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Actividad complementaria 1
En el proceso de elaboracin de las tarjetas para circuitos se tiene el sub proceso de
transferencia de diseo a la baquelita por mtodos convencionales y por mtodos
industriales. Se debe hacer un diagrama de bloques de cada proceso, indicando
algunas caractersticas de las etapas de manera simplificada.
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Impresin lser y transferencia por plancha
Sumergir la placa en un
recipiente con agua Retirar todos los
hasta evidenciar que el sedimentos de papel
Papel este presentes en la placa.
completamente
hmedo.
Serigrafa
Mezcla de la emulsin
Preparacin del
fotogrfica (9 partes de
bastidor, debe estar
emulsin, por 1 de
libre de grasas y seco.
Revelador).
Mtodo
Industrial
Aplicacin de la
Secado de la emulsin
emulsin sobre la seda
con un secador de pelo
del bastidor. Se debe
o uno industrial.
verifcar que no queden
espacios vacos.
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Secado de la emulsin Revelado, ubicando el
con un secador de pelo bastidor sobre un cajn
o uno industrial. Y con un bombillo UV. La
colocacin del acetato exposicin ser de
con el circuito impreso. aproximadamente 13
minutos.
Actividad complementaria 2
1. En el proceso de elaboracin de las tarjetas para circuitos se tiene el sub
proceso de Atacado de cobre por mtodos qumicos y por ruteado.
Se debe hacer un diagrama de bloques de cada proceso, indicando algunas
caractersticas de las etapas de manera simplificada.
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Diagramas de bloques de atacado de cobre
Realizar movimientos
Sacar la placa de la lentos de la cubeta
mezcla y lavarla con para facilitar el atacado
abundante agua para qumico hasta eliminar
asi eliminar todo rastro todo el cobre
de cloruro frrico. inutilizado.
Generacin de archivo
Tener el diagrama
Gerber, teniendo en
esquemtico y cargarlo
cuenta de ubicar los
en la mquina de
pads que aseguraran la
ruteado.
placa de cobre.
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2. Cite los elementos de seguridad que se deben tener en cuenta para el trabajo
con los mtodos de ataque de cobre por medio qumico y por ruteado.
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Taller cotidiano de ensamble y montaje de componentes electrnicos en tarjetas