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ACTIVIDADES COMPLEMENTARIAS

Unidad 4. Fabricacin y Ensamble de la Board

Una vez finalizadas las dos actividades complementarias de esta unidad, comprima el
archivo en formato zip o rar, dando clic derecho al archivo, Enviar a, Carpeta
comprimida. Luego envelas a su facilitador a travs del medio utilizado para tal fin en
el curso.

Actividad complementaria 1
En el proceso de elaboracin de las tarjetas para circuitos se tiene el sub proceso de
transferencia de diseo a la baquelita por mtodos convencionales y por mtodos
industriales. Se debe hacer un diagrama de bloques de cada proceso, indicando
algunas caractersticas de las etapas de manera simplificada.

Diagramas de bloques de transferencia de diseo a la baquelita


Marcador de tinta indeleble

Ubicacin del diseo impreso


Diseo del circuito impreso
Sobre la placa de cobre virgen

Trazado de las pistas con el Marcado de agujeros y donas de


Mtodo marcador indeleble los componentes por medio de
convencional un alfiler o puntilla

Este procedimiento se recomienda


para realizar circuitos de baja
complejidad. Est enfocado a
Estudiantes y aficionados

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Impresin lser y transferencia por plancha

Impresin lser del Brillar la capa de cobre


diseo del circuito en con lija de agua o una
papel termotransferible esponjilla

Con la plancha a Ubicar el diseo del


mxima temperatura, circuito sobre la capa de
frotar lentamente el cobre. Se debe asegurar
papel enfocndose en la baquelita para evitar
los bordes y el centro. Movimientos.
Tener cuidado de no
tocar el cobre, ya que
estar caliente

Sumergir la placa en un
recipiente con agua Retirar todos los
hasta evidenciar que el sedimentos de papel
Papel este presentes en la placa.
completamente
hmedo.

Serigrafa
Mezcla de la emulsin
Preparacin del fotogrfica (9 partes de
bastidor, debe estar emulsin, por 1 de
libre de grasas y seco. Revelador).
Mtodo
Industrial
Aplicacin de la
Secado de la emulsin
emulsin sobre la seda
con un secador de pelo
del bastidor. Se debe
o uno industrial.
verificar que no queden
espacios vacos.
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Secado de la emulsin Revelado, ubicando el
con un secador de pelo bastidor sobre un cajn
o uno industrial. Y con un bombillo UV. La
colocacin del acetato exposicin ser de
con el circuito impreso. aproximadamente 13
minutos.

Ubicacin de la placa de
Luego del revelado se
cobre debajo del dibujo
debe lavar con agua a
del circuito y aplicacin
presin el bastidor hasta
de la tinta UV. Se debe
remover la emulsin
dejar secar
sobrante y
completamente la tinta
sobre la placa de cobre. posteriormente secarlo.

Actividad complementaria 2
1. En el proceso de elaboracin de las tarjetas para circuitos se tiene el sub
proceso de Atacado de cobre por mtodos qumicos y por ruteado.
Se debe hacer un diagrama de bloques de cada proceso, indicando algunas
caractersticas de las etapas de manera simplificada.
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Diagramas de bloques de atacado de cobre

En una cubeta plstica


verter agua caliente y Esperar a que la mezcla
posteriormente el quede homognea y
cloruro frrico, (las sumergir la placa con el
proporciones son lado de cobre hacia
Mtodo indicadas por cada arriba.
fabricante).
Qumico
Realizar movimientos
Sacar la placa de la lentos de la cubeta
mezcla y lavarla con para facilitar el atacado
abundante agua para qumico hasta eliminar
asi eliminar todo rastro todo el cobre
de cloruro frrico. inutilizado.

Generacin de archivo
Tener el diagrama
Gerber, teniendo en
esquemtico y cargarlo
cuenta de ubicar los
en la mquina de
pads que aseguraran la
ruteado.
placa de cobre.

De acuerdo al tipo de Por medio del software


Ruteado ruteado, seleccionar el ubicacin de los ejes 0,
tipo de fresa ms 0, 0 donde se ubicara la
adecuado. fresa.

Con todos los pasos


anteriores listos, dar la
orden al computador de
iniciar con el proceso.
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2. Cite los elementos de seguridad que se deben tener en cuenta para el trabajo
con los mtodos de ataque de cobre por medio qumico y por ruteado.

Elementos de seguridad utilizados por Elementos de seguridad utilizados


mtodo qumico proceso ruteado

Delantal plstico Monogafas


Monogafas Guantes
Guantes
Tapabocas con carbn
activado

Realice una lista de materiales y herramientas que se necesitan para montar un


pequeo taller para el montaje y ensamble de componentes electrnicos para
tarjetas electrnicas a nivel cotidiano (casa), incluya las caractersticas funcionales de
cada tem en la lista.
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Taller cotidiano de ensamble y montaje de componentes electrnicos en tarjetas

Componente Caractersticas relevantes


Herramientas:
Cortafrios, pinzas Pueden tener un tamao entre 6hasta 10ya que no se
de punta, utilizaran para manipular elementos grandes.
cortacable

Equipos: 1. Debe medir por lo menos tensin, amperios, resistencia y


1. Multimetro continuidad.
2. Cautin 2. De acuerdo a la aplicacin se tendrn de varios valores de
3. Fuente de potencia entre 12W y 40W
laboratorio. 3. Debe entregar por lo menos 25Vcc y 4A.
4. Motortool 4. Con diferentes accesorios como brocas, discos de corte y
5. Computador discos para pulir.
porttil 5. Con hardware requerido para ejecutar software de
6. Protoboard simulacin.
6. Puede ser inicialmente de entre 40 y 60 puntos con dos
divisiones.
Elementos 1. De diferentes tamaos dependiendo del circuito a realizar.
electrnicos: 2. De diferentes valores ohmicos y potencia (1/4W-1/2W)
1. Placas de cobre 3. Ceramicos, electrolticos y de diferentes capacidades y
2. Resistencias valores de tensin.
3. Condensadores 4. Puede ser alambre de dimetro 1mm
4. Alambre de 5. De diferentes tamaos y colores
estao 6. Circuitos integrados, diodos, transistores, reguladores de
5. Leds tensin, puentes rectificadores.
6. Semiconductore 7. De diferentes tamaos y potencia
s 8. Puede ser de diferentes marcas para encontrar la que mejor
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7. Parlantes resultado ofrezca.
8. Papel 9. De acuerdo al fabricante mantener en stock varias
termotransferibl cantidades.
e 10. De diferentes calibres y materiales.
9. Cloruro frrico
10. Cables
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