SASE 2012

FIUBA
Buenos Aires - Argentina

www.electrocomponentes.com
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 TEMARIO

1- Componentes

2- Formatos de pines y pasos

3- Tarjetas, revestimientos

4- Soldadura, Mtodos, Placas, Rev.

5- Estaos / Temperaturas / Fluxs

6- Soldamos y Desoldamos

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 1 - Componentes

Nombres ** Tipos ** Tamaos **

Clasificacin

Chip Set = Melf, MiniMelf, Qmelf

S, SO, SOT, SOIC, SOJ (J/L/M)

LCC (P/C/M)

QFP (P/C/M/T)

PGA

uBGA, BGA , otros. CSP, Flip Chip

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 Chip Set Varios-
Melf, Mini Melf, Qmelf, RCC, CCC,
SOD, LL, LS, DO, SM1, SMA, SMB

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 Chip Set Resistencias-
Melf: Metalized Electrode Face

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 Medidas (Ejemplos)
Medidas ACTUALES de Chip Set

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 Y ahora en el 2009
presentamos !!!

01005
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 Clasificacin de los MELF

Micro Maxi
Codigo mini-MELF MELF
MELF MELF

MELF
Resistores Largo
2,00 3,50 3,60 5,90
y en mm
Diodos

Ancho
1,20 1,40 2,00 2,20
en mm

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 Cross Reference
Paginas que ayudan a encontrar los reemplazos
por ejemplo:

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 Info muy importante y necesaria acerca de cross
reference, tamaos, normas, codigos, drawing y
mucho mas podran encontrar en la pagina de SMEMA
SMEMA es la sigla para la Surface Mount Equipment Manufacturers Association,

que es una organizacin sin fines de lucro de compaas que fabrican equipamiento

o producen software para la produccin de plaquetas con montaje superficial (SMT)

Sus objetivos son promover standards de interfaz y operacin de equipos, proveer a

los usuarios la posibilidad de seleccionar equipos con la seguridad de que podrn

comunicarse fcilmente, avanzar en SMT, promover su uso e investigar reas donde

la asociacin pueda actuar en beneficio de todas las compaas miembros.

Algunos de los standards estn disponibles free download en el sitio de Internet

http://www.ipc.org/ContentPage.aspx?pageid=IPC-Management-Committees#3

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 Otros modelos de QFPs

BQFP

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 PGA

BGA
nueva tecnologa
BALL GRID ARRAY

La veremos prximamente en otro seminario

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 Y muchisimos
nombres mas.

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 2 Formatos de pines y pasos

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 Formatos de patas clsicas

PITCH --pasos entre patas--

Pitch conven. de 0.65mm en ms

Fine Pitch de 0.5mm para abajo
ltimo fine pitch conocido 0.12mm

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 3- Tarjetas
Clasificacin, tipos, caractersticas, particularidades,
revestimientos y limpieza
FENOLICA, Pertinax, Muy econmica, Poca resistencia

EPOXI-GLASS , Fibra de Vidrio, S.F. / D. F

Muy duras, Resist. Alta, Temp.

MULTICAPAS, Trough Hole, Muy alta cond, caras

CERAMICAS, Pelcula Gruesa, Alta Disipacin. Frgiles

Otras: p/ej., Flexibles (Mylar, Tefln, Poliamida)

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 Revestimiento de placas
-Laca Acrlica - Resina Epxica Barniz y Barniz Siliconado

-Poliuretano - Caucho sinttico Parileno (polimero)

Ventajas de los Revestimientos

- Aislacin elctrica - Golpes y vibraciones -

- Impedir la abrasin - Sujetar y adherir componentes -

- Disipar calor - Proteger contra humedad y hongos -

- Impedir el anlisis visual de los conjuntos por razones de

seguridad (sobre todo cuando tienen colorantes) -

Observaciones: De acuerdo a lo que uno pretenda (dureza, espesor,

adherencia, transparencia), ser el revestimiento adecuado a usar.

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 Elementos para quitar revestimientos

-Tolueno / Toluol-

-Xileno-

-Tricloretileno-
Observaciones: Cuidado con el uso de estos qumicos; algunos pueden
llegar a daar seriamente la placa, las pistas o los componentes si son
expuestos a demasiado tiempo de aplicacin.-

Tambin debemos tener en cuenta los peligros que representan para

nuestra salud.-

Comentarios sobre Tiner

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 4- SOLDADURA
Qu es una soldadura?
Es la unin de dos superfcies metlicas realizadas con un metal fundido.

Qu tipos de soldaduras existen?

Por contacto, Ola, Horno, RF, Arco Voltaico, Ultrasonido, IR, otras.

Qu mtodos de soldadura existen?

Conductiva: (Transferencia) Bajo Costo, Shock trmico

Convectiva : (Chorro de Aire) Prolijidad, daos perifricos

Radiacin : (IR. Lser, RF) Alta calidad, altos costos.

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 CARACTERISTICAS DE UNA SOLDADURA
- Espesor y dimetro de la pista -

- Dimetro y longitud del orificio pasante -

- Tipo de orificio (superpuesto o electroplateado) -

- Dimetro del terminal - Posicin del terminal -

- Masa trmica de la unin - Masa trmica del componente -

- Revest. que pudiera tener - Tipo de componente a soldar (CMOS) -

FUERZAS QUE ACTUAN EN UNA SOLDADURA

- Tensin Superficial -

- Capilaridad -

- Gravedad -

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DEFECTOS HABITUALES EN UNA SOLDADURA
1- Soldadura Fra: Poca temperatura o tiempo.-

2- Exceso de Estao: Esto se puede producir por la mala eleccin en la geometra de

la punta.-

3- Deficiencia en el Estaado: Falta de limpieza, calentamiento o mala eleccin del estao.

4- Daos en pista o terminales: Sobrecalentamiento o geometra incorrecta de la punta.-

5- Dao del Componente: Sobrecalentamiento o componente considerado crtico --CMOS--

o entre otros falta de proteccin antiesttica.-

6- Crteres o porosidad: Temperatura o estao incorrecto, falta de limpieza.-

Se realizan tres sugerencias primordiales cuando nos encontramos con componentes

considerados crticos: a) Bajar la Temperatura lo mximo posible b) Soldar en forma
discontinua sus terminales c) procurar tener un sistema antiesttico eficaz.-

Tambin se recomienda bajar la temperatura a su menor expresin y luego ir subiendo

de 15 en 15 grados, hasta lograr la adecuada.-

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 Superficies Metlicas Compatibles con la Soldadura Sn/Pb

Material Soldabilidad

Estao
Oro Excelente
Plata
Cobre Buena
Latn
Media
Bronce
Aluminio
Dficil
Aceros de aleaciones altas
Fundicin de Hierro
Niquel
Requieren bao previo
Cromo
con material soldable
Titanio
Magnesio

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 FLUX
Decapante o fundente compuesto por solventes, resinas,
activadores y aditivos
R: Resinoso

RMA: Resinoso con activadores suaves

RA: Resinoso muy activo

NC: No Clean, no limpiables

O: Orgnicos

A: Acidos

Observaciones:

Los fundentes orgnicos y cidos no son recomendables en circuitos electrnicos.-

Temperatura de Operacin

Entre 104C y 127C

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 Funciones del Flux
Promueve el mojado de la soldadura

Previene contra la re-oxidacin

Ayuda en la transferencia de calor

FLUX
Retira la superficie oxidada

SOLDADURA

XIDO METLICO PIEZA

Mejora el mojado, reduce la tensin superficial de la soldadura,

mejora la conduccin trmica y previene la re-oxidacin.

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 6- Soldamos y Desoldamos

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 6- Soldamos y Desoldamos
Vista de mini videos soldando y desoldando distintos
chips de tecnologa SMT, Soic, PLCC y QFP, con
mtodos varios.

Cortocicuitando el componente

Haciendo Lazo de estao

Usando Aire Caliente

Usando Mini-Ola

Usando Pasta de estao

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Desuelda simple SOIC por Capilaridad usando punta sobre soldador

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 Desuelda un SOIC con pinza TT-65

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 Desuelda Chip usando pinza TT-65

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Desuelda PLCC 68 haciendo lazo con estao y usando pinza TT-65
Metodo 2

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Desuelda PLCC 68 haciendo cortos con estao y usando pinza TT-65
Metodo 3

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Desuelda un QFP con Bumper usando pasta y Herramienta TP-65
(requiere Bomba de Vacio)

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Desuelda QFP con TP-65 Requiere Bomba de Vacio-

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Suelda un diodo con Aire Caliente Herramienta TJ
(Thermo Jet)

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 Suelda un PLCC68 usando punta mini-ola

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 Suelda un QFP 100 usando punta mini-ola

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 Videos especiales ==QFP==

Desoldado de un QFP

Soldado de un QFP

Limpieza de un QFP

Un alumno suelda por primera vez un QFP

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 Videos especiales ==PLCC==

Desoldado de un PLCC

Soldado de un PLCC

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 Un proceso completo

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PRECAUCIONES Y RECOMENDACIONES

Flux

Tolueno/Xileno/Tricloretileno

Humo

Alcohol Isoproplico

Uso de protectores, barbijos, lentes

Extraccin de Humo

Proteccin Antiesttica

Controles de Temperatura

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 Estamos Terminando !!!

Preguntas ???

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