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CAPTULO 3
1. De acuerdo a la Norma. Enumere las recomendaciones que se debe seguir para evitar conflictos
en la realizacin de diseos electrnicos
Respuesta:
Contrato de Procedimiento
Plano maestro o plano de ensamble
Norma IPC-2221A
Otros documentos aplicables
Respuesta:
3. Cules son los aspectos generales que se deben tomar en cuenta para realizar el diseo de una
PCB?
Respuesta:
Sirve para realizar pruebas de placas PCB que se producen en serie, esto no se usa para placas
unitarias porque su costo es muy elevado.
Se usan para verificar si existe cortocircuito o pistas abiertas en la placa, estos deben ser
ubicados en cada fase del proceso.
6. A qu distancia se deben colocar los puntos de prueba?
Para elementos que almacenan energa la distancia mnima es 5mm y para el resto de elementos
0.6 mm.
7. En una placa PCB. Cmo estn ubicadas las entradas y salidas de las seales de acuerdo a la
norma?
Visto de una forma frontal, las entradas estn ubicadas a la izquierda y las salidas a la derecha.
SUBRAYE LA RESPUESTA CORRECTA
a) 90%
b) 80%
c) 70%
d) 50%
a) 2.5 mm
b) 1.5 mm
c) 1.75 mm
d) 3 mm
CAPTULO 4
1) Enumere 4 requerimientos que se deben tener en cuenta para determinar los materiales de
diseo de las tarjetas impresas
1. ________________________________________________________________
2. ________________________________________________________________
3. ________________________________________________________________
4. ________________________________________________________________
Respuesta:
1. Temperatura(Soldadura y funcionamiento)
2. Propiedades elctricas
3. Interconexiones(componentes a soldar, conectores)
4. Fuerza estructural
5. Densidad del circuito
2) Seleccione cul de las siguientes propiedades elctricas no se considera para la seleccin del
material:
a. Esfuerzo elctrico
b. Constante dielctrica
c. Resistencia a corrosin
d. Resistencia a la humedad
1. ________________________________________________________________
2. ________________________________________________________________
3. ________________________________________________________________
4. ________________________________________________________________
Respuesta:
1. Unir capas de papel de cobre
2. Laminado
3. Laminado revestido de cobre
4. Planos de enfriamiento por calor
1. ________________________________________________________________
2. ________________________________________________________________
3. ________________________________________________________________
Respuesta:
Estilo de refuerzo
Flujo nominal de resina
Espesor de flujo nominal escalado
Tiempo de gel nominal
Contenido de resina nominal
1. ________________________________________________________________
Caracterstica_____________________________________________________
2. ________________________________________________________________
3. Caracterstica_____________________________________________________
4. ________________________________________________________________
5. Caracterstica_____________________________________________________
Respuesta:
EPOXIES
Elastmeros de silicn
Poliuretanos
proporcionan resistencia
alta elasticidad
amplia dureza
buena adherencia
_____________________________________________________________________________
_____________________________________________________________________________
______________________________________
Respuesta:
Los adhesivos trmicamente conductores son versiones rellenas de epoxi, silicona, uretano y algunos
materiales de base acrlicos.
1. ________________________________________________________________
2. ________________________________________________________________
Respuesta:
calor disipado por las piezas montadas en los tableros
los efectos de calentamiento local
la temperatura de subida interna general del equipo
la temperatura ambiente
Respuesta:
b. dureza del material
CONTRARESTAN
________________________
________________________
UTILIZACIN
________________________
________________________
Respuesta:
CONTRARESTAN
Proteccin de humedad
Corrosin
Disolventes
UTILIZACIN
Almacenamiento
Operaciones
Montaje
CAPTULO 5
CAPTULO 6
1) Qu norma se debe considerar al disear circuitos de alta velocidad?
Se consideran las recomendaciones de la Norma IPC-D-317A.
2) Dentro de la Norma IPC-2221A, qu consideraciones elctricas se mencionan?, explique
cada una de ellas.
dispositivos discretos:
Transformadores de potencia, rels, bobinas y reguladores.
El espaciamiento entre los conductores debe maximizarse siempre que sea posible.
Cuando se tienen diferentes voltajes en la misma placa, se necesitan puntos de prueba
separados
Deben estar apropiadamente especificados los puntos de prueba.
Por ejemplo:
Symetric Stripline: un conductor rectangular est rodeado completamente por un medio dielctrico
homogneo y situado simtricamente por dos planos de referencia.
La corriente a travs del conductor genera ruido transitorio o de conmutacin, por ese
motivo se usan condensadores de desacoplamiento como una tcnica comn
El correcto desacoplamiento se consigue con condensadores discretos muy cercanos al
circuito integrado
El diseo de placas con agujeros y dimetros ms pequeos tambin ayuda a reducir el
ruido que se produce por la inductancia.
CAPTULO 7
1. Cules son los objetivos del manejo trmico en un circuito impreso?
Asegurar que todos los componentes, especialmente los circuitos integrados, se mantengan
dentro de sus lmites de funcionamiento y lmites mximos permitidos.
Reducir los esfuerzos trmicos
Mejorar la confiabilidad de los componentes, puntos de suelda y pistas del circuito impreso
2. Cules son las tcnicas de enfriamiento existentes?
Enfriamiento directo
Enfriamiento indirecto
3. Proponer un ejemplo de cada tcnica de enfriamiento.
Enfriamiento directo: Aire entra en contacto con los componentes y los refrigera.
Enfriamiento indirecto: Estructura de enfriamiento se monta sobre el circuito impreso para
refrigerar los componentes mediante intercambio de calor.
4. Es verdadero decir que Los disipadores de calor no deben ser usados en circuitos que se
desempearn en ambientes hostiles ya que pueden entorpecer el correcto funcionamiento
del circuito? Por qu?
No es verdadero, porque todo diseo debe incluir disipadores de calor apropiados a fin de
garantizar el correcto funcionamiento del circuito.
5. Si se desea realizar un buen manejo trmico, qu se debe procurar que suceda con las tres
formas de transferencia de calor?
Maximizar su interaccin natural.
6. Cules son las formas reconocidas en la norma IPC 2221a para ensamblar disipadores de
calor a las placas?
Sujetadores mecnicos, entre los que se encuentran remaches y tornillos
Adhesivos tipo pelcula
Adhesivos lquidos
7. Enunciar cinco aspectos importantes a considerar para el uso de disipadores de calor en un
circuito impreso.
1. Mtodo de montaje del disipador a la placa
2. Grosor de la unin entre disipador de calor y placa
3. Propiedades del material del disipador
4. Mtodo de montaje de los componentes a la placa
5. Adecuado soporte del disipador de calor al componente al cual se va a unir (es decir, no
se debe permitir que el componente se tambalee).
CAPTULO 8
A la ubicacin correcta del elemento en la placa, en la cual la distancia del cuerpo del elemento
debe quedar equidistante entre las perforaciones
Se usan para terminar la proteccin en los cables ya que al calentarse se forma una junta con
aislante.
7) Qu se debe realizar con las terminacin de cable redondeado para obtener un montaje
positivo sobre la placa?
Los cables redondeados se deben aplanar o ser acuados para ser soldados en la placa
8) Por qu se debe tener cuidado al especificar recubrimientos o acabados no comunes en
enchufes o en conductores?
Se debe especificar debido a que esto puede producir un calor inherente o circuitos abierto
debido a la corrosin esparcida por vibraciones
CAPTULO 9
CAPTULO 10
1. Indique 3 caractersticas para determinar el ancho y espesor de los conductores sobre el acabado
impreso de la placa.
a. Seal
b. Conduccin de corriente
c. Aumento de temperatura
2. Todos los conductores que cambian de direccin, donde el ngulo comprendido es inferior es a
90 grados deben tener sus esquinas internas y externas:
a. Solamente cuadradas
b. Redondeadas
c. Redondeadas y biseladas
d. Solamente biseladas
Resp: c
3. Dibuje los espaciamientos entre los conductores, forma correcta, incorrecta y norma de diseo.
Resp: