. Arquitectura Saitel DR...................................................................................................................................... 1-4
Figura 1-9. microRTU......................................................................................................................................................... 1-5
Figura 1-10. RTU pequea / mediana. ............................................................................................................................... 1-6
Figura 1-11. RTU grande / Adquisicin distribuida. ............................................................................................................ 1-6
Figura 1-12. RTU grande / Adquisicin distribuida con redundancia de proceso............................................................... 1-7
Figura 2-1. Soporte para emplazamiento sobre carril DIN. ................................................................................................ 2-2
Figura 2-2. Mdulo Saitel DR montado sobre carril DIN. ................................................................................................... 2-2
Figura 2-3. Uso de un destornillador para desmontar un mdulo. ..................................................................................... 2-3
Figura 2-4. Soporte para carril DIN de HU_AF y HU_BF. .................................................................................................. 2-3
Figura 2-5. Soporte para fondo de armario de HU_AF y HU_BF. ...................................................................................... 2-3
Figura 2-6. Cableado de seales analgicas. .................................................................................................................... 2-4
Figura 2-7. Salida de las fuentes de polarizacin............................................................................................................... 2-5
Figura 2-8. Mala conexin de alimentacin de polarizacin (Ejemplo 1)............................................................................ 2-6
Figura 2-9. Mala conexin de alimentacin de polarizacin. (Ejemplo 2)........................................................................... 2-6
Figura 2-10. Esquema general de puesta a tierra correcto ................................................................................................ 2-6
Figura 2-11 Esquema general de puesta a tierra incorrecto. ............................................................................................ 2-7
Figura 3-1. Comunicacin entre la HU y los AB. ................................................................................................................ 3-1
Figura 3-2. Diagrama de bloques funcionales.................................................................................................................... 3-1
Figura 3-3. Ejemplo de funcionamiento BDTR. .................................................................................................................. 3-3
Figura 3-4 HU - Bloques hardware.................................................................................................................................... 3-3
Figura 3-5. HU - Borna B1 (POWER)................................................................................................................................. 3-5
Figura 3-6. HU - Conector RS-232. .................................................................................................................................... 3-5
Figura 3-7. Conexin del puerto CON de HU con el puerto RS-232 de un PC. ................................................................. 3-5
Figura 3-8. HU - Conector RJ-45........................................................................................................................................ 3-6
Figura 3-9. HU - Borna AUX DI. ......................................................................................................................................... 3-6
Figura 3-10. HU - Polarizacin de las DI. ........................................................................................................................... 3-6
Figura 3-11. Descripcin del proceso de arranque del ITB. ............................................................................................... 3-8
Figura 3-12. HU_A - Vista frontal. ...................................................................................................................................... 3-9
Figura 3-13. HU_A - Diagrama de bloques funcionales. .................................................................................................. 3-10
Figura 3-14. HU_A - Bloques hardware. .......................................................................................................................... 3-11
Figura 3-15. HU_A - Borna B3 (RS-485).......................................................................................................................... 3-11
Figura 3-16. HU_A - Borna B4 (IRIG-B) ........................................................................................................................... 3-12
Figura 3-17. HU_A - Borna B5 (WD) ................................................................................................................................ 3-12
Figura 3-18. HU_A - Switches para configuracin del ITB ............................................................................................... 3-12
Mdulos Saitel DR 8
Rev 3.0 (27-06-2014)
Figura 3-19. HU_A - Indicadores luminosos..................................................................................................................... 3-13
Figura 3-20. HU_AF - Vista frontal. .................................................................................................................................. 3-15
Figura 3-21. HU_BF - Diagrama de bloques funcionales. ................................................................................................ 3-16
Figura 3-22. HU_AF - Bloques hardware. ........................................................................................................................ 3-17
Figura 3-23. HU_AF - Conexin RS-485 a 2 hilos con DB9............................................................................................. 3-18
Figura 3-24. HU_AF - Borna B4 (IRIG-B)......................................................................................................................... 3-19
Figura 3-25. HU_AF - Borna B8 (WD).............................................................................................................................. 3-19
Figura 3-26. HU_AF - Cableado de las entradas digitales (B10 y B11). .......................................................................... 3-19
Figura 3-27. Cableado de la polarizacin de las DO. ....................................................................................................... 3-19
Figura 3-28. HU_AF - Cableado de las salidas digitales. ................................................................................................. 3-19
Figura 3-29. HU_AF - Cableado de las bornas B3 y B4................................................................................................... 3-20
Figura 3-30. HU_AF - Cableado de la borna B2............................................................................................................... 3-20
Figura 3-31. HU_B - Vista frontal. .................................................................................................................................... 3-23
Figura 3-32. HU_B - Diagrama de bloques funcionales. .................................................................................................. 3-23
Figura 3-33. HU_B - Bloques hardware. .......................................................................................................................... 3-24
Figura 3-34. HU_B - Switches para configuracin del ITB. .............................................................................................. 3-25
Figura 3-35. HU_B - Indicadores luminosos..................................................................................................................... 3-27
Figura 3-36 HU_BF - Vista frontal. ................................................................................................................................... 3-29
Figura 3-37. HU_BF - Diagrama de bloques funcionales. ................................................................................................ 3-30
Figura 3-38. HU_BF - Bloques hardware. ........................................................................................................................ 3-30
Figura 4-1. AB_SER - Vista frontal..................................................................................................................................... 4-1
Figura 4-2. AB_SER - Diagrama de bloques funcionales................................................................................................... 4-2
Figura 4-3. AB_SER - Bloques hardware........................................................................................................................... 4-3
Figura 4-4. AB_SER - Borna B1 para alimentacin............................................................................................................ 4-3
Figura 4-5. AB_SER - Conector DB9. ................................................................................................................................ 4-4
Figura 4-6. AB_SER - Indicadores luminosos. ................................................................................................................... 4-5
Figura 5-1. AB_DI - Vista frontal......................................................................................................................................... 5-1
Figura 5-2 AB_DI - Diagrama de bloques funcionales. .................................................................................................... 5-2
Figura 5-3. AB_DI - Bloques hardware............................................................................................................................... 5-2
Figura 5-4. AB_DI - Cableado de las bornas B1 y B2. ....................................................................................................... 5-3
Figura 5-5. AB_DI - Cableado de la borna B2 (usando dos fuentes de polarizacin). ....................................................... 5-3
Figura 5-6. AB_DI - Cableado de la borna B2 (usando una nica fuente de polarizacin). ............................................... 5-3
Figura 5-7. AB_DI - Indicadores luminosos........................................................................................................................ 5-4
Figura 5-8. AB_DO - Vista frontal....................................................................................................................................... 5-6
Figura 5-9. AB_DO - Diagrama de bloques funcionales..................................................................................................... 5-6
Figura 5-10. AB_DO - Bloques hardware........................................................................................................................... 5-7
Figura 5-11. AB_DO - Cableado de la entrada de polarizacin. ........................................................................................ 5-8
Figura 5-12. AB_DO - Cableado de las bornas B1 y B3. ................................................................................................... 5-8
Figura 5-13. AB_DO - Cableado de las bornas B1 y B2. ................................................................................................... 5-8
Figura 5-14. AB_DO - Indicadores luminosos. ................................................................................................................... 5-8
Figura 5-15. AB_AI - Vista frontal..................................................................................................................................... 5-10
Figura 5-16. AB_AI - Diagrama de bloques funcionales................................................................................................... 5-10
Figura 5-17. AB_AI - Bloques hardware........................................................................................................................... 5-11
Figura 5-18. AB_AI - Cableado de las bornas B1 y B2. ................................................................................................... 5-11
9 Mdulos Saitel DR
Rev 3.0 (27-06-2014)
Figura 5-19. AB_AI - Calibracin de entradas analgicas (0 V). ...................................................................................... 5-12
Figura 5-20. AB_AI - Calibracin de entradas analgicas (5 V). ..................................................................................... 5-12
Figura 5-21. AB_AI - Calibracin de entradas analgicas completa. ............................................................................... 5-12
Figura 5-22. AB_AI - Calibracin de seales analgicas (0/20 mA)................................................................................. 5-13
Figura 5-23. AB_AI - Restauracin de los valores de calibracin de fbrica.................................................................... 5-13
Figura 5-24. AB_AI - Indicadores luminosos. ................................................................................................................... 5-13
Figura 5-25. AB_AC - Vista frontal. ................................................................................................................................. 5-15
Figura 5-26. AB_AC - Diagrama de bloques funcionales. ............................................................................................. 5-16
Figura 5-27. AB_AC - Aplicacin Bsica. ......................................................................................................................... 5-17
Figura 5-28. AB_AC - Aplicacin Synchrocheck. ............................................................................................................ 5-19
Figura 5-29. AB_AC - Aplicacin Paso de Falta............................................................................................................... 5-22
Figura 5-30. AB_AC - Integracin en el control de una lnea de alta tensin. .................................................................. 5-23
Figura 5-31. AB_AC - Bloques hardware. ........................................................................................................................ 5-32
Figura 5-32. Aplicacin Bsica - Cableado de las bornas B1 y B4................................................................................... 5-33
Figura 5-33. Aplicacin Synchrocheck - Cableado de la borna B1................................................................................... 5-33
Figura 5-34. Aplicacin Synchrocheck - Comando de cierre por AB_DO. ....................................................................... 5-33
Figura 5-35. Aplicacin Synchrocheck - Comando de cierre por AB_AC........................................................................ 5-34
Figura 5-36. Aplicacin Synchrocheck - Comando de cierre por AB_AC y AB_DO. ........................................................ 5-35
Figura 5-37. Aplicacin Paso de Falta - Cableado de las bornas B1 y B4. ..................................................................... 5-35
Figura 5-38. AB_AC - Comando de calibracin................................................................................................................ 5-36
Figura 5-39. Calibracin de la Aplicacin Bsica - Cableado de tensiones...................................................................... 5-36
Figura 5-40. Calibracin de la Aplicacin Bsica - Cableado de corrientes.. ................................................................... 5-37
Figura 5-41. Calibrado de la Aplicacin Bsica - Seales de potencia y energa. ........................................................... 5-37
Figura 5-42. Calibrado de Synchrocheck - Cableado de tensiones................................................................................. 5-37
Figura 5-43. AB_AC - Comando de calibracin de Synchrocheck. .................................................................................. 5-37
Figura 5-44. Calibrado de Paso de Falta - Cableado de corrientes................................................................................ 5-38
Figura 5-45. AB_AC - Comando de calibracin de Paso de Falta.................................................................................... 5-38
Figura 5-46. AB_AC - Indicadores luminosos. ................................................................................................................. 5-38
Figura 5-47. AB_MIO - Vista frontal. ................................................................................................................................ 5-43
Figura 5-48. AB_MIO - Diagrama de bloques funcionales. ............................................................................................. 5-43
Figura 5-49. AB_MIO - Bloques hardware. ..................................................................................................................... 5-44
Figura 5-50. AB_MIO - Cableado de las bornas B1 y B2 (AI). ........................................................................................ 5-45
Figura 5-51. AB_MIO - Cableado de las bornas B5 y B6 (AO). ...................................................................................... 5-45
Figura 5-52. AB_MIO - Cableado de la borna B3 (RTD). ................................................................................................ 5-45
Figura 5-53. AB_MIO - Cableado de la borna B4 (FC).................................................................................................... 5-45
Figura 5-54. AB_MIO - Calibracin de salidas analgicas (20 mA)................................................................................. 5-46
Figura 5-55. AB_MIO - Calibracin de salidas analgicas (4 mA)................................................................................... 5-46
Figura 5-56. AB_MIO - Calibracin de seales RTD (20 mA). ........................................................................................ 5-46
Figura 5-57. AB_MIO - Calibracin de seales RTD (4 mA). .......................................................................................... 5-47
Figura 5-58. AB_MIO - Indicadores luminosos................................................................................................................ 5-47
Figura 5-59. AB_DIDO - Vista frontal. ............................................................................................................................. 5-49
Figura 5-60. AB_DIDO - Diagrama de bloques funcionales. ........................................................................................... 5-50
Figura 5-61. AB_DIDO - Bloques hardware. ................................................................................................................... 5-51
Figura 5-62. AB_DIDO - Cableado de la entrada de polarizacin.................................................................................... 5-52
Mdulos Saitel DR 10
Rev 3.0 (27-06-2014)
Figura 5-63. AB_DIDO - Cableado de las bornas B2 y B3............................................................................................... 5-52
Figura 5-66. AB_DIDO - Cableado de la borna B5........................................................................................................... 5-53
Figura 5-67. AB_DIDO - Indicadores luminosos............................................................................................................... 5-53
Figura 6-1. TU - Vista frontal. ............................................................................................................................................. 6-1
Figura 6-2. Switches para la desconexin de la resistencia del TU. .................................................................................. 6-1
Figura 6-3. TU - Bloques hardware. .................................................................................................................................. 6-2
Figura 6-4. TU - Cableado del conector J1. ....................................................................................................................... 6-2
Figura 6-5. TU - Cable de expansin desde TU a XU. ....................................................................................................... 6-2
Figura 6-6. XU - Vista frontal.............................................................................................................................................. 6-4
Figura 6-7. XU - Bloques hardware. .................................................................................................................................. 6-4
Figura 6-8. XU - Cableado de la entrada de polarizacin................................................................................................... 6-5
Figura 6-10. BT - Vista frontal y trasera. ........................................................................................................................... 6-6
Figura 6-11. BT - Bloques hardware. ................................................................................................................................ 6-6
Figura 6-12. Conexin del mdulo BT................................................................................................................................ 6-7
Figura 7-1. Procesamiento de datos en la cabeza. ............................................................................................................ 7-1
Figura 7-2. Filtrado digital................................................................................................................................................... 7-2
Figura 7-3. Memoria de cambio.......................................................................................................................................... 7-2
Figura 7-4. Validacin de estado para seales dobles (sin superar el TS). ....................................................................... 7-3
Figura 7-5. Validacin de estado para seales dobles (superando el TS). ........................................................................ 7-3
Figura 7-6. Comprobacin de nmero de cambios en un tiempo TCHAT.......................................................................... 7-4
Figura 7-7. Desplazamiento de la ventana de observacin................................................................................................ 7-5
Figura 7-8. La seal se marca como en chattering. ........................................................................................................... 7-5
Figura 7-9. La seal vuelve a un estado normal................................................................................................................. 7-5
Figura 7-10. Conversin de rango de entrada a UI. ........................................................................................................... 7-7
Figura 7-11. Procesamiento de salidas analgicas. ........................................................................................................... 7-8
Figura 7-12. Escalado a valores de campo. ....................................................................................................................... 7-8
Figura 8-1. Actualizacin del firmware de HU_B................................................................................................................ 8-3
Figura 8-2. Arranque correcto del sistema. ........................................................................................................................ 8-4
Figura 8-3. Inicio del proceso de actualizacin del firmware del AB_MIO.......................................................................... 8-5
Figura 8-4. Resultado de actualizacin del firmware del AB_MIO. .................................................................................... 8-5
Figura 8-5. AB_AC - Actualizacin del software del DSP.................................................................................................. 8-6
Figura 8-6. AB_AC - Actualizacin del software del ATMega. .......................................................................................... 8-6
11 Mdulos Saitel DR
Rev 3.0 (27-06-2014)
Lista de Tablas
Tabla 1-1. Lmites en la arquitectura de un ITB ................................................................................................................ 1-5
Tabla 2-1. Grupos de cableado. ........................................................................................................................................ 2-4
Tabla 3-1. HU - Puerto CON. ............................................................................................................................................ 3-5
Tabla 3-2. HU - Puerto ETHx. ........................................................................................................................................... 3-6
Tabla 3-3. HU - Puertos COM1 y COM2. .......................................................................................................................... 3-6
Tabla 3-4. HU - Indicadores luminosos. ............................................................................................................................ 3-9
Tabla 3-5. Conexin RS-485 a 2 hilos con DB9............................................................................................................... 3-12
Tabla 3-6. HU_AF - Conexin RS-485 a 2 hilos con DB9. ............................................................................................... 3-18
Tabla 3-7. HU_B - Indicadores luminosos....................................................................................................................... 3-27
Tabla 4-1. AB_SER - Cableado de los puertos serie (RS-232).......................................................................................... 4-4
Tabla 4-2. AB_SER - Cableado de los puertos serie (RS-485 full-duplex y RS-422)......................................................... 4-4
Tabla 4-3. AB_SER - Cableado de los puertos serie (RS-485 half-duplex). ...................................................................... 4-5
Tabla 4-4. AB_SER - Indicadores luminosos. ................................................................................................................... 4-5
Tabla 5-1. AB_DI - Indicadores luminosos. ........................................................................................................................ 5-4
Tabla 5-2. AB_DO - Indicadores luminosos. ..................................................................................................................... 5-9
Tabla 5-3. AB_AI - Indicadores luminosos. ..................................................................................................................... 5-14
Tabla 5-4. AB_AC - Medidas de la Aplicacin Bsica. .................................................................................................... 5-19
Tabla 5-5. Parmetros a configurar en CATconfig Tool para Synchrocheck.................................................................... 5-20
Tabla 5-6. Configuracin del modo de funcionamiento de Synchrocheck....................................................................... 5-20
Tabla 5-7. Medidas analgicas suministradas por la aplicacin Synchrocheck. ............................................................. 5-21
Tabla 5-8. Salidas lgicas suministradas por la aplicacin Synchrocheck. ...................................................................... 5-21
Tabla 5-9. Parmetros a configurar para la aplicacin de Paso de Falta en CATconfig Tool. ......................................... 5-27
Tabla 5-10. Valores analgicos suministrados por la aplicacin Paso de Falta y almacenados en coreDB. ................... 5-28
Tabla 5-11. Seales digitales suministradas al mdulo de control (HU) por la aplicacin Paso de Falta......................... 5-28
Tabla 5-12. Seales digitales del mdulo de control para la aplicacin Paso de Falta. ................................................... 5-28
Tabla 5-13. Informacin suministrada para las variaciones de tensin detectadas ......................................................... 5-29
Tabla 5-14. Informacin suministrada para las variaciones de tensin detectadas.......................................................... 5-30
Tabla 5-15. Informacin suministrada para los eventos de desequilibrio de tensin o corriente...................................... 5-30
Tabla 5-16. Informacin de desequilibrio refrescada peridicamente en BDTR. ............................................................. 5-31
Tabla 5-17. Informacin suministrada para los eventos de distorsin armnica. ............................................................. 5-31
Tabla 5-18. Informacin sobre la distorsin armnica refrescada peridicamente en BDTR........................................... 5-32
Tabla 5-19. Informacin de las componentes armnicas refrescadas mediante comando externo ................................. 5-32
Tabla 5-20. AB_AC - Indicadores luminosos.................................................................................................................... 5-39
Tabla 5-21. Aplicacin Paso de Falta - Funcionalidad de los LED F1 y F2 para Paso de Falta....................................... 5-39
Tabla 5-22. AB_MIO - Indicadores luminosos................................................................................................................. 5-47
Tabla 5-23. AB_DIDO - Indicadores luminosos................................................................................................................ 5-53
Tabla 8-1. Ficheros con el firmware de cada mdulo......................................................................................................... 8-3
Tabla 8-2. Comando para la actualizacin del firmware de los AB. ................................................................................... 8-4
Mdulos Saitel DR 12
Rev 3.0 (27-06-2014)
Contenido
I. Propsito del Manual
El propsito de este manual es el de recopilar la informacin referente a todos los tipos de mdulos compatibles con
cualquier producto desarrollado en base a la plataforma hardware Saitel DR. Se puede encontrar informacin acerca de
su diseo, diagnstico y otras caractersticas (instalacin, mantenimiento y puesta en marcha.
II. Audiencia
Este manual est dirigido a toda persona que forme parte del diseo e implementacin de un sistema de control basado
en Saitel DR.
III. Organizacin del Manual

Este manual est dividido en varios captulos. A continuacin se muestra cada uno de ellos con su correspondiente ttulo
y el contenido bsico.
Captulo 1: Introduccin
Informacin general sobre Saitel DR. y los mdulos hardware compatibles con esta plataforma. En este captulo se
describe con detalle un nuevo concepto llamado ITB (Intelligent Terminal Block)
Captulo 2: Montaje Fsico del ITB

Informacin detallada acerca de cmo instalar, configurar y manipular cualquier elemento que forme parte de Saitel DR.
Captulo 3: Mdulos de Control

Informacin detallada acerca de los mdulos de control disponibles en la plataforma Saitel DR, as como de las distintas
formas en que podemos conectarnos a ellos para la configuracin, supervisin y mantenimiento del ITB.
Captulo 4: Mdulos de Comunicaciones

Informacin acerca de los mdulos de comunicaciones disponibles para Saitel DR.
Captulo 5: Bloques de Adquisicin

Informacin de los mdulos de E/S disponibles para Saitel DR. Se muestra la informacin de detalle acerca de su diseo,
caractersticas tcnicas y diagnstico.
Captulo 6: Mdulos para Expansin y Terminadores

Estos mdulos se utilizan con una funcionalidad exclusivamente constructiva, es decir, sirven para dar soporte a la
instalacin del resto de mdulos en el armario.
Captulo 7: Procesamiento de la Informacin de E/S

Informacin detallada acerca del procesamiento de seales de E/S que realiza Saitel DR, ya sea en el mdulo de control
o en el propio bloque de adquisicin.
Captulo 8: Configuracin Software

Procedimiento a seguir para que el proceso de arranque y puesta en funcionamiento del ITB sea el correcto.
13 Mdulos Saitel DR
Rev 3.0 (27-06-2014)
Captulo 1 - Introduccin
1.1 Saitel DR
Saitel DR es la ms novedosa plataforma hardware desarrollada por Schneider Electric. Consta de un conjunto de
dispositivos diseados especficamente para aplicaciones de control y automatizacin en tiempo real. Es una plataforma
de alta tecnologa que da solucin a las reas de negocio de Schneider Electric.
Las principales caractersticas que la diferencian son:
El montaje mecnico se hace sobre carril DIN.

La comunicacin entre las unidades de control que componen un sistema distribuido se realiza principalmente a
travs de Ethernet.
Los regleteros para conexin a campo estn completamente integrados en los bloques de adquisicin.
Figura 1-1. Saitel DR.
El diseo de Saitel DR ha sido optimizado para satisfacer los requerimientos ms exigentes de los distintos sectores:
Requisitos de seguridad y confiabilidad para la administracin en redes de distribucin de electricidad, gas,

agua, plantas de aguas residuales, etc.
Respeto a las normativas de seguridad elctrica, compatibilidad electromagntica y medio ambiente.
Supervisin y control centralizado de equipos distribuidos geogrficamente con posibilidad de definicin de redes
de adquisicin jerarquizada y comparticin de datos.
Supervisin y control local con comparticin de datos de equipos distribuidos en la planta.
Respuesta rpida ante incidencias del proceso con posibilidad de ejecucin de automatismos programables.
INFORMACIN
Es importante tener en cuenta que Saitel DR no admite hot swapping, es decir, cambio de mdulos en
funcionamiento.
1.2 Mdulos de Saitel DR

Los mdulos electrnicos de Saitel DR estn diseados para trabajar en ambientes industriales agresivos, cumpliendo
con los requisitos ms estrictos de inmunidad ante perturbaciones electromagnticas. El diseo de bajo consumo hace
que los mdulos puedan funcionar sin necesidad de usar ventilacin forzada, lo que permite su uso en un amplio abanico
de aplicaciones. Todos ellos se montan sobre carril DIN y pueden ser distribuidos en varias filas dentro de un mismo
armario.
1.2.1 Tipos de Mdulos

Los elementos principales que componen esta plataforma son los siguientes:
Unidad de Control o Cabeza (HU): Mdulo CPU con puertos de comunicaciones integrados (serie, Ethernet).
Se dispone de dos tipos de cabeza, avanzada y bsica, cada una de ellas con y sin adquisicin; cabeza
avanzada (HU_A), cabeza avanzada con adquisicin (HU_AF), cabeza bsica (HU_B) y cabeza bsica con
adquisicin (HU_BF).
1-1 Mdulos Saitel DR

Rev 3.0 (27-06-2014)
Mdulo para Comunicaciones Serie (AB_SER): Este mdulo nos permite agregar un gran nmero de canales
serie RS-232/485/422. Podemos utilizarlo exclusivamente con las HU avanzadas (HU_A o HU_AF) y hasta un
mximo de cuatro por cada una de ellas.
Bloques de Adquisicin: Son mdulos de E/S que se conectan a la unidad de control y que tienen la funcin
de adquirir y, en determinadas circunstancias, preprocesar las seales, as como controlar y ejecutar las rdenes
sobre los dispositivos de campo. Entre otros, se dispone de: entradas digitales (AB_DI), salidas digitales
(AB_DO), entradas analgicas (AB_AI), entradas analgicas directas AC transducerless (AB_AC), entradas y
salidas digitales (AB_DIDO) y entradas y salidas mltiples (AB_MIO).
Mdulos Complementarios: Se trata de una serie de mdulos que no tienen funcin de tratamiento de datos,
sino que se encargan de dar soporte a la arquitectura del ITB. Son los encargados de hacer las funciones de
terminador (TU y BT) y expansor del bus (XU) entre otras.
1.2.2 Aspecto
La siguiente figura muestra como ejemplo el aspecto de un mdulo tpico de Saitel DR, en este caso se trata de la cabeza
bsica HU_B:
Figura 1-2. Mdulo Saitel DR.
1.2.3 Envolvente
Los mdulos disponen de una envolvente metlica especialmente diseada para montarse sobre carril DIN, lo que facilita
la instalacin y cableado. El grado de proteccin ofrecido por la envolvente es IP 20.
INFORMACIN
No se debe abrir nunca la envolvente del mdulo. No se debe instalar nunca la tarjeta electrnica del mdulo sin su
envolvente.
1.2.4 Interfaz
Los mdulos han sido diseados para ser interconectados usando un puente de cinta plana, tal y como se muestra en la
figura. Esto facilita el montaje y desmontaje de un mdulo, ya que slo hay que quitar los puentes que lo conectan a los
mdulos anexos. Estos puentes han sido diseados para garantizar un gran nmero de conexiones y desconexiones sin
que lleguen a sufrir ningn dao.
Figura 1-3. Interconexin de mdulos.
A nivel de conexin con dispositivos externos, todos los elementos requeridos para la operacin y servicio estn situados
en la parte frontal del mdulo.
Mdulos Saitel DR 1-2

Rev 3.0 (27-06-2014)
Cada tipo de mdulo presenta alguna caracterstica particular y su interfaz de conexin se explica ms adelante en este
manual.
1.2.5 Indicaciones
Tanto los HU como los AB incluyen indicadores luminosos visibles en la zona frontal superior que presentan informacin
acerca del estado y diagnstico. Todos estos LED estn etiquetados para facilitar su interpretacin, y hay que tener en
cuenta que, aunque algunos son comunes a todos los mdulos, la mayora depende del tipo de mdulo.
INFORMACIN
La informacin que nos ofrecen estos indicadores slo ser vlida si el mdulo est configurado y operativo.
Figura 1-4. Indicadores luminosos.
En el captulo correspondiente se detallar el funcionamiento e interpretacin de los indicadores luminosos en cada uno
de los mdulos.
1.2.6 Bus para Adquisicin de Datos

Para comunicar la unidad de control con los bloques de adquisicin se utiliza un bus interno por el que se transmite la
alimentacin, datos, seales de sincronizacin, etc.
La expansin del bus hacia las siguientes filas del ITB, se hace mediante un cable que une los conectores DB15
disponibles en los mdulos TU y XU.
Figura 1-5. Conexin TU-XU.
La terminacin del bus es necesaria, tanto al principio como al final. Se hace mediante una resistencia disponible en las
HU para iniciar el bus y en los mdulos TU y BT para terminarlo.
Figura 1-6. Mdulo BT.
Para ms informacin acerca de bus interno podemos consultar el Captulo 6 de este manual.
1.2.7 Intelligent Terminal Block (ITB)

Un ITB consiste en una HU ms un conjunto bloques de adquisicin (AB), junto con los elementos constructivos
necesarios (mdulo terminador, mdulo expansor, cables de bus).

Rev 3.0 (27-06-2014)
Figura 1-7. ITB bsico.
La siguiente figura muestra una arquitectura tpica de un sistema basado en la plataforma Saitel DR, en la que tenemos
una cabeza avanzada o bsica conectada a una serie de bloques de adquisicin AB (su nmero mximo depender del
tipo de cabeza utilizada), y los mdulos expansores (XU) y terminadores (TU) necesarios.
Figura 1-8. Arquitectura Saitel DR.
INFORMACIN
En caso de utilizar como CPU los mdulos HU_AF o HU_BF, stos son tambin considerados como bloques de
adquisicin, por lo que en la primera fila slo podremos aadir 7 mdulos AB adicionales en lugar de 8.
Para definir la estructura de un ITB debemos tener en cuenta ciertas consideraciones:
Podemos expandir el bus del sistema, lo que nos permite situar los AB en distintas filas.
En cada una de las filas se pueden incluir un nmero mximo de bloques de adquisicin interconectados entre
ellos a travs de un puente de cinta plana. El consumo en una misma fila no puede superar los 10 W. En las
tablas de especificaciones tcnicas de cada uno de los AB podemos encontrar su consumo.
El ltimo mdulo de cada fila que contiene bloques de adquisicin debe ser un TU (Termination Unit). o un BT
(Basic Termination Unit) si es la ltima fila.
El primer mdulo de cada fila (a excepcin de la primera) debe ser un XU (eXpansion Unit). Este mdulo, junto
con el TU de la fila anterior, permite realizar la expansin del bus de E/S interconectando cada fila con la
siguiente.
En caso de incluir mdulos AB_SER, stos deben instalarse todos en la primera fila.
El soporte fsico para cada una de estas filas es un carril DIN, sobre el que se montan los mdulos con un simple
clic. Para ms informacin podemos consultar el Captulo 2 de este mismo manual.
Si en el ITB necesitamos instalar mdulos del tipo AB_MIO (revisin B3 y anteriores) y/o AB_AC (revisin B5 y anteriores)
debemos tener en cuenta una serie de restricciones adicionales:
Los mdulos AB_MIO y/o AB_AC siempre se instalarn en las posiciones inmediatas al mdulo HU o XU.
Si en una fila se instala algn mdulo AB_MIO o AB_AC, esa fila podr incluir un mximo de 4 mdulos.

Rev 3.0 (27-06-2014)
Una misma fila slo puede incluir un mximo de dos mdulos AB_MIO y/o AB_AC, ya sean iguales o
combinados.
Teniendo en cuanta todo lo anterior, las combinaciones vlidas son las siguientes:
Si es la 1 fila del ITB: (x,x,x,x,y,y,y,y) o (z,z,x,x).
Si es la 2, 3 o 4 fila: (y,y,y,y,y,y,y,y) o (z,z,y,y)
Siendo: x = AB_SER, AB_AI, AB_DI, AB_DO o AB_DIDO.
y = AB_AI, AB_DI, AB_DO o AB_DIDO.
z = AB_MIO o AB_AC.
INFORMACIN
Estas restricciones no se tendrn en cuenta para las revisiones posteriores a las indicadas de los mdulos AB_AC y
AB_MIO.
En general, dependiendo de que el mdulo de control del ITB sea avanzado o bsico, se debe considerar lo siguiente:
HU avanzada HU bsica
Mximo nmero de filas 4 2

Mx. nmero de bloques de adquisicin por fila 8 (*) 8 (*)
Mximo consumo por fila 10 W 10 W
Mximo nmero de mdulos AB_SER por ITB 4 -

Longitud mxima de cable de expansin 1,5 m 1,5 m
Mximo nmero de cables de expansin 3 1

Tabla 1-1. Lmites en la arquitectura de un ITB
(*) Como se ha mencionado anteriormente, con HU_AF y HU_BF el mximo nmero de bloques de adquisicin que
podemos instalar en la primera fila es 7.
Una caracterstica de Saitel DR que la dota de una gran potencia es que la comunicacin entre los distintos ITB que
componen el sistema se realiza sobre una red Ethernet, lo que permite disear arquitecturas capaces de cubrir cualquier
necesidad de los sistemas de control distribuidos que existen en la actualidad
1.3 Arquitecturas Tpicas de Saitel DR

Gracias a la modularidad y flexibilidad de Saitel DR podemos implementar desde una pequea RTU hasta los ms
complejos sistemas de control distribuidos. A continuacin se muestran algunos ejemplos.
1.3.1 Configuracin stand-alone

HU_AF y HU_BF son mdulos de control con seales de adquisicin incluidas (entradas digitales, salidas digitales y
entradas analgicas). Pueden ser instalados en modo stand-alone, aunque pueden ser tambin ampliados utilizando
otros AB.
Este tipo de remota puede instalarse tanto en carril DIN como en fondo de armario.
1.3.2 microRTU
Con una cabeza bsica (por ejemplo HU_B) y un conjunto de bloques de adquisicin (mximo 16) tenemos una
microRTU compuesta por un nico ITB.
Figura 1-9. microRTU

Rev 3.0 (27-06-2014)
1.3.3 RTU Pequea / Mediana

En el ejemplo anterior podemos cambiar la cabeza bsica (HU_B) por una cabeza avanzada (HU_A) y con esto
ampliamos tanto la capacidad de procesamiento como el nmero de bloques de adquisicin que podemos incluir en el
ITB. Con esto conseguimos implementar una RTU de tamao pequeo / medio.
Figura 1-10. RTU pequea / mediana.
1.3.4 RTU grande / Adquisicin distribuida

En caso de necesitar una RTU grande que disponga de adquisicin de datos y/o procesamiento distribuido, podemos
disear un sistema como el que se muestra en la siguiente figura.
Figura 1-11. RTU grande / Adquisicin distribuida.
Podemos ver que se dispone de varios ITB de adquisicin, conectados entre ellos a travs de Ethernet y, a su vez,
controlados por un ITB principal (que tambin funciona como ITB de adquisicin) compuesto por al menos una HU_A y
que es el encargado de concentrar y procesar toda la informacin.

Rev 3.0 (27-06-2014)
1.3.5 Adquisicin y Control Distribuidos / Redundancia de Proceso

Para sistemas de adquisicin y control distribuido que necesiten redundancia de proceso tenemos la posibilidad de
disponer de dos HU avanzadas en configuracin redundante. En este caso, todas las seales proceden de otros ITB
exclusivos de adquisicin.
Figura 1-12. RTU grande / Adquisicin distribuida con redundancia de proceso.
Las cabezas avanzadas HU_A y HU_AF disponen de un puerto Ethernet doble que les permite conectarse a dos buses
distintos, uno de datos para comunicacin con los ITB de adquisicin y otro de proceso para comunicarse con todas las
dems unidades de proceso del sistema.
En la figura anterior podemos ver varios ITB que adquieren seales de campo y las envan a travs de un bus Ethernet a
una unidad controladora compuesta por dos HU_A redundantes, que a su vez, se comunican con un centro de control a
travs de un segundo bus Ethernet.

Rev 3.0 (27-06-2014)
Captulo 2 - Montaje Fsico de

del ITB
2.1 Introduccin
Para llevar a cabo la instalacin de un ITB dentro de un armario hay que seguir varios pasos que depender del tipo de
mdulos que se estn montando. o. A continuacin se describen algunas recomendaciones de instalacin que es necesario
tener en cuenta acerca de:
Cuidados a tener en cuenta en la manipulacin.

Clculo de las necesidades de potencia del armario.
Eleccin de la posicin de cada mdulo.
Posteriormente se proceder a la configuracin software del ITB.
2.2 Manipulacin
Se deben observar
ar las siguientes precauciones para evitar los daos electrostticos:
No tocar los pines del conector al bus.

Mantener los mdulos en su bolsa antiesttica cuando no se usen.
AVISO
Una descarga electrosttica puede degradar componentes o causar daos permanentes.
pe
2.3 Situacin de cada Mdulo en el ITB

Los distintos tipos de mdulos de Saitel DR no pueden ser situados en cualquier posicin dentro de un ITB. Algunos de
ellos como es el caso de la cabeza (HU), el mdulo de comunicaciones (AB_SER), el terminado
terminador (TU o BT) y el expansor
(XU) deben mantener cierta posicin en el ITB.
2.3.1 Cabeza (HU)

En cualquier caso e independientemente del tipo de cabeza que estemos instalando, sta siempre debe ser el primer
mdulo del ITB, es decir, se instalar en la primera posicin
posicin del primer carril DIN siendo sta la que inicia el bus del
sistema en el ITB.
nicamente podemos encontrar una cabeza en la segunda posicin del carril en el caso que tengamos redundancia de
proceso en el ITB, es decir, que dispongamos de un carril DIN
DIN principal en el que instalamos dos HU redundantes y
conectadas a los ITB de adquisicin
icin a travs de Ethernet,
Ethernet, y no usaremos nunca el bus del sistema. Este caso se muestra
en la Figura 1-12 del captulo anterior.
INFORMACIN
Con objeto de minimizar los efectos adversos del ruido y del calor, es recomendable que la unidad de control se site
en una posicin lo ms alejada posible de otros mdulos que manejen corriente alterna o tensiones altas
altas.
2.3.2 Bloques de Adquisicin

Los bloques de adquisicin que se instalan en cada fila del ITB se colocarn
colocar siempre entre dos bloques terminales. El tipo
de estos bloques terminales depender de la posicin de la fila dentro del ITB (HU, TU, XU o BT).
2.3.3 Terminador (TU y BT)

Mientras que el mdulo BT tiene la nica funcin de terminador del bus, el TU podemos adems utilizarlo en combinacin
con el mdulo expansor, y sirve para conectar los mdulos situados en ese carril DIN con los situados en el siguiente.
En un ITB de adquisicin, al final de cada carril DIN debe instalarse siempre un mdulo terminador del bus.
El BT, en caso de que se utilice, se instalar sobre el conector BUS derecho del ltimo AB instalado en la ltima fila del
ITB. La Figura 1-8 muestra el uso de los mdulos TU y BT.

Rev 3.0 (27-06-2014)
2.3.4 Expansor (XU)

El mdulo expansor del bus se instalar en la primera posicin de cada carril DIN a excepcin del primero. Tiene dos
funciones principales:
Expandir el bus principal del ITB a los mdulos instalados en su mismo carril, para lo que se conecta
directamente al mdulo TU del carril DIN superior.
Suministrar tensin a los mdulos instalados en su misma fila.
La Figura 1-8 muestra un ejemplo del uso de este mdulo.
2.4 Requerimientos de Alimentacin

Para calcular la alimentacin necesaria para un armario tendremos que sumar el consumo de todos los mdulos ms un
margen de seguridad (min. 20%).
Para prevenir la sobrecarga del ITB, se tendr adems en cuenta la eficiencia de la fuente (tpica 70-90%).
Los datos de consumo se incluyen en la tabla de especificaciones tcnica de cada uno de los mdulos.
2.5 Montaje y Desmontaje

INFORMACIN
Cualquier manipulacin de los elementos del ITB debe realizarse sin alimentacin.
Todos los mdulos de Saitel DR, excepto HU_AF y HU_BF, tienen en la parte trasera un soporte que permite realizar el
montaje sobre un carril DIN:
Figura 2-1. Soporte para emplazamiento sobre carril DIN.
Para el montaje del mdulo, debemos seguir los siguientes pasos:
Apagar la fuente de alimentacin.

Encajar completamente la ranura superior que se encuentra en la parte trasera del mdulo en uno de los lados
del carril DIN.
Presionar suavemente sobre la parte frontal inferior del mdulo hasta que suene un clic que indica que se ha
encajado en el carril.
Comprobamos que el mdulo est anclado firmemente al carril aunque si se puede desplazar lateralmente.
Figura 2-2. Mdulo Saitel DR montado sobre carril DIN.
Una vez que tenemos el mdulo montado sobre el carril, procederemos de la siguiente manera para desmontarlo:
Apagar la fuente de alimentacin.

En caso necesario desconectar el o los puentes que conectan el mdulo al bus del sistema.
Rev 3.0 (27-06-2014)
Mientras sujetamos el mdulo por su parte frontal, presionamos hacia abajo la lengeta metlica que sobresale
por la parte superior. El usuario tambin puede tirar de la lengeta usando por ejemplo con un destornillador
como se muestra en Figura 2-3.
Con la lengeta presionada, extraemos el mdulo de la parte inferior del carril.
Una vez desacoplado, podemos extraerlo sin dificultad.
Figura 2-3. Uso de un destornillador para desmontar un mdulo.
El montaje de los mdulos HU_AF y HU_BF es distinto al resto. Cada uno de ellos dispone de dos opciones de montaje:
sobre carril DIN y fondo de armario.
Para el montaje de estos mdulos sobre carril DIN se utilizarn soportes de Phoenix Contact, como los que se muestran
en la siguiente figura:
Figura 2-4. Soporte para carril DIN de HU_AF y HU_BF.
Para el montaje sobre fondo de armario, el mdulo dispone de dos pestaas laterales que permiten atornillarlo al soporte
correspondiente. La siguiente figura muestra la parte posterior del mdulo con estas pestaas instaladas:
Figura 2-5. Soporte para fondo de armario de HU_AF y HU_BF.
2.6 Cableado
2.6.1 Conexin a Campo
La conexin a campo de todos los bloques de adquisicin se hace a travs de bornas de tipo tornillo.
Adems, en algunos mdulos es necesario polarizar los circuitos para que puedan realizar sus funciones de sealizacin
o mando, como es el caso de los mdulos que disponen de salidas digitales. La configuracin particular del cableado de
cada mdulo se detalla en el captulo correspondiente de este manual.
2.6.2 Recomendaciones de Cableado

2.6.2.1 Tipos de Cableado
En cuanto a los tipos de cableado que podemos realizar, tenemos cinco grupos diferentes:
Rev 3.0 (27-06-2014)
Grupo Tipos de conexin

1 Cableado a campo de seales analgicas.
2 Cableado a campo de seales digitales.
3 Cableado de seales de comunicaciones.
4 Cableado de alimentacin (electrnica, polarizacin de seales y auxiliar).
5 Cableado de proteccin (puesta a tierra, proteccin de personas y para CEM).
Tabla 2-1. Grupos de cableado.
2.6.2.2 Grupo 1, 2 y 3 (Seales Digitales, Analgicas y de Comunicaciones)
Recomendaciones Comunes
Para el cableado de seales digitales, seales analgicas y comunicaciones es necesario tener en cuenta las siguientes
recomendaciones:
Siempre que sea posible, los cables de los diferentes grupos han de ser cableados por separado. Se debe
utilizar una canaleta para las seales analgicas, otra para las digitales y otra para comunicaciones.
Si no es posible y el nmero de seales es reducido, se puede hacer una excepcin y compartir canaleta. En
este caso, dado que las seales analgicas y de comunicaciones son las ms sensibles, se cablearn estas dos
por una misma canaleta y las seales digitales por una separada.
Si esto no es posible, hay que evitar que los cables de seales analgicas, digitales y comunicaciones vayan en
paralelo.
Si no se pueden evitar tramos de cableado en paralelo, stos han de ser lo ms cortos posible.
En el caso de que se necesite cruzar cables, estos cruces se harn de forma perpendicular.
INFORMACIN
Los cables de seales analgicas, digitales y comunicaciones nunca compartirn canaletas con los cables de
alimentacin de la electrnica y auxiliar.
Seales Analgicas
En el caso de seales analgicas han de usarse siempre cables apantallados. La malla de proteccin se pone a tierra a
travs del ltimo contacto de la borna (situado a la derecha).
Figura 2-6. Cableado de seales analgicas.
Seales de Comunicaciones
Para los cables de comunicaciones, cuando se use cable apantallado (por compartir canaleta), la malla se conectar slo
en uno de los extremos.
Seales Digitales
La conexin de las seales digitales (de entrada y salida) se har de forma similar a las seales analgicas.
Disposicin de Elementos y Barreras de Proteccin

Rev 3.0 (27-06-2014)
Para proteccin adicional en las E/S a campo se suelen utilizar regleteros que refuerzan la barrera de proteccin. Fuentes
de alimentacin y regleteros de proteccin de DI, DO, AI y AO son barreras de proteccin. El cableado de entrada a
dichos elementos debe ser siempre independiente del de salida de dichas barreras. Jams compartirn canaleta.
INFORMACIN
Nunca deben disponerse cables de seales de entrada de campo con cables de seales ya filtradas.
2.6.2.3 Grupo 4 (Alimentacin)
Electrnica
La fuente de alimentacin a la electrnica es la barrera principal entre las perturbaciones existentes en la lnea de
alimentacin y el sistema. Por ello esta fuente va dotada de unos filtros adicionales para un buen comportamiento EM del
sistema. Se debe cuidar el mantener independiente el trazado de los cables de la entrada y salida del filtro.
Polarizacin
La salida de las fuentes de polarizacin tiene el mismo recorrido por campo que las seales digitales donde se emplean,
por lo que el tratamiento ser idntico a una E/S de campo. En algunos proyectos se instalan filtros suplementarios, en
estos casos se debe mantener cableado independiente para la entrada y salida del filtro.
Figura 2-7. Salida de las fuentes de polarizacin.
Auxiliares
Las fuentes y cableados auxiliares no tienen ninguna conexin galvnica con Saitel DR, por lo que deben estar lo
suficientemente apartados (canaletas y trazado independiente) para que las posibles perturbaciones no lleguen al
cableado propio del equipo. En algunos proyectos se instalan filtros adicionales, en estos casos se debe mantener
cableado independiente para entrada y salida del filtro.
Filtrado
Como regla general se incluir un filtro para reforzar la proteccin de la fuente de alimentacin de la electrnica. Es
opcional el uso de filtros para la alimentacin de polarizacin.
Nunca se unirn la alimentacin de polarizacin con la alimentacin de la electrnica. En ningn caso se puede compartir
el filtro de proteccin, dado que la alimentacin de polarizacin sale a campo con el resto de las E/S. Tal como aparece
en las siguientes figuras, una mala conexin de la alimentacin de polarizacin reduce el efecto de las barreras de
proteccin.

Rev 3.0 (27-06-2014)
Figura 2-8. Mala conexin de alimentacin de polarizacin (Ejemplo 1)
Figura 2-9. Mala conexin de alimentacin de polarizacin. (Ejemplo 2)
2.6.2.4 Grupo 5 (Puesta a Tierra)

Se utilizarn cables de seccin sobrada, y cuando se pueda, trenzas o mallas.
Debe disponerse una toma de tierra del equipo o armario en un punto que asegure baja impedancia al resto de
elementos. Se instalarn barras de cobre horizontales y cuando se pueda verticales. Todas las partes metlicas
del equipo estarn conectadas a tierra de proteccin. En el caso de armarios metlicos, las paredes del armario
sern tambin utilizadas para la distribucin de la tierra.
Figura 2-10. Esquema general de puesta a tierra correcto

Rev 3.0 (27-06-2014)
Las conexiones han de ser con un cable dedicado y conexin a la barra principal de la puesta a tierra del
armario.
No se admite la puesta a tierra en cascada de elementos, ya que la desconexin de la puesta a tierra de un
elemento no debe dejar sin puesta a tierra a otro elemento del armario. En la figura anterior, los elementos
metlicos estn conectados con un cable dedicado a la barra de puesta a tierra, lo que es correcto. En la Figura
2-11 se han unido dos cables de puesta a tierra de proteccin para simplificar el conexionado, lo que es
incorrecto.
Figura 2-11 Esquema general de puesta a tierra incorrecto.

La distribucin de tierras se har de manera que la longitud de los cables sea mnima. Es importante que los
cables de puesta a tierra sean lo ms cortos posibles, por lo que se utilizar toda la superficie metlica del
armario para la conexin.
Elementos electrnicos con recubrimiento metlico, como las fuentes de alimentacin, han de ser conectados
doblemente a tierra. Por un lado se conectan a la tierra de proteccin mediante un cable de seccin suficiente
que une el terminal de tierra del equipo con la barra de puesta a tierra, y por otro mediante un cable corto que
une el terminal de tierra a la superficie metlica ms prxima.
Utilizar trenzas flexibles para las piezas de masa mviles (por ejemplo puertas de armario). Las trenzas de masa
deben ser cortas y de gran superficie (la superficie es el valor esencial para atenuar perturbaciones de alta
frecuencia).

Rev 3.0 (27-06-2014)
Captulo 3 - Mdulos de Control

3.1 Mdulos de Control (HU)
La unidad de control (CPU), tambin llamada cabeza o head unit (HU), realiza las funciones de control de todo el equipo,
centraliza la informacin adquirida por otros mdulos y ejecuta los programas de control lgico, protocolos de
comunicaciones y aplicaciones especficas de usuario.
La comunicacin con los mdulos de adquisicin que componen el ITB se realiza mediante un bus interno de alta
velocidad que hace al sistema altamente fiable en entornos ruidosos.
Figura 3-1. Comunicacin entre la HU y los AB.
Actualmente disponemos de varios tipos de CPU dentro de la familia Saitel DR; la cabeza bsica o HU_B, la cabeza
avanzada o HU_A, y cada una de ellas tambin con adquisicin, HU_BF y HU_AF respectivamente.
Hay diferencias notables entre utilizar una CPU bsica o avanzada:
Podemos incluir un mayor nmero de filas y de bloques de adquisicin en el ITB.

Disponemos de un mayor nmero de puertos de comunicaciones.
Los mdulos HU_A y HU_AF tienen una funcionalidad ms amplia, sobre todo en lo que respecta a los
protocolos de comunicaciones (todos los incluidos en la Plataforma Software Baseline), mecanismos de
sincronizacin (IRIG-B) y algoritmos de lgica ISaGRAF.
Podemos realizar labores de supervisin y mantenimiento utilizando CATweb Tool con una CPU avanzada y a
travs de la consola con una CPU bsica.
Por otra parte, tambin tienen muchas cosas en comn, como por ejemplo, el uso de la herramienta de configuracin
CATconfig Tool, el procesamiento de la informacin de E/S, etc.
A continuacin se describir la parte comn a todos los tipos de CPU y posteriormente se detallarn las caractersticas
particulares de cada una de ellas.
3.1.1 Funcionalidad
La relacin entre los distintos bloques funcionales de un mdulo HU es la siguiente:
Figura 3-2. Diagrama de bloques funcionales.

Rev 3.0 (27-06-2014)
Controlador ITB
Es el encargado de controlar el funcionamiento, tanto de la propia cabeza, como de los bloques de adquisicin
conectados a ella a travs del bus. Entre otras, realiza las siguientes funciones:
Supervisin del modo de operacin. Realiza funciones de control Watchdog hardware y software, controla el
estado de los bloques de adquisicin y de la propia cabeza, ofreciendo informacin de diagnstico del estado del
ITB a travs de los LED y de un fichero sysLog.txt accesible desde la consola o por SFTP.
Interfaz con el operador a travs de la consola y/o CATconfig Tool.
Actualizacin del firmware por SFTP utilizando un puerto Ethernet.
Configuracin ITB
Este bloque se encarga de generar la informacin para la creacin de la BDTR, en la que se relacionan las seales de
E/S de los AB con las seales de los protocolos de comunicaciones del ITB.
Sincronizacin del ITB

Se podrn configurar hasta dos dispositivos de sincronizacin distintos, establecindose una prioridad en los mismos;
dispositivo primario y dispositivo secundario. Si ambos dispositivos estn activos, slo el primario sincronizar el sistema.
INFORMACIN
Para la sincronizacin del ITB se usa la fuente primaria siempre que sta se encuentre disponible. De no ser as, se
utilizar la fuente secundaria.
Las fuentes de sincronizacin disponibles son:
GPS: Un GPS conectado al puerto COM1. La hora recibida del GPS es utilizada para poner en hora el reloj del
sistema y el RTC. Actualmente se encuentran validados los dispositivos GPS35, GPS16 y TSU con protocolo
NMEA y el TKR2 con protocolo PTAREE.
SNTP: Una fuente SNTP a travs de Ethernet. Las HU avanzadas podrn funcionar como cliente y como
servidor SNTP, mientras que las HU bsicas slo podrn funcionar como cliente. En este caso, (cliente) se debe
indicar la direccin IP del servidor SNTP y la frecuencia con la que se sincronizar a travs de dicho servidor.
Protocolo. La mayora de los protocolos de telecontrol permiten sincronizar a los dispositivos esclavos.
Consola. El usuario, de forma manual, podr establecer la hora del sistema utilizando la consola.
IRIG-B: Este tipo de sincronizacin slo la tenemos disponible para HU_A y HU_AF. En este caso, podemos
configurar la CPU para que funcione como servidor y/o como cliente, comunicando siempre con equipos que
soporten el estndar IRIG-B.
INFORMACIN
En caso de que el mdulo HU funcione como servidor de IRIG-B necesitaremos un mdulo AB_SER conectado a su
puerto de expansin. La seal IRIG-B se transmite a los dispositivos cliente a travs de los puertos de
comunicaciones de este mdulo.
Si uno de los dispositivos configurados no es la consola, ste siempre se crear por defecto, siendo el dispositivo de
menor prioridad.
Comunicaciones ITB
Este bloque es el que gestiona los protocolos de comunicaciones disponibles. Veremos con ms detalle este bloque en
cada tipo de HU.
Adquisicin E/S
Este bloque se encarga del intercambio de informacin con los AB. Su funcin principal se divide en:
Procesamiento de la informacin E/S, lo que proporciona valor aadido a la informacin que se intercambia con
los AB. Para ms detalle podemos consultar el Captulo 7 de este manual.
Los mdulos HU_BF y HU_AF tambin tienen sus propias seales de adquisicin que son procesadas por el
bloque Adquisicin E/S.
Acceso al bus interno para el intercambio de informacin con los AB.
Los mdulos HU disponen adems de 4 entradas digitales propias que pueden ser utilizadas con propsito
general o bien dos de ellas utilizarlas con un propsito especfico (ms detalles ms adelante).

Rev 3.0 (27-06-2014)
Base de Datos en Tiempo Real (BDTR)

La BDTR es la base de datos encargada de almacenar la informacin procedente, no slo de la adquisicin de campo,
sino tambin los datos acerca del estado, tanto de la cabeza como de los bloques de adquisicin del ITB. En los mdulos
HU_A y HU_AF, dado que se utiliza la Plataforma Software Baseline, la base de datos en tiempo real se llama coreDB,
mientras que en HU_B y HU_BF tenemos la coreDB Lite que es una versin reducida de la primera.
La BDTR tambin es la encargada de relacionar las seales de adquisicin con las seales del protocolo de
comunicaciones del ITB. Esta base de datos se genera en la propia HU utilizando la informacin de configuracin.
La informacin que se recibe en tiempo real desde los AB, despus de ser procesada, se almacena en la BDTR y se
relaciona con sus correspondientes seales de los protocolos de comunicaciones del ITB, que ser el encargado de
hacer llegar esta informacin al dispositivo maestro.
Figura 3-3. Ejemplo de funcionamiento BDTR.
Para ms informacin acerca de la estructura y funcionamiento de la base de datos de tiempo real podemos consultar el
manual Configuracin y Puesta en Marcha de Saitel DR.
3.1.2 Hardware
El diagrama de bloque hardware comn a los mdulos HU es el siguiente:
Figura 3-4 HU - Bloques hardware.
Estos bloques tambin podemos encontrarlos en los mdulos HU con adquisicin, aunque las dimensiones del mdulo
son distintas por lo que la localizacin de los bloques hardware no coincide con la figura.
Alimentacin y Reset
En la parte superior izquierda podemos encontrar la borna de entrada de alimentacin para el ITB. Se dispone de un
convertidor DC/DC ms toda la electrnica para el filtrado, que alimenta a travs del bus interno tanto al propio mdulo
HU como a todos los AB montados en la misma fila.
Dependiendo de la fuente de alimentacin que utilicemos, todos los mdulos HU tienen dos versiones disponibles: 24 y
48 VDC con una tolerancia de 20%.

Rev 3.0 (27-06-2014)
Dentro de este bloque de alimentacin se incluye un botn de Reset que permite al usuario reiniciar fsicamente todo el
ITB.
El mdulo dispone de una pila o batera del tipo Litio no recargable. Cuando el mdulo sale de fbrica, por defecto, est
desconectada, es decir NO est en save-mode (el switch correspondiente est en posicin ON). En estas condiciones la
vida til de la pila puede ser del orden de 4 aos.
Tras el primer arranque, si la posicin de switch se ha cambiado a OFF (la batera S est en save-mode), la batera se
conecta para alimentar el RTC y la memoria no voltil. A partir de este momento se estar usando la pila slo cuando el
mdulo queda sin alimentacin externa. En estas circunstancias la pila puede ofrecer una autonoma equivalente a unos
180 das para alimentar RTC y retencin de datos en la RAM no voltil.
INFORMACIN
Mientras el mdulo no est en uso y no requiera consumo de batera, es conveniente poner el switch en posicin ON.
Entradas Digitales
Todos los mdulos HU disponen en la parte inferior izquierda de 4 entradas digitales, nicamente configurables como de
tipo simple. Estas entradas pueden resultar tiles para informar al operador de fallos generales que se produzcan.
Las digitales 1 y 2 pueden usarse con el siguiente propsito:
Digital 1: Informa al mdulo HU acerca de la polarizacin de las entradas digitales de los AB instalados en el
ITB. Cuando la seal est activa, la polarizacin de todas las entradas digitales es correcta. En caso de
desactivarse, la unidad de control entender que se ha producido un fallo en la polarizacin.
Digital 2: Segn est activa o no, el mdulo HU entender que el ITB se encuentra en modo LOCAL o REMOTO
respectivamente. En modo LOCAL se desactivar la ejecucin de comandos.
INFORMACIN
Para poder utilizar estas dos entradas digitales con el propsito que se ha descrito debemos configurarlas en base de
datos como se indica en el manual Configuracin y Puesta en Marcha de Saitel DR.
Configuracin
Los mdulos HU disponen de unos switches de configuracin que son distintos para los mdulos HU de tipo bsico y
avanzado, por lo que se describen ms adelante como caracterstica especfica de cada uno ellos.
Comunicaciones RS-232 y Ethernet

Todos los mdulos HU disponen de un puerto RS-232 para la conexin de la consola, identificado como CON.
Adems, los mdulos HU_A y HU_B disponen de 2 puertos de propsito general identificados como COM1 y COM2,
mientras que HU_AF y HU_BF slo disponen del COM1.
En cuanto a las comunicaciones Ethernet, en las HU bsicas disponemos de un puerto Fast-Ethernet identificado como
ETH y en las avanzadas tenemos dos puertos identificados como ETH1 y ETH2.
Indicaciones
Hay varios indicadores luminosos que muestran informacin acerca de:
Las 4 seales digitales de propsito general. Se iluminarn o no en funcin de que la seal correspondiente
est activa o no.
Estado de la batera, sincronizacin, etc.
Estado de los puertos de comunicaciones.
Ms informacin en el apartado 3.1.5
Expansin E/S
Este bloque es el encargado de gestionar el bus interno.
3.1.3 Cableado
Hay una serie de bornas, conectores y puertos que podemos encontrar en cualquiera de los mdulos HU, ya sea bsico o
avanzado, con y sin adquisicin:

Rev 3.0 (27-06-2014)
2 o 3 puertos serie RS-232 (segn el tipo de HU).
1 o 2 puertos Fast-Ethernet (segn el tipo de HU).
Borna de conexin para 4 seales digitales de entrada.
Borna de conexin para la alimentacin.
El resto de elementos a cablear son especficos de cada HU, por lo que se describen ms adelante en el apartado
correspondiente.
POWER. Alimentacin del ITB.

La tensin de entrada debe ser de 24 o 48 VDC 20% segn las opciones de fabricacin del mdulo.
La borna destinada a la entrada de alimentacin est identificada como POWER. La siguiente figura muestra cmo se
debe realizar el cableado:
Figura 3-5. HU - Borna B1 (POWER).
CON. Canal de Consola.

Todos los puertos RS-232 tienen la siguiente distribucin de pines:
Figura 3-6. HU - Conector RS-232.

El puerto identificado como CON es un canal serie RS-232 sin aislamiento y sin control de mdem. Podemos utilizarlo
para conectarnos a travs de un PC con el objetivo de monitorizar el estado del sistema.
La siguiente tabla muestra el pinout de este puerto:
Pin Descripcin E/S

1 No conectado. -
2 Recepcin de datos. E
3 Transmisin de datos. S
CON
4 No conectado. -
5 GND. -
6-9 No conectados. -
Tabla 3-1. HU - Puerto CON.
Para la conexin del PC con el mdulo HU se usar un cable con conectores DB9 hembra en ambos extremos y con el
siguiente diseo:
Figura 3-7. Conexin del puerto CON de HU con el puerto RS-232 de un PC.
ETHx. Puerto Fast-Ethernet 10/100BaseT

La numeracin de pines en el conector RJ-45 es la siguiente:

Rev 3.0 (27-06-2014)
Figura 3-8. HU - Conector RJ-45.

En esta tabla podemos ver el uso de cada pin del puerto Ethernet:
Pin Descripcin E/S

1 TD+ S
2 TD- S
3 RD+ E
4 Reservado -
ETH
5 Reservado -
6 RD- E
7 Reservado -
8 Reservado -
Tabla 3-2. HU - Puerto ETHx.
AUX DI - Seales de E/S

La borna identificada como AUX DI se utiliza para conectar 4 entradas digitales directas autopolarizadas, es decir sin
fuente de polarizacin externa.
Figura 3-9. HU - Borna AUX DI.

En el siguiente grfico podemos observar cmo cada una de ellas recibe la polarizacin a travs del comn:
Figura 3-10. HU - Polarizacin de las DI.
COM1 y COM2. Propsito General

Ambos puertos utilizan un conector DB-99 macho y tienen las mismas caractersticas fsicas. Disponen
isponen de seales de
transmisin, recepcin y control de mdem (RTS / CTS).
INFORMACIN
El puerto COM2 de HU_A dispone de aislamiento galvnico (ver tabla de especificaciones
especificaciones tcnicas de este mdulo)
mdulo).
Pin Descripcin E/S

1 No conectado. -
2 Recepcin de datos. E
3 Transmisin de datos. S
COM1 4 +5 V en COM1 y sin conexin en COM2. -
COM2 5 GND. -
6 No conectado. -
7 /RTS. S
8 /CTS. E
Tabla 3-3. HU - Puertos COM1 y COM2.

Rev 3.0 (27-06-2014)
INFORMACIN
Aunque ambos puertos son de propsito general, el COM1 puede recibir una seal de pulso por segundo (PPS) por
el pin 8, por lo que debe ser utilizado como entrada del GPS en caso necesario.
La seal PPS de entrada debe ser vlida para niveles RS-232.
Los GPS validados para ser conectados al puerto COM1 son GPS35 (Garmin), GPS16 (Garmin) y TSU (Schneider
Electric) con protocolo NMEA y el TKR2 (Tecnologa GPS S.A.) con protocolo PTAREE.
Este ltimo, el TKR2, a diferencia de los otros, permite un modo de funcionamiento en el que no se necesita cablear la
seal PPS. En este caso, la precisin de la sincronizacin conseguida ser inferior a la obtenida si se cableara el PPS.
Se puede llegar a producir una desviacin mxima en la generacin de la seal de PPS por parte del microcontrolador de
hasta 10 ms para el caso de una HU avanzada.
INFORMACIN
Cuando el dispositivo de sincronizacin sea del tipo GPS, para obtener un alto grado de precisin en cuanto a la
sincronizacin proporcionada por el mismo, se recomienda cablear siempre la seal de PPS generada por ste.
3.1.4 Descripcin del Software

3.1.4.1 Software Bsico
El software que gestiona las HU bsicas y avanzadas es distinto. Mientras que los mdulos de control avanzados utilizan
la Plataforma Software Baseline comn a otras familias de remotas como Saitel DP, los mdulos de control bsicos
utilizan un software especfico.
La configuracin IP de cada uno de los tipos de HU tambin se hace mediante distintos procedimientos, por lo que se
ver con las caractersticas particulares de cada uno.
Una vez que tenemos configurada la direccin IP y tenemos acceso con CATconfig Tool, el resto de la configuracin del
ITB es igual para todos los tipos de HU.
3.1.4.2 Configuracin Software del ITB

Suponemos que partimos de un mdulo HU con una direccin IP configurada. Las operaciones a realizar ahora son las
siguientes:
Cargar ficheros de configuracin desde CATconfig Tool.

Direccionamiento correcto de los AB.
En el Captulo 8 de este manual podemos obtener ms informacin acerca de cmo realizar cada una de estas tareas.
3.1.4.3 Proceso de Arranque del ITB

La Figura 3-11 muestra un diagrama en el que, teniendo en cuenta la informacin que nos ofrecen los LED, se muestran
las distintas situaciones en que el ITB se puede encontrar durante el proceso de arranque. En caso de no arrancar
correctamente, se describen las acciones que se deben ejecutar para solucionarlo.
Suponemos que partimos de un mdulo HU que dispone de un software cargado y que funciona correctamente, por lo
que tras un reboot comprobaremos que el LED RUN est encendido y parpadeando:

Rev 3.0 (27-06-2014)
Figura 3-11.
3 Descripcin del proceso de arranque del ITB.
El encendido del LED FAIL en el arranque nos indica que se ha detectado un fallo en los ficheros de configuracin que se
han cargado en la remota o bien que estos ficheros no han sido cargados. En cualquier
cualquier caso, la solucin pasa por que el
operador cargue una configuracin correcta y resetee.
En caso de que el LED FAIL de uno de los AB permanezca parpadeando, significa que se ha detectado un fallo en la
memoria EEPROM, por lo que este mdulo no estar disponible.
d
Una vez que se dispone de una configuracin correcta (en lo que se refiere a ficheros cargados en la CPU), se tendr en
cuenta el estado del LED DIO. Si est encendido, lo primero que habr que comprobar es si el direccionamiento de los
mdulos de adquisicin es el correcto.
Revisaremos las conexiones fsicas del bus, incluyendo los puentes entre los mdulos, el cable de expansin y los
terminadores, comprobando de nuevo si el LED DIO permanece encendido.
Si es as, comprobamos si el problema est

es en que la tabla de mdulos definidos no coincide con los mdulos
conectados (podemos
podemos consultar el uso de los comandos claqShow y claqTableShow en el manual Configuracin y
Puesta en Marcha de Saitel DR.).
En este caso, el operador tendr que comprobar:

comproba
La conexin fsica del bus, incluyendo los puentes entre los mdulos, los cables de expansin y los
terminadores.
Que el orden fsico de los mdulos coincida con el que se especifica en la tabla, es decir, el tipo de cada uno de
los mdulos debe coincidir con la posicin indicada en la configuracin que se ha cargado
cargado.
La configuracin de los ficheros en cuanto a bin controllers, seales, referencias, etc.
En caso necesario se carga la nueva configuracin y se resetea el mdulo.
Una vez configurado correctamente,

ectamente, se ejecutar el procedimiento AAP hasta conseguir que aparezcan todos los
mdulos conectados. El procedimiento AAP se describe con detalle en el ltimo captulo de este manual.
3.1.5 Indicadores Luminosos

La mayora de los LED de los mdulos HU son comunes,
comunes, y ofrecen al operador la siguiente informacin:

Rev 3.0 (27-06-2014)
LED Encendido Apagado Parpadeando

On Presencia de tensin. Sin tensin. N/A
(Verde)
Bat Batera baja o ausente. Batera cargada. N/A
(Rojo)
Local RTU en modo local (salidas RTU en modo remoto. N/A
(Verde) digitales inhibidas).
Sync Se usa fuente de No se usa fuente de N/A
(Verde) sincronizacin. sincronizacin.
Run N/A RTU apagada. RTU funcionando
(Verde) (configurada o no)
Fail RTU sin configuracin o mal RTU configurada N/A
(Rojo) configurada. correctamente.
DIO Error/Fallo en algn AB o en No se detectan errores en N/A
(Rojo) comunicaciones. los AB ni en las
comunicaciones.
Digital Inputs La entrada digital La entrada digital N/A
(Rojo) correspondiente est activa. correspondiente no est
activa o no est conectada.
COM1, CON (Todos los HU) Hay transmisin (Tx) / No hay transmisin (Tx) / N/A
COM2 (HU_A y HU_B) recepcin (Rx) por el canal. recepcin (Rx) por el canal.
(Rojo)
ETH (Basic HU) Hay conexin fsica. No hay conexin. N/A
ETH1, ETH2 (Advanced HU) Hay transm/recep por el No hay transm/recep por
Verde (Conexin) canal. el canal
Amarillo (Actividad)
Tabla 3-4. HU - Indicadores luminosos.
En los apartados correspondientes de cada uno de los tipos de mdulos HU se incluyen los LED especficos de cada uno.
3.2 Cabeza Avanzada HU_A

3.2.1 Descripcin General
El mdulo HU_A es una CPU avanzada que ofrece un alto nivel de flexibilidad. Incluye la Plataforma Software Baseline
usada actualmente por las RTU de la familia Saitel.
Tres puertos RS-232 (CON, COM1 y COM2).

1 puerto de comunicaciones RS-485.
2 puertos Fast-Ethernet (ETH1 y ETH2).
Compact-Flash interna (slo en la versin Pro).
4 switches de configuracin.
24 indicadores luminosos.
Pulsador de Reset.
Figura 3-12. HU_A - Vista frontal. Otras bornas para:
o Entrada de alimentacin.
o 4 entradas digitales de propsito general.
o Seal IRIG-B.
o Watchdog.
3.2.2 Funcionalidad
Los bloques funcionales que componen el mdulo HU_A son los siguientes:

Rev 3.0 (27-06-2014)
Figura 3-13. HU_A - Diagrama de bloques funcionales.
Los bloques Controlador ITB, Configuracin ITB, Adquisicin E/S y Base de Datos en Tiempo Real estn descritos en el
apartado 3.1.1.

El mdulo HU_A puede disponer de las siguientes fuentes de sincronizacin:
SNTP
IRIG-B (IRIG-B002, 003, 006 y 007)
GPS
Protocolo
Consola
INFORMACIN
La seal IRIG-B puede ser suministrada a los mdulos AB_SER. Slo la versin con alimentacin externa de
AB_SER puede difundir esta seal IRIG-B a travs de los puertos RS-232.
Comunicaciones ITB
El mdulo HU_A dispone de todos los protocolos implementados en la Plataforma Software Baseline. Para tener ms
detalles acerca de cada uno de ellos podemos consultar el manual Bin Controllers.
3.2.3 Hardware
El mdulo HU_A est basado en un microprocesador Freescale MCF5485 (Coldfire), cuyas caractersticas tcnicas se
muestran en la tabla del apartado 3.2.7.
En cuanto a la memoria disponible, el mdulo tiene dos versiones: Lite y Pro. La versin Pro dispone de una memoria
Compact-Flash interna que no tiene la versin Lite.
La siguiente figura muestra, desde el punto de vista hardware, el diagrama de bloques de un mdulo HU_A:

Rev 3.0 (27-06-2014)
Figura 3-14. HU_A - Bloques hardware.
Los bloques de Alimentacin, Comunicaciones RS-232, Reset, Entradas Digitales y Ethernet son comunes con los dems
mdulos de control, por lo que se detallan en el apartado 3.1.2.
Configuracin
El mdulo HU_A dispone de 4 switches de configuracin que nos permiten:
Activar o no el direccionamiento automtico.

Activar o no la batera.
Indicaciones
Dispone de 24 indicadores luminosos que muestran informacin acerca de:
Estado de las 4 seales digitales de propsito general. Se iluminarn o no en funcin de que cada seal est
activa o no.
Estado de la batera, sincronizacin, alimentacin, etc.
Estado de las comunicaciones. Indica si hay o no comunicaciones por los canales CON, COM1, COM2, ETH1 y
ETH2
Para obtener ms informacin acerca de la interpretacin de estos LED podemos consultar el apartado 3.2.6.
RS-485, IRIG-B y WatchDog

Estas entradas podemos utilizarlas para la comunicacin con otros dispositivos a travs de distintos protocolos.
3.2.4 Cableado
Adems del cableado de los puertos comunes a todos los HU descritos en el apartado 3.1.3, en el mdulo HU_A
tenemos:
Borna para RS-485 de dos hilos, con aislamiento galvnico.

Borna para IRIG-B.
Borna para Watchdog (reservada para uso futuro).
RS-485 (B3)
El uso de esta borna permite comunicar con otros dispositivos a travs de RS-485 a dos hilos. La distribucin del
cableado es el siguiente:
Figura 3-15. HU_A - Borna B3 (RS-485)
La relacin entre los pines de esta borna y un conector DB9 es la siguiente:

Rev 3.0 (27-06-2014)
Borna B3 de una HU avanzada Conector DB9

A Pin 7
B Pin 3
GND Pin 5
Tabla 3-5. Conexin RS-485 a 2 hilos con DB9.
IRIG-B (B4)
A travs de esta borna podemos recibir una seal IRIG-B (TTL no modulado) que puede utilizar la CPU para la
sincronizacin del ITB. Su pinout es el siguiente:
Figura 3-16. HU_A - Borna B4 (IRIG-B)
WD (B5)
El uso de esta entrada est reservado para uso futuro. Su pinout es el siguiente:
Figura 3-17. HU_A - Borna B5 (WD)
3.2.4.1 Configuracin Hardware del ITB

Para la configuracin del ITB, HU_A dispone de 4 switches en la parte frontal. Normalmente se sitan en posicin Off, tal
y como aparecen en la figura:
Figura 3-18. HU_A - Switches para configuracin del ITB
El uso de cada uno de ellos es el siguiente:
Switch 4: Reservado.
Switch 3: Ejecuta o no automticamente el AAP :
o On: Permitido.
o Off: No permitido.
Switch 2: Permite o no la ejecucin del AAP :
o On: Permitido.
Switch 1: Conecta o desconecta la batera de respaldo (batera en save-mode).
o On: Batera desconectada. (La batera no se encuentra en uso).
o Off: Batera habilitada. (Batera en uso).
INFORMACIN
Cuando el equipo viene de fbrica se encuentra habilitado el save-mode, es decir, la batera no se encuentra en uso.

Rev 3.0 (27-06-2014)
3.2.5 Software
El mdulo HU_A incorpora precargado de fbrica:
Software de arranque BootRom. Permite realizar la descarga de archivos va TFTP y la configuracin de la

direccin IP inicial.
Sistema operativo VxWorks.
En el manual Plataforma Software Baseline se detallan los pasos a seguir para poner en marcha la CPU.
3.2.5.2 Configuracin Software del ITB

La nica parte que es distinta en los mdulos de tipo avanzado y bsico es la de la configuracin de la direccin IP. Este
procedimiento se describe en el manual Plataforma Software Baseline.
El resto de pasos a dar para la configuracin software del ITB lo podemos consultar el Captulo 8 de este manual.

HU_A dispone de los siguientes indicadores en la zona frontal:
Figura 3-19. HU_A - Indicadores luminosos.
Las particularidades de los LED de HU_A son las siguientes:
RS-485: Dos indicadores que muestran el estado del canal RS-485. Su comportamiento es el mismo que el de
los canales CON, COM1 y COM2 descrito en el apartado 3.1.5.
ETH1 y ETH2: Cuatro indicadores que muestran el estado de cada uno de los dos puertos Ethernet disponibles.
Su comportamiento es el mismo que el descrito para ETH en el apartado 3.1.5.
RED: Segn est iluminado o no, indica si el sistema est configurado como redundante y listo para funcionar. El
mdulo HU_A que tenga encendido fijo el LED RED ser el que est en estado Online, mientras que si est
parpadeando indica que el mdulo se encuentra en estado Backup y est preparado en caso necesario.
3.2.7 Especificaciones Tcnicas
HU_A - Cabeza Avanzada.

Especificaciones Hardware
Procesador Freescale Coldfire MCF 5485 / 200 MHz
Arquitectura 32 bits
Memoria flash 8 MB + 8 MB
Memoria RAM esttica 2 MB
Backup de memoria RAM Batera
Memoria RAM dinmica 128 MB
Memoria Compact-Flash Interna (slo en versin Pro)
(La tarjeta CF utilizada debe soportar True IDE)
Comunicacin con bloques de adquisicin A travs del bus interno
Nmero mximo de bloques de adquisicin 32
Comunicacin con mdulos AB_SER A travs del bus interno
Nmero mximo de mdulos AB_SER 4
3 puertos serie RS-232:
Consola (CON) Conector DB9 macho. (38.400 bps; 8-N-1)
Comunicaciones COM1 y COM2 Conector DB9 macho (Mx. 115.200 bps). COM2 dispone de
aislamiento galvnico de 500 VAC
Puertos Ethernet (canales ETH1 y ETH2) Fast-Ethernet 10/100 BaseT (conectores RJ-45)
Rev 3.0 (27-06-2014)

Bornas tipo tornillo (1,5 mm / 15 AWG):
RS-485. 1 borna de 3 vas. Canal serie, half duplex. 115.200 bps mx.
(asncrono), con aislamiento galvnico de 500 VAC
IRIG-B 1 borna de 2 vas. Entrada IRIG-B
WD: 1 borna de 2 vas. Watchdog. (Reservada para uso futuro)
AUX DI: 1 borna de 5 vas. 4 entradas digitales de propsito general
Borna tipo tornillo (2,5 mm / 13 AWG):
POWER: 1 borna de 3 vas. Entrada de alimentacin.
Entradas digitales propias (propsito general) 4
Tipo Simple. (Contacto libre de tensin)
Marca de tiempo SOE de 5 ms
Tensin de polarizacin (VP) 12-24 / 48 VDC (Polarizacin interna, segn polarizacin del mdulo)
(La versin de 48 V est disponible a partir de la revisin C0 del
mdulo)
Corriente de entrada por seal < 5,5 mA a la tensin de polarizacin
Valor nominal a nivel 1 De 80% a 120% VP
Valor nominal a nivel 0 De 0 a 30% VP
Rango de polarizacin De 80% a 120 %VP
Aislamiento a travs de bloque de polarizacin 2,5 kVRMS (Por optoacoplador)
Alimentacin 24 / 48 VDC 20%. (La versin de 48 V est disponible a partir de la
revisin C0 del mdulo)
Aislamiento 1 kVAC
Consumo tpico 9W
Dimensiones 134 (largo) x 129 (ancho) x 60 (profundo) mm
Peso 580 g
Especificaciones Software
RTC Alta precisin, 7 ppm.
Tiempo de discriminacin entre eventos 1 ms. (SOE disponible)
Vigilancia Watchdog
Sincronizacin externa A travs de:
GPS usando el puerto COM1
IRIG-B por borna dedicada de 2 vas
SNTP
Protocolo
Condiciones Ambientales
Rango de temperaturas en operacin De 40 C a 70 C
Humedad lmite 95%.
Tropicalizado Posibilidad de acabado AVR80 (por ABchimie)
Nivel de proteccin IP 20
Cumplimiento con Estndares
Marcado CE
Declaracin de conformidad de acuerdo con directiva 2004/108/CE
CEM
Inmunidad a descargas electrostticas EN 61000-4-2, de contacto por 6 kV (Nivel 3)
Inmunidad campo radiado EM de RF EN 61000-4-3, entre 80 y 2700 MHz (Nivel 3)
Inmunidad EM, rfagas de transitorios rpidos EN 61000-4-4, alimentacin: 2 kV, comunicaciones 1 kV (Nivel 3)
Inmunidad EM, ondas de choque EN 61000-4-5, alimentacin: 2 kV simtrico y asimtrico (Nivel 3)
Inmunidad EM, RF en modo comn EN 61000-4-6 (Nivel 3)
Inmunidad EM, campo magntico EN 61000-4-8, 30 A/m a 50 Hz (Nivel 4)
Emisin EM, emisin radiada EN 55022, de 30 a 1000 MHz (Clase A)
Emisin EM, emisin conducida EN 55022, de 0,15 a 30 MHz (Clase A)
Seguridad Elctrica
Requisitos generales de seguridad (IEC 60950-1) Cumple todos los requisitos indicados en la norma
Aislamiento y rigidez dielctrica (IEC 60255-5) Aislamiento >100 M, 2 kVAC

Rev 3.0 (27-06-2014)

Ambientales
Ensayo de fro (UNE-EN 60068-2-1) -40 C durante 16 h (arranque en fro)
Ensayo de calor seco (IEC 60068-2-2) +70 C durante 16 h
2
Ensayo de sacudidas mecnicas (IEC 60068-2-29) Aceleracin: 250 m/s
(1 eje vertical) Duracin del pulso: 6 ms
Nmero de choques: 100 choques/eje/polaridad
Ensayo de vibracin random (UNE-EN 60068-2-64) Rango: De 10 Hz a 500 Hz
(3 ejes) Duracin: 30 minutos
Opciones de Pedido
3.3 Cabeza Avanzada con Adquisicin HU_AF

El mdulo HU_AF es una CPU avanzada con unas caractersticas similares a HU_A, aadindole adems la posibilidad
de realizar la adquisicin de datos de campo. Tambin utiliza la Plataforma Software Baseline, y su aspecto es el
siguiente:
Dos puertos RS-232 (CON y COM1).

2 puertos Fast-Ethernet (ETH1 y ETH2).
Pulsador de Reset.
Otras bornas de conexin para:
Figura 3-20. HU_AF - Vista frontal. o Alimentacin general.

o Entradas analgicas.
o Polarizacin de las salidas
digitales.
o Salidas digitales.
o 4 entradas digitales de propsito
general.
o Entradas digitales.
o Comunicaciones RS-485.
o Watchdog.
o Seal IRIG-B.
INFORMACIN
Para HU_AF slo se describirn las particularidades que le distinguen del mdulo HU_A. Cualquier informacin que
no se detalle se entender que coincide con la indicada para ste mdulo.

Rev 3.0 (27-06-2014)
3.3.2 Funcionalidad
Las caractersticas particulares de HU_AF aportan las siguientes ventajas:
Posibilidad de instalarlo en modo stand-alone, es decir, el ITB estar compuesto por un nico mdulo HU_AF.
Esto es equivalente a una configuracin que incluya una unidad de control HU_A con un mdulo AB_DIDO y un
AB_AI.
Reduccin de costes al tener la funcionalidad de varios mdulos en uno.
Reduccin de espacio.
Los bloques funcionales de HU_AF son:
Figura 3-21. HU_BF - Diagrama de bloques funcionales.
Los bloques Controlador ITB, Configuracin ITB, Sincronizacin ITB, Comunicaciones ITB y Base de Datos en Tiempo
Real estn descritos en los apartados 3.1.1 y 3.2.2.
Control de Bloques de Adquisicin y Procesamiento E/S

Bloque encargado del intercambio de informacin con los AB. Su funcin principal se divide en:
Procesamiento de la informacin E/S, lo que proporciona valor aadido a la informacin que se intercambia con
los AB. Para ms detalle podemos consultar el Captulo 7 de este manual.
Acceso al bus interno para el intercambio de informacin con los AB.
Tratamiento de las 4 entradas digitales propias que pueden ser utilizadas como 4 entradas de propsito general
o bien 2 de ellas utilizarlas con un propsito especfico.
Entradas Digitales
Bloque de 16 entradas digitales dividido en dos bloques de 8. Cada una de estas entradas puede ser configurada como:
Entrada digital simple.

Entrada digital doble.
Contador lento.
Salidas Digitales
Bloque que controla 8 salidas digitales que pueden funcionar en dos modos de operacin: Select Before Operate (SBO)
o Direct Operate (DO). El modo de operacin se selecciona para el mdulo antes de realizar la adquisicin de datos.
Modo SBO (Select Before Operate)

El modo SBO se refiere al procedimiento de activacin de las salidas a campo o comandos. Tiene las
siguientes restricciones:
o Slo se permite el procesamiento de un comando a la vez, por lo que se ignorarn todos los
intentos de activacin de salidas durante el procesamiento de este comando.

Rev 3.0 (27-06-2014)
o Se restringe el tiempo de activacin para las salidas, por lo que no se admiten seales
mantenidas (latching).
Modo DO (Direct Operate)
El modo DO ofrece tambin un gran nivel de seguridad aunque no es tan restrictivo como el modo SBO:
o En este modo se pueden activar varias salidas a la vez.

o El tiempo de activacin puede ser permanente (latching).
INFORMACIN
Tanto el modo SBO como el modo DO garantizan que un posible fallo hardware/firmware en el bloque AB_DO no
enviar a campo comandos no deseados.
Las 8 salidas digitales estn divididas en dos bloque de 4. Las caractersticas principales de cada una son:
Las salidas pueden ser de tipo SBO (Select Before Operate) o DO (Direct Operate).
Las salidas pueden ser simples o dobles.
Cada salida puede ser pulsante o mantenida.
Disponen de test de salida permanente.
Cada salida es independiente.
Polarizacin externa.

6
Nmero de operaciones (carga resistiva) > 30*10 .

5
Nmero de operaciones (L/R = 80 ms, 24 V/1,25 A) > 2*10 .
Test de polarizacin automtico.
Aislamiento galvnico.
Proteccin de entradas frente a perturbaciones electromagnticas.
Entradas Analgicas
Bloque con 4 entradas analgicas, que pueden estar disponible o no segn las opciones de fabricacin del mdulo.
3.3.3 Hardware
El mdulo HU_AF est basado en un microprocesador Freescale MCF5485 (Coldfire).
Desde el punto de vista hardware, el diagrama de bloques de la cabeza avanzada HU_AF es el siguiente:
Figura 3-22. HU_AF - Bloques hardware.
Los bloques de Alimentacin, Indicaciones, Reset, Configuracin, Ethernet, RS-485, IRIG-B, WatchDog y Entradas
Digitales (Propsito general) son idnticos a los descritos para el mdulo HU_A. Estos bloques se describen en el
apartado 3.2.3.

Rev 3.0 (27-06-2014)
Comunicaciones RS-232 (CON y COM1)

El bloque de comunicaciones RS-232 incluye la electrnica de este tipo de puertos. Tenemos dos:
1 puerto para la consola, identificado como CON.

1 puerto propsito general identificado como COM1.
Entradas Digitales (B10 y B11)

Atendiendo a la polarizacin de las entradas digitales, existen varias versiones del mdulo HU_AF que se detallan en la
tabla de especificaciones tcnicas.
El bloque est compuesto por dos bornas de tipo tornillo que permiten conectar las 16 DIs. A la borna B10 se conectarn
las seales DI1 a DI8 y a la B11 las seales DI9 a DI16.
Salidas Digitales - Seales (B4 y B5) y Polarizacin (B3)

Las salidas digitales del mdulo HU_AF necesitan polarizacin externa, por lo que dispone de una entrada de 24/48 VDC
para alimentarlas, dependiendo de la opcin de montaje.
Para las seales, se dispone de dos bornas de tipo tornillo que permiten conectar las 8 DOs. A B4 se conectarn las
seales DO1 a DO4 y a B5 las seales DO5 a DO8.
Entradas Analgicas (B2)

Este tipo de seales estar disponible o no dependiendo de la opcin de montaje elegida para el mdulo. La borna
dedicada para las seales analgicas es la B2 dispone de 9 terminales, los 8 primeros se utilizarn para conectar las 4
entradas analgicas.
3.3.4 Cableado
Adems de los conectores descritos en el apartado 3.1.3, el mdulo HU_AF incluye los siguientes:
Borna para RS-485 de dos hilos, con aislamiento galvnico.

Borna para IRIG-B.
Borna para Watchdog (reservada para uso futuro).
Seales de E/S (Entradas analgicas, entradas digitales y salidas digitales).
Polarizacin de salidas digitales.
RS-485 (B7)
El uso de esta borna permite comunicar con otros dispositivos a travs de RS-485 a dos hilos. La distribucin del
cableado es el siguiente:
Figura 3-23. HU_AF - Conexin RS-485 a 2 hilos con DB9.
La relacin entre los pines de esta borna y un conector DB9 es la siguiente:
Borna B3 de una HU avanzada Conector DB9

A Pin 7
B Pin 3
GND Pin 5
Tabla 3-6. HU_AF - Conexin RS-485 a 2 hilos con DB9.
IRIG-B (B8)
A travs de esta borna podemos recibir una seal IRIG-B (TTL no modulado) que puede utilizar la CPU para la
sincronizacin del ITB. Su pinout es el siguiente:

Rev 3.0 (27-06-2014)
Figura 3-24. HU_AF - Borna B4 (IRIG-B)
WD (B9)
El uso de esta entrada est reservado para uso futuro. Su pinout es el siguiente:
Figura 3-25. HU_AF - Borna B8 (WD)
Entradas Digitales - Seales (B10 y B11)

Las entradas digitales se cablean uniendo lo dos comunes, utilizando una nica fuente de polarizacin externa:
Figura 3-26. HU_AF - Cableado de las entradas digitales (B10 y B11).
Este esquema tambin es vlido para la borna B11.
Salidas Digitales - Seales (B4 y B5) y Entrada de polarizacin (B3)

La figura muestra cmo conectar la fuente de polarizacin externa a la borna B3 para la alimentar las DO:
Figura 3-27. Cableado de la polarizacin de las DO.
En las bornas B4 y B5, las salidas a campo son contactos NO (Normally Open) libres de tensin. El cableado de las 8
seales es el siguiente:
Figura 3-28. HU_AF - Cableado de las salidas digitales.
El siguiente esquema muestra cmo realizar la conexin a campo:

Rev 3.0 (27-06-2014)
Figura 3-29. HU_AF - Cableado de las bornas B3 y B4.
Este esquema es vlido tambin para la borna B5.
INFORMACIN
Consultar otras recomendaciones de cableado en el apartado 2.6 de este manual.
Entradas Analgicas (B2)

Esta borna es opcional dependiendo de la opcin de montaje del mdulo. Las entradas analgicas de HU_AF son
diferenciales, no tienen un terminal comn. Cada borna permite el cableado de 4 entradas digitales.
INFORMACIN
Las entradas en corriente necesitan que se instale una resistencia de 250 y 0.1% de precisin entre los dos
terminales de la entrada.
La seccin 2.6.2 de este manual detalla las recomendaciones que deben tenerse en cuenta en relacin con el cableado
de las seales analgicas. La siguiente figura muestra la distribucin de las entradas en la borna B2:
Figura 3-30. HU_AF - Cableado de la borna B2.
HU_AF - Cabeza Avanzada con Adquisicin.

Especificaciones Hardware (General)
Procesador Freescale Coldfire MCF 5485 / 200 MHz
Arquitectura 32 bits
Memoria flash 8 MB + 8 MB
Memoria RAM esttica 2 MB
Backup de memoria RAM Batera
Memoria RAM dinmica 128 MB
Comunicacin con bloques de adquisicin A travs del bus interno
Nmero mximo de bloques de adquisicin 32
Comunicacin con mdulos AB_SER A travs del bus interno
Nmero mximo de mdulos AB_SER 4
2 puertos serie:
Consola (CON) Conector DB9 macho. (38400 bps; 8-N-1)
Comunicaciones COM1 Conector DB9 macho (Mx. 115.200 bps)
Comunicaciones RS-485 Borna de 3 vas. Canal serie, half duplex. 115.200 bps mx (asncrono),
con aislamiento de 500VAC.
2 puertos Ethernet (ETH1 y ETH2) Fast-Ethernet 10/100 BaseT (conectores RJ-45)

Rev 3.0 (27-06-2014)

IRIG-B: 1 borna de 2 vas. Entrada IRIG-B.
WD: 1 borna de 2 vas. Watchdog. (Reservada para uso futuro)
AUX DI: 1 borna de 5 vas. 4 entradas digitales (propsito general).
Bornas de tipo tornillo (2,5 mm / 13 AWG):
Alimentacin (ITB y salidas digitales): 2 bornas de 3 vas. Alimentacin y Polarizacin de DO.
DO 2 bornas de 8 vas. Salidas digitales.
DI 2 bornas de 10 vas. Entradas digitales.
AI (Segn opciones de pedido) 1 borna de 9 vas. Entradas analgicas.
Alimentacin. 24 / 48 VDC 20%
Aislamiento. 1 kVAC.
Consumo tpico. 10 W.
Dimensiones. 333 (largo) x 129 (ancho) x 60 (profundo) mm.
Peso 1100 g
Entradas digitales propias (propsito general). 4.
Tipo. Simple (Contacto libre de tensin).
Marca de tiempo. SOE de 5 ms.
Tensin de polarizacin (VP). 12-24/48 VDC 20% (segn polarizacin del mdulo). (La versin de 48
V est disponible a partir de la revisin C0 del mdulo).
Corriente de entrada por seal. < 5,5 mA a la tensin de polarizacin.
Valor nominal a nivel 1. De 80% a 120% VP.
Valor nominal a nivel 0. De 0 a 30% VP.
Aislamiento a travs de bloque de polarizacin. 2,5 kVRMS (Por optoacoplador).
Especificaciones Hardware (Entradas Digitales)
Nmero de entradas. 16.
Mximo nmero de entradas de contador. 16.
Entradas por comn. 4.
Tensin de polarizacin (VP). 12 - 24 / 48 / 125 VDC 20% (segn opcin de fabricacin).
Corriente de entrada por seal. < 5,5 mA a la polarizacin nominal.
Aislamiento por bloque de polarizacin. 2,5 kVRMS.
Especificaciones Hardware (Salidas Digitales)
Nmero de salidas. 8.
Tensin de polarizacin (VP). 24 / 48 VDC 20%.
Consumo de polarizacin. 0,4 W/rel.
Mxima corriente de salida. 16 A (rel), 5 A (bornas).
Capacidad de corte en la salida. L/R = 20 ms, 125 VDC /150mA, 48 VDC /500mA, 24 VDC /2A, 12 VDC /5A.
L/R = 40 ms, 48 VDC/400mA, 24 VDC/1,2A, 12 VDC/ 5A.
Aislamiento galvnico. 2,5 kVRMS entre salidas (por optoacoplador).
2,5 kVRMS entre salidas y fuente de alimentacin (por optoacoplador).
Especificaciones Hardware (Entradas Analgicas)
Nmero de entradas. 4, de tipo diferencial.
Rangos de entrada. 5 VDC / 0-5 VDC (tensin).
20 mA / 0-20 mA / 4-20 mA (corriente).
Conversin. Conversin a entrada de corriente por resistencia externa (250 ).
Multiplexado de 8 canales.
Precisin. Convertidor Sigma-Delta de 16 bits.
Impedancia de entrada. Mejor de 0,1% a 25 C.
Tolerancia tensin en modo comn. > 100 k.
Protecciones. > 15 V.
Aislamiento galvnico. Sobretensin.
Por optoacoplador 2,5 kVRMS.

Rev 3.0 (27-06-2014)

Especificaciones Software (General)
RTC. Alta precisin, 7 ppm.
Tiempo de discriminacin entre eventos. 1 ms. (SOE disponible).
Vigilancia. Watchdog.
Sincronizacin externa. A travs de GPS por COM1, IRIG-B por borna dedicada de 2 vas,
SNTP o protocolo.
Especificaciones Software (Entradas Digitales)
Tipos de entrada. Simple, doble y contador lento.
Procesamiento de entradas digitales. Indicacin de estado (simple y doble).
Indicacin memorizada.
Contador de pulso de 32 bits, 45 Hz (flanco simple y doble).
Marca de tiempo. 1 ms.
Tiempo de filtro. 0 255 ms.
Tiempo de asentamiento. 0 25.500 ms.
Memoria de cambio. 0 2550 ms.
Ventana anti-chattering. 0 255 s.
N de eventos para chattering. 1 255 cambios.
Especificaciones Software (Salidas Digitales)
Tipos de salida. Simple y doble.
Pulsante (duracin fija).
Procesamiento de salidas digitales. Mantenida (latching).
Mecanismo de seguridad. SBO (Select Before Operate) y bobina de realimentacin.
Tiempo de actuacin de la salida. 1 65.535 ms.
Especificaciones Software (Entradas Analgicas)
Preprocesamiento de las seales. Filtrado digital.
Deteccin de lmite de rango.
Deteccin de cambios de valor.
Supresin del valor cero.
Razn de rechazo al modo comn 90 dB.
Rango de temperaturas en operacin. De 40 C a 70 C.
Humedad lmite. 95%.
Tropicalizado. Posibilidad de acabado AVR80 (por ABchimie).
Nivel de proteccin. IP 20.
Marcado CE
Declaracin de conformidad de acuerdo con directiva 2004/108/CE.
CEM
Inmunidad a descargas electrostticas. EN 61000-4-2, de contacto por 6 kV (Nivel 3).
Inmunidad campo radiado EM de RF. EN 61000-4-3, entre 80 y 2700 MHz (Nivel 3).
Inmunidad EM, rfagas de transitorios rpidos. EN 61000-4-4, alimentacin: 2 kV, comunicaciones 1 kV (Nivel 3).
Inmunidad EM, ondas de choque. EN 61000-4-5, alimentacin: 2 kV simtrico y asimtrico (Nivel 3).
Inmunidad EM, RF en modo comn. EN 61000-4-6 (Nivel 3).
Inmunidad EM, campo magntico. EN 61000-4-8, 30 A/m a 50 Hz (Nivel 4).
Emisin EM, emisin radiada. EN 55022, de 30 a 1000 MHz (Clase A).
Emisin EM, emisin conducida. EN 55022, de 0,15 a 30 MHz (Clase A).
Seguridad Elctrica
Requisitos generales de seguridad (IEC 60950-1). Cumple todos los requisitos indicados en la norma.
Aislamiento y rigidez dielctrica (IEC 60255-5). Aislamiento >100 M, 2 kVAC.
Ambientales
Ensayo de fro (UNE-EN 60068-2-1). -40 C durante 16 h (arranque en fro).
Ensayo de calor seco (IEC 60068-2-2). +70 C durante 16 h.
2
Ensayo de sacudidas mecnicas (IEC 60068-2-29). Aceleracin: 250 m/s .
(1 eje vertical) Duracin del pulso: 6 ms.
Nmero de choques: 100 choques/eje/polaridad.
Ensayo de vibracin random (UNE-EN 60068-2-64). Rango: De 10 Hz a 500 Hz.
(3 ejes) Duracin: 30 minutos.
Rev 3.0 (27-06-2014)

Opciones de Pedido
3.4 Cabeza Bsica HU_B

El mdulo HU_B es una CPU de tipo bsico que permite implementar sistemas con gran capacidad de procesamiento y
control a un menor coste, aunque renunciando a ciertas caractersticas que s nos permiten los mdulos HU de tipo
avanzado, como puede ser sincronizacin a travs de IRIG-B, comunicaciones a travs de RS-485 y ampliacin de
canales serie usando mdulos AB_SER.
Tres puertos RS-232 (CON, COM1 y COM2).

1 puerto Fast-Ethernet.
4 entradas digitales de propsito general.
Pulsador de Reset.
Entrada de alimentacin.
Figura 3-31. HU_B - Vista frontal.
3.4.2 Funcionalidad
La siguiente figura muestra con detalle la relacin entre los distintos bloques funcionales que conforman el mdulo HU_B:
Figura 3-32. HU_B - Diagrama de bloques funcionales.

Rev 3.0 (27-06-2014)
Los bloques Controlador ITB, Configuracin ITB, Adquisicin E/S y Base de Datos en Tiempo Real estn descritos en el
apartado 3.1.1.

El mdulo HU_B puede disponer de las siguientes fuentes de sincronizacin:
Protocolo.
SNTP (En este caso puede funcionar slo como cliente).
GPS.
Consola.
Comunicaciones ITB
Se dispone de tres protocolos para las comunicaciones del mdulo HU_B con el dispositivo maestro:
Modbus esclavo sobre canal Ethernet y puerto serie.

IEC104 esclavo, va Ethernet.
IEC101 esclavo: va serie, tanto el modo balanceado como no balanceado.
INFORMACIN
Para el protocolo modbus, HU_B slo permite el perfil GENERIC (consultar manual Bin Controllers).
3.4.3 Hardware
El mdulo HU_B est basado en un microprocesador Freescale MCF5282 (Coldfire), cuyas caractersticas tcnicas se
muestran en la tabla del apartado 0.
Desde el punto de vista hardware, el diagrama de bloques de la cabeza bsica HU_B es el siguiente:
Figura 3-33. HU_B - Bloques hardware.
Los bloques de Alimentacin, Comunicaciones RS-232, Reset, Entradas Digitales y Ethernet son comunes al mdulo
HU_A, por lo que se detallan en el apartado 3.1.2.
Configuracin
El mdulo HU_B dispone de 20 switches de configuracin que nos permiten, entre otras cosas, activar o no la batera,
permitir o no el procedimiento AAP, etc. En el apartado 3.4.5 se detalla el uso de cada uno de ellos.
Indicaciones
Se dispone de 20 indicadores luminosos que muestran informacin acerca de:
El estado de las 4 seales digitales de propsito general. Se iluminarn o no en funcin de que cada seal est
activa o no.
Estado de la batera, sincronizacin, etc.
Estado de las comunicaciones. Hay o no comunicaciones a travs de CON, COM1 o ETH.

Rev 3.0 (27-06-2014)
En el apartado 3.4.7 podemos encontrar ms informacin acerca de estos indicadores.
3.4.4 Cableado
Todo el cableado necesario en el mdulo HU_B se ha descrito en el apartado 3.1.3.
3.4.5 Configuracin
Para configurar el funcionamiento del mdulo HU_B, el usuario dispone de 20 switches en la parte frontal inferior del
mdulo, que normalmente se situarn en posicin Off, tal y como aparecen en la figura:
Figura 3-34. HU_B - Switches para configuracin del ITB.
El uso de los switches del bloque 1 es el siguiente:
Switch 4: Modo de carga de la configuracin del ITB:

o On: Modo de seguridad. No se carga la configuracin pasada a la RTU. Se usa para evitar
problemas en el caso de que se haya pasado a la remota una configuracin errnea que
imposibilite el arranque del sistema. Las conexiones por FTP, consola o telnet permanecen
disponibles.
o Off: Modo normal. Se carga la configuracin completa que se pas directamente a travs de
FTP o con CATconfig Tool.
Switch 3: Segn su posicin y dependiendo de las circunstancias, puede lanzar de forma automtica el
procedimiento AAP:
o On: En caso de que el switch 2 de este mismo bloque est en la posicin On (AAP
permitido), lanza el procedimiento AAP en los siguientes casos:
Si detecta que lo que tiene almacenado en la tabla esttica no coincide con lo que
encuentra en el ITB.
Si, estando en funcionamiento, se conecta un mdulo del tipo esperado en la
posicin correcta.
o Off: En ningn caso se ejecuta automticamente el proceso AAP. En caso necesario se
ejecutar de forma manual teniendo en cuenta la posicin del switch 2 de este mismo
bloque.
Switch 2: Permite o no la ejecucin del procedimiento de direccionamiento automtico:
o On: Permitido.
Switch 1: Conecta o desconecta la batera de respaldo (batera en save-mode).
o On: Batera desconectada (La batera no se encuentra en uso).
o Off: Batera conectada (Batera en uso).
INFORMACIN
Cuando el equipo viene de fbrica se encuentra habilitado el save-mode, es decir, la batera no se encuentra en uso.
En cuanto al bloque 2:
Switch 6: Seleccin de la versin del firmware que se va a utilizar al arrancar el sistema:

o On: Arranque con la versin anterior del firmware. Esta opcin es muy til si se detecta
algn problema en la versin actual del firmware.
o Off: Arranque del sistema con la ltima versin cargada del firmware.
Switch 8: Borrado de la memoria flash ( CUIDADO!!):
o On: Al arrancar con este switch activado se borrar todo el contenido de la memoria flash.
o Off: ste debe ser su estado normal, no tiene ningn efecto sobre el arranque.

Rev 3.0 (27-06-2014)
Switches 1, 2, 3, 4, 5 y 7: Reservados.
El bloque 3:
Switches 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7 y 8: Reservados.
INFORMACIN
Es importante tener en cuenta que la primera vez que se instala un mdulo en un ITB, es decir, cuando viene de
fbrica, el direccionamiento automtico debe lanzarse manualmente, por consola, tal como se describe en el apartado
8.2.
3.4.6 Software
El mdulo HU_B incorpora precargado de fbrica el firmware de aplicacin. Se trata de un software propietario
desarrollado por Schneider Electric y que incluye lo siguiente:
Servidor FTP. Permite la carga de la configuracin utilizando la herramienta CATconfig Tool, as como la
actualizacin de la aplicacin (HU_B.bin).
Acceso directo a travs de la consola. sta ser la herramienta utilizada en un primer momento para configurar
una direccin IP que nos permita comunicar con la cabeza a travs de FTP.
3.4.6.2 Configuracin Software

Una vez que tenemos todos los switches de la cabeza bsica en la posicin correcta (ver apartado anterior), la
configuracin software del ITB consiste en realizar los pasos siguientes:
Configurar la direccin IP a travs de la consola.

Cargar ficheros de configuracin de CATconfig Tool.
Direccionamiento correcto de los AB.
La parte que no es comn a todos los mdulos HU es la de la configuracin IP. A continuacin se describe el
procedimiento para configurarla en HU_B. Los dems pasos se describen en el Captulo 8 de este manual.
Configurar IP en un Mdulo HU_B

Cuando la cabeza bsica nos llega de fbrica no dispone de ninguna IP para poder conectarnos con ella va Ethernet, por
lo que, una vez que tenemos fsicamente montado el ITB, procederemos a configurarle a la cabeza una IP utilizando la
consola de nuestro PC. Para ello, seguimos los siguientes pasos:
Con un cable serie como el que se describe en el apartado 3.1.3, conectamos el puerto CON de HU_B con el
puerto serie de nuestro PC.
Abrimos una sesin de Hyperterminal en el PC con los siguientes parmetros de configuracin:
o Velocidad: 38.400 bps.
o Bits de datos: 8.
o Paridad: Ninguna.
o Bits de parada: 1.
o Control de flujo: Ninguno.
Aparecer en la pantalla el prompt del hyperterminal ITB>, donde podemos utilizar los comandos de consola descritos
en el manual Plataforma Software Baseline.
Concretamente, para ver la configuracin actual del puerto ETH ejecutamos:
ITB> state
Con esto aparecer en la pantalla del hyperterminal la direccin IP, la mscara de subred y la puerta de enlace.
Para cambiar esta configuracin ejecutamos:
ITB> setip X.X.X.X <mascara de red hexadecimal>

Rev 3.0 (27-06-2014)
As por ejemplo, si queremos poner la direccin 172.19.133.50 con la mscara de subred 255.255.255.0, ejecutamos:
ITB> setip 172.19.133.50 FFFFFF00
Para que los cambios se consoliden tenemos que resetear la cabeza. Para ello podemos utilizar el botn Reset que se
encuentra en parte frontal o podemos hacerlo desde la consola, ejecutando:
ITB> reboot
Desde este momento, podemos conectar un cable Ethernet al puerto ETH de la cabeza y podemos acceder a ella a
travs de telnet, FTP o directamente utilizando CATconfig Tool.

El mdulo HU_B dispone de los siguientes LED en la zona frontal:
Figura 3-35. HU_B - Indicadores luminosos.
Estos LEDs ofrecen al operador la siguiente informacin:

On Presencia de tensin. Sin tensin. N/A
(Verde)
Bat Batera baja o ausente. Batera cargada. N/A
(Rojo)
Local RTU en modo local (salidas RTU en modo remoto. N/A
(Verde) digitales inhibidas).
Sync Se usa fuente de sincronizacin. No se usa fuente de N/A
(Verde) sincronizacin.
Run N/A RTU apagada. RTU funcionando
(Verde) (configurada o no)
Fail RTU sin configuracin o mal RTU configurada N/A
(Rojo) configurada. correctamente.
DIO Error/Fallo en algn AB o en No se detectan errores N/A
(Rojo) comunicaciones. en los AB ni en las
comunicaciones.
Digital Inputs La entrada digital correspondiente La entrada digital N/A
(Rojo) est activa. correspondiente no est
activa o no est
conectada.
CON, COM1 y Hay transmisin (Tx) / recepcin No hay transmisin (Tx) / N/A
COM2 (Rx) por el canal. recepcin (Rx) por el
(Rojo) canal.
ETH (Basic HU) Hay conexin fsica. No hay conexin. N/A
Verde (Conexin) Hay transm/recep por el canal. No hay transm/recep
Amarillo por el canal
(Actividad)
Tabla 3-7. HU_B - Indicadores luminosos.
INFORMACIN
El LED etiquetado como R en el mdulo HU_B no se utiliza.

Rev 3.0 (27-06-2014)
HU_B - Cabeza Bsica.

Procesador. Freescale Coldfire MCF 5282 / 64 MHz.
Arquitectura. 32 Bits.
Memoria Flash. 512 KB (interna) + 2 MB (flash externa).
Memoria RAM esttica. 1 MB + 1 MB.
Backup memoria RAM. Batera.
Memoria RAM dinmica. 1 MB.
Comunicaciones con bloques de adquisicin. A travs de bus interno.
Nmero mximo de bloques de adquisicin. 16.
Comunicaciones con mdulos AB_SER. No disponible.
3 puertos serie (RS-232):
Consola (CON). 1 conector DB9 macho (38.400 bps; 8-N-1).
Comunicaciones COM1 y COM2. 2 conectores DB9 macho (Mx. 38.400 bps).
1 puerto Ethernet (ETH). Fast-Ethernet 10/100 BaseT (conector RJ-45).
Borna tipo tornillo (1,5 mm / 15 AWG). 1 borna de 5 vas. 4 entradas digitales (propsito general).
Borna tipo tornillo (2,5 mm / 13 AWG). 1 borna de 3 vas. Entrada de alimentacin.
Tensin de polarizacin (VP). 12-24/48 VDC 20% (segn polarizacin del mdulo). (La versin de 48
VDC est disponible a partir de la revisin B8 del mdulo).
Aislamiento a travs de bloque de polarizacin. 2,5 kVRMS.( Por optoacoplador)
Alimentacin. 24 / 48 VDC 20% (La versin de 48 VDC est disponible a partir de la
revisin B8 del mdulo).
Aislamiento galvnico. 1 kVAC.
Consumo tpico. 3 W.
Peso. 550 g.
Especificaciones Software
Vigilancia. Watchdog interno.
Tiempo de discriminacin entre eventos. 1 ms. (SOE no disponible).
Sincronizacin externa. A travs de: GPS por COM1, SNTP o protocolo.
Rango de temperatura en operacin. De 40 C a 70 C.
Lmite de humedad. 95%.
Marcado CE
CEM

Rev 3.0 (27-06-2014)
HU_B - Cabeza Bsica.

Seguridad Elctrica
Ambientales
2.
Ensayo de vibracin random (UNE-EN 60068-2-64). Rango: 10 Hz a 500 Hz.
Opciones de Pedido
3.5 Cabeza Bsica con Adquisicin HU_BF

El mdulo HU_BF es una CPU bsica con unas caractersticas similares a HU_B, aadindole adems la posibilidad de
realizar adquisicin de datos de campo.
Dos puertos RS-232 (CON y COM1).

1 puerto Fast-Ethernet (ETH1).
Pulsador de Reset.
Otras bornas para:
o Entrada de alimentacin.
Figura 3-36 HU_BF - Vista frontal. o Entradas analgicas.
o Polarizacin de las salidas
digitales.
o Salidas digitales.
o 4 entradas digitales de propsito
general.
o Entradas digitales.
o Comunicaciones RS-485.
INFORMACIN
Para HU_BF slo se describirn las particularidades que le distinguen del mdulo HU_B. Cualquier informacin que no
se detalle se entender que coincide con la indicada para ste mdulo.
3.5.2 Funcionalidad
Las caractersticas particulares de HU_BF nos ofrecen las siguientes ventajas:

Rev 3.0 (27-06-2014)
Posibilidad de instalarlo en modo stand-alone. En este caso el ITB est compuesto por un nico mdulo
HU_BF, lo que equivale a una configuracin que incluya una unidad de control HU_B con un mdulo AB_DIDO y
un AB_AI.
Reduccin de costes y espacio necesario al tener la funcionalidad de varios mdulos en uno.
Los bloques funcionales que componen el mdulo HU_BF son los siguientes:
Figura 3-37. HU_BF - Diagrama de bloques funcionales.
Los bloques Controlador ITB, Configuracin ITB, Sincronizacin ITB, Comunicaciones ITB y Base de Datos en Tiempo
Real son idnticos a los descritos para HU_B.
En cuanto al bloque Adquisicin E/S es idntico al descrito para el mdulo HU_AF.
3.5.3 Hardware
El mdulo HU_BF est basado en un microprocesador Freescale MCF5282 (Coldfire), cuyas caractersticas tcnicas se
muestran en la tabla del apartado 3.5.5.
Desde el punto de vista hardware, su diagrama de bloques es el siguiente:
Figura 3-38. HU_BF - Bloques hardware.
Los bloques Alimentacin, Indicaciones, Reset, Configuracin, Ethernet, RS-485 y Entradas Digitales (Propsito general)
son idnticos a los descritos para el mdulo HU_B.
INFORMACIN
En el caso de HU_BF, el uso de los conectores RS-485 y COM1 es excluyente, es decir, solo podemos utilizar uno de
ellos a un mismo tiempo.
En cuanto a los bloques Polarizacin, Salidas Digitales, comunicaciones RS-232, Entradas Digitales y Entradas
Analgicas son idnticos a los que se han descrito para HU_AF.

Rev 3.0 (27-06-2014)
3.5.4 Cableado
El cableado de todos los conectores de HU_BF es idntico a los de HU_AF. Para ms informacin podemos consultar el
apartado 3.3.4.
HU_BF - Cabeza Bsica con Adquisicin.

Procesador. Freescale Coldfire MCF 5282 / 64 MHz.
Arquitectura. 32 Bits.
Memoria flash. 512 kB (interna) + 2 MB (flash externa).
Memoria RAM esttica. 1 MB + 1 MB.
Backup de memoria RAM. Batera.
Memoria RAM dinmica. 1 MB.
Comunicacin con bloques de adquisicin. A travs de bus interno.
Nmero mximo de bloques de adquisicin. 16.
Comunicacin con mdulos AB_SER. No disponible.
2 puertos serie (RS-232):
Consola (CON). 1 conector DB9 macho (38.400 bps; 8-N-1).
Comunicaciones COM1. 1 conectores DB9 macho (Mx. 38.400 bps). El uso de este conector
anula la posibilidad de usar el conector RS-485.
1 puerto Ethernet (ETH). Fast-Ethernet 10/100 BaseT (conector RJ-45).
RS-485. 1 borna de 3 vas. Canal serie, half duplex. 115.200 bps mx
(asncrono). Aislamiento galvnico de 500 VAC. El uso de este conector
anula la posibilidad de usar el conector COM1.
AUX DI: 1 borna de 5 vas. 4 entradas digitales (propsito general).
Bornas de tipo tornillo (2,5 mm / 13 AWG):
POWER y POWER DO: 2 bornas de 3 vas. Alimentacin y Polarizacin de DO.
DO 2 bornas de 8 vas. Salidas digitales.
DI 2 bornas de 10 vas. Entradas digitales.
AI (Segn opciones de pedido) 1 borna de 9 vas. Entradas analgicas.
Alimentacin. 24 / 48 VDC 20%.
Aislamiento. 1 kVAC.
Consumo tpico. 4 W.
Peso 1100 g
Tensin de polarizacin (VP). 12-24 / 48 VDC 20% (segn polarizacin del mdulo).
Aislamiento a travs de bloque de polarizacin. 2,5 kVRMS (Por optoacoplador).
Especificaciones Hardware (Entradas Digitales)

Rev 3.0 (27-06-2014)

Especificaciones Hardware (Salidas Digitales)
Tensin de polarizacin (VP). 24 / 48 VDC 20%.
Capacidad de corte en la salida. L/R = 20 ms, 125VDC/150mA, 48VDC/500mA, 24VDC/ 2A, 12VDC/5A.
L/R = 40 ms, 48VDC/400mA, 24VDC/1.2A, 12VDC/ 5A.
Aislamiento. 2,5 kVRMS entre salidas.
2,5 kVRMS entre salidas y fuente de alimentacin.
Nmero de entradas. 4, de tipo diferencial.
Convertidor Sigma-Delta de 16 bits.
Precisin. Mejor de 0,1% a 25 C.
Impedancia de entrada. > 100 k.
Tolerancia tensin en modo comn. > 15 V.
Protecciones. Sobretensin.
Aislamiento galvnico. 2,5 kVRMS (Por optoacoplador).
Especificaciones Software (General)
Vigilancia. Watchdog interno.
Tiempo de discriminacin entre eventos. 1 ms. (SOE no disponible).
Sincronizacin externa. A travs de: GPS por COM1, SNTP, protocolo.
Especificaciones Software (Entradas Digitales)
Especificaciones Software (Salidas Digitales)
Tipos de salida. Simple y doble.
Procesamiento de salidas digitales. Pulsante (duracin fija)
Mantenida (latching).
Tiempo de actuacin de la salida. 1 65535 ms.
Rango de temperaturas en operacin. De 40 C a 70 C.
Humedad lmite. 95%.
Marcado CE

Rev 3.0 (27-06-2014)

CEM
Seguridad Elctrica
Ambientales
2
Ensayo de vibracin random (UNE-EN 60068-2-64). Rango: De 10 Hz a 500 Hz.
Opciones de Pedido

Rev 3.0 (27-06-2014)
Captulo 4 Comunicaciones
4.1 Mdulo AB_SER. Comunicaciones
AB_SER es el mdulo de comunicaciones disponibles en Saitel DR. Permite ampliar la capacidad de comunicacin del
ITB con otros dispositivos a travs de canales serie. Dispone de cuatro opciones de montaje dependiendo de:
Los puertos serie ofrecen o no tensin de salida.
Los tipos de conectores utilizados para los puertos de comunicaciones.
El mdulo AB_SER se comunica con la unidad de control avanzada a travs del bus interno, con una velocidad de
transmisin de hasta 1,5 Mbps, siguiendo un multiplexaje que permite la transferencia bidireccional de tramas de
mensajes de los canales de entrada y sus sealizaciones correspondientes.
INFORMACIN
Las unidades de control de tipo bsico (HU_B y HU_BF) no permiten la instalacin en el ITB de mdulos AB_SER.
El protocolo de comunicaciones entre AB_SER y el mdulo de control sigue una estructura maestro-esclavo (pregunta-
respuesta), donde el papel de maestro lo hace el mdulo HU y el de esclavo lo hacen los distintos mdulos AB_SER que
podemos tener instalados.
INFORMACIN
El mximo nmero de mdulos que podemos instalar en un ITB es de 4, por lo que se dispone de un mximo de 16
canales de comunicaciones adicionales.
Todos los mdulos AB_SER deben ser instalados en la primera fila del ITB.
La siguiente figura muestra el mdulo AB_SER en sus cuatro versiones de montaje:
4 puertos serie (COM1, COM2, COM3 y

COM4).
Entrada de alimentacin (en esta versin
se suministran +5 VDC de salida en los
puertos serie).
Figura 4-1. AB_SER - Vista frontal.
4.1.2 Funcionalidad
El siguiente diagrama muestra los bloques funcionales del mdulo:

Rev 3.0 (27-06-2014)
Figura 4-2. AB_SER - Diagrama de bloques funcionales.
Las versiones disponibles son (ver apartado 4.1.6):
1: Sin tensin auxiliar y 4 puertos RS-232/RS-485.
2: Con tensin auxiliar y 4 puertos RS-232/RS-485, en los que el a travs del pin 1 se suministra una tensin
de 5 V.
3: Sin tensin auxiliar, 2 puertos RS-232/RS-485 y 2 puertos de fibra ptica (650 nm, Versatile Link).
4: Sin tensin auxiliar, 2 puertos RS-232/RS-485 y 2 puertos de fibra ptica (820 nm, ST).
Puertos Serie
El mdulo AB_SER incluye 4 puertos serie con las siguientes caractersticas:
Los 4 puertos estn preparados para comunicaciones asncronas (velocidad mxima 38.400 bps) y dos de ellos
soportan, adems, comunicaciones sncronas (velocidad mxima 9.600 bps). Por defecto, todos los puertos son
asncronos.
Todos los puertos pueden se configurados con CATconfig Tool como RS-232, RS-485 (2 hilos) o RS-422 (4
hilos).
nicamente en la versin del mdulo con alimentacin externa, existe la posibilidad de suministrar una tensin
de 5 V a travs del pin 1 de cada uno de los puertos COMx. Esta caracterstica se puede activar / desactivar por
software.
Sincronizacin
Todos los mdulos se sincronizan a travs de un mensaje recibido desde la cabeza con la hora, por lo tanto la precisin
es la misma que la de la fuente de sincronizacin utilizada.
Tambin podemos configurar el mdulo HU para que funcione como un servidor IRIG-B. En este caso se podr obtener la
seal IRIG-B por cualquiera de los puertos de comunicaciones del AB_SER.
INFORMACIN
La seal IRIG-B slo estar disponible para los puertos RS-232 y siempre para las versiones con alimentacin externa.
4.1.3 Hardware
Las siguientes figuras muestran el diagrama de bloques que describe el hardware especfico del mdulo AB_SER, tanto
con alimentacin externa como sin ella:

Rev 3.0 (27-06-2014)
Figura 4-3. AB_SER - Bloques hardware
Expansin de E/S
Conectores del bus principal. El conector izquierdo sirve como entrada y el derecho de salida para expandir el bus hacia
el siguiente mdulo del ITB.
Puertos Serie (COM1, COM2, COM3 y COM4)

Las caractersticas hardware de estos puertos de comunicaciones son las siguientes:
Aislamiento galvnico de 500 V para el bloque completo (no hay aislamiento para los puertos de forma
individual).
Dependiendo de la opcin de fabricacin, los conectores de los puertos COM1 y COM2 podrn ser: DB9, fibra
ptica 650 nm (Versatile Link) o fibra ptica 820 nm (ST). El tipo de conector para los puertos COM3 y COM4 es
siempre DB9.
La versin con alimentacin externa slo se suministra con conectores DB9 para todos los puertos de
comunicaciones.
En caso de utilizar los protocolos RS-422 y/o RS-485, es necesario instalar como terminador de bus una
resistencia externa de 120 .
Indicaciones
Ambos modelos disponen de 12 indicadores luminosos, uno por cada canal disponible, que nos informarn de la
recepcin/transmisin.
Para ms informacin acerca del funcionamiento de estos indicadores consultar el apartado 4.1.5.
4.1.4 Cableado
El cableado que requiere el mdulo AB_SER incluye cada uno de los 4 puertos serie disponibles y en el caso de la
versin con alimentacin externa, la conexin de la borna de alimentacin.
Alimentacin Externa (B1).

A la versin con alimentacin externa, se suministrar una tensin de 24 VDC, realizando la conexin de la siguiente
manera:
Figura 4-4. AB_SER - Borna B1 para alimentacin.
COM1, COM2, COM3 y COM4.

En caso de que los puertos COM1 y COM2 tengan conectores de fibra ptica, para el cableado slo debemos tener en
cuenta que debemos conectar la entrada identificada como Tx o T con el cable de recepcin, y la entrada identificada
como Rx o R con el de transmisin.

Rev 3.0 (27-06-2014)
En cuanto a los conectores DB9, tienen la siguiente
sigu distribucin de pines:
Figura 4-5. AB_SER - Conector DB9.
Todos ellos pueden ser configurados para RS-232,

RS RS-485 (2 hilos) o RS-422
422 (4 hilos). A continuacin se describe el
pinout en cada uno de ellos.
AVISO
MUY IMPORTANTE: Para la versin del mdulo con alimentacin externa hay que prestar especial atencin si usamos
un cable estndar que conecte todos los pines.
pines Por el pin 1 de todos los puertos COMx se suministran 5 VDC y el
dispositivo que lo recibe debe estar preparado para ello,
ello, en caso contrario, se podran ocasionar daos fsicos en los
equipos.
Para RS-232 tenemos lo siguiente:
Pin Descripcin E/S

+5 V con limitador 100 mA, slo para la versin con
1 S
alimentacin externa.
ext En caso contrario, sin conexin.
2 Rx (Recepcin
( de datos). E
3 Tx (Transmisin
( de datos). S
COM1 IRIG
IRIG-B+ (Seal IRIG-B). Slo en la versin con alimentacin
4 S
COM2 externa. En otro caso, sin conexin.
COM3 5 GND (Tierra). -
COM4 IRIG GND (Tierra IRIG-B). Slo en la versin con
IRIG-B
6 -
alimentacin externa. En otro caso, sin conexin.
7 /RTS
RTS (Salida de control de mdem). S
8 /CTS (Entrada control de mdem). E
9 Sin conexin -
Tabla 4-1. AB_SER - Cableado de los puertos serie (RS-232).
Para RS-485 full-duplex y RS-422 tenemos:
Pin Descripcin E/S

1 S
alimentacin externa. En caso contrario, sin conexin.
2 A (Recepcin
Recepcin de datos - no invertida). E
3 Z (Transmisin
Transmisin de datos - invertida). S
COM1 IRIG (Seal IRIG-B). Slo en la versin con alimentacin
IRIG-B
4 S
IRIG-B
6 -
alimentacin externa.
extern En otro caso, sin conexin.
7 Y (Transmisin
Transmisin de datos - no invertida). S
8 B (Recepcin
Recepcin de datos - invertida) E
9 Sin conexin -
Tabla 4-2. AB_SER - Cableado de los puertos serie (RS-485 full-duplexx y RS
RS-422).
Y si se configuran para RS-485 half-duplex

duplex:

Rev 3.0 (27-06-2014)
Pin Descripcin E/S
1 S
alimentacin externa. En caso contrario, sin conexin.
2 Sin conexin. -
3 Z (B) (Transmisin y recepcin de datos - invertida). E/S
COM1 IRIG
IRIG-B+ (Seal IRIG-B). Slo en la versin con alimentacin
4 S
IRIG-B
6 -
alimentacin externa. En otro caso, sin conexin.
7 Y (A) (Transmisin y recepcin de datos - no invertida). E/S
8 Sin conexin -
9 Sin conexin -
Tabla 4-3. AB_SER - Cableado de los puertos serie (RS-485 half-duplex
duplex).
AVISO
MUY IMPORTANTE:: El pin 5 (GND) se debe cablear al pin correspondiente del otro equipo con el que se est
comunicando. En otro caso se pueden producir errores en las comunicaciones o incluso daos fsicos al equipo
equipo.
nicamente en el caso de la versin con alimentacin
alimentac externa, si ell mdulo HU se ha configurado como servidor de IRIG
IRIG-
B, la seal se distribuir a los dispositivos cliente a travs de estos puertos serie del mdulo AB_SER. La conexin debe
hacerse de la siguiente manera:
El pin 4 del puerto COMx del AB_SER

AB_SER debe conectarse al positivo (+) del dispositivo que est esperando la
seal IRIG-B.
B. Si resulta que este dispositivo cliente es otro mdulo HU, se conectar al positivo (+) de la borna
B4 (IRIG-B)
El pin 6 del mismo puerto COMx del AB_SER se conectar con el negativo (-) del dispositivo cliente. En caso de
que ste sea un mdulo HU, se conectar el negativo (-) de la borna B4 (IRIG-B).

El mdulo AB_SER dispone de los siguientes indicadores en la zona frontal:
Figura 4-6. AB_SER - Indicadores luminosos.
Mediante estos indicadores, se presenta la siguiente informacin:

Run N/A No se encuentra en AB funcionando.
(Verde) operacin.
Vout Fallo en suministro de 5 V (pin 1, DB9) No hay fallo en 5 V. N/A
(Rojo) o no falta la tarjeta AB_SER_BASE.
Fail AB con anomala o falta la tarjeta No se ha detectado Fallo en memoria
(Rojo) AB_SER_BASE
AB_SER_BASE. ninguna anomala. EEPROM.
Mnt El mdulo se encuentra en Mdulo en estado de N/A
(Verde) mantenimiento. operacin.
(Flashing, direccionamiento,...)
Tx / COMn El puerto n est transmitiendo datos. El puerto n no est N/A
(Rojo) transmitiendo.
Rx / COMn El puerto n est recibiendo datos. El puerto n no est N/A
(Verde) recibiendo.
Tabla 4-4. AB_SER - Indicadores luminosos.

Rev 3.0 (27-06-2014)
AB_SER - Multiplexor de Comunicaciones Serie.

SIN alimentacin auxiliar y CON alimentacin auxiliar y SIN alimentacin auxiliar, SIN alimentacin auxiliar y
conectores DB9 conectores DB9 conectores DB9 y conectores DB9 y ST.
Versatile link.
Importante: La borna B1 slo est disponible para la opcin CON alimentacin auxiliar.
Nmero de canales. 4.
Tipo de comunicaciones (configurable por software). Todos pueden soportar comunicaciones asncronas y slo dos de ellos
tanto comunicaciones sncronas como asncronas.
(Por defecto, los 4 canales son asncronos)
Niveles de seal (configurable por software). RS-232 / RS-485 (2 hilos) / RS-422 (4 hilos).
Seales. Rx, Tx, RTS y CTS.
Nmero mximo de mdulos AB_SER en un ITB. 4.
Tipos de CPU compatibles con AB_SER. HU_A and HU_AF.
Aislamiento galvnico (por bloque). 500 V.
Conexin a campo de los canales serie (segn opcin
de fabricacin):
Versin 1 4 conectores DB9 macho.
Versin 2
2
1 borna tipo tornillo 2,5 mm / 13 AWG + 4 conectores DB9 macho.
Versin 3 2 conectores DB9 macho + 2 conectores Versatile Link (650 nm).
Versin 4 2 conectores DB9 macho + 2 conectores ST (820 nm).
Alimentacin (principal). A travs de bus interno.
Consumo tpico. 1,1 W.
Peso. 420 g.
Especificaciones Funcionales
Caractersticas de transmisin. Configurable por canal.
Velocidad de transmisin. Hasta 9.600 bps (comunicacin sncrona).
Hasta 115.200 bps (comunicacin asncrona).
(Hay otras velocidades disponibles para configuraciones especiales).
Transmisin / Recepcin. Por tramas completas.
Caractersticas elctricas de los puertos serie (slo
para mdulos con alimentacin auxiliar):
Tensin suministrada por cada puerto (pin 1). 5 VDC (Activacin/desactivacin por software).
Resistencia de limitacin de corriente. 100 mA.
Alimentacin externa para puertos serie. 24 VDC 20%.
Rango de temperaturas en operacin. -40 C a 70 C.
Marcado CE

Rev 3.0 (27-06-2014)
AB_SER - Multiplexor de Comunicaciones Serie.

CEM
Seguridad Elctrica
Ambientales
2
(1 eje vertical) Duracin del pulso: 6ms.
Opciones de Pedido

Rev 3.0 (27-06-2014)
Captulo 5 - Bloques de Adquisicin

5.1 Informacin General
Saitel DR dispone de varios tipos de bloques de adquisicin (AB) para realizar las funciones de entrada (indicaciones,
estados y medidas) y salida (rdenes y consignas).
Son los siguientes:
AB_DI. Mdulo con 16 entradas digitales.

AB_DO. Mdulo con 8 salidas a rel.
AB_DIDO. Mdulo con 16 entradas digitales y 8 salidas digitales.
AB_AI. Mdulo con 8 entradas analgicas.
AB_AC. Mdulo de medidas directas.
AB_MIO. Mdulo combinado de seales analgicas con 2 entradas de contador rpido, 2 entradas RTD, 8
entradas analgicas y 2 salidas analgicas.
5.1.1 Hardware Comn a Todos los AB

Todos los bloques de adquisicin de Saitel DR se pueden dividir, desde el punto de vista fsico, en dos partes; una de
control y otra de adquisicin para el tipo de seal especfica que maneja cada mdulo.
En la parte de control existe una electrnica comn a todos los AB que incluye:
Alimentacin: Convierte 5 VDC en 3,3 VDC para alimentar la electrnica del propio AB. No dispone de
aislamiento.
Expansin E/S: Todos los mdulos disponen de dos conectores para el bus principal. El conector izquierdo
sirve como entrada y el derecho de salida para expandir el bus hacia el siguiente mdulo del ITB.
Sincronizacin: Todos los mdulos se sincronizan a travs de un mensaje recibido desde la cabeza con la
hora, por lo tanto la precisin es la misma que la de la fuente de sincronizacin utilizada.
Procesamiento E/S: Tratamiento local de las seales de E/S que, como ya sabemos, es especfico de cada tipo
de AB. En el caso del mdulo AB_AC la electrnica del bloque de control es distinta, estando el bloque de
procesamiento E/S implementado independientemente al resto de bloques de control.
5.2 Mdulo AB_DI. 16 Entradas Digitales

El mdulo AB_DI ofrece 16 entradas digitales configurables, de alta precisin (1 ms) y con filtro digital cada una de ellas.
Dos bornas para 16 entradas digitales.

Figura 5-1. AB_DI - Vista frontal.

Rev 3.0 (27-06-2014)
5.2.2 Funcionalidad
El siguiente diagrama muestra los bloques funcionales del mdulo AB_DI:
Figura 5-2 AB_DI - Diagrama de bloques funcionales.
Entradas Digitales
AB_DI dispone de dos bloques de 8 entradas digitales ms dos comunes cada uno. Cada una de estas entradas puede
ser configurada como:

Contador lento.
Bloque Controlador
Este bloque es el encargado de realizar un filtrado previo de la informacin antes de mandarlo a la cabeza a travs del
bus. Principalmente se trata de aplicar a cada entrada un filtro antirebotes (debounce filter) y un filtrado de cambios
repetitivos (anti-chattering filter).
Por otra parte, cada cambio en una seal es pasado a la cabeza como un evento, que incluye el cambio de valor y la
marca de tiempo.
El resto de procesamiento que se realiza sobre las entradas digitales lo hace la CPU.
5.2.3 Hardware
El diagrama de bloques hardware del mdulo AB_DI es el siguiente:
Figura 5-3. AB_DI - Bloques hardware.
Indicaciones
El mdulo dispone de 20 indicadores LED para informar al usuario acerca del funcionamiento del mdulo y del estado de
las entradas digitales. Para ms informacin acerca de su funcionamiento consultar el apartado 5.2.5.

Rev 3.0 (27-06-2014)

En lo que se refiere a la polarizacin de las entradas digitales, existen varias versiones del mdulo AB_DI, todas ellas
descritas en la tabla de especificaciones tcnicas del mdulo.
Se dispone de dos bornas de tipo tornillo identificadas como B1 y B2 que nos permiten conectar las 16 entradas digitales.
5.2.4 Cableado
El cableado que requiere el mdulo AB_DI es el de las dos bornas B1 y B2 para la adquisicin de seales de campo.
Cada borna es de 10 vas, siendo las 8 primeras (de izquierda a derecha) las correspondientes a las seales y las dos
ltimas se corresponden con la entrada del comn (C).
En B1 se conectarn las seales de DI1 a DI8 y en B2 las seales de DI9 a DI16.
Figura 5-4. AB_DI - Cableado de las bornas B1 y B2.
El esquema de conexin a campo sera el siguiente:
Figura 5-5. AB_DI - Cableado de la borna B2 (usando dos fuentes de polarizacin).
Tambin podemos unir los dos comunes utilizando una nica fuente de polarizacin:
Figura 5-6. AB_DI - Cableado de la borna B2 (usando una nica fuente de polarizacin).
INFORMACIN
La revisin B7 y anteriores del mdulo AB_DI dispone de dos comunes por cada borna, identificados ambos como C.
Estos comunes estn unidos internamente, por lo que en estas versiones del mdulo se debe cablear siempre como se
indica en la Figura 5-6.
Lo mismo que se ha descrito para la borna B2 es vlido para la B1.
INFORMACIN

Rev 3.0 (27-06-2014)

AB_DI dispone de los siguientes indicadores luminosos en la zona frontal:
Figura 5-7. AB_DI - Indicadores luminosos.
Mediante estos LED, ser presenta la siguiente informacin:

Run N/A No se encuentra en adquisicin. AB funcionando
(Verde) correctamente.
NS Hace ms de 10 s que no se recibe el Se est recibiendo el mensaje de N/A
(Rojo) mensaje de sincronizacin. sincronizacin.
Fail AB no configurado o con anomala. No se ha detectado fallo en la Fallo en
(Rojo) configuracin ni en el hardware. memoria
EEPROM.
Mnt El mdulo se encuentra en Mdulo en estado de operacin. N/A
(Verde) mantenimiento.
1 .. 16 La entrada correspondiente est La entrada correspondiente est N/A
(Rojo) activada (el contacto de campo est desactivada o no conectada (el
cerrado) contacto de campo est abierto)
Tabla 5-1. AB_DI - Indicadores luminosos.
AB_DI - Bloque de Adquisicin con 16 Entradas Digitales.

Bornas tipo tornillo (2,5 mm / 13 AWG). 2 bornas de 10 vas. Entradas digitales.
Tensin de polarizacin (VP). 12-24 / 48 / 125 VDC 20% (segn opcin de fabricacin).
Aislamiento a travs de bloque de polarizacin. 2,5 kVRMS .(Por optoacoplador)
Alimentacin. A travs de bus interno.
Peso. 420 g.
Procesamiento de entradas digitales. Indicaciones de estado (simple y doble).
Indicaciones memorizadas.
Contadores de pulso de 32 bits, 45 Hz (flanco simple y doble).
Tiempo de asentamiento. 0 25500 ms.

Rev 3.0 (27-06-2014)
AB_DI - Bloque de Adquisicin con 16 Entradas Digitales.

Marcado CE
CEM
Seguridad Elctrica
Ambientales
2.
Opciones de Pedido
5.3 Mdulo AB_DO. 8 Salidas a Rel

AB_DO admite hasta 8 salidas digitales a rel con un gran nivel de seguridad. Estas salidas pueden ser:
De operacin directa o tipo SBO (Select Before Operate).

Simples o dobles.
Pulsantes (de duracin fija) o mantenidas.

Rev 3.0 (27-06-2014)
Dos bornas para 8 salidas digitales.

Una borna para la polarizacin de las salidas digitales.
Dispone de un mecanismo avanzado de seguridad de
mandos.
Figura 5-8. AB_DO - Vista frontal.
5.3.2 Funcionalidad
El siguiente diagrama muestra los bloques funcionales del mdulo AB_DO:
Figura 5-9. AB_DO - Diagrama de bloques funcionales.
Bloque Controlador
Bloque encargado de gestionar las salidas digitales del mdulo dependiendo del modo en que ste se encuentre. El
AB_DO puede trabajar en uno de los dos modos disponibles: Select Before Operate (SBO) o Direct Operate (DO). El modo
de operacin activo se configura antes de que el mdulo entre en el estado de adquisicin, y el operador puede conocer
el modo en el que se est trabajando mediante el LED etiquetado como SBO.
Modo SBO (Select Before Operate)

El modo SBO se refiere al procedimiento de activacin de las salidas a campo o comandos. Tiene las
siguientes restricciones:
o Slo se permite el procesamiento de un comando a la vez.

o Se restringe el tiempo de activacin para las salidas. No se admiten seales mantenidas
(latching).
Modo DO (Direct Operate)
El modo DO ofrece tambin un gran nivel de seguridad aunque no es tan restrictivo como el modo SBO:
o En este modo se pueden activar varias salidas a la vez.

o El tiempo de activacin puede ser permanente (latching).
INFORMACIN
Tanto el modo SBO como el modo DO garantizan que un posible fallo hardware/firmware en el bloque AB_DO no
enviar a campo comandos no deseados.
Salidas Digitales
El mdulo AB_DO dispone de dos bornas para 4 salidas digitales cada una, identificadas como B1 y B3. Las
caractersticas principales de estas salidas son las siguientes:

Rev 3.0 (27-06-2014)
Pueden ser de tipo SBO (Select Before Operate) o DO (Direct Operate).
Pueden ser simples o dobles.

6

5
5.3.3 Hardware
El diagrama de bloques hardware del mdulo AB_DO es el siguiente:
Figura 5-10. AB_DO - Bloques hardware.
Polarizacin
Las salidas digitales del mdulo AB_DO necesitan polarizacin externa, por lo que dispone de una entrada de 24/48 VDC
20% para alimentarlas.
INFORMACIN
La versin de 48 VDC slo estar disponible a partir de la revisin B8 del mdulo.
Indicaciones
En la zona superior del mdulo podemos encontrar 12 indicadores luminosos que proporcionan informacin acerca del
funcionamiento de ste y de cada una de las seales de entrada.
En el apartado 5.3.5 se detalla el funcionamiento de cada uno de estos LED.
Salidas Digitales (B1 y B3)

Para las salidas a campo se dispone de dos bornas de tipo tornillo, identificadas como B1 y B3, que permiten conectar las
8 salidas digitales. A B1 se conectan las seales de DO1 a DO4 y a B3 las seales de DO5 a DO8.
Adems, las salidas digitales requieren de una fuente de polarizacin externa. sta se debe cablear a la borna B2 situada
en la zona superior izquierda del mdulo.
5.3.4 Cableado
A continuacin se describe la forma de cablear tanto la entrada de polarizacin como las salidas digitales.

Rev 3.0 (27-06-2014)
En cuanto a la entrada de polarizacin para las salidas digitales, la descripcin de la borna B2 es:
Figura 5-11. AB_DO - Cableado de la entrada de polarizacin.
Las salidas digitales se conectan a las bornas B1 y B3. Son contactos tipo NA (normalmente abierto) libres de tensin.
Figura 5-12. AB_DO - Cableado de las bornas B1 y B3.
Figura 5-13. AB_DO - Cableado de las bornas B1 y B2.
Siguiendo el mismo esquema podemos cablear la borna B3.
INFORMACIN

El mdulo AB_DO dispone de los siguientes indicadores luminosos en la zona frontal:
Figura 5-14. AB_DO - Indicadores luminosos.
Mediante estos LED, se presenta la siguiente informacin:

Run N/A No se encuentra en AB funcionando
(Verde) adquisicin. correctamente.
SBO Las salidas del mdulo estn Las salidas del mdulo estn N/A
(Rojo) configuradas como SBO configuradas como DO

Rev 3.0 (27-06-2014)

Fail AB no configurado o con anomala. No se ha detectado fallo en el Fallo en memoria
(Rojo) mdulo. EEPROM.
(Flashing, redireccionamiento...)
1 .. 8 La salida correspondiente est La salida correspondiente N/A
(Rojo) activada. est desactivada.
Tabla 5-2. AB_DO - Indicadores luminosos.
AB_DO - Bloque de Adquisicin con 8 Salidas Digitales (Rel).

Tensin de polarizacin (VP). 24 / 48 VDC 20%. (La versin de 48 VDC est disponible a partir de la
Consumo polarizacin. 0,4 W/rel.
Capacidad de corte en la salida. L/R=20 ms, 125 VDC/150 mA, 48VDC/500mA, 24VDC/ 2A, 12VDC/5A.
L/R=40ms, 48VDC/400mA, 24VDC/1.2A, 12VDC/ 5A.
Aislamiento galvnico. 2,5 kVRMS entre salidas. (Por optoacoplador)
2,5 kVRMS entre salidas y fuente de alimentacin. (Por optoacoplador)
Bornas tipo tornillo (2,5 mm / 13 AWG): 2 bornas de 8 vas. Salidas digitales.
1 borna de 3 vas. Polarizacin.
Peso. 530 g.
Tipo de salidas. Simple y doble.
Procesamiento de salidas digitales. Pulsante (duracin fija).
Mantenida (latching).
Mecanismo de seguridad. SBO (Select Before Operate), y bobina de realimentacin.
Tiempo de actuacin de la salida. 1 65535 ms.
Rango de temperatura en operacin. -40 C a 70 C.
Marcado CE
CEM
Seguridad Elctrica

Rev 3.0 (27-06-2014)
AB_DO - Bloque de Adquisicin con 8 Salidas Digitales (Rel).

Ambientales
2
Opciones de Pedido
5.4 Mdulo AB_AI. 8 Entradas Analgicas

El mdulo AB_AI ofrece 8 entradas analgicas a 1 Hz, cada una de ellas configurable de forma independiente.
Dos bornas para 8 entradas analgicas.

Figura 5-15. AB_AI - Vista frontal.
5.4.2 Funcionalidad
El siguiente diagrama muestra los bloques funcionales del mdulo AB_AI:
Figura 5-16. AB_AI - Diagrama de bloques funcionales.

Rev 3.0 (27-06-2014)
Entradas Analgicas
El mdulo AB_AI dispone de dos bloques de 4 entradas analgicas cada uno.
Bloque Controlador
El bloque controlador es el encargado de realizar un tratamiento previo de las seales de entrada antes de mandarlos a la
CPU, y para ello utiliza un convertidor sigma-delta de alta resolucin.
5.4.3 Hardware
El diagrama de bloques hardware del mdulo AB_AI es el siguiente:
Figura 5-17. AB_AI - Bloques hardware.
Indicaciones
En la zona superior del mdulo podemos encontrar 4 indicadores luminosos que nos proporcionarn informacin del
funcionamiento de ste. En el apartado 5.4.6 se detalla el funcionamiento de cada uno de estos LED.
Entradas Analgicas (B1 y B2)

El mdulo dispone de dos bornas de tipo tornillo, identificados como B1 y B2, que nos permiten conectar las 8 entradas
analgicas. Las dos disponen de 9 vas, las 8 primeras (de izquierda a derecha) se corresponden con las 4 entradas
analgicas y la ltima se utilizar para la conexin a tierra. En B1 se cablean las seales de AI1 a AI4 y en B2 las seales
de AI5 a AI8.
5.4.4 Cableado
Las entradas analgicas del mdulo AB_AI son diferenciales, no existiendo terminal comn.
INFORMACIN
Para entradas en corriente es necesario instalar una resistencia de 250 y 0,1% de precisin entre los dos terminales
de la entrada.
Existen una serie de recomendaciones de cableado especficas para las seales analgicas que debemos tener en
cuenta y que especifican en el apartado 2.6.2 de este manual.
La siguiente figura muestra el cableado para las seales analgicas:
Figura 5-18. AB_AI - Cableado de las bornas B1 y B2.

Rev 3.0 (27-06-2014)
5.4.5 Calibracin de Seales

La calibracin de las entradas analgicas del bloque AB_AI vendr realizada de fbrica para cumplir con las
caractersticas indicadas en la tabla de especificaciones tcnicas. No obstante, se permite al usuario realizar la
calibracin de cada seal para adecuarla a su propio entorno.
INFORMACIN
El usuario debe asegurarse que el equipo de calibracin es similar al recomendado por Schneider Electric,
concretamente el calibrador Fluke 725. El equipo tendr capacidad para generar tensiones de 0 V a 10 V con
precisin menor del 0,1%.
La calibracin de las seales se puede realizar en campo, mientras el ITB se encuentra en un estado normal
de adquisicin de datos. Salvo el mdulo que estemos calibrando, los dems AB podrn trabajar con
normalidad.
Este proceso de calibracin se har de distinta manera dependiendo del tipo de mdulo HU que controle el ITB. Si se
trata de un mdulo HU avanzado, la calibracin se hace a travs de CATweb Tool, por lo que se explica con detalle en el
manual Configuracin y Puesta en Marcha de Saitel DR. Si el mdulo HU es bsico, el proceso de calibrado se hace a
travs de la consola.
En cualquier caso, el proceso de calibracin se realizar para cada canal de forma independiente.
5.4.5.1 Calibrado de Seales con HU Bsico

1. Conectaremos nuestro PC al mdulo HU a travs del puerto CON (canal de consola). Para ms detalle acerca de
cmo realizar esta conexin podemos consultar manual Configuracin y Puesta en Marcha de Saitel DR.
2. Para cada una de las seales ejecutamos el comando claqCalAi N C, donde N es el nmero del mdulo AB_AI
dentro del ITB (podemos obtenerlo con el comando de consola claqShow) y C es el nmero de la seal dentro del
mdulo, siendo 1 <= C <= 8.
3. Al ejecutar el comando de calibracin, por ejemplo sobre la tercera seal de la borna B1 (seal 3) en el mdulo 2,
aparecer lo siguiente:
Figura 5-19. AB_AI - Calibracin de entradas analgicas (0 V).
4. El sistema esperar entonces que, teniendo el calibrador conectado a las vas AI3+ (cable rojo) y AI3- (cable negro)
se suministre 0 V y se presione cualquier tecla. Posteriormente, el sistema nos pide que esperemos un tiempo
mientras hace los clculos oportunos.
5. Una vez que tiene registrado el nivel de 0 V nos pide que suministremos los 5 V y pulsemos cualquier tecla:
Figura 5-20. AB_AI - Calibracin de entradas analgicas (5 V).

6. Volver a realizar las operaciones y clculos correspondientes a este nivel de tensin y al final nos aparecer un
mensaje que nos informa de que la seal se encuentra ya calibrada:
Figura 5-21. AB_AI - Calibracin de entradas analgicas completa.

Rev 3.0 (27-06-2014)
Los valores de calibracin dependern del rango de la seal asignado en CATconfig Tool (ver Configuracin y Puesta en
Marcha de Saitel DR).
Por ejemplo, si la seal 1 del mdulo AB_AI que se encuentra en la posicin 2 est configurada en el rango 0/20 mA, los
mensajes intercambiados con el usuario en el proceso de calibracin son los siguientes:
Figura 5-22. AB_AI - Calibracin de seales analgicas (0/20 mA).

En el caso de seleccionar entradas en corriente, habr que colocar una resistencia de 250 entre el terminal positivo y el
negativo, de manera que al inyectar corriente con el calibrador la tensin entre ambos terminales de entrada sea inferior a
5 V.
En cualquier momento podemos restaurar los valores de calibracin de fbrica para cualquiera de las seales de forma
individual. Para hacerlo ejecutamos el comando claqRestCalAi N C, siendo N el nmero de mdulo y C el nmero de
seal dentro del mdulo. Por ejemplo, para restaurar los valores de la seal anterior se har de la siguiente manera:
Figura 5-23. AB_AI - Restauracin de los valores de calibracin de fbrica.

INFORMACIN
Debemos tener en cuenta que aunque la seal est configurada para intensidad (0/20 mA), la calibracin de
fbrica se hizo en tensin, y stos son los valores recuperados. Por tanto, las posibles tolerancias de las
resistencias que permiten la transformacin de corriente a tensin no se encontrarn calibradas.
Schneider Electric recomienda una resistencia de 250 y 0,1% de tolerancia para aprovechar al mximo la
resolucin del convertidor analgico digital.

El mdulo AB_AI dispone de los siguientes indicadores en la zona frontal:
Figura 5-24. AB_AI - Indicadores luminosos.
Mediante estos LED, se presenta la siguiente informacin:

Out R Fuera de rango. Rango admisible. N/A
(Rojo)

Rev 3.0 (27-06-2014)

(Verde) mantenimiento.
(Flashing, redireccionamiento...)
Tabla 5-3. AB_AI - Indicadores luminosos.
AB_AI - Bloque de Adquisicin con 8 Entradas Analgicas.

Tipo de entrada. Diferencial.
Aislamiento galvnico. 2,5 kVRMS. (Por optoacoplador)
Bornas tipo tornillo (2,5 mm / 13 AWG). 2 bornas de 9 vas. Entradas analgicas.
Alimentacin. A travs del bus interno.
Peso. 425 g.
Marcado CE
CEM
Seguridad Elctrica

Rev 3.0 (27-06-2014)
AB_AI - Bloque de Adquisicin con 8 Entradas Analgicas.

Ambientales
2
Opciones de Pedido
5.5 Mdulo AB_AC. Medidas Directas

INFORMACIN
Es importante recordar que hay reglas especiales que debemos seguir a la hora de montar un ITB con este tipo de
mdulo. Todas estas reglas se describen en el apartado 1.2.7.

AB_AC es un mdulo para la medida de magnitudes en redes de corriente alterna, registro de calidad de potencia y
medida de energa, as como otras funciones tpicas de redes de transmisin y de distribucin, como la verificacin del
sincronismo entre dos lneas de tensin (Synchrocheck) o la deteccin de paso de faltas de lneas de fase u homopolar.
La siguiente figura muestra la vista frontal del mdulo AB_AC:
Una borna para tres entradas en tensin.

Una borna para una entrada digital.
Una borna para tres entradas en corriente y para
la corriente de neutro (homopolar).
Una borna para una salida digital.
Figura 5-25. AB_AC - Vista frontal.
5.5.2 Funcionalidad
En AB_AC podemos distinguir los siguientes bloques funcionales:

Rev 3.0 (27-06-2014)
Figura 5-26. AB_AC - Diagrama de bloques funcionales.
Entradas Analgicas
AB_AC permite la conexin de:
3 entradas en tensin independientes.

3 entradas en corriente independientes.
Entrada en corriente de la lnea de neutro (homopolar).
Todas ellas de dos hilos y para una frecuencia nominal de 50 o 60 Hz (configurado en CATconfig Tool).
Cada uno de estos canales est protegido independientemente frente a perturbaciones electromagnticas.
El usuario puede realizar la calibracin de estos canales mediante la conexin por consola disponible en todos los
mdulos HU. Slo en el caso de los HU de tipo avanzado podemos hacerlo tambin utilizando CATweb Tool.
Entrada y Salida Digital

El mdulo de medidas directas dispone de una entrada y una salida digital diseadas con los elementos de proteccin
adecuados.
INFORMACIN
En la actualidad, estas dos seales estn reservadas para el uso de Synchrocheck y de la funcin de Paso de Falta,
por lo que si no se configura AB_AC para ninguna de estas funcionalidades, ni la entrada ni la salida deben ser
cableadas a campo.
Bloque de Adaptacin de Seales de Campo

Este bloque dispone de todos los elementos necesarios para adaptarlos al rango de valores utilizado por la unidad de
procesamiento. Adems, proporciona los elementos de proteccin necesarios para el aislamiento galvnico de cada uno
de los canales.
Los rangos considerados estndar en AB_AC para las entradas en corriente son:
Rango nominal de funcionamiento: de 0 a 5 ARMS.

Fondo de escala: 7,5 ARMS.
Sobrecorriente permanente: 10 ARMS.
Sobrecorriente transitoria: 100 ARMS.
En cuanto a las entradas en tensin, para 110 VRMS tenemos:
Rango nominal de funcionamiento: de 0 a 63,5 VRMS (L-N).

Fondo de escala: 76,2 VRMS (L-N).
Sobretensin permanente: 120 VRMS (L-N).
Sobretensin transitoria: 250 VRMS (L-N).
Otros valores estn disponibles bajo pedido.

Rev 3.0 (27-06-2014)
Bloque de Procesamiento
El bloque de procesamiento se encarga de filtrar las seales analgicas procedentes del bloque de adaptacin y de su
posterior digitalizacin a una frecuencia de 6,4 kHz, en el caso de una frecuencia de red de 50 Hz, y de 7,68 kHz en el
caso de 60 Hz.
Una vez digitalizados, se utilizarn estos parmetros para hacer los clculos correspondientes a la aplicacin
seleccionada.
Bloque de Control
Este bloque gestiona las comunicaciones a travs del bus interno y tambin el almacenamiento de los parmetros de
calibracin del mdulo.
5.5.3 Aplicaciones
Actualmente estn disponibles las siguientes aplicaciones:
Aplicacin bsica. Clculo de medidas elctricas, como tensin, corriente, potencia y contadores de energa.
Synchrocheck. Control del estado de un interruptor en funcin de ciertas condiciones de sincronismo.
Paso de Falta. Incluye la deteccin de defectos entre fases y homopolares, as como la funcin de aislamiento
de faltas.
Calidad de Potencia. Registro de eventos detectados en la seal de potencia, como pueden ser variaciones de
tensin, distorsin armnica o desequilibrio de tensiones y corrientes.
INFORMACIN
La aplicacin Paso de Falta slo est disponible a partir de la revisin B7 del mdulo AB_AC, la revisin C0
del mdulo HU_B y a partir de una determinada revisin del software instalado para HU_A y HU_AF. Para
ms informacin, consultar el manual Configuracin y Puesta en Marcha de Saitel DR.
La aplicacin de Calidad de Potencia estar disponible a partir de la revisin C1 del mdulo AB_AC, la
revisin C1 del mdulo HU_B y a partir de una determinada revisin del software instalado para HU_A y
HU_AF. Para ms informacin, consultar el manual Configuracin y Puesta en Marcha de Saitel DR.
5.5.3.1 Aplicacin Bsica

La implementacin de esta funcionalidad es la siguiente:
Figura 5-27. AB_AC - Aplicacin Bsica.
Las medidas proporcionadas son las siguientes:

Rev 3.0 (27-06-2014)
Medida Descripcin
VRRMS Tensin eficaz instantnea fase R.
VSRMS Tensin eficaz instantnea fase S.
VTRMS Tensin eficaz instantnea fase T.
IRRMS Corriente eficaz instantnea fase R.
ISRMS Corriente eficaz instantnea fase S.
ITRMS Corriente eficaz instantnea fase T.
AR Potencia Aparente instantnea fase R.
PR Potencia Activa instantnea fase R.
QR Potencia Reactiva instantnea fase R.
AS Potencia Aparente instantnea fase S.
PS Potencia Activa instantnea fase S.
QS Potencia Reactiva instantnea fase S.
AT Potencia Aparente instantnea fase T.
PT Potencia Activa instantnea fase T.
QT Potencia Reactiva instantnea fase T.
A3phase Potencia aparente trifsica.
P3phase Potencia activa trifsica.
Q3phase Potencia reactiva trifsica.
VRS Tensin (L-L) R-S.
VRT Tensin (L-L) R-T.
VST Tensin (L-L) S-T.
VR3 Tensin fase Rsqrt(3).
VS3 Tensin fase Ssqrt(3).
VT3 Tensin fase Tsqrt(3).
Freq Frecuencia de red.
PFR Factor de potencia, fase R.
PFS Factor de potencia, fase S.
PFT Factor de potencia, fase T.
VNRMS Tensin efectiva instantnea en neutro.
INRMS Corriente efectiva instantnea en neutro.
VRPhase Desplazamiento fase R (tensin).
VSPhase Desplazamiento fase S (tensin).
VTPhase Desplazamiento fase T (tensin).
VNPhase Desplazamiento en fase N (tensin).
IRPhase Desplazamiento fase R (corriente).
ISPhase Desplazamiento fase S (corriente).
ITPhase Desplazamiento fase T (corriente).
INPhase Desplazamiento en fase N (corriente).
VRSEC Tensin eficaz instantnea en secundario fase R.
VSSEC Tensin eficaz instantnea en secundarion fase S.
VTSEC Tensin eficaz instantnea en secundario fase T.
VNSEC Tensin eficaz instantnea en secundario fase N.
IRSEC Corriente eficaz instantnea en secundario fase R.
ISSEC Corriente eficaz instantnea en secundario fase S.
ITSEC Corriente eficaz instantnea en secundario fase T.
INSEC Corriente eficaz instantnea en secundario fase N.
ERin Energa activa suministrada fase R.
ERout Energa activa cedida fase R.
ERL Energa inductiva fase R.
ERC Energa capacitiva fase R.
ESin Energa activa suministrada fase S.
ESout Energa activa cedida fase S.
ESL Energa inductiva fase S.
ESC Energa capacitiva fase S.
ETin Energa activa suministrada fase T.
ETout Energa activa cedida fase T.
Rev 3.0 (27-06-2014)
Medida Descripcin
ETL Energa inductiva fase T.
ETC Energa capacitiva fase T.
Ein3phase Energa activa suministrada trifsica.
Eout3phase Energa activa cedida trifsica.
EL3phase Energa inductiva trifsica.
EC3phase Energa capacitiva trifsica.
Tabla 5-4. AB_AC - Medidas de la Aplicacin Bsica.
Reset de Contadores de Energa

En CATconfig Tool se dispone de un parmetro (ID:21, Reset energy counters) que nos permite poner a cero los
contadores de energa. Al activar este parmetro (ya sea mediante un comando o con CATweb Tool), pasado un minuto
se resetearn los contadores del mdulo.
5.5.3.2 Synchrocheck
Esta aplicacin controla el estado de un interruptor en funcin de ciertas condiciones de sincronismo. La siguiente
ilustracin nos muestra cmo se integrara el mdulo AB_AC en una instalacin elctrica para realizar esta funcin:
Figura 5-28. AB_AC - Aplicacin Synchrocheck.
Cuando se utiliza la funcionalidad de Synchrocheck, tanto las seales analgicas como la entrada y salida digital tienen
una funcionalidad especial.
Con Synchrocheck no se utilizan las entradas en corriente, y de las tres entradas de tensin, empleamos slo dos. Estas
dos entradas deben estar conectadas a la misma lnea de fase pero a ambos lados del interruptor cuyo estado ser
controlado por el mdulo, en funcin de las condiciones de sincronismo especificadas por el usuario.
La salida digital controlar el cierre del interruptor que interconecta las dos lneas supervisadas, y la entrada digital
supervisa el estado del interruptor.
Esta entrada digital se revisa continuamente para verificar que el estado del interruptor concuerda con la orden enviada.
Si detecta alguna discordancia, el mdulo activar una alarma para informar al usuario. El usuario ser responsable de
actuar de acuerdo con el fallo detectado. Slo habr discordancia en caso de mal cableado o fallo en el interruptor.
INFORMACIN
La salida digital es un rel de estado slido libre de tensin que soporta hasta 200 V.
Teniendo en cuenta esto, Synchrocheck puede realizar dos funciones diferentes:
Alimentacin doble (modo DE) para lneas energizadas en ambas entradas.

Alimentacin simple (modo SE) para lneas energizadas en una sola entrada.
Ambas funcionalidades son compatibles simultneamente sobre el mismo equipo.

Rev 3.0 (27-06-2014)
INFORMACIN
En caso de que ambas funciones estn seleccionadas, si la tensin de una de las lneas est por debajo del umbral
mnimo (VMIN), Synchrocheck funcionar en modo SE.
Modo DE
En esta funcin, el dispositivo est analizando continuamente las diferencias entre las tensiones RMS, frecuencias y
fases entre las lneas. Se permitir el cierre del interruptor cuando las fases coincidan y las diferencias entre las
respectivas tensiones y frecuencias estn dentro de los lmites marcados.
Tambin es posible configurar restricciones adicionales, estableciendo una tensin mnima para prevenir que se produzca
el cierre del interruptor cuando una de las lneas tenga una tensin RMS por debajo del lmite configurado.
Modo SE
En este caso, el comando de cierre se enviar cuando las condiciones en la lnea coincidan con las configuradas por el
usuario. Podemos hablar de tres posibles situaciones:
VRAVSD: Entrada VR alive y entrada VS death.

VRDVSA: Entrada VR death y entrada VS alive.
VRDVSD: Entradas VR y VS death.
El equipo puede ser configurado para trabajar bajo una combinacin de estas tres configuraciones. Una lnea se dice que
est activa o alive cuando el nivel de tensin RMS est por encima del umbral configurado. La lnea est desactiva o
death si la tensin RMS est por debajo del umbral correspondiente.
INFORMACIN
Aunque los valores pueden coincidir, el umbral que define la condicin de lnea alive es distinto del umbral que define
la condicin de lnea death, y debemos tener en cuenta que el primero debe ser siempre mayor o igual que el
segundo.
Los parmetros a configurar en CATconfig Tool para la aplicacin Synchrocheck son los siguientes:
Parmetro Descripcin Rango Sugerido

ID:5 (VTHRESHOLD) Umbral para la diferencia de tensin (%). 0,0 128,0 V
ID:6 (fTHRESHOLD) Umbral para la diferencia de frecuencia. 0,0 50/60 Hz
ID:7 (THRESHOLD) Umbral para la diferencia entre fases. 0 2 radianes
ID:8 (VDEATH) Umbral de cada de tensin en modo SE. 0,0 128,0 V
ID:9 (VALIVE) Umbral de tensin en modo SE. 0,0 128,0 V
ID:10 (VMIN) Umbral de mnima tensin en modo DE. 0,0 128,0 V
ID:11 (TMAN_TIMEOUT) Timeout para sincronizacin manual en modo DE. 0 3.600.000 ms
ID:12 (TSEMAN) Tiempo de validacin en modo SE. 0 3.600.000 ms
ID:13 (TDIG) Tiempo de latencia del sistema. 0 10.000 ms
ID:14 (TSWITCH) Tiempo de latencia del rel. 0 10.000 ms
Tabla 5-5. Parmetros a configurar en CATconfig Tool para Synchrocheck.
Otros parmetros de configuracin con respecto al modo de funcionamiento son los que tenemos disponibles en el men
del ID:4, de la pestaa de parmetros de CATconfig Tool:
Parmetro Descripcin
DE Activacin del modo DE.
SE Activacin del modo SE.
VRAVSD Condicin de cierre con VR alive y VS death.
VRDVSA Condicin de cierre con VR death y VS alive.
VRDVSD Condicin de cierre con VR y VS death.
VMIN_EN Activacin de la supervisin de tensin en modo DE.
Tabla 5-6. Configuracin del modo de funcionamiento de Synchrocheck.

Rev 3.0 (27-06-2014)
INFORMACIN
En la configuracin de todos estos parmetros es muy importante tener en cuenta que siempre debe cumplirse lo
siguiente:
thres
TDIG TSWITCH
2f thres
TDIG+TSWITCH es el tiempo que tardar la salida digital en ser procesada hasta que se activa el rel correspondiente.
Si este tiempo es demasiado grande es posible que cuando se active el cierre, las seales hayan dejado de estar en
sincronismo. Esta condicin se pone para evitar tales situaciones. Si se cumple, se asegura que el cierre del rel se va
a producir en condicin de sincronismo y cuando el desfase de las dos seales es el mnimo posible.
En caso de que los parmetros configurados sean tan restrictivos que no puedan darse nunca las condiciones de
cierre, se dar un comando de cierre cuando la diferencia entre las fases est por debajo del lmite configurado.
Las medidas analgicas suministradas por AB_AC con la aplicacin Synchrocheck son las siguientes:
Medida Descripcin
VR Tensin eficaz instantnea en fase R.
VS Tensin eficaz instantnea en fase S.
FR Frecuencia de entrada en fase R.
FS Frecuencia de entrada en fase S.
V% Diferencia de tensin entre fases R y S (%).
Diferencia entre fases R y S (radianes).
F Diferencia de frecuencias entre fases R y S (Hz).
Tabla 5-7. Medidas analgicas suministradas por la aplicacin Synchrocheck.
Los mdulos de medidas directas con la aplicacin Synchrocheck tambin suministran una serie de salidas lgicas al
mdulo HU:
Salida Descripcin
CLOSURE_ENA Habilita o no el cierre del contacto.
DOFAIL Fall el comando de cierre.
SYNCHRO Condicin de sincronismo entre VR y VS.
SPEED_FAST Reservado.
SPEED_SLOW Reservado.
UNDERV Lnea de tensin por debajo del umbral mnimo de tensin (ID:10).
DEADVR Tensin en VR por debajo del umbral de cada de tensin (ID:8).
DEADVS Tensin en VS por debajo del umbral de cada de tensin (ID:8).
FAILSYN No se ha encontrado la condicin de sincronismo en modo manual.
Tabla 5-8. Salidas lgicas suministradas por la aplicacin Synchrocheck.
Por otra parte, ser necesario configurar en CATconfig Tool una serie de seales, que tendrn como destino el mdulo
AB_AC, con el objetivo de que el usuario pueda configurar el modo de funcionamiento manual o automtico.
Cuando est seleccionado el modo automtico, el sistema verifica continuamente si se cumplen las condiciones
seleccionadas para ordenar el cierre del interruptor. En modo manual, esta verificacin slo se realizar cuando est
activada la seal ENA. Esto se utiliza en tareas de mantenimiento, para monitorizar el sistema con la certeza de que no
se van a ejecutar mandos.
Las seales a mapear son:
SW_ST: Estado del interruptor. (0:abierto / 1:cerrado).

AUX_MAN: Seleccin de modo manual (0) o automtico (1).
ENA: Habilita el funcionamiento en modo manual. ( 0: No Operacin/ 1: Funcionamiento habilitado).
5.5.3.3 Aplicacin Paso de Falta

La aplicacin Paso de Falta incluye la deteccin de defectos entre fases y la deteccin de defectos homopolares a travs
de la Funcin de Deteccin de Faltas (FDF), as como la Funcin de Aislamiento de Faltas (FIF)

Rev 3.0 (27-06-2014)
Figura 5-29. AB_AC - Aplicacin Paso de Falta.
Estas funcionalidades son configurables segn las necesidades de proteccin requeridas:
Funcin de Deteccin de Faltas (FDF): Permite detectar faltas en la lnea homopolar o en las lneas de fase,
segn configuracin. Tambin permite determinar la direccin de la falta cuando se den las condiciones
adecuadas.
Funcin de Aislamiento de Faltas (FIF): Una vez detectada una falta, se controla las reconexiones efectuadas y
en caso de alcanzar el mximo nmero de intentos permitidos, se manda una orden de apertura del seccionador
para aislar la zona afectada. Esta orden de apertura se enviar tanto a la salida digital del mdulo como a un
punto de la base de datos de la unidad central, por lo que el usuario puede seleccionar el mtodo que considere
ms seguro para actuar sobre el seccionador.
Esta entrada digital se revisa continuamente para verificar que el estado del interruptor o la salida digital
concuerda con la orden enviada. Si detecta alguna discordancia, el mdulo activar una alarma para informar al
usuario sobre ello. El usuario ser responsable de actuar de acuerdo con el fallo detectado. Slo habr
discordancia en caso de mal cableado o fallo en el interruptor.
INFORMACIN
La salida digital es un rel de estado slido libre de tensin que soporta hasta 200 V.
Independientemente de las unidades seleccionadas, tras el arranque de la aplicacin, sta realizar una comprobacin
interna que determine si est en disposicin de funcionar correctamente (la no existencia de ninguna discordancia o
invalidez de algn elemento, la configuracin es correcta, etc). Una vez la verificacin se ha superado, se indicar que las
unidades FDF y FIF se encuentran funcionando correctamente, para lo que se activan las seales FDF_ON y/o FIF_ON
(ver Tabla 5-11).
A continuacin se muestra un ejemplo de la integracin de estas funciones en el control de una lnea de alta tensin:

Rev 3.0 (27-06-2014)
Figura 5-30. AB_AC - Integracin en el control de una lnea de alta tensin.
Funcin de Deteccin de Faltas (FDF)

INFORMACIN
A continuacin, todos los parmetro referidos como ID:x podemos encontrarlos en la herramienta CATconfig Tool y se
detallan ms adelante en la Tabla 5-9.
Esta Funcin Deteccin de Faltas permite detectar la presencia de sobrecorrientes o faltas en las lneas de fase y/o
homopolar, segn se haya configurado la deteccin de una forma u otra.
Adems, permite la deteccin simultnea de sobrecorrientes y faltas de fase y homopolar, para ello se seleccionarn
ambos tipos de faltas en el parmetro ID:23 - Operation Mode Configuration. En caso de detectarse tanto falta de
homopolar como de fase, la informacin de ambas faltas ser reportada de manera independiente aunque se hayan
producido en el mismo instante.
El funcionamiento es diferente segn el tipo de falta y/o sobrecorriente a detectar:
Falta de Fase
En el momento que se detecte que la intensidad de alguna de las fases es superior al umbral configurado para
este tipo de faltas (ID:29 I1 Phase Over-Current threshold (APrimary) o ID:30 I2 Phase Over-Current threshold
(A Primary)) que puede ser configurado como fijo o dependiente de la curva IEC seleccionada. Las curvas IEC
disponible son: inversa, muy inversa o extremadamente inversa. Otro tipo de curvas estarn disponibles bajo
demanda. Para todas estas curvas caractersticas es posible seleccionar el ndice de tiempo de la caracterstica
(ID:35 - I1 Phase Over-Current Time Multiplier y ID: 36 - I2 Phase Over-Current Time Multiplier).
Una vez se ha validado la sobrecorriente, el FDF esperar que se sobrepase el tiempo de verificacin de la falta
T2, (ID: 37 - T2-Voltage Absence Time Verification). Si pasado este tiempo, si la tension que hay en la lnea est
por debajo del umbral de ausencia de tensin (ID:26 Voltage Absence Threshold), el sistema informar de una
falta en la fase.

Rev 3.0 (27-06-2014)
Adems de este parmetro del tiempo T2, el sistema tambin define el tiempo T1 (ID:38 - T1 Maximum Time for
Fault Validation) para configurar el tiempo mximo permitido para la validacin de la falta. Si despus de una
sobrecorriente, no se valida la falta durante el tiempo T1, significa que el seccionador no ha actuado, el sistema no
va a validar la falta y la seal sobrecorriente ser reseteada, informando de ello como un evento pasado.
Para resetear la indicacin de falta el sistema permite al usuario seleccionar tre posibles causas (ID:39 Fault
Signaling Reset Configuration):
o Tiempo fijo
o Relanzado externamente
o Presencia de tensin (ID:25 Voltage Presence Threshold) durante el proceso (ID:46
Voltage Presence Time for Service Restoration)
Una falta dejar de ser sealizada segn las estrategias de reposicin seleccionadas (ID: 39 Fault Signaling Reset
Configuration). Las estrategias disponibles son:
o Reposicin de la falta: Se considera que la falta se ha despejado cuando la tensin est por
encima del porcentaje seleccionado para presencia de tensin (ID: 25 Voltage presence
threshold) with respect to the nominal voltage (ID:24 - Voltage nominal value) y cuando la
corriente en todas las lineas es menor que la configurada como umbral de deteccin de
falta. El tiempo de restablecimiento define el tiempo en el que la tension debe ser mayor que
el umbral configurado como mnimo para que se considere restablecido (ID:46 Voltage
Presence Time for Service Restoration).
o Tiempo fijo: La falta se considera terminada si ha pasado el tiempo fijado para la
restablecimiento de la falta (Fixed Time for Signal Restitution in ID: 39 Fault Signaling Reset
Configuration parameter) desde el inicio del evento.
o Comando externo: La falta se considerarcomo terminada cuando la salida digital
Fault_Manual_Reset est activada (ver Tabla 5-12).
Falta Homopolar
Cuando se detecta una inyeccin de corriente en la lnea homopolar por encima del umbral seleccionado (ID:28 -
Neutral Over-Current threshold) y con una duracin superior al tiempo configurado para la deteccin de falta T0
(ID: 31 - T0 Neutral Over-Current Time Configuration) el equipo informar de que se ha producido un error. Como
en el caso de la falta de fase, ste tiempo puede ser configurado como fijo o dependiente de la curva caracterstica
IEC seleccionada.
Este tiempo se utiliza para evitar indicar como sobrecorrientes transitorios rpidos debidos por ejemplo a la
conexin de una carga.
Una vez confirmada la sobrecorriente, se esperar el tiempo de verificacin de falta determinado por T2 (ID: 37 -
T2-Voltage Absence Time Verification). Si despus de este tiempo, la tensin en la lnea est por debajo del
umbral configurado como mnima tensin (ID:26 Voltage Absence Threshold), el sistema informar de una falta
homopolar.
Igual que para la deteccin de falta de fase, la funcin de deteccin de falta homopolar tambin hace uso del
parmetro T1 (ID:38 T1 Maximum Time for Fault Validation) para detener el proceso cuando la falta no ha sido
validada. Si despus de pasar el tiempo T1 tras la sealizacin de la sobrecorriente la falta no ha sido validada,
quiere decir que la lnea est an energizada, el sistema resetear la sealizacin de sobrecorriente, informando
de ello como un evento pasado .
Una falta dejar de ser sealizada segn las estrategias de reposicin seleccionadas (ID: 39 Fault Signaling Reset
Configuration). Las estrategias disponibles son:
o Reposicin de la falta: Se considera que la falta se ha despejado cuando la tensin est por
encima del porcentaje seleccionado para presencia de tensin (ID: 25 Voltage presence
threshold) with respect to the nominal voltage (ID:24 - Voltage nominal value) y cuando la
corriente en todas las lineas es menor que la configurada como umbral de deteccin de
falta. El tiempo de restablecimiento define el tiempo en el que la tension debe ser mayor que
el umbral configurado como mnimo para que se considere restablecido (ID:46 Voltage
Presence Time for Service Restoration).
o Tiempo fijo: La falta se considera terminada si ha pasado el tiempo fijado para la
restablecimiento de la falta (Fixed Time for Signal Restitution in ID: 39 Fault Signaling Reset
Configuration parameter) desde el inicio del evento.
o Comando externo: La falta se considerarcomo terminada cuando la salida digital
Fault_Manual_Reset est activada (ver Tabla 5-12).
Para este tipo de falta, se calcula y se informa de la direccin del flujo de potencia. Para el clculo, el sistema
comparar el ngulo de fase entre la corriente homopolar y la tensin residual. Para prevenir informar una
direccin errnea causada por rudo en la seal, el usuario necesitara configurar la tensin mnima residual para
el clculo de la direccin de la falta (ID:27 Residual Voltage Threshold).
Rev 3.0 (27-06-2014)
Para considerar los tipos diferentes de conexiones, el ngulo torque permite establecer la diferencia del ngulo tensin-
corriente debido a la conexin de los instrumentos (ID:40 V-I Angle).
La informacin proporcionada a la HU para ambos tipos de faltas es:
Clase de evento, que puede ser Falta o Sobrecorriente.
Lneas afectadas: R, S, T y N.
Tipo de evento: Fase a tierra en direccin barra, fase a tierra en direccin lnea, falta de fase u homopolar
(direccin no determinada).
Valor mximo de sobrecorriente.
Duracin de la sobrecorriente.
Instante de comienzo de la falta.
Duracin de la falta.
Estado del evento (finalizado o no).
Fallo del seccionador.
Los indicadores R, FAIL, F1 y F2 de AB_AC indican la presencia, el tipo y la direccin (cuando sea posible) del evento en
el momento en que se est produciendo. Si se trata nicamente de una sobrecorriente, los indicadores se encienden de
manera permanente, mientras que estarn parpadeando en caso de que se trate de una falta.
Cada indicador est asociado al tipo de falta de la siguiente manera:
R: Falta homopolar.
FAIL Falta polifsica.
F1 Falta aguas arriba (en barra).
F2 Falta aguas abajo (en lnea).
Funcin de Aislamiento de Falta (FIF)

En caso de estar habilitada la Funcin de Aislamiento de Falta (ID:23 Operation Mode Configuration), se efectuarn las
operaciones necesarias tras la deteccin de una falta para aislar y minimizar el alcance de la zona afectada.
INFORMACIN
Dado que se necesita detectar la falta, el aislamiento de falta funcionar nicamente si est activada la Funcin de
Deteccin de Falta.
Esta funcionalidad habilitar la apertura de interruptor una vez detecte tantos intentos de reconexin fallidos como se
hayan configurado (ID:41 - Feeder Breaker Reclosing Number). Al desconectar los tramos en los que se ve la falta, se
puede dar servicio a los tramos de la red que no presentan problemas.
Los tiempos entre reconexiones tambin son configurables y dependern del nmero de intentos fallidos que se hayan
contabilizado para la falta detectada (ID:42 Time for Feeder Breaker Reclosing). Cuando pasa este tiempo, el contador
de intentos de reconexin y timeouts relacionados son reseteados.
Despus de una reconexin, se considerar que el servicio ha sido restablecido cuando la tensin medida para cada fase
se mantenga por encima del umbral de presencia de tensin durante el tiempo configurado para reposicin del sistema
(ID:46 Voltage Presence Time for Service Restoration).
La informacin proporcionada por la funcin de aislamiento de falta ser:
Nmero de reconexiones fallidas hasta el momento (N).

Reconexin realizada con xito.
El commando Opening Command aislar la falta despus de N intentos de reconexin.
En la tabla que se muestra a continuacin se describen de manera orientativa los parmetros de configuracin
disponibles en CATconfig Tool para ambas funciones y que deben estar presentes para configuracin local y remota va
web. Tambin se indican los rangos y escalones mnimos que deben permitirse en los mismos:

Rev 3.0 (27-06-2014)
ID Rango Valor por

Parmetro Descripcin
Defecto
Operation Mode ID:23 Configuracin del modo de - -
Configuration operacin:
Unidades de funcionamiento (FDF
y FIF).
Tipo de falta a detectar
(Homopolar y/o fase).
Nominal Voltage ID:24 Tensin nominal del equipo (L-N). - C1 (*): 63,5 V
C2 (*): 230 V
Voltage presence ID:25 Umbral de presencia de tensin 10 120% 80%
threshold expresado como porcentaje de la (Precision 1%)
tensin nominal.
Voltage absence ID:26 Umbral de ausencia de tensin 10 120% 40%
threshold expresado como porcentaje de la (Precision 1%)
tensin nominal del equipo.
Residual voltage ID:27 Umbral de tensin residual 0 20% 2%
threshold expresado como porcentaje de la
tensin nominal.
Neutral over-current ID:28 Umbral de corriente para la deteccin 0,5 - 100 A 1A
threshold de faltas en la lnea homopolar
(Primario).
I1 Phase over-current ID:29 Primer umbral de corriente para la 0,5 - 100 A 10 A
threshold deteccin de faltas en cualquiera de
las tres fases.
I2 Phase over-current ID:30 Segundo umbral de corriente para la 0,5 - 100 A 15 A
threshold deteccin de faltas en cualquiera de
las tres fases.
T0_ Neutral Over-Current ID:31 Tiempo caracterstico para la falta 0 - 1000 ms (Para 50 ms
Time Configuration homopolar: tiempo fijo)
Tiempo fijo.
IEEE inversa.
IEEE muy inversa.
IEEE extremadamente inversa.
T0_ I1 Phase Over- ID:32 Primer tiempo caracterstico para la 0 - 1000 ms (Para 0
Current Time falta de fase: tiempo fijo)
Configuration Tiempo fijo.
IEEE inversa.
IEEE muy inversa.
T0_ I2 Phase Over- ID:33 Segundo tiempo caracterstico para 0 - 1000 ms (Para 50 ms
Current Time la falta de fase: tiempo fijo)
Configuration Tiempo fijo.
IEEE inversa.
IEEE muy inversa.
Neutral Over-Current ID: 34 Multiplicador para el tiempo de la 0,0 - 1,5 1,0
Time Multiplier curva caracterstica IEC (pasos de 0,025)
(Homopolar).
I1 Phase Over-Current ID: 35 Multiplicador para el primer tiempo de 0,0 - 1,5 1,0
Time Multiplier la curva IEC caracterstica (Fase). (pasos de 0,025)
I2 Phase Over-Current ID: 36 Multiplicador para el segundo tiempo 0,0 - 1,5 1,0
Time Multiplier de la curva IEC caracterstica (Fase) (pasos de 0,025)
T2 - Voltage Absence ID:37 Tiempo de ausencia de tension para 0 - 65000ms 1000 ms
Time Verification la verificacin de falta.
T1 Maximum Time for ID:38 Tiempo mximo para la verificacin 0 - 100s 30 s
Fault Validation (0-100s) de falta despus de una
sobrecorriente.

Rev 3.0 (27-06-2014)
ID Rango Valor por

Parmetro Descripcin
Defecto
Fault Signaling Reset ID:39 Configuracin de la restauracin de 0 - 300 min 30 min
Configuration la falta:
Restauracin de falta
Tiempo fijo
Renlanzamiento externo
V-I Angle ID:40 ngulo entre la tension y la correinte -95 / +95 0
en condiciones estables debido a una
conexin del sistema.
Feeder Breaker ID:41 Nmero de cierres del seccionador 0 4 (0 Si FIF 1
Reclosing Number (0-4) antes de que AB_AC aisle la seccin est
asociada. deshabilitado)
T5- Time for Feeder ID:42 Ventana de tiempo para el nuevo 0 - 500000 ms 500000 ms
Breaker Reclosing intento de cierre del seccionador.
Number
Reservado ID:43 A definir
ID:44
ID:45
T3- Voltage Presence ID:46 Tiempo mnimo de presencia de 1 - 240 s 30 s
Time for Service tension para considerer el servicio
Restoration restablecido.
Voltage transformer Ratio ID:48 Ratio de transformacin de tensin. V:1 1
Phase Current ID:49 Ratio de transformacin de corriente A:1 1
Transformer Ratio de fase.
Neutral Current ID:50 Ratio de transformacin de corriente A:1 1
Transformer Ratio de neutro.
Tabla 5-9. Parmetros a configurar para la aplicacin de Paso de Falta en CATconfig Tool.
(*) C1 y C2 se corresponde con las distintas versiones de fabricacin en cuanto a la tensin de entrada, siendo
C1: 110 VAC (L-L) y C2: 400 VAC (L-L).
Las seales analgicas suministradas por AB_AC con la funcionalidad de Paso de Falta son las siguientes:
Seal Descripcin
Event Type Indica el tipo de evento detectado:
1: Sobrecorriente.
2: Falta.
Affected Lines Indica las lneas afectadas en el evento. El valor ser l resultante
de la operacin OR de los valores correspondientes a las lneas
involucradas:
Fase R -> 0x08.
Fase S -> 0x04.
Fase T -> 0x02.
Homopolar -> 0x01.
Event Direction Indica el sentido de la falta o sobrecorriente:
1: Forward.
2: Backward.
3: Unknown.
Event Status Indica si dicho evento ha finalizado o se est produciendo en ese
momento:
1: En curso.
0: Finalizado.
T1 Expired
Reconnection Fails Number Nmero de intentos de reconexin fallidos desde que se detect la
ltima falta.
Reconnection Success Si est a 1 indica que el servicio se ha restablecido con xito en
dicho punto despus de la falta detectada.
Event Time Reservado

Rev 3.0 (27-06-2014)
Seal Descripcin
Over Current duration Duracin de la sobrecorriente
Fault Duration Duracin de la falta
Tabla 5-10. Valores analgicos suministrados por la aplicacin Paso de Falta y almacenados en
coreDB.
El mdulo AB_AC con la aplicacin Paso de Falta tambin suministra una serie de seales digitales a la HU:
Seales Digitales Descripcin
FDF_ON Funcin de Deteccin de Falta activa.
FIF_ON Funcin de Aislamiento de Falta activa.
OPEN_SWITCH Orden de apertura del interruptor tras superar el nmero de
reenganches permitido.
RESERVED A definir.
NEW_EVENT Se ha registrado un evento nuevo o ha finalizado el que estaba en
curso.
EVENT_STATUS Indica cuando est activo que se est detectando un evento en
ese instante.
ALARM_ON Fallo en el sistema: El seccionador no est funcionando
correctamente o que el tiempo entre reconexiones ha sobrepasado
el mximo permitido.
RECONNECT_SUCCESS Indica si est activo que el ltimo intento de reconexin se
complet con xito.
OVERCURRENT POLYPHASE Indica si ha sido detectada una sobrecorriente polifsica.
OVERCURRENT LINE Indica si ha sido detectada una sobrecorriente homopolar con
direccin a la lnea.
OVERCURRENT BARS Indica si ha sido detectada una sobrecorriente homopolar con
direccin a las barras.
OVERCURRENT HOMOPOLAR Indica si ha sido detectada una sobrecorriente homopolar pero no
ha sido posible calcular la direccin.
FAULT POLYPHASE Indica si ha sido detectada una falta polifsica.
FAULT LINE Indica si ha sido detectada una falta homopolar en direccin a la
lnea.
FAULT BARS Indica si ha sido detectada una falta homopolar en direccin a las
barras.
FAULT HOMOPOLAR Indica si ha sido detectada una falta homopolar pero no ha sido
posible calcular la direccin.
LINE R Indica si la lnea afectada es la lnea R.
LINE S Indica si la lnea afectada es la lnea S.
LINE T Indica si la lnea afectada es la lnea T.
LINE N Indica si la lnea afectada es la lnea N.
Tabla 5-11. Seales digitales suministradas al mdulo de control (HU) por la aplicacin Paso de Falta.
Adems de estas seales, la aplicacin Paso de Falta lleva asociadas una serie de seales digitales del propio mdulo de
control (HU):
Salidas Digitales Descripcin

Fault_Manual_Reset Cuando se active se elimina la indicacin de falta de corriente en caso de que
est habilitado el reseteo de la sealizacin a travs de comando externo
(ID:39 Faull Signalling Reset Configuration).
Switch Closed Informa al mculo AB_AC acerda del estado del seccionador.
Activa Cerrada
No Activa Abierta
Tabla 5-12. Seales digitales del mdulo de control para la aplicacin Paso de Falta.
5.5.3.4 Aplicacin Calidad de Potencia

La aplicacin para el registro de la Calidad de Potencia permitir inventariar los eventos detectados en las lneas de
potencia elctrica monitorizadas. Entre los eventos que permite detectar esta aplicacin encontramos variaciones de
Rev 3.0 (27-06-2014)
tensin, como huecos, interrupciones o sobretensiones temporales, distorsin armnica en cualquiera de las fases o
desequilibrios de tensiones y corrientes.
Esta aplicacin ser compatible tanto con la aplicacin bsica como con la aplicacin de paso de falta.
En la siguiente tabla se incluyen los parmetros de configuracin que determinan el modo de funcionamiento para esta
aplicacin
Parmetro Descripcin Rango

PQ_Config Configuracin general de la aplicacin de Calidad de Potencia. Indica el -
tipo de evento a cuya informacin se desea registrar.
Interrupciones
Sobretensiones temporales
Huecos
Desequilibrios
Distorsin Armnica
Vnominal Tensin nominal del equipo (P-N). 1,0 - 250V
Interrupt_MaxThreshold Umbral de tensin mxima de interrupcin. Expresado en porcentaje 0 10%
respecto al valor nominal declarado (Precisin 1%).
Valor de histresis para las interrupciones. Expresado en porcentaje 0,00 5,00%
Interrupt_Hist
respecto al valor nominal declarado. (Precisin 0.01%)
Umbral de tensin mxima de hueco. Expresado en porcentaje respecto 20 -95%
Dip_MaxTheshold
al valor nominal declarado (Precisin 1%).
Umbral de tensin mnima de hueco. Expresado en porcentaje respecto al 0 20%
Dip_MinTheshold
valor nominal declarado (Precisin 1%).
Valor de histresis para los huecos de tensin. Expresado en porcentaje 0,00 5,00%
Dip_Hist
respecto al valor nominal declarado. (Precisin 0.01%)
Umbral de tensin mnima de swell. Expresado en porcentaje respecto al 105 200%
Swell_MinTheshold
valor nominal declarado(Precisin 1%).
Valor de histresis para los swells. Expresado en porcentaje respecto al 0,00 5,00%
Swell_Hist
valor nominal declarado. (Precisin 0.01%)
Umbral de desequilibrio de tensin para registro de evento (0 para no 0,00 - 10,00%
VUnb_alarmThredhold
registrar estos eventos)
Umbral de desequilibrio de corriente para registro de evento (0 para no 0,00 - 10,00%
IUnb_alarmThreshold
Umbral de THD para actualizacin de armnicos de tensin. (0 para no 0,00 20,00%
VoltageTHD_Threshold
Periodo de tiempo para monitorizacin peridica de los valores de la 0 10 seg
MonitorizationTime distorsin armnica y los desequilibrios de tensiones y corrientes. (Se
pondr a 0 para no monitorizar los valores peridicamente)
Harm_Number Nmero de armnicos a medir 0 60
Tabla 5-13. Informacin suministrada para las variaciones de tensin detectadas
El tipo de informacin y modo de monitorizacin de la misma depender del tipo de evento detectado.
Variaciones de Tensin
AB_AC es capaz de registrar la informacin relativa a interrupciones, huecos y sobretensiones temporales. Cada evento
registrado llevar asociada la siguiente informacin:

Rev 3.0 (27-06-2014)
Seal Descripcin
EventInfo Tipo y categora del evento segn IEEE1159:
Bit 0 Hueco Instantneo (duracin de 0,5 a 30 ciclos)
Bit 1 Sobretensin instantnea (duracin de 0,5 a 30 ciclos)
Bit 2 Interrupcin breve (duracin de 30 ciclos a 3 segundos)
Bit 3 Hueco breve (duracin de 30 ciclos a 3 segundos)
Bit 4 Sobretensin breve (duracin de 30 ciclos a 3 segundos)
Bit 5 Interrupcin temporal (duracin de 3 segundos a 1 minuto)
Bit 6 Hueco temporal (duracin de 3 segundos a 1 minuto)
Bit 7 Sobretensin temporal (duracin de 3 segundos a 1 minuto)
EventTime Milisegundos trascurridos desde que comenz el evento hasta el tiempo indicado
en la marca de tiempo del evento.
EventLasting Duracin del evento (ms).
InvolvedLines Fases implicadas en el evento.
EventVoltagePercent Tensin del evento (en %) respecto a la tensin nominal declarada.
Para huecos e interrupciones se corresponde con la tensin residual para
sobretensiones temporales con el valor de sobretensin.
EventVoltageValue Valor eficaz de la tensin del evento
Tabla 5-14. Informacin suministrada para las variaciones de tensin detectadas.
Esta informacin se registrar siempre que se detecte en alguna de las fases, y durante un tiempo superior al indicado
por el estndar IEEE-1159 para cada tipo de evento, que la tensin est dentro de los lmites definidos por los umbrales e
histresis seleccionados para el tipo de evento en cuestin.
Desequilibrios de Tensin y Corriente

En caso de estar habilitada la deteccin de los desequilibrios de tensin y corriente, el usuario podr:
Monitorizar peridicamente los valores de las tasas de desequilibrio de tensin y corriente.

Cuando la tasa de desequilibrio supere el umbral configurado se podr registrar la informacin relativa a este
desequilibrio por encima de los lmites establecidos.
La informacin que se registra cada vez que la tasa de desequilibrio de tensin o corriente supere los umbrales
configurados se muestra en la siguiente tabla:
Seal Descripcin
EventInfo Tipo de evento y marca de valor dudoso segn definido en IEC61000-4-30:
Bit 0 Desequilibrio de tensiones
Bit 1 Desequilibrio de corrientes
Bit 2 Marcado del evento
EventTime Milisegundos trascurridos desde que comenz el evento hasta el tiempo
indicado en la marca de tiempo del evento.
EventLasting Duracin del evento (ms).
Homopolar_Sequence Secuencia homopolar de tensin o corriente, segn se trate de un desequilibrio
de tensin o corriente (V o A).
Inverse_Sequence Secuencia inversa de tensin o corriente, segn el tipo de desequilibrio
reportado en el evento (V o A).
Direct_Sequence Secuencia directa de tensin o corriente, segn el tipo de desequilibrio
reportado en el evento (V o A).
InverseUnbalanceRate Tasa de desequilibrio de secuencia inversa de tensin o corriente, segn el tipo
de desequilibrio reportado en el evento (%)
HomopolarUnbalanceRate Tasa de desequilibrio de secuencia homopolar de tensin o corriente, segn el
tipo de desequilibrio reportado en el evento (%)
Tabla 5-15. Informacin suministrada para los eventos de desequilibrio de tensin o corriente.
A continuacin se muestra la informacin refrescada peridicamente segn el tiempo configurado para el parmetro
Monitorization_Time:

Rev 3.0 (27-06-2014)
Seal Descripcin
UncertainMark Indica que el resto de valores son dudosos, debido a la presencia de
perturbaciones en la tensin de suministro.
V_HomoSequence Secuencia Homopolar de Tensin (V).
V_InvSequence Secuencia Inversa de Tensin (V).
V_DirSequence Secuencia Directa de Tensin (V).
Inverse_VUnbalanceRate Tasa de desequilibrio de secuencia inversa de tensin (%).
Homopolar_VUbalanceRate Tasa de desequilibrio de secuencia homopolar de tensin (%).
I_HomoSequence Secuencia Homopolar de Corriente (A).
I_InvSequence Secuencia Inversa de Corriente (A).
I_DirSequence Secuencia Directa de Corriente (A).
Inverse_IUnbalanceRate Tasa de desequilibrio de secuencia inversa de corriente (%).
Homopolar_IUbalanceRate Tasa de desequilibrio de secuencia homopolar de tensin (%).
Tabla 5-16. Informacin de desequilibrio refrescada peridicamente en BDTR.
Distorsin Armnica
Si durante el proceso de configuracin se ha incluido la medida de la distorsin armnica, el usuario dispondr de tres
mecanismos para la visualizacin de la informacin asociada a la misma. Para cada uno de estos mecanismos, la
informacin se mostrar para el nmero de armnicos igual al determinado en el proceso de configuracin para el
parmetro Harm_Number.
El primer mecanismo consiste en que el sistema registrar la informacin relativa a la distorsin armnico siempre que la
distorsin armnica de tensin supere el umbral seleccionado para VoltageTHD_Threshold durante el proceso de
configuracin. Cada vez que se supere este umbral, se registrarn los valores de los parmetros mostrados en la
siguiente tabla, asociados a este evento de distorsin armnica:
Seal Descripcin
EventInfo Tipo de evento y marca de valor dudoso segn definido en IEC61000-
4-30:
Bit 0 Distorsin Armnica Fase R
Bit 1 Distorsin Armnica Fase S
Bit 2 Distorsin Armnica Fase T
Bit 3 Marcado del evento
EventTime Milisegundos trascurridos desde que comenz el evento hasta el
tiempo indicado en la marca de tiempo del evento.
EventLasting Duracin del evento expresada en milisegundos.
Distorsin armnica de tensin de la fase donde se ha generado el
VoltageTHD_PhaseX
evento.
Distorsin armnica de corriente de la fase donde se ha generado el
CurrentTHD_PhaseX
evento.
Armnico de tensin de orden i, de la fase en donde se ha generado el
Voltage_Harmonic_PhaseX_i evento. Habr tantos armnicos como se haya seleccionado en el
Armnico de corriente de orden i, de la fase en donde se ha generado
Current_Harmonic_PhaseX_i el evento. Habr tantos armnicos como se haya seleccionado en el
Tabla 5-17. Informacin suministrada para los eventos de distorsin armnica.
Adems de la informacin asociada a los eventos, el usuario puede monitorizar el valor de las distorsiones armnicas de
cada fase configurando en MonitorizationTime un valor superior a cero. Este tiempo indicar el tiempo de refresco de los
valores en BDTR. El contenido de la informacin refrescada peridicamente es el siguiente:
Seal Descripcin
perturbaciones en la tensin de suministro. (Esta seal es la misma
que la mostrada en la Tabla 5-16)
VoltageTHD_PhaseR Distorsin armnica de tensin de la fase R
CurrentTHD_PhaseR Distorsin armnica de corriente de la fase R

Rev 3.0 (27-06-2014)
Seal Descripcin
VoltageTHD_PhaseS Distorsin armnica de tensin de la fase S
CurrentTHD_PhaseS Distorsin armnica de corriente de la fase S
VoltageTHD_PhaseT Distorsin armnica de tensin de la fase T
CurrentTHD_PhaseT Distorsin armnica de corriente de la fase T
Tabla 5-18. Informacin sobre la distorsin armnica refrescada peridicamente en BDTR.
Por ltimo, en caso de que el usuario necesite conocer el contenido armnico en un momento determinado. Este activar
una salida digital que refrescar el contenido armnico de cada uno de los componentes de las tres fases. La
informacin suministrada en este caso es la siguiente:
Seal Descripcin
perturbaciones en la tensin de suministro.
R_VoltageHarmonic_i Componente de armnica de orden i para la tensin de la fase R.
R_CurrentHarmonic_i Componente de armnica de orden i para la corriente de la fase R.
S_VoltageHarmonic_i Componente de armnica de orden i para la tensin de la fase S.
S_CurrentHarmonic_i Componente de armnica de orden i para la corriente de la fase S.
T_VoltageHarmonic_i Componente de armnica de orden i para la tensin de la fase T
T_CurrentHarmonic_i Componente de armnica de orden i para la corriente de la fase T.
Tabla 5-19. Informacin de las componentes armnicas refrescadas mediante comando externo
5.5.4 Hardware
El diagrama de bloques que describe el hardware especfico del mdulo AB_AC es el siguiente:
Figura 5-31. AB_AC - Bloques hardware.
Indicaciones
En la zona superior del mdulo podemos encontrar 8 indicadores luminosos que nos proporcionan informacin del
funcionamiento de ste. En el apartado 5.5.7 encontraremos informacin de detalle acerca del uso de cada uno de estos
LED.
Entrada y Salida Digital (Bornas B2 y B3) (Synchrocheck y Paso de Falta)

La salida digital es un contacto libre de tensin y la entrada digital debe ser polarizada con una tensin de 24 V.
Estas bornas se utilizan con la funcionalidad de Synchrocheck y de Paso de Falta. Existen varias alternativas para
realizar el cableado, y cada una de ellas tiene sus ventajas e inconvenientes, por lo que ser la ingeniera del proyecto la
que decida en cada caso la solucin a adoptar. Para ms informacin consultar el apartado 5.5.5.
Entradas en Tensin (Borna B1) y en Corriente (Borna B4)

Tanto las entradas en tensin como en corriente se conectan al mdulo a travs de bornas de tipo tornillo. La B1 dispone
de seis vas, dos para cada una de las tres entradas en tensin, y la B4 de ocho, dos por cada una de las corrientes de
fase y otras dos para la corriente de neutro.

Rev 3.0 (27-06-2014)
5.5.5 Cableado
5.5.5.1 Cableado para Aplicacin Bsica
Si el mdulo de medidas directas se instala para la adquisicin de medidas en tensin y corriente, el nico cableado que
se realiza incluye el de las bornas para las entradas en tensin y en corriente.
Si llamamos Vx a las entradas en tensin y Cx a las entradas en corriente, el cableado de B1 y B4 es el siguiente:
Figura 5-32. Aplicacin Bsica - Cableado de las bornas B1 y B4.
INFORMACIN
Como se indica en la figura, no debemos cablear la corriente de neutro. Estas vas estn reservadas para uso de otras
aplicaciones.
5.5.5.2 Cableado de Synchrocheck

INFORMACIN
Si el mdulo implementa la funcionalidad de Synchrocheck, no utilizaremos las entradas de corriente (B4), y de la borna
de entradas de tensin, slo usaremos las dos primeras. Por otro lado, tambin tendremos que cablear tanto la entrada
digital (B3) como la salida (B2).
El cableado de B1 se hace de la siguiente manera:
Figura 5-33. Aplicacin Synchrocheck - Cableado de la borna B1.
Como se ha comentado previamente, para implementar la funcionalidad de Synchrocheck existen varias alternativas, y
ser la ingeniera del proyecto la que decida la solucin.
Comando desde un AB_DO

La orden de cierre sale a travs de los contactos de rel de una AB_DO.
Figura 5-34. Aplicacin Synchrocheck - Comando de cierre por AB_DO.
En este caso, Synchrocheck funciona de la siguiente manera:

Rev 3.0 (27-06-2014)
El mdulo AB_DO, ejecutar la orden de cierre slo y exclusivamente en el caso de que la seal digital CLOSURE_ENA
definida en BDTR est a 1, lo que indica que ambas lneas estn en la condicin ptima de sincronismo.
El mdulo de medidas directas activar la salida digital en el mismo momento en el que se activa CLOSURE_ENA en
BDTR, y permanecer activa mientras las lneas se mantengan dentro de las condiciones de sincronismo o no se detecte
el cierre del interruptor.
En el momento en que falle alguna de las condiciones de sincronismo, el mdulo de medidas directas desactivar la
salida digital, desactivndose adems en BDTR la seal CLOSURE_ENA, con lo que se evita que salgan los comandos
desde el AB_DO.
Ventajas:
o La orden de cierre es completamente segura, ya que los mandos que salen de un AB_DO
estn supervisados y no existe la posibilidad de que un fallo simple termine en un mando
indeseado.
Inconvenientes:
o El mando est condicionado a tiempos de gestin de buses, gestin de base de datos,
programas de lgica, etc., por lo que se puede presentar algn retraso de forma no
determinista, aunque en la mayora de los casos, este retraso es admisible. Adems, existen
parmetros de tiempo configurables que se pueden ajustar segn el tiempo empleado
estimado, adelantando el mando para que se d en un instante ms aceptable.
o Es necesaria la presencia de un mdulo AB_DO.
INFORMACIN
Es importante tener en cuenta que, en este caso, debemos definir en BDTR la seal CLOSURE_ENA. Por otra parte,
debemos configurar siempre los tiempos necesarios para el correcto funcionamiento del mecanismo
Comando por la DO del Mdulo AB_AC

La orden de cierre sale directamente de los contactos de un rel conectado a la salida digital existente en el propio
mdulo de medidas directas.
Figura 5-35. Aplicacin Synchrocheck - Comando de cierre por AB_AC.
Cuando se produzcan las condiciones de cierre del rel, el mdulo de medidas directas activar la salida digital que est
cableada directamente al rel, y en el momento en que falle alguna de las condiciones de sincronismo o bien se verifique
que el rel se ha cerrado, el mdulo desactivar esta seal.
Ventajas:
o Los retardos desde que se da la condicin de sincronismo y se produce la activacin del rel
es mnima, se corresponde prcticamente con el retardo del propio rel, por lo que adems,
este retardo es determinista. Este tiempo puede ser contemplado en los parmetros de
configuracin para adelantar la activacin de la salida y hacer coincidir el cierre del rel con
el momento ptimo de sincronismo.
o No se necesita un mdulo AB_DO adicional.
Inconvenientes:
o La salida digital del mdulo de medidas directas no dispone del sofisticado mtodo de
seguridad de que disponen las salidas del mdulo AB_DO. El fallo del transistor de salida al
quedarse cortocircuitado, aunque es muy improbable que ocurra, podra provocar una orden
de cierre en un momento no deseado. La conexin de la salida en la entrada digital activara
una alarma siempre que se detecte un fallo en la salida, aunque es el usuario el que debe
realizar las acciones oportunas para que no se vuelva a producir.
Rev 3.0 (27-06-2014)
Comando Combinado (AB_DO + DO del Mdulo AB_AC)

En este caso, se cablearan en serie las dos salidas, la del mdulo AB_DO y la del AB_AC.
Figura 5-36. Aplicacin Synchrocheck - Comando de cierre por AB_AC y AB_DO.
En el momento en el que se den las condiciones ptimas de sincronismo, el contacto del mdulo de medidas directas se
cerrar y se activar en BDTR la seal CLOSURE_ENA, hasta el momento que se pierda el sincronismo o se detecte el
cierre del interruptor. Si durante el tiempo que la seal CLOSURE_ENA permanece activa se produce un mando de cierre
desde el AB_DO, entonces y slo entonces, evolucionar la orden y se producir el cierre del interruptor.
Mientras la salida digital de AB_AC permanezca abierta no existe la posibilidad de ejecutar un mando de cierre desde el
AB_DO.
Ventajas:
o La orden es muy segura, pues la condicin pasa por un mando de AB_DO.
o Los retardos desde que se produce la condicin ptima de sincronismo y se produce la
activacin del rel (AB_DO) es prcticamente nula si se ha contemplado el tiempo de
retardo introducido por este rel en los parmetros de configuracin.
Inconvenientes:
o Es necesaria la presencia de un mdulo AB_DO.
INFORMACIN
Esta ltima es la opcin ms recomendable, sobre todo si el sistema dispone de algn AB_DO con alguna de sus
salidas libre.
5.5.5.3 Cableado para Paso de Falta

Si el mdulo de medidas directas se configura con la aplicacin Paso de Falta ser necesario conectar tambin la entrada
de la corriente de neutro (homopolar). Si llamamos Vx a las entradas en tensin y Cx a las entradas en corriente, el
cableado de las bornas B1 y B4 es el siguiente:
Figura 5-37. Aplicacin Paso de Falta - Cableado de las bornas B1 y B4.
En cuanto a la salida digital, igual que ocurre en la aplicacin Synchrocheck, se puede cablear directamente o bien
utilizando un mdulo AB_DO. Para ms informacin acerca de cmo cablear ambas posibilidades, consultar el apartado
5.5.5.2.
La principal ventaja de cablear la salida digital de forma directa es la rapidez en la actuacin, aunque por otra parte,
cablear la salida utilizando un mdulo AB_DO aporta una mayor seguridad en el control de los mandos.

Rev 3.0 (27-06-2014)
5.5.5.4 Cableado para Calidad de Potencia

El cableado de la aplicacin de Calidad de Potencia es idntico al de la aplicacin bsica, que se describe en el apartado
5.5.5.1.

INFORMACIN
El modulo AB_AC est calibrado en fbrica con un equipo de alta precisin. En circunstancias normales no
ser necesario recalibrar el equipo. Por otra parte se desaconseja realizar este proceso de calibrado ya que se
pierden los valores de calibracin de fbrica.
Si es realimente necesario, la calibracin de las seales se puede realizar en campo, mientras el ITB se
encuentra en un estado normal de adquisicin de datos. Salvo el mdulo que estemos calibrando, los dems
bloques de adquisicin podrn trabajar con normalidad.
Este proceso de calibracin se har de distinta manera dependiendo del tipo de mdulo HU que controle el ITB. Si la
CPU es de tipo avanzado, la calibracin se har a travs de CATweb Tool, tal como se explica en el manual
Configuracin y Puesta en Marcha de Saitel DR.. Si el mdulo HU es de tipo bsico, el proceso de calibrado se har
utilizando la consola.
INFORMACIN
Si por alguna circunstancia especial se pierde la calibracin realizada por el usuario, se encender el LED Mnt y ser
necesario volver a calibrarlo para su correcto funcionamiento.
Antes de ejecutar el proceso de calibrado debemos asegurarnos de que las seales de referencia estn conectadas al
mdulo. La calibracin de las seales se har de manera distinta dependiendo de la aplicacin, aunque siempre
utilizaremos el mismo comando claqCalAC.
Al ejecutar este comando en la consola sin ningn parmetro nos mostrar la siguiente ayuda:
Figura 5-38. AB_AC - Comando de calibracin.
A continuacin se describe con detalle el proceso de calibracin para cada una de las aplicaciones.
5.5.6.1 Calibrado de la Aplicacin Bsica

El cableado a realizar para la calibracin de las entradas de tensin con la aplicacin bsica es el siguiente:
Figura 5-39. Calibracin de la Aplicacin Bsica - Cableado de tensiones.
En cuanto al cableado de las entradas de corriente es el que se muestra en la siguiente figura:

Rev 3.0 (27-06-2014)
Figura 5-40. Calibracin de la Aplicacin Bsica - Cableado de corrientes..
En este caso, las tensiones de referencia sern como mximo de 63,5 VRMS para las tres entradas de tensin (en la
opcin estndar de 110 V). La corriente de referencia recomendada es de 5 A para las tres entradas de intensidad. Las
tres fases estarn equilibradas, tanto en las entradas en tensin como en corriente.
Una vez conectadas las entradas y suministrndose los valores de referencia, slo tendremos que acceder al men de
consola de HU_B/HU_BF y ejecutar el comando claqCalAC, pasndole como parmetros los valores de tensin e
intensidad.
Por ejemplo:
Figura 5-41. Calibrado de la Aplicacin Bsica - Seales de potencia y energa.
Con los dos primeros parmetros se indica que estamos calibrando las medidas de potencia y energa (E)
correspondientes al mdulo 1, Los siguientes parmetros son los valores de tensin y corriente indicados antes.
Se encender el LED F2 del mdulo que estamos calibrando. El usuario esperar a que ste se apague, lo que indicar
que ha terminado el proceso de calibracin, y entonces pulsar cualquier tecla en la consola.
5.5.6.2 Calibrado de Synchrocheck

El cableado a realizar para la calibracin de las entradas de tensin con la aplicacin Synchrocheck es el siguiente:
Figura 5-42. Calibrado de Synchrocheck - Cableado de tensiones.
Como en el caso anterior, las tensiones de referencia sern como mximo de 63,5 VRMS (en la opcin estndar de 110 V),
Slo es necesario inyectar en los dos primeros canales de tensin. Las seales a inyectar tendrn un desfase de 0.
Una vez conectadas las entradas y suministrndose los valores de referencia, slo tendremos que acceder al men de
consola de HU_B/HU_BF y ejecutar el comando claqCalAC, pasndole como parmetros el valor de la tensin.
Por ejemplo:
Figura 5-43. AB_AC - Comando de calibracin de Synchrocheck.

Rev 3.0 (27-06-2014)
Con los dos primeros parmetros se indica que estamos calibrando las medidas de Synchrocheck (S) correspondientes al
mdulo 1, El siguiente parmetro es el valor de tensin indicado antes. En este caso, no tenemos que suministrar ningn
valor para la corriente.
Se encender el LED F2 del mdulo que estamos calibrando. El usuario esperar que el LED F2 se apague, lo que
indicar que ha terminado el proceso de calibracin, y entonces pulsar cualquier tecla en la consola.
5.5.6.3 Calibrado de Paso de Falta

Previo a la calibracin de Paso de Falta, es necesario realizar la calibracin de la Aplicacin Bsica, tal como se describe
en el apartado 5.5.6.1.
Posteriormente, para calibrar las entradas de corriente para la aplicacin Paso de Falta, se cambiar el cableado tal y
como se muestra en la siguiente figura:
Figura 5-44. Calibrado de Paso de Falta - Cableado de corrientes.
En este caso, slo tendremos que suministrar el valor de corriente, que se recomienda; 15 A. Este valor se debe inyectar
en cada uno de los canales, incluido el de la corriente de neutro u homopolar. Es por ello que la corriente conectada al
canal I3 se hace pasar tambin por la entrada I4, destinada a la entrada de la corriente homopolar.
Una vez conectadas las entradas y suministrndose los valores de referencia, tendremos que acceder al men de
consola de HU_B/HU_BF y ejecutar el comando claqCalAC, pasndole como parmetros el valor de la corriente.
Por ejemplo:
Figura 5-45. AB_AC - Comando de calibracin de Paso de Falta.
Con los dos primeros parmetros se indica que estamos calibrando las medidas de Paso de Falta (F) correspondientes al
mdulo 1. El siguiente parmetro es el valor de corriente indicado antes. En este caso, no tenemos que suministrar
ningn valor para la tensin.
Se encender el LED F2 del mdulo que estamos calibrando. El usuario esperar que ste se apague, lo que indicar
que ha terminado el proceso de calibracin, y entonces pulsar cualquier tecla en la consola.
5.5.6.4 Calibrado de Calidad de Potencia

El calibrado de la aplicacin de Calidad de Potencia es idntico al de la Aplicacin Bsica, que se describe en el
apartado 5.5.6.1.

El mdulo AB_AC dispone de los siguientes indicadores en la zona frontal:
Figura 5-46. AB_AC - Indicadores luminosos.

Rev 3.0 (27-06-2014)
Mediante estos LED se da al operador la siguiente informacin:

Run N/A No se encuentra en adquisicin AB funcionando
(Verde) correctamente
R Falta homopolar (slo para aplicacin No hay falta homopolar (slo para N/A
(Rojo) Paso de Falta) aplicacin Paso de Falta)
(Rojo) Para la aplicacin Paso de Falta puede mdulo. Para la aplicacin Paso de EEPROM.
indicar Falta Polifsica. Falta, no hay Falta Polifsica.
Mnt El mdulo se encuentra en Mdulo en estado de operacin, N/A
(Verde) mantenimiento (flash, direccionamiento) habiendo sido calibrado por el
Tambin puede indicar que el mdulo ha usuario.
perdido los valores de calibracin o no
ha sido calibrado.
DI Entrada digital (DSP) activa Entrada digital (DSP) inactiva N/A
(Rojo)
DO Salida digital (DSP) activa Salida digital (DSP) inactiva N/A
(Rojo)
F1 Funcin especial 1 (DSP) N/A N/A
(Rojo) (depender de la aplicacin)
F2 Funcin especial 2 (DSP) N/A N/A
(Rojo) (Depender de la aplicacin. Usado
tambin para la calibracin del mdulo)
Tabla 5-20. AB_AC - Indicadores luminosos.
En caso de usar la funcionalidad Synchrocheck, los LED identificados como F1 y F2 tienen la siguiente funcionalidad:
F1 se activa cuando la tensin de alguna de las lneas est por debajo del mnimo de tensin configurado. Se
corresponde con la activacin de DEADVR, DEADVS o UNDERV (Tabla 5-8).
F2 se activa cuando se cumplen las condiciones de sincronismo entre las dos lneas. Coincide con la salida
lgica SYNCHRO. (Tabla 5-8)
En el caso de que la funcin configurada sea la de Paso de Falta, los LED indicarn el tipo de evento detectado y el
sentido de la misma segn se muestra en la siguiente tabla:
LED F1 LED F2 Significado

Apagado Apagado No se estn detectando incidencia.
Encendido Apagado Sobrecorriente aguas arriba.
Apagado Encendido Sobrecorriente aguas abajo.
Encendido Encendido Sobrecorriente. (Sentido no determinado).
Parpadeando Apagado Falta aguas arriba.
Apagado Parpadeando Falta aguas abajo.
Parpadeando Parpadeando Falta (Sentido no determinado).
Tabla 5-21. Aplicacin Paso de Falta - Funcionalidad de los LED F1 y F2 para Paso de Falta.

Rev 3.0 (27-06-2014)
AB_AC - Bloque de Adquisicin para Medidas Directas.

Nmero de canales analgicos. 3 de tensin + 3 de corriente + 1 entrada adicional para neutro.
Tipo de canales. Tensiones y/o corrientes alternas procedentes de transformadores de
medida.
Nmero de canales digitales. 1 entrada + 1 salida (slo disponible para Synchrocheck y Paso de
Falta).
Tensin de polarizacin de la entrada digital 24 VDC 20%.
Bornas tipo tornillo (1,5 mm / 15 AWG): 2 bornas de 2 vas. Entrada y salida digital.
Bornas tipo tornillo (2,5 mm / 13 AWG): 1 borna de 6 vas. Entradas de tensin.
1 borna de 8 vas. Entradas de corriente.
Peso. 670 g.
Caractersticas Salida Digital
Tensin mxima 200 VDC
Corriente mxima 200 mA
Resistencia 15
Caractersticas Entradas Analgicas
Rango de entrada. Para la opcin de montaje estndar: 110 VRMS
Tensin L-N: 63,5 VRMS.
Intensidades: 5 ARMS.
Otros rangos de entrada son posibles bajo pedido.
Para la opcin de montaje estndar: 400 VRMS
Tensin L-N: 230 VRMS.
Intensidades: 5 ARMS.
Otros rangos de entrada son posibles bajo pedido.
Conversin. Multiplexado de los canales de intensidad para medida de
sobrecorrientes y condiciones de falta.
Convertidor SAR de 16 bits.
Tiempo de conversin. 4 s.
Precisin (segn IEC60688) 0,2% en rango normal (hasta 120% de los valores nominales).
0,25% en rango extendido (136% de tensin y 150% de corriente)
Energas Energas en 4 cuadrantes monofsicas y trifsicas.
Precisin de la energa (segn IEC60687) 0,2%.
Precisin de la frecuencia. 10 mHz.
Impedancia entrada. 400 k
Burden CT. 0,15 VA
Burden VT. 0,01 VA.
Protecciones. Sobretensin mediante varistor.
Aislamiento galvnico. Por transformador 3 kVAC.
Caractersticas Aplicacin Bsica
Medidas. Tensiones L-L (R-S, R-T y S-T)
Tensiones eficaces L-N.
Frecuencia de red.
Intensidades eficaces.
Factor de potencia
Potencias reactivas y activas, monofsicas y trifsicas.
Energas activas inducidas, activas cedidas, capacitivas e inductivas,
monofsicas y trifsicas.
Clase de las medidas:
Tensiones. Clase 0,2 (IEC60688).
Corrientes. Clase 0,2 (IEC60688).
Potencias activas y reactivas. Clase 0,2 (IEC60688).

Rev 3.0 (27-06-2014)

Caractersticas Aplicacin Synchrocheck (Funciones de Proteccin segn ANSI 25 y ANSI 27)
Funcionalidad. Posibilidad de trabajar en modo manual o automtico.
Dos funciones diferentes y compatibles;
Verificacin de sincronismo (modo DE).
Verificacin de mnima tensin (modo SE).
Caractersticas principales. Verificacin de sincronismo (modo DE):
Diferencia mxima de tensin, frecuencia y fase configurable.
Tiempos de cierre de rel configurables.
Orden de cierre del interruptor en instante de mnimo
desfase.
Verificacin de presencia de tensin.
Verificacin de mnima tensin (modo SE):
2 umbrales de tensin para detectar presencia y ausencia de
tensin.
Condiciones de cierre configurables.
Medidas. Tensin eficaz instantnea en fases R y S.
Diferencia de tensin entre fases R y S.
Frecuencia de entrada en fases R y S.
Diferencia de frecuencia entre fases R y S.
Diferencias entre fases R y S.
Caractersticas Aplicacin Paso de Falta
Funcionalidad. Funciones de deteccin de faltas (FDF) y aislamiento de falta (FIF).
Caractersticas principales. Funcin de deteccin de faltas (FDF):
Deteccin de faltas de fase y/o homopolar (0-100A)
Indicacin de sentido de falta
Medida de mxima corriente de falta
Deteccin de falta por tiempo fijo o curvas IEEE (Inversa, muy
inversa o extremadamente inversa).
Reset de indicacin por reposicin de servicio, tiempo fijo o
reset externo
Indicacin de fallo del seccionador
Funcin de aislamiento de faltas (FIF):
Nmero de re-enganches permitidos configurable (0-4)
Tiempos entre re-enganches parametrizable
Indicacin de alarma por timeout
Tiempo de reposicin del servicio configurable
Informacin suministrada por evento registrado. Tipo de evento (Sobrecorriente o Falta).
Duracin sobrecorriente
Duracin de falta
Mxima corriente de falta
Sentido falta
Lneas afectadas
Nmero de re-enganches fallidos
Indicacin de alarma por timeout y fallo del seccionador
Indicacin de reconexin realizada con xito
Caractersticas Aplicacin Calidad de Potencia
Funcionalidad. Registro de informacin asociada a los eventos de calidad de
potencia detectados en la seal de suministro.
Caractersticas principales. Deteccin de variaciones de tensin (interrupciones, cadas y
subidas) clasificados segn IEEE-1159.
Medida de los desequilibrios de tensiones y corrientes y registro
de valores por encima de un determinado umbral.
Medida del contenido armnico y los valores de distorsin
incluyendo hasta 60 armnicos. Registro de los valores por
encima de un determinado umbral

Rev 3.0 (27-06-2014)

Marcado CE
CEM
Seguridad Elctrica
Ambientales
2.
Ensayo de sacudidas mecnicas (IEC 60068-2-29). Aceleracin: 250 m/s
Opciones de Pedido
5.6 Mdulo AB_MIO. Mltiples Entradas y Salidas

INFORMACIN
Es importante recordar que hay reglas especiales que debemos seguir a la hora de montar un ITB con este tipo de
mdulo. Todas estas reglas se describen en el apartado 1.2.7.

El mdulo AB_MIO dispone de varias entradas y salidas analgicas, as como entradas RTD y de contador rpido.

Rev 3.0 (27-06-2014)
Dos bornas para 8 entradas analgicas.

Una borna para 2 seales RTD.
Una borna para 2 seales de contador rpido.
Dos bornas para 2 salidas analgicas.
Figura 5-47. AB_MIO - Vista frontal.
5.6.2 Funcionalidad
El siguiente diagrama muestra los bloques funcionales que conforman el mdulo de mltiples entradas y salidas:
Figura 5-48. AB_MIO - Diagrama de bloques funcionales.
Entradas Analgicas
El mdulo AB_MIO dispone de dos bloques de 4 entradas analgicas cada uno. Estas entradas son del mismo tipo que
las del mdulo AB_AI, por lo que podemos consultar sus caractersticas en el apartado 5.4.2.
Salidas Analgicas
Este bloque incluye dos salidas analgicas con las siguientes caractersticas:
Precisin de 0,2% a 25 C.
Salidas de corriente entre 4 y 20 mA en 500 .
Conversin digital-analgica de 14 bits.
Aislamiento galvnico por optoacoplador (2,5 kV).
Ajuste de calibracin independiente por canal.
Proteccin frente a perturbaciones electromagnticas.
Sealizacin de bucle abierto por canal.
Entradas de Contador Rpido

El mdulo AB_MIO admite dos entradas de contador rpido que son autopolarizadas, es decir, no requieren de fuente de
polarizacin externa.
INFORMACIN
Hay que tener en cuenta que la amplitud de los pulsos debe ser igual a la tensin de polarizacin.
Ambas entradas son de 32 bits y pueden ser de dos tipos:
Pulsos simples: Se recibe un nico tren de pulsos por cada contador.

Rev 3.0 (27-06-2014)
Pulsos dobles: Se pueden recibir pulsos dobles siempre que estn en cuadratura. En cuanto a estas entradas
dobles tenemos las siguientes caractersticas:
o Comprobacin de integridad de pulso y seleccin de la entrada vlida.
o Filtrado antiespreo.
o Determinacin del sentido de giro.
Entradas RTD
Las entradas RTD se emplean para la obtencin de medidas de temperatura a travs de sensores tales como las sondas
PT100. El mdulo AB_MIO dispone de dos entradas de este tipo con las siguientes caractersticas:
Ambas entradas son de cuatro hilos.

Rango de temperatura definido.
Multiplexado de los dos canales.
Ajuste de calibracin independiente por canal.
INFORMACIN
Aunque la calibracin de las entradas RTD se realiza en fbrica, se ofrece al usuario la posibilidad de realizar la
calibracin para cada canal a travs de la herramienta CATweb Tool en el caso de las unidades de control de tipo
avanzado y por un comando de consola en las de tipo bsico. Esta calibracin puede hacerse incluso con el ITB
instalado en campo y funcionando.
5.6.3 Hardware
El diagrama de bloques hardware del mdulo AB_MIO es el siguiente:
Figura 5-49. AB_MIO - Bloques hardware.
El mdulo dispone de 6 bornas de tipo tornillo, identificadas de B1 a B6.
Indicaciones
Se dispone de 8 indicadores luminosos que proporcionan informacin acerca del funcionamiento del mdulo y del estado
tanto de las salidas analgicas como de los contadores rpidos.
Podemos encontrar ms informacin acerca de estos LED en el apartado 5.6.6.
Entradas Analgicas (B1 y B2)

Tanto la borna B1 como la B2 disponen de 9 vas. Las 8 primeras (de izquierda a derecha) se corresponden con las 4
entradas analgicas y la ltima se utiliza para la conexin a tierra. En B1 se cablearn las seales de AI1 a AI4 y en B2
las seales de AI5 a AI8.
Salidas Analgicas (B5 y B6)

El mdulo dispone de dos bornas (una para cada seal) de tres vas cada una. Las dos primeras para cablear la seal de
salida y la ltima para la conexin a tierra.

Rev 3.0 (27-06-2014)
Entradas RTD (B3)

La borna B6 dispone de 8 vas para el cableado de las dos seales RTD. Cada seal tiene cuatro hilos que tendremos
que conectar tal y como se indica en el apartado siguiente.
Entradas de Contador Rpido (B4)

Para las dos entradas de contador rpido disponemos de una borna de 6 vas. Las dos primeras son para los dos hilos
del primer contador, las dos siguientes para los del segundo contador y las dos ltimas son las entradas para los
comunes de cada uno de ellos.
5.6.4 Cableado
En las siguientes figuras podemos ver con detalle la forma de cablear:
Entradas analgicas (B1 y B2).

Salidas analgicas (B5 y B6).
Entradas RTD (B3).
Entradas de contador rpido (B4).
Figura 5-50. AB_MIO - Cableado de las bornas B1 y B2 (AI).
Figura 5-51. AB_MIO - Cableado de las bornas B5 y B6 (AO).
Figura 5-52. AB_MIO - Cableado de la borna B3 (RTD).
Figura 5-53. AB_MIO - Cableado de la borna B4 (FC).

El proceso de calibrado de las entradas en el mdulo AB_MIO es idntico al de las entradas del AB_AI, por lo que
podemos consultar el apartado 5.4.5 de este manual.

Rev 3.0 (27-06-2014)
En cuanto a las salidas analgicas, si utilizamos un mdulo HU avanzado, haremos la calibracin con CATweb Tool. En
cambio, si utilizamos un HU bsico, tendremos que realizar la calibracin a travs de la consola, tal y como se detalla a
continuacin.
5.6.5.1 Calibrado de Salidas Analgicas con un HU Bsico

1. Conectaremos nuestro PC al mdulo HU por del puerto CON (canal de consola). Para ms detalle acerca de cmo
realizar esta conexin podemos consultar el manual Plataforma Software Baseline.
2. Para cada una de las seales del AB_MIO, ejecutamos el comando claqCalAo N C, donde N es el nmero del
mdulo dentro del ITB (podemos obtenerlo con el comando de consola claqShow) y C es el nmero de la seal
dentro del mdulo, siendo 1 <= C <= 2.
3. Al ejecutar el comando, estamos calibrando tanto el nivel superior como el inferior. Si ejecutamos el comando, por
ejemplo sobre la primera seal del mdulo 1, aparecer lo siguiente:
Figura 5-54. AB_MIO - Calibracin de salidas analgicas (20 mA).
4. El sistema esperar entonces que, teniendo el calibrador conectado a las vas A01+ (cable rojo) y AO1- (cable negro)
lleguemos a medir 20 mA (de no ser as, pulsaremos las teclas + o -como se indica). Cuando se midan los 20 mA,
pulsamos Enter y aparecer un mensaje indicando que ya tenemos calibrado el nivel superior.
5. A continuacin tendremos que calibrar el lmite inferior de la siguiente manera:
Figura 5-55. AB_MIO - Calibracin de salidas analgicas (4 mA).
Cuando lleguemos a medir los 4 mA pulsamos Enter, con lo que finaliza el proceso de calibracin de esta seal.
5.6.5.2 Calibrado de Entradas RTD con un HU Bsico

El mdulo AB_MIO dispone de dos entradas RTD que es necesario calibrar.
El cableado de las entradas RTD es distinta de las anteriores, ya que necesitaremos disponer de dos cables rojos y dos
negros. Los dos cables rojos se conectarn a las vas identificadas como S y +, y se cortocircuitarn antes de entrar en
el Fluke 725, lo ms cerca posible de ste. Los cables negros se conectarn a las vas identificadas como - y D, y se
cortocircuitarn tambin antes de entrar en el Fluke, lo ms cerca posible de l.
INFORMACIN
Al conectarlo al calibrador debemos tener en cuenta que la medicin se realizar en ohmios.
Una vez cableado correctamente, el proceso de calibrado es el siguiente:
1. Conectaremos nuestro PC al mdulo HU a travs del puerto CON (canal de consola).
2. Para cada una de las seales RTD, ejecutamos el comando claqCalRTD N C, donde N es el nmero del mdulo
AB_MIO dentro del ITB (podemos obtenerlo con el comando de consola claqShow) y C es el nmero de la seal
dentro del mdulo, siendo 1 <= C <= 2.
3. Al ejecutar el comando, estaremos calibrando tanto el nivel superior como el inferior. Si ejecutamos el comando, por
ejemplo sobre la primera seal, aparecer lo siguiente:
Figura 5-56. AB_MIO - Calibracin de seales RTD (20 mA).

Rev 3.0 (27-06-2014)
4. El sistema esperar entonces que, teniendo el calibrador conectado a la seal RTD 1 tal como se describi antes,
configuremos 90 y entonces pulsamos Enter. Aparecer un mensaje indicando que se est realizando la
calibracin.
5. Posteriormente, aparecer lo siguiente:
Figura 5-57. AB_MIO - Calibracin de seales RTD (4 mA).
Configuramos 140 en el calibrador y pulsamos Enter para finalizar el proceso. Una vez acabado aparecer en consola
el mensaje que indica que el proceso ha finalizado satisfactoriamente o no.

El mdulo AB_MIO dispone de los siguientes indicadores en la zona frontal:
Figura 5-58. AB_MIO - Indicadores luminosos.
Mediante estos LED, el mdulo ofrece la siguiente informacin:

Out R Entrada analgica fuera de rango. Todas las entradas analgicas en N/A
(Rojo) rango admisible.
(Rojo) mantenimiento. (Flashing,
direccionamiento)
AO1 Bucle abierto (fallo en caso de que la Sin fallo en la primera salida N/A
(Rojo) seal se est usando). analgica.
(Bucle cerrado).
AO2 Bucle abierto (fallo en caso de que la Sin fallo en la segunda salida N/A
(Rojo) seal se est usando). analgica.
(Bucle cerrado).
FC1 Problema en el cableado del primer Sin fallo en el cableado del primer N/A
(Rojo) contador. contador.
(Hilo roto).
FC2 Problema en el cableado del segundo Sin fallo en el cableado del segundo N/A
(Rojo) contador. contador.
(Hilo roto)
Tabla 5-22. AB_MIO - Indicadores luminosos.

Rev 3.0 (27-06-2014)
AB_MIO - Bloque de Adquisicin con Mltiples E/S.

Especificaciones Hardware (Generales)
Consumo tpico. 3 W.
Peso. 610 g.
Nmero de entradas analgicas. 8.
Nmero de salidas analgicas. 2.
Nmero de entradas de contador rpido. 2.
Nmero de entradas RTD. 2.
Bornas tipo tornillo (2,5 mm / 13 AWG): 2 bornas de 9 vas. Entradas analgicas.
Bornas tipo tornillo (1,5 mm / 15 AWG): 1 borna de 8 vas. Entradas RTD.
1 borna de 6 vas. Entradas de contador rpido.
2 bornas de 3 vas. Salidas analgicas.
Tipo de entradas. Diferencial.
Rango de entrada. 5 VDC / 0 5 VDC (tensin).
20 mA / 0 20 mA / 4 20 mA (corriente).
Conversin. Conversin a entrada de corriente por resistencia externa de 250 .
Aislamiento galvnico. Por optoacoplador 1 kVRMS.
Especificaciones Hardware (Salidas Analgicas)
Tipo de salidas. Salidas de corriente (entre 4 y 20 mA en 500 ).
Conversin. Convertidor Sigma Delta de 14 bits.
Calibracin. Independiente por canal.
Potencia mxima de salida. 200 mW
Protecciones. Sobretensin
Especificaciones Hardware (Entradas de Contador Rpido)
Tipo de entrada. De 32 bits. Alimentacin a 24 VDC, de pulsos simples o dobles (en
cuadratura).
Amplitud de pulsos de entrada. 24 VDC.
Frecuencia mxima. 10 kHz.
Especificaciones Hardware (Entradas RTD)
Tipo de entrada. 4 hilos.
Precisin. 0,1 C.
Calibracin. Independiente por canal.

Preprocesamiento de seales. Filtrado digital.
Deteccin de lmites de rango.
Deteccin de cambio de valor.
Razn de rechazo al modo comn. 90 dB.
Especificaciones Software (Salidas Analgicas)

Filtrado alimentacin. Ciclo de conversin con filtrado de 20 ms / 50 Hz y 16,6 ms / 60 Hz.

Rev 3.0 (27-06-2014)
AB_MIO - Bloque de Adquisicin con Mltiples E/S.

Marcado CE
CEM
Seguridad Elctrica
Ambientales
2
Opciones de Pedido
5.7 Mdulo AB_DIDO. 16 Entradas y 8 Salidas Digitales

El mdulo AB_DIDO ofrece 16 entradas digitales configurables, de alta precisin (1 ms) y con filtro digital cada una de
ellas, y 8 salidas digitales a rel con un gran nivel de seguridad.
Una borna para entrada de polarizacin de las

salidas digitales.
Dos bornas para 8 salidas digitales.
Dos bornas para 16 entradas digitales.
Figura 5-59. AB_DIDO - Vista frontal.

Rev 3.0 (27-06-2014)
5.7.2 Funcionalidad
El siguiente diagrama muestra los bloques funcionales del AB_DIDO:
Figura 5-60. AB_DIDO - Diagrama de bloques funcionales.
Entradas Digitales
AB_DIDO dispone de dos bloques de 8 entradas digitales cada uno ms un comn. Cada una de estas entradas puede
ser configurada como:

Contador lento.
Salidas Digitales
AB_DIDO dispone de dos bornas para 4 salidas digitales cada una. Las caractersticas principales de estas salidas son:
Las salidas pueden ser de tipo SBO (Select Before Operate) o DO (Direct Operate).
Las salidas pueden ser simples o dobles.

6

5
Bloque Controlador
Este bloque se encarga fundamentalmente de gestionar tanto las entradas como las salidas digitales del mdulo.
En cuanto a las salidas, y al igual que el mdulo AB_DO, el mdulo AB_DIDO puede trabajar en uno de los dos modos
disponibles: Select Before Operate (SBO) o Direct Operate (DO).
INFORMACIN
Para obtener ms detalle acerca de estos dos modos de operacin podemos consultar el apartado 5.3.2, donde se
describe el funcionamiento del bloque controlador del AB_DO.
En cuanto a las entradas digitales, este bloque realiza un filtrado previo de la informacin antes de mandarlo a la cabeza
a travs del bus. Igual que ocurre en el mdulo AB_DI, se trata de aplicar a cada entrada un filtro antirebotes (debounce
filter) y un filtrado de cambios repetitivos (anti-chattering filter).

Rev 3.0 (27-06-2014)
Cada cambio en una entrada es pasado a la unidad de control como un evento, que incluye el cambio de valor y la marca
de tiempo. El resto de procesamiento que se realiza sobre las entradas digitales lo hace el mdulo HU.
5.7.3 Hardware
El diagrama de bloques que describe el hardware especfico del mdulo AB_DIDO es el siguiente:
Figura 5-61. AB_DIDO - Bloques hardware.
Polarizacin (B1)
Las salidas digitales del mdulo AB_DIDO necesitan polarizacin externa, por lo que dispone de una entrada de 24/48
VDC para alimentarlas.
INFORMACIN
La versin de 48 VDC slo estar disponible a partir de la revisin C0 del mdulo.
Salidas Digitales (B2 y B3)

Para las salidas a campo se dispone de dos bornas de tipo tornillo, identificadas como B2 y B3 que permiten conectar las
8 salidas digitales. A B2 se conectarn las seales de DO1 a DO4 y a B3 las seales de DO5 a DO8.

En cuanto a la polarizacin de las entradas digitales, existen varias versiones del mdulo AB_DIDO que se detallan en la
tabla de especificaciones tcnicas.
El mdulo dispone de dos bornas de tipo tornillo, identificados como B4 y B5 que nos permiten conectar las 16 entradas
digitales. A B4 se conectarn las seales de DI1 a DI8 y a B5 las seales de DI9 a DI16.
Indicaciones
En la zona superior del mdulo podemos encontrar 28 indicadores luminosos que nos proporcionarn informacin del
funcionamiento de ste as como de cada una de las seales de entrada.
En el apartado 5.7.5 encontraremos informacin de detalle acerca del funcionamiento de cada uno de estos LED.
5.7.4 Cableado
INFORMACIN

Rev 3.0 (27-06-2014)
5.7.4.1 Entrada de Polarizacin

La siguiente figura muestra la forma correcta de conectar la fuente de polarizacin externa a la borna B1:
Figura 5-62. AB_DIDO - Cableado de la entrada de polarizacin.
5.7.4.2 Salidas Digitales

En las dos bornas B2 y B3, las salidas a campo son contactos tipo NA (normalmente abierto) libres de tensin.
Disponemos de 4 seales en cada una de ellas que se cablearn de la siguiente manera:
Figura 5-63. AB_DIDO - Cableado de las bornas B2 y B3.
Podemos cablear B3 siguiendo el mismo esquema de conexin de B2.
5.7.4.3 Entradas Digitales

Tanto la borna B1 como la B2 tienen 10 vas. Las 8 primeras (de izquierda a derecha) se utilizan para las seales y las
dos ltimas se corresponden con la entrada del comn (COM). En B1 se conectarn las seales de DI1 a DI8 y en B2 las
seales de DI9 a DI16.

Rev 3.0 (27-06-2014)
Figura 5-66. AB_DIDO - Cableado de la borna B5.
Podemos cablear la borna B4 siguiendo el mismo esquema de B5.

El mdulo AB_DIDO dispone de los siguientes indicadores en la zona frontal:
Figura 5-67. AB_DIDO - Indicadores luminosos.
Mediante estos LED, se muestra la siguiente informacin:

Run N/A No se encuentra en AB funcionando
(Verde) adquisicin. correctamente.
NS Hace ms de 10 s que no se Se est recibiendo el N/A
(Rojo) recibe el mensaje de mensaje de sincronizacin.
sincronizacin.
Fail AB no configurado o con No se ha detectado fallo en la Fallo en memoria
(Rojo) anomala. configuracin. EEPROM.
1 .. 16 La entrada correspondiente La entrada correspondiente N/A
(Rojo) est activada (el contacto de est desactivada o no
campo est cerrado) conectada (el contacto de
campo est abierto)
1 .. 8 La salida correspondiente est La salida correspondiente N/A
(Rojo) activada. est desactivada.
Tabla 5-23. AB_DIDO - Indicadores luminosos.

Rev 3.0 (27-06-2014)
AB_DIDO - 16 Entradas y 8 Salidas Digitales.

Especificaciones Hardware Generales
Bornas tipo tornillo (2,5 mm / 13 AWG): 2 bornas de 10 vas. Entradas digitales.
2 bornas de 8 vas. Salidas digitales.
1 borna de 3 vas. Polarizacin DO.
Peso. 720 g.
Especificaciones Hardware (Entradas)
Especificaciones Hardware (Salidas)
Tensin de polarizacin (VP). 24 / 48 VDC 20%. (La versin de 48 VDC est disponible a partir de la
revisin C0 del mdulo).
Capacidad de corte en la salida. L/R = 20 ms, 125VDC/150mA, 48VDC/500mA, 24VDC/ 2A, 12VDC/5A.
L/R = 40 ms, 48VDC/400mA, 24VDC/1.2A, 12VDC/ 5A.
Tensin de aislamiento. 2,5 kVRMS entre salidas.
2,5 kVRMS entre salidas y fuente de alimentacin.
Especificaciones Software (Entradas)
Tipos de entrada. Simple / Doble / Contador lento.
Especificaciones Software (Salidas)

Tipos de salida. Simple / Doble.
Procesamiento de salidas digitales. Pulsante (duracin fija) / Mantenida (latching).
Tiempo de actuacin de la salida. 1 65.535 ms.

Marcado CE

Rev 3.0 (27-06-2014)
AB_DIDO - 16 Entradas y 8 Salidas Digitales.

CEM
Seguridad Elctrica
Ambientales
2
Opciones de Pedido

Rev 3.0 (27-06-2014)
Captulo 6 - Mdulos
Complementarios
6.1 Mdulo TU. Terminador
eneral
Mdulo auxiliar que nos permite implementar varias filas en un ITB.
Un conector DB9.
Un conector DB15 para expandir el bus a ot
otra fila de
mdulos en caso necesario.
Figura 6-1. TU - Vista frontal..
6.1.2 Funcionalidad
El mdulo TU realiza dos funciones principales en el ITB; Expansin del bus a la siguiente fila del ITB y terminador del
ITB.
Terminador de una Fila (Expansin del BUS)

Como se muestra en la Figura 1-8,, el ITB puede dividirse en varias filas de mdulos hasta un mximo de 4 para un HU
avanzado y 2 para un HU bsico. Todas estas filas precisan un mdulo TU que realiza las funciones de expansin del
BUS hacia la siguiente (excepto en la ltima fila que el mdulo TU realiza la funcin del terminador del ITB).
En caso de no tratarse de la ltima fila, el mdulo TU debe unirse al mdulo XU de la fila siguiente utilizando los
conectores J1 (DB15) que ambos tienen disponibles. A travs de esta conexin se realizar la expansin de todas las
lneas del bus interno excepto las de tierra y alimentacin. La descripcin detallada de este
te conector la podemos ver ms
adelante en este mismo manual.
Por otra parte, el mdulo TU dispone de una resistencia que le permite actuar como terminador de BUS y que en este
caso debe estar desconectada. nicamente debe conectarse esta resistencia en caso
caso de que acte como terminador del
ITB.
Para desconectar esta resistencia, el mdulo TU dispone de dos switches en su parte superior derecha, que debemos
situar en posicin OFF, tal y como se
e muestra en la figura:
figu
Figura 6-2. Switches para la desconexin de la resistencia del TU.
Terminador del ITB

El bus de datos requiere resistencias que funcionen como terminador del bus tanto al inicio como al final de ste. La
resistencia del principio est instalada en la cabeza y la del final la proporciona el mdulo TU,
TU, si est correctamente
configurado.
Para configurar el TU como terminador del ITB debemos situar los switches mostrados en la
a figura anterior en la posicin
ON (hacia arriba), activando as la resistencia
tencia de terminacin del bus.
bus

Rev 3.0 (27-06-2014)
6.1.3 Hardware
El diagrama
iagrama de bloques que describe el hardware especfico del mdulo TU es el siguiente:
Figura 6-3. TU - Bloques hardware.
Expansin de E/S
Entrada del bus principal.
Bus Auxiliar (J2)

Reservado para uso futuro.
Expansin (J1)
Se trata de un conector DB15 destinado a expandir el bus principal hacia las siguientes filas del ITB. Utilizaremos un
cable de expansin que ir desde este conector,
conector, a uno del mismo tipo disponible en el mdulo XU, el cual estar
instalado fsicamente el primero de la siguiente fila del ITB.
6.1.4 Cableado
El conector J1 utilizado para la expansin del bus hacia las siguientes filas del ITB ess un conector macho con el siguiente
pin-out:
Figura 6-4. TU - Cableado del conector J1.

Desde aqu ir un cable hasta el conector DB15
DB macho del mdulo XU. La impedancia caracterstica de este cable debe
ser 120 y debe ser apantallado. Tendr
dr en los extremos dos conectores DB15 hembra conectados de la siguiente
manera:
Figura 6-5
5. TU - Cable de expansin desde TU a XU.

Rev 3.0 (27-06-2014)
INFORMACIN
La pantalla del cable debe ser puesta a tierra soldando la malla a la carcasa metlica del conector.
La longitud mxima del cable de expansin que podemos utilizar es de 1,5 m.
TU - Mdulo Terminador.
Impedancia resistencia terminador. 120 .
Dimensiones. 49 (largo) x 129 (ancho) x 60 (alto) mm.
Peso. 215 g.
Conectores: 1 DB15 macho estndar. Expansin.
1 DB9 macho estndar. Auxiliar.
Funcionalidad. Tiene dos funciones principales:
Permite, junto con el mdulo XU, la expansin del bus hacia la
siguiente fila del ITB.
Terminador del ITB.
Marcado CE
CEM
Seguridad Elctrica
Ambientales
2
Opciones de Pedido

Rev 3.0 (27-06-2014)
6.2 Mdulo XU. Expansor

El mdulo XU, utilizado en combinacin con el TU, nos permite implementar un ITB con varias filas.
Una borna para la entrada de alimentacin.

Un conector DB15 para la entrada del bus desde el mdulo
TU.
Figura 6-6. XU - Vista frontal.
6.2.2 Funcionalidad
El mdulo XU realiza dos funciones principales en el ITB:
Expansor del Bus Principal

El bus de datos se expande a travs de un cable que va desde el conector J1 (DB15) del mdulo TU de la fila anterior del
ITB, hasta el conector J1 (DB15) del mdulo XU.
El mdulo XU se encarga de expandir las seales transmitidas por el mdulo HU al bus de datos a travs del conector
BUS que tiene en su lateral derecho.
Alimentacin de la Fila del ITB

Para suministrar alimentacin a la fila de bloques de adquisicin, el mdulo XU dispone de una borna B1 a la que se
conectar una fuente de alimentacin que suministre una tensin de 24/48 VDC 20%.
6.2.3 Hardware
El diagrama de bloques que describe el hardware especfico del mdulo XU es el siguiente:
Figura 6-7. XU - Bloques hardware.
Expansin de E/S
Salida del bus principal hacia el resto del ITB.
Alimentacin
Entrada de 24 / 48 VDC que permite al XU suministrar alimentacin al resto de mdulos de la fila en la que est instalado.

Rev 3.0 (27-06-2014)
INFORMACIN
La versin de 48 VDC slo estar disponible a partir de la revisin B5 del mdulo.
Expansin (J1)
Conector DB15 destinado a expandir el bus principal hacia los siguientes mdulos del ITB. El cable estar conectado en
su otro extremo al conector DB15 del mdulo TU.
6.2.4 Cableado
El cableado de la borna B1 destinada a la entrada de alimentacin debe ser la siguiente:
Figura 6-8. XU - Cableado de la entrada de polarizacin.

En cuanto al conector J1 para la expansin del bus, es idntico al descrito para el mdulo TU.
XU - Mdulo para Expansin.

Alimentacin. 24 / 48 VDC 20%. (La versin de 48 VDC est disponible a partir de la
Aislamiento galvnico. 1 kVAC.
Consumo tpico. 0,5 W
Peso. 250 g.
Borna tipo tornillo (2,5 mm / 13 AWG). 1 borna de 3 vas. Alimentacin.
Conector. 1 DB15 macho estndar. Expansin del bus.
Funcionalidad. Permite, junto con el mdulo TU, la expansin del bus de datos al
resto del ITB.
Suministra tensin a la fila del ITB en la que est instalado.
Marcado CE
Marcado CE. Declaracin de conformidad de acuerdo con directiva 2004/108/CE.
CEM
Seguridad Elctrica

Rev 3.0 (27-06-2014)
XU - Mdulo para Expansin.

Ambientales
2.
Opciones de Pedido
6.3 Mdulo BT. Terminador Bsico

Mdulo auxiliar que nos permite terminar el ITB sin tener que instalar un TU.
Un conector del mismo tipo que el de la cinta plana

que sirve de puente entre los mdulos.
Figura 6-9. BT - Vista frontal y trasera.
6.3.2 Funcionalidad
La nica funcin que tiene este mdulo es la de servir de terminador del bus principal, por lo que se instalar sobre el
conector de salida de expansin del bus (conector derecho) del ltimo mdulo del ITB.
6.3.3 Hardware
El nico conector disponible en BT se encuentra en la parte trasera, y se trata de un conector hembra de 14 pines:
Figura 6-10. BT - Bloques hardware.
Terminador
Conector para terminacin del bus.
6.3.4 Cableado
El cableado del conector del BT no es significativo, ya que lo nico que el usuario debe saber es que lo tiene que insertar
en el conector para el bus del lado derecho del ltimo mdulo del ITB, tal y como se muestra en la siguiente figura:

Rev 3.0 (27-06-2014)
Figura 6-11. Conexin del mdulo BT.
INFORMACIN
Es importante tener en cuenta que la orientacin del mdulo debe ser exactamente la que aparece en la figura, es
decir, el conector del BT debe quedar a la derecha, sin sobresalir de la caja del mdulo en el que est conectado.
BT - Mdulo Terminador Bsico.

Impedancia resistencia terminador. 120 .
Dimensiones. 16,6 (largo) x 13,27 (ancho) x 6,19 (alto) mm.
Peso. 5 g.
Funcionalidad. Terminador del bus de datos.
Marcado CE
CEM
Seguridad Elctrica
Ambientales
2.

Rev 3.0 (27-06-2014)
BT - Mdulo Terminador Bsico.

Opciones de Pedido

Rev 3.0 (27-06-2014)
Captulo 7 - Procesamiento de la
Informacin de E/S
7.1 Introduccin
El procesamiento de la informacin de E/S se hace entre el mdulo encargado de la adquisicin y la cabeza, que en todo
caso ser la encargada del intercambio de datos con la BDTR a travs del bus de datos interno. Este procesamiento de la
informacin incluye un tratamiento y adaptacin de las entradas y un acondicionamiento de las salidas a campo.
Figura 7-1. Procesamiento de datos en la cabeza.
Todas las seales almacenadas en BDTR tienen asociada una informacin de calidad. Esta informacin es generada por
el bloque Control de Estado, que utiliza para realizar este clculo lo siguiente:
Informacin de diagnstico que envan a la cabeza los AB.

Informacin de diagnstico y del estado del bus interno.
Informacin generada por otros bloques de proceso en la misma cabeza.
El estado de cada seal y sus bits de calidad asociados podemos consultarlos utilizando la herramienta CATweb Tool, tal
y como se muestra en el manual Plataforma Software Baseline.
A continuacin se describen los tipos de datos que puede manejar Saitel DR a travs de sus bloques de adquisicin.
Tambin podemos encontrar descritos tanto el procesamiento que se realiza de la informacin como la calidad asociada
a los datos almacenados.
7.2 Entradas Digitales

Saitel DR puede manejar entradas digitales con o sin marca de tiempo. En ambos casos los valores que pueden tener
son 0 y 1.
El bloque de adquisicin enviar al mdulo HU el valor de la seal cada vez que ste cambie, y lo acompaar de la
marca de tiempo en caso de seales de este tipo.
Los valores de calidad asociados al valor de la seal pueden ser:
Valor invlido por fallo en la polarizacin.

Seal bloqueada.
Tiempo invlido, el mdulo no est sincronizado (slo para seales con marca de tiempo).
Los tipos de puntos que maneja BDTR y que se definen en base a estas seales digitales de entrada pueden ser:
Digital simple.
Digital doble.
Contador lento.
Rev 3.0 (27-06-2014)
El procesamiento que se realiza sobre las entradas digitales recibidas de campo incluye las funciones que se detallan a
continuacin, aunque cada una de ellas se aplicar o no dependiendo del tipo de punto que se genera
genera.
Filtrado Digital
A travs de esta funcin se puede establecer el tiempo que es necesario que se mantenga un cambio para que sea
tenido en cuenta (Tiempo de filtrado o TF).
TF) En caso de que un cambio dure menos del tiempo TF ser como si nunca
hubiese ocurrido.
INFORMACIN
Esta funcionalidad se aplica a todos los tipos de puntos generados a partir de seales digitales, ya sean simples,
dobles o contadores lentos.
A continuacin
cin podemos ver un ejemplo de cmo funciona el filtrado digital:
Figura 7-2. Filtrado digital.
El tiempo de filtrado puede variar de 0 a 255 milisegundos.

mi
Memoria de Cambio
La memoria de cambio permite memorizar el cambio producido en las entradas por un intervalo de tiempo predefinido
(Tiempo de Memoria o TM).
INFORMACIN
Slo se aplica en los puntos simples y dobles. Si al parmetro TM se le asigna el valor 0 se inhabilita la funcin
funcin.
La respuesta de la memoria de cambio para una entrada digital se representa en las siguientes
siguientes figuras.
Figura 7-3. Memoria de cambio.
El tiempo de memoria puede variar entre 0 y 2.550 ms.
Inversin
Aplica para seales simples,
les, dobles y contadores.
Gracias a este mecanismo podemos configurar la entrada como activa cuando el valor sea 1 o
o, por el contrario, activa
cuando el valor sea 0.

Rev 3.0 (27-06-2014)
Tiempo de Asentamiento
Este procesamiento es aplicable nicamente a los puntos configurados como digital doble.
doble Estos puntos son
considerados en un estado vlido
lido cuando solamente una de las dos seales de entrada est activa, considerndose
estado invlido tanto si ambas seales estn activas como inactivas.
Cuando una de ellas est activa, la transicin al otro estado debe producirse desactivando primero la que se encuentra
activa y activando posteriormente la otra seal. Dado que estos cambios no tienen por qu producirse en el mismo
instante,, se establece un periodo de espera (Tiempo de Asentamiento o TS) desde la desactivacin de una de las
entradas y la activacin
ctivacin de la otra. Durante este periodo de tiempo, el sistema no considerar un estado invlido para el
punto, sino que entender que se encuentra en transicin.
En la siguiente figura podemos ver un ejemplo en el que el TS no se supera, por lo que se ignora
ignora el tiempo que
permanecen las seales de entrada en un estado invlido:
Figura 7-4. Validacin de estado para seales dobles (sin superar el TS)
TS).
En caso de que se supere el TS, se reflejar en BDTR el estado invlido de las seales hasta que se produzca un nuevo
cambio:
Figura 7-5. Validacin de estado para seales dobles (superando el TS)

TS).
Si el tiempo de asentamiento se define como cero, no se aplicar este procesamiento.
INFORMACIN
Las dos entradas deben permanecer fijas durante este tiempo. En caso contrario el contador de tiempo empezara de
nuevo.

Rev 3.0 (27-06-2014)
Configuracin de Flancos para Contadores

Aplica nicamente para las seales configuradas como contador lento.
Estas entradas pueden ser configuradas como contadores simples o dobles. En el primer caso el contador se increment
incrementa
cada vez que se detecta un flanco de subida en la entrada y en el segundo
se cuando se detectan
n tanto flancos de subida
como de bajada.
INFORMACIN
La frecuencia mxima que puede tener la seal de entrada es de 45 Hz.
Hz
Anti-chattering
Aplica para seales simples y dobles.
El procesamiento anti-chattering
chattering consiste en detectar un nmero determinado de cambios en un intervalo concreto de
tiempo. En el momento en que en ese intervalo de observacin
observacin se ha excedido el nmero de cambios configurados:
Se notifica el evento relativo al ltimo cambio.

Se indica mediante un bit de calidad que la seal se encuentra en chattering.
Se dejan de notificar los cambios hasta que se cumpla un determinado periodo de tiempo sin que se produzcan
cambios en la seal.
INFORMACIN
Todos los cambios tenidos en cuenta son eventos que han superado el proceso de filtrado, ya que el procesamiento
anti-chattering
chattering es posterior a cualquier otro procesamiento realizado a la seales digitales de entrada
entrada.
Los parmetros que intervienen en el procesamiento anti-chattering
anti son:
Periodo de observacin o TCHAT.

TCHAT. Es el periodo de tiempo durante el que no se puede exceder el nmero de
cambios. Se puede definir desde 0 a 255 segundos.
Nmero de cambios mximo o NCHAT.. Es el nmero mximo de cambios que se pueden producir en la seal
durante un periodo TCHAT. Se puede configurar desde 1 a 255 cambios.
Tiempo de silencio o TIDLE.. Una vez que una seal est marcada como en chattering, para que vuelva a su
estado normal
mal (notificacin normal de eventos), el tiempo TIDLE es el que tiene que pasar sin que se produzca
ningn cambio en la seal. Este parmetro no es configurable, y coincidir siempre con TCHAT.
A continuacin se muestran una serie de grficas donde podemos
podemos ver cmo se realiza el procesamiento anti
anti-chattering:
Figura 7-6. Comprobacin de nmero de cambios en un tiempo TCHAT

TCHAT.
Conforme va pasando el tiempo, la ventana de observacin se va desplazando:

Rev 3.0 (27-06-2014)
Figura
ura 7-7. Desplazamiento de la ventana de observacin.
Si llegado un momento, el nmero de cambios producidos en el intervalo coincide con el nmero indicado en NCHAT, se
marca la seal en chattering y se ignoran
oran los dems eventos:
Figura 7-8. La seal se marca como en chattering.
Se siguen observando los cambios producidos en la seal (pero no se generan eventos).
Figura 7-9. La seal vuelve a un estado normal.
En el momento en que se cumpla el tiempo TIDLE sin que haya llegado ningn cambio para la seal, se marca sta como
en estado normal, se enva el evento del ltimo cambio con su marca de tiempo y se vuelven
vuelven a generar eventos
normalmente.
7.3 Salidas Digitales

Saitel DR puede manejar dos tipos de seales digitales de salida:
Digital estndar. Estas seales operan mediante un comando de ejecucin

ejecucin directo. Podrn funcionar como
mantenidas o con un tiempo de pulso variable (pulsante).
Digital de tipo Select Before Operate. Este tipo de salidas presentan un mecanismo de seleccin que impide
la ejecucin de varios comandos simultneamente.
simultneamente Son seales no mantenidas.

Rev 3.0 (27-06-2014)
INFORMACIN
Cada uno de los AB_DO y AB_DIDO instalados en el ITB se puede configurar exclusivamente como de tipo SBO o de
tipo DO dependiendo del tipo de comandos que pueda recibir.
Ambos tipos de salidas digitales se pueden corresponder con puntos simples o dobles en la BDTR, por lo que tenemos
los siguientes tipos de puntos:
Salida simple pulsante.

Salida simple mantenida.
Salida doble pulsante.
Salida doble mantenida.
SBO simple.
SBO doble.
INFORMACIN
Debemos tener en cuenta que cuando definimos un punto como doble en BDTR, las dos seales de campo
asociadas deben estar cableadas de forma contigua sobre el mismo bloque de adquisicin.
IMPORTANTE: Se rechazarn todos los comandos recibidos sobre salidas digitales cuando el ITB se
encuentre en modo Local. Esto no ocurre igual con las salidas analgicas
En cuanto al procesamiento que se realiza sobre los comandos que se dan, debemos conocer lo siguiente:
Tiempo de Pulso
El tiempo de pulso aplica slo cuando el tipo de punto se define como pulsante y lo que permite es definir la duracin de
la salida. Se configura utilizando un parmetro del sistema llamado Tiempo de Actuacin o ExeTime, que indica el tiempo
en unidades de milisegundo, aunque con una precisin de 100 ms. Entre 0 y 65.535.
Bloqueo de rdenes SBO

Esta funcionalidad se aplica a todos los comandos de tipo SBO, ya sean simples o dobles.
En caso de que se configure un AB_DO o AB_DIDO como de tipo SBO, no aceptar recibir dos comandos simultneos.
Es decir, si se recibe un comando A con un tiempo de pulso T, mientras no pase este tiempo, el AB_DO bloquear la
recepcin de cualquier otro comando. Pasado el tiempo T en el que se da por concluido el comando A, el mdulo
(AB_DO o AB_DIDO) aceptar el siguiente comando que llegue.
7.4 Entradas Analgicas

Saitel DR permite manejar seales analgicas de entrada correspondientes a tensin, corriente, temperatura, frecuencia
y en general, cualquier medida analgica que nos pueda llegar a travs de un dispositivo fsico y/o protocolo.
Para gestionar esta informacin de campo, en BDTR podemos definir distintos tipos de punto, como son:
Medida analgica estndar. Son capaces de gestionar valores de 16 bits con signo (entre -32.768 y 32.767).
Medida tipo RTD (PT100). Manejan datos de 16 bits sin signo (valores entre 0 y 65.535).
Contador estndar. Puede gestionar datos de 32 bits sin signo (valores de 0 a 4.294.967.295).
Medida de frecuencia. Igual que los contadores, manejan datos de 32 bits sin signo (valores de 0 a
4.294.967.295).
Los dos primeros tipos de seales, estndar y RTD, tendrn asociado un bit de calidad que indica si el valor es invlido
por un fallo en la alimentacin. En cuanto a los dos ltimos, contadores y medidas de frecuencia, disponen, adems del
bit de calidad anterior, de otro que indica si hay discrepancia en la cuadratura de las seales de entrada
Tambin para los dos primeros tipos de seales, se realiza el siguiente procesamiento antes de almacenar la informacin
en el punto correspondiente de BDTR.
Rango de Entrada
Tenemos la posibilidad de configurar en BDTR el rango de entrada para cada medida analgica procedente de los AB.
Incluso podemos configurar la seal de entrada en la BDTR en un rango distinto del generado por el AB para la medida
analgica correspondiente.

Rev 3.0 (27-06-2014)
El procesamiento que se hace de la medida analgica recibida incluye la conversin del valor al rango configurado en
BDTR. La siguiente figura muestra la conversin de rango:
Figura 7-10. Conversin de rango de entrada a UI.
INFORMACIN
El procesamiento que se hace de las entradas analgicas distingue entre rangos de entradas unipolares y bipolares.
Deteccin de Fuera de Rango

Si despus de la conversin a UI el sistema detecta que el valor est por encima o por debajo del rango vlido (zona
sombreada en la Figura 7-10) se indicar en el flag de calidad de la seal con la activacin del bit correspondiente.
Filtrado Digital
Se aplica un filtrado digital que permite minimizar los efectos del ruido. El usuario puede configurar los parmetros que
definen este filtro con la herramienta CATconfig Tool.
Escalado a Unidades de Ingeniera

Este bloque funcional se encarga de convertir el valor de la medida analgica expresado en unidades de campo a
unidades de ingeniera (UI). El usuario define la relacin entre dos puntos dentro del rango de valores de campo y sus
correspondientes valores en la escala de UI. En base a esto, el sistema define la frmula de escalado, gracias a la cual
podr realizar la conversin de cualquier valor de campo dentro del rango vlido a su correspondiente en UI.
Cancelacin de Valores Cercanos a Cero

Con este filtro se consiguen eliminar cambios indeseados en la seal. El usuario define un rango alrededor del lmite
inferior de los valores de campo, y cualquier valor de entrada dentro de este rango ser tomado por el sistema como
cero. El rango alrededor del lmite inferior se define por el usuario en CATconfig Tool como un porcentaje del rango total
de entrada.
Chequeo de Rango
El usuario puede definir cuatro valores de alarma asociados a cada seal: muy bajo, bajo, alto y muy alto. Cada uno de
estos valores tiene asociado un flag de alarma que se pasa como entrada al bloque Control de estado.
Umbral de Cambio
El usuario, mediante un parmetro, puede definir un valor en UI que genera un rango, dentro del cual la seal de entrada
permanecer invariable. Este filtro permite al sistema ignorar pequeos cambios que se produzcan en el valor actual de la
seal.
7.5 Salidas Analgicas

INFORMACIN
El que el ITB se encuentre en modo Local no afecta en nada a la ejecucin de las salidas analgicas, nicamente son
rechazados los comandos (salidas digitales)..
Rev 3.0 (27-06-2014)
El procesamiento de las salidas analgicas se realiza de la siguiente manera:
Figura 7-11. Procesamiento de salidas analgicas.
Valor de Reset
El usuario debe definir el valor de reset para la salida, es decir, el valor al que se establecer la salida despus de que se
produzca un reset del bloque de adquisicin. Este valor se configurar en un rango de 16 bits con signo (entre -32.768 y
32.767).
Mantenimiento
En caso de que el AB no est en el estado RUN (LED Run apagado) y est configurado en mantenimiento, la salida
analgica mantendr el ltimo valor escrito en la misma, en caso contrario se establecer al valor de reset.
Escalado a Valores de Campo

Este mdulo hace el proceso contrario al Escalado a Unidades de Ingeniera en el procesamiento de entradas
analgicas, es decir, convierte un valor de salida expresado en unidades de ingeniera a su valor correspondiente en
unidades de campo.
Figura 7-12. Escalado a valores de campo.

La configuracin de este escalado se realiza tal y como se describe para el procesamiento de entradas analgicas en el
bloque Escalado a Unidades de Ingeniera.
Configuracin del Rango de Salida

El usuario puede configurar a travs de CATconfig Tool el rango de salida para cada una de las salidas analgicas. Si el
hardware del AB soporta multirango, ste debera configurarse para trabajar en el rango ms parecido al seleccionado
por el usuario. En cualquier caso, para cualquier seal analgica se puede definir por el usuario un rango de valores
diferentes al del hardware.

Rev 3.0 (27-06-2014)
Captulo 8 - Configuracin Software

8.1 Introduccin
Una vez tenemos montado y cableado el ITB, tenemos que configurarlo a travs del mdulo de control para que pueda
funcionar correctamente.
Para llevar a cabo esta configuracin es necesario tener claro varios conceptos:
CATconfig Tool: Herramienta de configuracin incluida en la plataforma software baseline de Schneider

Electric. Esta herramienta ser la que utilicemos para la configuracin de Saitel DR.
Nmero de nodo: Cada bloque de adquisicin tiene un nmero asignado que es nico y que le identifica dentro
del ITB, tanto al propio mdulo como a las seales de E/S que tiene asociadas.
AAP (Procedimiento de direccionamiento automtico): Este procedimiento ser ejecutado por el operador
cada vez que un AB sea incluido, eliminado, reemplazado y/o cambiado de posicin en el ITB.
8.2 Direccionamiento de los Mdulos

Para que el ITB pueda arrancar correctamente y llegar al modo de adquisicin de datos es fundamental que conozca la
direccin y el tipo de los mdulos que estn instalados en el bus principal.
El proceso completo de direccionamiento se compone, en este orden, de los siguientes pasos:
Generacin de los ficheros de configuracin utilizando CATconfig Tool.

Transferencia de estos ficheros a la RTU.
Ejecucin del AAP a travs de la consola.
Confirmacin de la informacin generada por el AAP.
Los dos primeros pasos se detallan en el manual Configuracin y Puesta en Marcha de Saitel DR. El resto del proceso
se describe a continuacin.
8.2.1 AAP - Proceso de Direccionamiento Automtico

El AAP debe ser ejecutado por el operador en cualquiera de estas circunstancias:
Puesta en marcha del ITB para generar la tabla de mdulos.

Cualquier cambio fsico en el ITB. Estas modificaciones incluyen:
o Sustitucin de un mdulo por otro, ya sea del mismo o de distinto tipo.
o Intercambio en las posiciones de los mdulos.
o Aadir o eliminar un mdulo.
Para ejecutar el procedimiento AAP, adems de tener en posicin ON el switch 2 del mdulo HU (AutoAddressing),
tenemos que disponer de una consola en la que ejecutaremos el comando claqStartAAP. Aparecer el mensaje
claqBinC: Running AAP....please wait para que esperemos el resultado del proceso.
Poco despus, aparecer en pantalla la informacin de cada nodo con su tipo, su direccin y su nmero de serie.
Por ltimo, y para terminar el AAP, tendremos que ejecutar uno de los comandos siguientes segn proceda:
claqTableAck: Confirmacin de que los datos que aparecen en la tabla son correctos, lo que har que se
registren de forma permanente y sean los que se tengan en cuenta a partir de ahora. Como resultado de este
comando aparecer un mensaje donde se informa que se ha modificado el contenido de la lista de mdulos.
claqTableNack: El operador informa al sistema de que los datos mostrados en la tabla no son vlidos, y por
tanto no deben ser tenidos en cuenta. En este caso, hasta que no se ejecute de nuevo el AAP y se confirme el
resultado (claqTableAck) el ITB no tendr un direccionamiento vlido, a no ser que hagamos un reset del ITB
completo. En este ltimo caso, el ITB recuperar las tablas de direccionamiento que tena antes de ejecutar el
AAP.
claqStartAAP: Hace que se reinicie el AAP, por lo que se vuelven a recalcular las direcciones de cada uno de
los nodos.

Rev 3.0 (27-06-2014)
A partir de este momento tenemos la RTU preparada para arrancar y entrar en el estado de intercambio de datos.
INFORMACIN
Las direcciones que han sido obtenidas a travs del AAP deben coincidir con las configuradas a travs de
CATconfig Tool.
Es muy importante recordar que siempre que se realice un cambio en el ITB, por pequeo que sea, es
conveniente realizar un proceso de direccionamiento. Adems, y previo a este direccionamiento, tendremos
que asegurarnos que la configuracin cargada en la remota es la correcta con respecto a la situacin actual
del ITB.
8.3 Arranque del ITB

INFORMACIN
El arranque de los AB puede forzarse con el comando claqReboot.
Una vez arrancado cada AB, tanto la cabeza como los bloques de adquisicin pasan al estado de operacin, en el que
pueden trabajar en dos modos:
Modo comunicaciones: Es el estado normal de operacin, en el que se est produciendo el intercambio de

informacin con los dispositivos de campo. La descripcin de este modo de operacin se detallar ms adelante
para cada uno de los mdulos.
Modo AAP: Se usa para asignar una nueva direccin a los mdulos del ITB a travs del proceso automatizado
AAP.
Una vez terminado el proceso de arranque, el usuario podr saber si se ha detectado algn problema gracias a los
indicadores luminosos de que disponen tanto la cabeza como los AB. En los captulos correspondientes a cada uno de
ellos se detalla el significado de estos LED.
8.3.1 Identificacin
INFORMACIN
Para ver la lista de mdulos instalados podemos ejecutar en la consola el comando claqTableShow, y para ver el
estado de los mdulos definidos en ella usaremos claqShow.
El objetivo del estado de identificacin es que la cabeza conozca todo el hardware instalado en el ITB. Sea cual sea el
tipo de mdulo, a este estado llegaremos una vez que el test que se realiza al inicio del arranque tenga un resultado
vlido, en caso contrario, se pasa el mdulo a un estado definitivo de Error y se informa al operador iluminndose el
LED Fail.
En el momento que el mdulo llega a este estado, enva a la cabeza la identificacin actual, que incluye lo siguiente:
Tipo de mdulo.
Nmero de serie.
Versin de software.
Direccin del mdulo, que coincidir con la que se le asign la ltima vez que se ejecut el AAP.
Como resultado del proceso de identificacin podemos tener:
Todos los mdulos se han identificado correctamente por lo que se pasa al estado de intercambio de datos.
Se han detectado problemas en la identificacin de alguno de los mdulos. En este caso, aparecer indicado en
el AB correspondiente (LED Fail encendido) y tendremos que realizar las acciones oportunas para solucionarlo.
Las acciones a realizar dependern del origen del problema.
8.3.2 Intercambio de Datos

Este estado es en el que permanecer el mdulo la mayor parte del tiempo, ya que es el estado en el que se intercambia
informacin tanto con la cabeza como con los dispositivos de campo.
Dado que el funcionamiento de cada mdulo en este estado depende del tipo de informacin que est manejando, se
detallar en el captulo correspondiente a cada uno de ellos.

Rev 3.0 (27-06-2014)
8.4 Actualizacin del Firmware

El proceso de actualizacin del firmware para los mdulos de Saitel DR depende del tipo de mdulo del que se trate. Se
har de forma distinta si es un mdulo de control o un bloque de adquisicin.
En cualquier caso, necesitaremos tener los ficheros binarios correspondientes, por lo que en la siguiente tabla se indican
los ficheros de que debemos disponer para actualizar el firmware de cada tipo de mdulo.
INFORMACIN
Para los mdulos HU de tipo avanzado suponemos que ya est cargado el sistema operativo VxWorks, tal como se
describe en el manual Plataforma Software Baseline.
Mdulo Ficheros Binarios

HU_A y HU_AF Carpeta bf: Contiene ficheros .out y una carpeta webFiles con los ficheros necesarios para el
funcionamiento del servidor web que permitir el uso de CATweb Tool.
Carpeta flash: Contiene los ficheros de aplicacin para el correcto funcionamiento del mdulo HU.
HU_B y HU_BF HU_B.bin
AB_DI AB_DI.bin
AB_DO AB_DO.bin
AB_AI AB_AI.bin
AB_AC abaca.t00 (software para el DSP)

AB_AC.bin
AB_MIO AB_MIO.bin
AB_DIDO AB_DIDO.bin
Tabla 8-1. Ficheros con el firmware de cada mdulo.
8.4.1 Actualizacin de los Mdulos HU de Tipo Avanzado

Una vez que tenemos cargado el sistema operativo, cargaremos la aplicacin software particular para el mdulo HU.
Estos ficheros de aplicacin estn disponibles en los repositorios de Schneider Electric y slo el personal autorizado
tendr acceso a ellos.
Utilizando cualquier cliente SFTP nos conectamos al mdulo HU.
Copiamos el contenido de las carpetas desde nuestro PC al mdulo HU, con cuidado de NO sobrescribir los ficheros
netConfig.xml y userLogin.xml que se encuentran en la carpeta flash.
Una vez copiado los ficheros, reseteamos el mdulo. Durante el arranque podemos ver que aparecen una serie de
errores al cargar la base de datos. Esto se debe a que an no hemos cargado ninguna configuracin. El procedimiento de
configuracin se describe en el manual Plataforma Software Baseline.
8.4.2 Actualizacin de los Mdulos de Tipo Bsico

Una vez tenemos configurado el mdulo con la direccin IP adecuada podemos pasarle a travs de FTP el fichero binario
que contiene el software necesario para el correcto funcionamiento del mdulo. Como hemos visto en la tabla anterior,
este fichero es el HU_B.bin y est disponible en los repositorios de Schneider Electric y slo el personal autorizado tendr
acceso a l.
Por tanto, copiamos por FTP este fichero HU_B.bin en el directorio flash que se encuentra en el mdulo. Reseteamos el
HU ejecutando el comando reboot en una conexin por consola o pulsando el botn Reset que tiene en el frontal.
Durante el arranque aparecer un mensaje que nos indica que se est actualizando el firmware.
Figura 8-1. Actualizacin del firmware de HU_B.

Rev 3.0 (27-06-2014)
Si no se produce ningn problema durante el proceso, ya tenemos el mdulo disponible para su funcionamiento o
configuracin.
Figura 8-2. Arranque correcto del sistema.
8.4.3 Actualizacin de los Bloques de Adquisicin

Una vez tenemos configurado el ITB, el HU ya conoce el tipo de bloques de adquisicin que tiene instalados, as como la
direccin de cada uno de ellos.
Utilizando un cliente FTP, copiaremos al directorio flash del mdulo de control los ficheros indicados en la tabla anterior
segn los tipos de mdulos que tengamos que actualizar.
NOTICE
IMPORTANTE: Se debe utilizar el modo binario para la transferencia de ficheros.
Una vez tenemos los ficheros en este directorio, en un terminal de consola ejecutamos el comando de actualizacin del
firmware, incluyendo los parmetros necesarios segn se indica en la siguiente tabla:
Comando Accin
claqUpgrade all Actualiza todos los mdulos instalados en el ITB.
claqUpgrade all AB_DI Actualiza todos los mdulos de tipo AB_DI instalados en el ITB.
claqUpgrade all AB_DO Actualiza todos los mdulos de tipo AB_DO instalados en el ITB.
claqUpgrade all AB_AI Actualiza todos los mdulos de tipo AB_AI instalados en el ITB.
claqUpgrade all AB_AC Actualiza todos los mdulos de tipo AB_AC instalados en el ITB.
claqUpgrade all AB_MIO Actualiza todos los mdulos de tipo AB_MIO instalados en el ITB.
claqUpgrade all AB_DIDO Actualiza todos los mdulos de tipo AB_DIDO instalados en el ITB.
claqUpgrade Node_ID Actualiza el mdulo cuya direccin coincida con el parmetro pasado
como Node_ID.
Tabla 8-2. Comando para la actualizacin del firmware de los AB.

Rev 3.0 (27-06-2014)
INFORMACIN
Es necesario incluir las comillas dobles al escribir el parmetro del comando. Adems, el nombre de los
ficheros debe coincidir exactamente con el que aparece en este manual, ya que el comando es case-sensitive.
Para la versin B8 de HU_B y anteriores no es posible actualizar el software del mdulo AB_AC. Tendremos
que hacerlo desde una HU_A o HU_AF.
Una vez ejecutado el comando, irn apareciendo mensajes en la consola que nos indican el estado del proceso. Al
finalizar, si no se ha producido ningn problema, tendremos los bloques de adquisicin actualizados con el firmware
correspondiente.
8.4.3.1 Actualizacin desde un HU Bsico

A continuacin podemos ver un ejemplo de actualizacin del firmware de un mdulo AB_MIO:
Figura 8-3. Inicio del proceso de actualizacin del firmware del AB_MIO.
Al ejecutar el comando, lo primero que hace es comprobar la versin que hay instalada en el mdulo y la compara con la
que vamos a instalar. A continuacin comienza la transferencia del fichero al mdulo.
Al final, si todo va bien, tendremos algo parecido a lo siguiente:
Figura 8-4. Resultado de actualizacin del firmware del AB_MIO.
Como podemos comprobar, aparecen una serie de mensajes en los que se muestra informacin acerca del desarrollo y el
resultado de proceso de actualizacin.
8.4.3.2 Actualizacin desde un HU Avanzado

Para actualizar el firmware de un mdulo AB_AC necesitamos tener disponibles dos ficheros; AB_AC.bin y abaca.t00.
Para la actualizacin del software del DSP, ejecutaremos en la consola el comando claqDSPUpgrade Node_ID para
actualizar el mdulo AB_AC que tiene asignada la direccin Node_ID o bien claqDSPUpgrade all para actualizar todos
los mdulos AB_AC que estn instalados en el ITB.
Tras ejecutar el comando se mostrar lo siguiente:

Rev 3.0 (27-06-2014)
Figura 8-5. AB_AC - Actualizacin del software del DSP.
A continuacin, para actualizar el software del procesador ATMega, se hace igual que hemos visto en los mdulos HU de
tipo bsico para el mdulo AB_MIO. Tendremos que ejecutar en la consola el comando claqUpgrade all AB_AC, con lo
que se mostrar lo siguiente:
Figura 8-6. AB_AC - Actualizacin del software del ATMega.
Con esto, ya tenemos actualizado todos los mdulos AB_AC instalados en el ITB.

Rev 3.0 (27-06-2014)
Glosario
A Amperio.
AAP Automatic Addressing Procedure. Procedimiento para direccionamiento

automtico de los mdulos del ITB.
AB Acquisition Block. Bloque de adquisicin de Saitel DR.
AB_AC Bloque de adquisicin para entradas directas de tensin y/o corriente (modelo
europeo).
AB_AI Bloque de adquisicin para entradas analgicas.
AB_DI Bloque de adquisicin para entradas digitales.
AB_DIDO Bloque de adquisicin para entradas y salidas digitales.
AB_DO Bloque de adquisicin para salidas digitales.
AB_MIO Bloque de adquisicin para mltiples entradas y salidas.
AB_SER Bloque de adquisicin para comunicaciones.
AC Alternate Current. Corriente alterna.
AI Analog Input. Entrada analgica.
AO Analog Output. Salida analgica.
AWG American Wire Gauge. Calibre de cable estadounidense.
BCD Binary Code Decimal. Cdigo numrico utilizado en sistemas computacionales y

electrnicos.
BDTR Base de Datos en Tiempo Real.
bps Bits por segundo.
C Grados Celsius.
CEM Compatibilidad ElectroMagntica.
COM Puerto de comunicaciones.
CPU Central Processing Unit.
CTS Clear To Send.
DC Direct Current. Corriente continua.
DI Digital Input. Entrada digital.
DIN Deutsches Institut fr Normung. Instituto alemn de normalizacin.
DO Digital output. Salida digital.
DRAM Dynamic Random Access Memory. Memoria electrnica voltil de acceso

aleatorio.
EA Entrada Analgica.
ED Entrada Digital.
A Mdulos Saitel DR
Rev 3.0 (27-06-2014)
EPROM Erasable Programmable Read Only Memory. Memoria ROM no voltil,

programable y borrable.
E/S Entrada / Salida.
ESD ElectroStatic Discharge. Descarga electrosttica.
Ethernet Tecnologa para implementar redes que puede usar varios medios fsicos,
incluyendo par trenzado y cable coaxial.
El TCP/IP es el protocolo que se utiliza normalmente con este tipo de redes.
FDF Fault Detection Unit. Funcin de deteccin de falta.
Firmware Programa embebido en una ROM o flash memory.
FIF Fault Isolation Unit. Funcin de aislamiento de falta.
Flash memory Tipo de almacenamiento no voltil similar a la EPROM.
FTP File Transfer Protocol. Protocolo TCP/IP utilizado para la transferencia de

ficheros de un sistema a otro.
g Gramo.
GPS Global Positioning System. Sistema para posicionamiento global a travs de

satlite.
HU Head Unit. Mdulo CPU de Saitel DR.
HU_A Advanced Head Unit. CPU avanzada de Saitel DR.
HU_AF Advanced Head Unit with Acquisition. CPU avanzada con adquisicin de Saitel
DR.
HU_B Basic Head Unit. CPU bsica de Saitel DR.
HU_BF Basic Head Unit with acquisition. CPU bsica con adquisicin de Saitel DR.
Hz Hercios, frecuencia en ciclos por segundo.
IED Intelligent Electronic Device. Dispositivo electrnico inteligente.
IRIG Inter Range Instrumentation Group.
IRIG-B Modo B del estndar IRIG.
ISO 9001 Norma internacional que especifica los requisitos que debe cumplir un sistema
de gestin de calidad.
ITB Intelligent Terminal Block. Unidad funcional de Saitel DR compuesto por una
cabeza, ms un conjunto de bloques de adquisicin, junto con los elementos
constructivos necesarios (mdulo terminador, mdulo expansor, bus interno).
Kbytes Kilobytes.
kHz Kilohercios.
LAN Local Area Network. Red de rea local.
LED Light Emitting Diode. Indicador luminoso.
mA Miliamperios.
MHz Megahercios.
Mdulos Saitel DR B
Rev 3.0 (27-06-2014)
MB Megabytes.
Mbaudios Megabaudios.
Mbps Megabits por segundo.
m Metro.
mm Milmetros.
ms Milisegundo.
MUX Multiplexor.
N/A No aplica.
NA Normalmente abierto.
PC Personal Computer. Ordenador personal.
PPS Pulsos por segundo.
PS Power Supply. Fuente de alimentacin.
PWR Power.
RAM Random Access Memory. Memoria voltil de acceso aleatorio.
RS-232 Conector estndar.
RS-485 Conector estndar.
RTS Request To Send. Tipo de mensaje enviado por un emisor en espera de una
respuesta (CTS).
RTU Remote Terminal Unit. Remota.
Rx Recepcin.
s Segundo.
SA Salida Analgica.
SCADA Supervisory Control And Data Acquisition. Sistema automtico para la

supervisin, control y adquisicin de datos.
SD Salida Digital.
SNTP Simple Network Time Protocol.
SRAM Static Random Access Memory. Memoria esttica de acceso aleatorio.
TCP/IP Transmission Control Protocol/Internet Protocol. Protocolo para transmisin de

datos.
TFTP Trivial File Transfer Protocol. Protocolo para transferencia de ficheros que se
asemeja a una versin bsica del FTP.
TU Terminal Unit. Mdulo terminador.
Tx Transmisin.
VAC Volts of Alternate Current. Voltios de corriente alterna.
VDC Volts of Direct Current. Voltios de corriente continua.
C Mdulos Saitel DR
Rev 3.0 (27-06-2014)
VxWorks Sistema operativo en tiempo real diseado por Wind River para sistemas
embebidos.
W Watio.
Mdulos Saitel DR D
Fax:
Tlfno.:
E-mail:
Sevilla, Espaa
C/ Charles Darwin s/n
Schneider Electric
+34 95 492 09 92
+34 95 541 33 75
infoCAT@telvent.com
www.schneider-electric.com
Parque Cientfico y Tecnolgico de la Cartuja

Sistemas de Adquisicin
2014 Todos los derechos reservados. La informacin contenida en este document es confidencial y es propiedad de Schneider
Rev. 3.0 - Junio 2014

Electric. No puede ser copiada ni destribuida en ningn formato, a menos que se tenga autorizacin escrita por Schneider Electric.
Aunque esta informacin ha sido verificada en el momento de su publicacin, puede ser modificada sin previo aviso.

Módulos Saitel DR ES 3.0

Caricato da

Informazioni sul documento

Copyright

Formati disponibili

Condividi questo documento

Condividi o incorpora il documento

Opzioni di condivisione

Hai trovato utile questo documento?

Questo contenuto è inappropriato?

Copyright:

Formati disponibili

Módulos Saitel DR ES 3.0

Caricato da

Copyright:

Formati disponibili

Saitel DR

III. Organizacin del Manual

Captulo 2: Montaje Fsico del ITB

Captulo 3: Mdulos de Control

Captulo 4: Mdulos de Comunicaciones

Captulo 5: Bloques de Adquisicin

Captulo 6: Mdulos para Expansin y Terminadores

Captulo 7: Procesamiento de la Informacin de E/S

Captulo 8: Configuracin Software

Las principales caractersticas que la diferencian son:

El montaje mecnico se hace sobre carril DIN.

Figura 1-1. Saitel DR.

Requisitos de seguridad y confiabilidad para la administracin en redes de distribucin de electricidad, gas,

1.2 Mdulos de Saitel DR

1.2.1 Tipos de Mdulos

1-1 Mdulos Saitel DR

Figura 1-2. Mdulo Saitel DR.

Figura 1-3. Interconexin de mdulos.

Mdulos Saitel DR 1-2

Figura 1-4. Indicadores luminosos.

1.2.6 Bus para Adquisicin de Datos

Figura 1-5. Conexin TU-XU.

Figura 1-6. Mdulo BT.

1.2.7 Intelligent Terminal Block (ITB)

1-3 Mdulos Saitel DR

Figura 1-7. ITB bsico.

Figura 1-8. Arquitectura Saitel DR.

Mdulos Saitel DR 1-4

Mximo nmero de filas 4 2

Mximo consumo por fila 10 W 10 W

Mximo nmero de mdulos AB_SER por ITB 4 -

Mximo nmero de cables de expansin 3 1

1.3 Arquitecturas Tpicas de Saitel DR

1.3.1 Configuracin stand-alone

Figura 1-9. microRTU

1-5 Mdulos Saitel DR

1.3.3 RTU Pequea / Mediana

Figura 1-10. RTU pequea / mediana.

1.3.4 RTU grande / Adquisicin distribuida

Figura 1-11. RTU grande / Adquisicin distribuida.

Mdulos Saitel DR 1-6

1.3.5 Adquisicin y Control Distribuidos / Redundancia de Proceso

Figura 1-12. RTU grande / Adquisicin distribuida con redundancia de proceso.

1-7 Mdulos Saitel DR

Captulo 2 - Montaje Fsico de

Cuidados a tener en cuenta en la manipulacin.

No tocar los pines del conector al bus.

2.3 Situacin de cada Mdulo en el ITB

2.3.1 Cabeza (HU)

2.3.2 Bloques de Adquisicin

2.3.3 Terminador (TU y BT)

2-1 Mdulos Saitel DR

2.3.4 Expansor (XU)

2.4 Requerimientos de Alimentacin

2.5 Montaje y Desmontaje

Figura 2-1. Soporte para emplazamiento sobre carril DIN.

Para el montaje del mdulo, debemos seguir los siguientes pasos:

Apagar la fuente de alimentacin.

Figura 2-2. Mdulo Saitel DR montado sobre carril DIN.

Apagar la fuente de alimentacin.

Figura 2-3. Uso de un destornillador para desmontar un mdulo.

Figura 2-4. Soporte para carril DIN de HU_AF y HU_BF.

Figura 2-5. Soporte para fondo de armario de HU_AF y HU_BF.

2.6.2 Recomendaciones de Cableado