Unidade 1: Introduo aos Sistemas Digitais

1.5 Circuitos Integrados Digitais TTL

No Laboratrio de Circuitos Lgicos sero usados
circuitos eletrnicos digitais na forma de Circuitos
Integrados Digitais;
Os Circuitos Integrados Digitais (CIs) so
disponveis agrupados em Famlias Lgicas
(ou Famlias Digitais);
A famlia que ser usada a TTL
(Lgica a Transistor -Transistor);
Outra Famlia Lgica bastante popular devido ao
baixo consumo de energia a famlia CMOS (MOS
Complementar):

Metal + xido de Silcio 06.2

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Famlia Lgica TTL:

Fabricao de CIs
Identificao CI tipo DIL
Funes dos Pinos
Diagrama de Pinos
Nveis de Integrao
Subfamlias TTL
Caractersticas Eltricas para TTL - Padro
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Circuito Integrado (CI),

da Famlia Lgica TTL,
da srie 74,
com encapsulamento do tipo DIL
(Dual-in-Line)

xxx
74xx
XX
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Fabricao de CIs:

Crescimento do cristal de silcio puro:

Puxando o cristal:
semente
silcio

tarugo de cristal puro

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Fabricao de CIs:

Corte de bolachas:
Mascaramento e
difuso das camadas:

Bolacha (wafer) Pastilha de CI (chip)

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Fabricao de CIs:
Teste, marcao, corte
e separao das pastilhas:

Pastilhas com defeito

falha Taxa de sucesso (yeld) =

= (# pastilhas boas / # total)x100%

Quanto maior for a taxa de sucesso (yeld),

menor ser o custo da pastilha.
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Fabricao de CIs:

Montagem, solda, e encapsulamento DIL:

pino
Pastiha

xxx
4xx
X 7
X

Invlucro ou
encapsulamento
O nmero de pinos, a largura do pino e a distncia
entre pinos determinam o tamanho do CI.
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Fabricao de CIs:

Colocao na Placa de Circuito Impresso:

Insero direta - soldagem;

Insero em soquete:

Soquete soldado;

Soquete para enrolar (wire-wrap);
Soldagem sobre superfcie SMD
(Surface Mounted Device).
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Fabricao de CIs:
Outros tipos de encapsulamento:
SOIC - Small-Outline Integrated Circuit (D);
SOP - Small-Outline Package (NS, PS);
SSOP - Shrink Small-Outline Package (DB);
CFP - Ceramic Flat Package (W) ;
LCCC - Leadless Ceramic Chip Carrier (FK);
PDIP Plastic Dual-In-Line Package (N)
CDIP - Ceramic Dual-In-Line Package (J)

SOIC - D SOP - NS PDIP - N

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Fabricao de CIs:
Outros tipos de encapsulamento:
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Identificao - CI tipo DIL:

Nome ou Nmero: Cadeia de letras e dgitos

Fabricante Srie - Subfamlia - Funo - Tipo de Encapsulamento:

Srie para aplicaes comerciais: 74

Srie para aplicaes militares: 54

Material do Encapsulamento: N plstico; J - cermica

Identificao dos pinos:

Pino 1: Nome para cima, ranhura do lado esquerdo, alto
relevo (ou baixo relevo) esquerda

Numerao: no sentido anti-horrio
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Funes dos Pinos:

Alimentao - Um CI necessita de ser
alimentado a partir de um Fonte de Tenso DC
(ou CC) por meio de (ao menos) dois terminais:
+VCC (5 V) e Terra (GND Ground):

So necessrios dois pinos para as entradas de
alimentao;

Os CIs mais simples possuem 14 pinos:

Descontados os dois pinos usados para a alimentao

sobram 12 pinos para implementar as entradas e
sadas dos blocos funcionais.
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Funes dos Pinos:
Funo - Cada CI implementa vrias Funes
Lgicas (Funes Binrias) idnticas:

Para um Bloco Funcional Elementar de duas entradas
so necessrios trs pinos;

Para um Bloco Funcional Elementar de trs entradas
so necessrios quatro pinos so necessrios;

CI, tipo Quadra (Quad) com 12 pinos s

possvel implementar quatro blocos de duas
entradas;
CI, tipo Tripla (Triple) com 12 pinos s
possvel implementar trs blocos de trs
entradas;

Quando um pino no tem funo, identificado pela
sigla n.c. no conectado (not connected).
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Funes dos Pinos:

CI Funo
7400 Quadra de NAND de duas entradas
7402 Quadra de NOR de duas entradas
7004 Hexa de Inversores
7408 Quadra de AND de duas entradas
7410 Tripla de NAND de trs entradas
7420 Dupla de NAND de quatro entradas
7425 Dupla de NOR de quatro entradas, com strobe
7427 Tripla de NOR de trs entradas
7432 Quadra de OR de duas entradas
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Diagrama de Pinos:
O Diagrama de Pinos de um CI um mapa que
identifica a funo de cada pino:
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Diagrama de Pinos:

Diagrama de Pinos do 7400 (J ou N):

H dois tipos:

Vcc Vcc A4 B4 Y4 A3 B3 Y3

7400 7400 Y = A.B

GND A1 B1 Y1 A2 B2 Y2 GND
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Nveis de Integrao:
SSI Integrao em Pequena Escala: at 12 portas
(Small Scale Integration)
MSI Integrao em Mdia Escala: 12-100
(Medium Scale Integration)
LSI Integrao em Grande Escala: 100-1000
(Large Scale Integration)
VLSI Integrao em Escala Muito Grande
(Very Large Scale Integration) >= 1000
ULSI Integrao em Escala Ultra Grande
(Ultra Large Scale Integration) >= 100.000
GSI Integrao em Giga Escala
(Giga Scale Integration) >= 1 M (1 G Transistores)
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Sub-Famlias TTL:

Exemplo: 74xxx00

Sem letras TTL padro

LS Schottky de Baixa Potncia
L Baixa Potncia
S Schottky
H Alta Potncia
ALS Schottky de Baixa Potncia Avanada
AS Schottky Avanada
F Schottky Avanada Fairchild (FAST)
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Caractersticas Eltricas para TTL - Padro:

Nveis Lgicos Garantidos

Tempos de Transio

Tempos de Atraso de Propagao

Sub-Famlias TTL

Enfeixamento de Entrada e de Sada

Correntes Eltricas na Entrada

Clculo do fan-out (Correntes Eltricas Mximas na Sada)

Potncia x Atraso

Valores Mnimos, Nominais e Mximos

Tipos de Estgios de Sada

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Caractersticas Eltricas para TTL - Padro:

Nveis Lgicos Garantidos:

Margem de Rudo:
= 0,4 v

Entrada TTL flutuando = H (1)

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Caractersticas Eltricas para TTL - Padro:

Tempos de Transio:
ideal:

real:

tr = tf =
tTLH tTHL
tr = Tempo de Subida (rise)

tTLH = Tempo de Transio, sada nvel baixo-para-alto

tf = Tempo de Descida (fall)

tTHL = Tempo de Transio, sada nvel alto-para-baixo

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Caractersticas Eltricas para TTL - Padro:

Tempos de Atraso de Propagao:

entrada:

sada 1:
tPLH tPHL

sada 2:
tPHL tPLH
LH - sada nvel baixo-para-alto

HL - sada nvel alto-para-baixo

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Caractersticas Eltricas para TTL - Padro:

Enfeixamento de Entrada e de Sada:

Fan-in (enfeixamento de entrada):

Nmero de entradas de um bloco.

Fan-out (enfeixamento de sada):

Nmero mximo de entradas que podem

ser acionadas por uma mesma sada.
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Caractersticas Eltricas para TTL - Padro:

Correntes Eltricas na Entrada:

40 A 1,6 mA
H L
Bloco Bloco
IIH IIL
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Caractersticas Eltricas para TTL - Padro:

Clculo do Fan-out :
(Correntes Eltricas Mximas na Sada)

1,6 mA
IOL
Bloco
16 mA
L
Bloco

1,6 mA

Bloco
Fan-out L = 16/1,6

= 10 (cargas TTL padro)

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Caractersticas Eltricas para TTL - Padro:

Clculo do Fan-out:
40 A

Bloco
400 A
L
Bloco
IOH
40 A

Bloco

Fan-out H = 400/40

= 10 (cargas TTL padro)

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Caractersticas Eltricas para TTL - Padro:

Fan-out para outras sub-famlias TTL:

Fan-out para a seguinte Carga Prpria subfamlia TTL padro

TTL padro 74 10 10
Schottky de Baixa Potncia 74LS 20 5
Baixa Potncia 74L 20 2
Schottky 74S 10 12
Alta Potncia 74H 10 12
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Caractersticas Eltricas para TTL - Padro:

Potncia x Atraso:

Cdigo Sub-Famlia Pot (mW) Atraso (ns) Fan-out

74 TTL padro 10 9 10
74H Alta Velocidade 22 6 10 (12)
74L Baixa Potncia 1 33 20 (2)
74S Schottky 19 3 10 (12)
74LS Schottky de Baixa Potncia 2 9,5 20 (5)
74ALS LS Avanada 1 4 20
74AS S Avanada 10 1,5 40
74F S Avanada Fairchild 5 3
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Caractersticas Eltricas para TTL
Valores Mnimos, Nominais e Mximos: - Padro:

Smbolo Definio Mnimo Nominal Mximo Unidade

VCC Tenso de alimentao 4,75 5 5,25 V
VIH Tenso de entrada em nvel alto 2 V
VIL Tenso de entrada em nvel baixo 0,8 V
IOH Corrente de sada em nvel alto - 400 A
IOL Corrente de sada em nvel baixo 16 mA
TA Temperatura de operao 0 70 C
Nota: a conveno que correntes fluindo para fora so negativas

Smbolo Definio Condies Min Tpico Max Unid.

VOH Tenso de sada em nvel alto VCC = min 2,4 3,4 V
IOH = max
VIL = max
VOL Tenso de sada em nvel baixo VCC = min 0,2 0,4 V
IOL = max
VIH = min
IIH Corrente de entrada em nvel alto VCC = max 40 A
VI = 2,4 V
IIL Corrente de entrada em nvel baixo VCC = max - 1,6 mA
VIH = 0,4 V
Nota: a conveno que correntes fluindo para fora so negativas
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Caractersticas Eltricas para TTL - Padro:

Tipos de Estgios de Sada:

Normal:

Boa fonte de tenso (resistncia interna pequena)

No curto-circuitar sadas !!!

Coletor Aberto (c/a):

sada flutuando internamente - usar resistor
elevador externo (pull up);

DTL funo AND virtual (barramentos)

Tri-estado ( ):

estado de alta impedncia - (barramentos)
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Caractersticas Eltricas para TTL - Padro:

Tipos de Estgios de Sada:

Coletor Aberto:
Normal:

Tri-estado: